中国が「作れないはず」だった極小チップがファーウェイの最新スマホに搭載されたことが暗示する、世界経済の「ヤバすぎる前兆」（真壁 昭夫） @moneygendai

ファーウェイの最新スマホが示すもの 8月、中国の通信機器大手の華為技術（ファーウェイ）は、最新スマホの“Mate60 Pro”を発表した。 搭載したのは、子会社ハイシリコンが設計開発した“キリン9000s”チップだ。中国の半導体受託製造大手、中芯国際集成電路製造（SMIC）が生産を引き受けた。 キリン9000sは7ナノメートル（ナノメートルは10億分の１メートル）の線幅を持ち、5G相当の通信に対応する。 従来、SMICの製造能力は14ナノメートルが限界との見方は多かった。それ以上の技術を持つチップを作ることは不可能かと思われていたのだ。 トランプ前政権以降、米国はファーウェイなどの半導体設計、開発、製造技術の向上を阻止すべく、規制を強化した。 しかし、Mate60 Proが完成したことによって、一連の規制などが期待した効果を発揮できなかったことが明らかになった。それが世界経済に与える負の影

[gcyn]

『SMICやファーウェイは中国国内にペーパーカンパニーを作って日米蘭などから製造装置を調達／それによって〜7ナノメートルの線幅を持つロジック半導体の製造にこぎつけたとみられる』とはいえそういう感じなのかー。