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先端パッケージでリードを狙う米国、研究開発に16億ドル投入
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先端パッケージでリードを狙う米国、研究開発に16億ドル投入:CHIPS補助金で(1/3 ページ) 米国商務省... 先端パッケージでリードを狙う米国、研究開発に16億ドル投入:CHIPS補助金で(1/3 ページ) 米国商務省は、先端パッケージングの国内生産能力の確立を加速するため、最大16億米ドルを投じると発表した。研究開発/試作プロジェクトを公募し、対象プロジェクトには1件当たり約1億5000米万ドルを拠出する。 2024年7月9日(米国時間)、米国商務省(DoC)は、国家先端パッケージング製造プログラム(NAPMP:National Advanced Packaging Manufacturing Program)の一環として、先端パッケージングの国内生産能力の確立を加速するため、研究開発/試作プロジェクトの公募を開始すると発表した。CHIPS法(CHIPS and Science Act)の下、同プログラムには5つの研究開発分野にわたるイノベーションに最大16億米ドルの資金が提供される。研究分野ご