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“ブルーオーシャン”半導体「3D集積」が実用化へこぎ出す ニュースイッチ by 日刊工業新聞社
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“ブルーオーシャン”半導体「3D集積」が実用化へこぎ出す ニュースイッチ by 日刊工業新聞社
東京工業大学の大場隆之特任教授は富士通でロジック半導体の開発などを手がけ、20年前にアカデミアへ... 東京工業大学の大場隆之特任教授は富士通でロジック半導体の開発などを手がけ、20年前にアカデミアへ転じた。その後、「日本の半導体がほとんど絶滅危惧種だった」(大場特任教授)2008年、半導体の3次元(3D)積層を目指す産学研究プラットフォーム「WOWアライアンス」を立ち上げる。 当時、国家プロジェクトによらない半導体の産学共同開発は初めてだった。国プロでは難しい「目的や方向性を柔軟に変えながら進める」とのスタンスで設計、プロセス、装置、材料関連の半導体メーカーや大学など40組織、約150人の研究者からなる大所帯のチームをまとめる。 特徴は、チップレットをウエハー上に接合するチップ・オン・ウエハー(COW)と、ウエハー上にウエハーを接合するウエハー・オン・ウエハー(WOW)技術だ。バンプを使わずに垂直配線する前工程由来のシリコン貫通ビア(TSV)配線と、ウエハーの薄化技術、3D積層では国内唯一