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次世代FinFETへの移行を加速、SamsungとTSMC
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次世代FinFETへの移行を加速、SamsungとTSMC:需要のけん引役はAppleとQualcomm Samsung ElectronicsとT... 次世代FinFETへの移行を加速、SamsungとTSMC:需要のけん引役はAppleとQualcomm Samsung ElectronicsとTSMCが、次世代FinFETチップへの取り組みを加速させている。14/16nm以降のチップの量産が増加するかは、最大顧客ともいえるAppleとQualcommにかかっているようだ。 Samsung ElectronicsとTSMCが、次世代FinFETチップの製造を進めている。Samsungは、主要顧客であるQualcommからの受注を一手に引き受け、14nm Low Power Plus(LPP)プロセス技術を適用して「Snapdragon 820」プロセッサの量産を開始したと発表した。一方TSMCは、同社のプロセス技術を適用したチップをApple向けに提供するとみられている。 Samsungは2016年1月に、14nm LPPプロセス技術に