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ARMの10nmチップ、2016年末にもスマホに搭載か
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ARMの10nmチップ、2016年末にもスマホに搭載か
ARMは2016年1月に、TSMCの10nm FinFETプロセス向けにSoC(System on Chip)のテストチップをテープアウ... ARMは2016年1月に、TSMCの10nm FinFETプロセス向けにSoC(System on Chip)のテストチップをテープアウトしたことを明らかにした。この10nm SoCは、2016年末までに携帯端末に搭載される予定だという。同プロセス技術は、比較的コストが高いが、低消費電力化に注力している。 「Artemis」を搭載 ARMのテストチップは、今後発表予定の次世代コア「Artemis」を4個搭載するという。動作周波数は2.8GHzで、GPU(Graphics Processing Unit)やメモリサブシステムを搭載するが、どのメーカーの製品なのかは不明だ。ARMは、「TSMCの10nmプロセス技術は、性能を最大限に高めることよりも、消費電力量の低減に注力しているという点で、旧世代技術とは異なっている」と述べる。 10nm SoCは、TSMCの16nm FF+プロセスを適用した