インテル、有機基板に代わる「ガラス基板」試作チップ公開。2030年以降もムーアの法則継続を可能に | テクノエッジ TechnoEdge

年に一度の自社イベント Intel Innovation にさきがけて、インテルが2020年代後半の実用化を目指す「ガラス基板」を公開しました。 ガラス基板は従来の有機基板と比較して10倍のインターコネクト密度など、高集積化と高性能が見込めるパッケージング技術。当初はAIやGPU、HPCなど、特に高いパフォーマンスが求められる大型フォームファクタのチップに投入を予定します。 ガラス基板の導入で、インテルは限界が来たと言われて久しいムーアの法則(「2年で2倍」)を延命し、「2030年までに1兆トランジスタ搭載パッケージ」の実現を目指します。 ガラス基板(glass substrate)の利点は、現在の有機基板と比較して熱による変形に強く、等方性が高いなど構造的に安定しており、より微細にできるTGV（ガラス貫通電極）を含め相互接続の密度をはるかに高くできること。 要は様々な種類の「チップレット