デンソーが半導体の事業規模を3倍へ、関連会社も合併…ジャパンモビリティショー2023で発表 | レスポンス（Response.jp）

大手部品メーカーのデンソーは10月26日、ジャパンモビリティショー2023のデンソーブースでプレスカンファレンスを開催した。今年4月に就任した林新之助 代表取締役社長 COOが登壇し、「自動車業界のTier1」から、社会全体を下支えする「モビリティ社会のTier1」へと進化すると宣言した。 ◆林社長「BEV普及期の多様なニーズに応える」 まず、デンソーの主戦場であるインバーター、モータージェネレーター、バッテリーマネジメントシステムについて、林社長は「それぞれの部品を市場のニーズに応じて展開しつつ、今後はエネルギーマネジメントを連携させた大規模なシステムから、パワーモジュールといった部品まで、BEV普及期の多様なニーズに応える」と説明した。 デンソー 林新之助COOまた、このところ業界内で大きな存在感を示しているデンソーの半導体事業について、意欲的な目標が発表された。 林社長は、半導体事業