マレーシアに「半導体の時代」が到来か

マレーシアは1960年代後半からアセンブリ／テストといった半導体後工程を担い、より高付加価値な前工程の設計業務への移行を長年模索してきた。とうとう今その時が来ていると言えそうだ。欧米や中国の半導体企業の製造拠点が続けてマレーシアに進出している。 マレーシアと台湾は、1960年代後半にIntelなどの米国企業がアセンブリ／テスト工程をアジアにアウトソーシングし始めた当初の拠点の一部だった。それから半世紀以上をかけて台湾が設計と製造の頂点を極めた一方で、マレーシアはアセンブリやパッケージング、テストといった後工程に専念していた。 マレーシアは現在、半導体パッケージング／アセンブリ／テスト市場の13％を占めていて、米国が中国の半導体産業を規制する中で、世界的なIC設計／製造ハブとしての地位確立を目指している。ロイター通信の報道によると、マレーシア政府は半導体産業に1070億米ドルを投入し、IC設