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回路にダメージを与えることなく、低温で基板を接合できる技術を確立
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回路にダメージを与えることなく、低温で基板を接合できる技術を確立
明電ナノプロセス・イノベーションは、回路などにダメージを与えず、低温で基板を接合できる「低温ダメ... 明電ナノプロセス・イノベーションは、回路などにダメージを与えず、低温で基板を接合できる「低温ダメージレス無接着剤接合技術」を発表した。加熱による回路へのダメージを最小限に抑えつつ、接合の工程時間も短縮できる。 明電ナノプロセス・イノベーションは2022年3月3日、回路などにダメージを与えず、低温で基板を接合できる「低温ダメージレス無接着剤接合技術」を発表した。水原料なしで効率良く水酸基(OH基)を形成し、基板を接合する技術で、加熱が回路に与えるダメージを最小限に抑えつつ、接合の工程時間も短縮できる。 この技術には、同社のピュアオゾンジェネレーター(ピュアオゾン発生装置)から供給される「高純度100%オゾン」を用いた、同社独自の「OER(Ozone-Ethylene Radical generation technology)プロセス技術」を活用する。 OERプロセス技術は、高純度100%オ