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hirsato
Power8は、IBMの22nm SOI(Silicon-On-Insulator)プロセスで製造され、ダイサイズ(半導体本体の面積)は650平方mmと、IntelのサーバーCPUも超えるサイズとなっている。CPUコアは12コアだが、各コアが8-wayのSMT(Simultaneous Multithreading)をサポート
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2013/08/28 リンク