インテルがガラス基板で半導体進化の限界を打ち破る、2020年代後半に量産適用

インテル（Intel）は2023年9月18日（現地時間）、データセンターやAI（人工知能）処理などに用いられる複数のチップレットを搭載する大規模半導体パッケージの進化に貢献するガラス基板技術の開発を進めているとともに、10億米ドル以上を投資してチャンドラー工場（米国アリゾナ州）にガラス基板を用いた半導体パッケージの研究開発ラインを構築したことを明らかにした。今後は2020年代後半の実用化に向けて開発を進め、2030年に1個の半導体パッケージ内に1兆のトランジスタを集積するという同社の目標の実現に活用する計画である。