AMD、新メモリ技術「G3MX」を開発へ

米AMDは7月25日、DIMMの数を増やす新メモリ拡張技術「Socket G3 Memory Extender」（G3MX）により、2年後に同社のOpteronマイクロプロセッサプラットフォームのメモリ容量を増加させる計画について発表した。 G3MX技術は2009年に市場に投入される見通し。この技術が実現すれば、CPUの各コアで使用できるDIMMの数が現在の8個から16個に増えることになる。 G3MXは現在、ICベンダーの米IDTおよび米Inphiとともに共同で開発されている。AMDによると、同技術は次世代メモリ規格のDDR3 DRAM（Double Data Rate 3 DRAM）もサポートしている。 またAMDによると、G3MX技術はハイエンドサーバと一部ミッドレンジサーバのメモリ容量を拡張でき、それにより、基幹業務アプリケーションや大規模データベースの実行、仮想化の導入に合わせて性