iPhone5s 内部チップ詳細仕様(by ChipWorks) | 小龍茶館

9月20日に世界9カ国同時発売されたiPhone5s。 iPhone5と比べても、外観デザインの変化よりも、 今回のiPhone5sは内部のハードウェアのイノベーションに重点が置かれていると言える。 既に実機が手に入る今、 詳細に内部の技術がいかに優れているかを分析したいところ。 先日の記事でiFixitがiPhone5sの分解修理マニュアルを公開し、 当ブログ記事でも日本語で解説させていただいた。 今回はChipWorksがiFixitが触れなかった更に詳細な仕様にまで踏み込んでいるので、 以下に日本語で解説したい。 特にiFixitが発見できていなかった、 iPhone5sで追加されたM7チップも発見されているので注目だ。 ■iPhone5s ロジックボード（メイン基板）全体の設計 A7チップと当時未知だった2種類のMEMS（マイクロ電子メカシステム）の他に、 ロジックボード上にはこれ