TSMC、日本に第2の工場を建設を計画中と発表
iPhoneやMacに搭載されているAppleシリコンなどを製造しているTSMCが、日本国内に熊本に続く2つめの製造工場を設置する計画です。第2の工場の立地については明らかにされていません。熊本の工場は現在建設中で、2024年に稼働開始予定です。 熊本に建設中の工場は2024年に稼働開始予定 世界最大の半導体製造受託企業である、TSMCの魏哲家最高経営責任者（CEO）は現地時間1月12日の業績発表において、顧客の需要に見合い日本政府から合理的な支援が得られるなら、日本に2つめの製造工場の建設を考えていると明らかにしました。 TSMCが熊本県に建設中の工場は、2024年のうちに稼働を開始予定です。同工場では、自動車や家電製品など向けの22〜28ナノメートル（nm）プロセスの半導体を製造予定です。 第2の工場の立地や、製造する製品の内容については明かされていません。 iPhoneには4nmプロ
iPhoneの生産に半導体不足が影響の可能性、Apple財務担当役員語る - iPhone Mania
世界的な半導体不足によりiPhoneやiPadの生産や売り上げが影響を受ける可能性があるとの見通しが業績発表で語られました。「iPhone13」と噂される次期iPhoneは、需要に見合った生産台数が確保できない可能性もあります。 半導体不足、iPhoneにも影響する可能性 記録的な好調となった2021年度第3四半期（4月〜6月）の業績発表において、Appleの最高財務責任者（CFO）ルカ・マエストリ氏は、世界的な半導体不足による業績への影響について語りました。 マエストリ氏は、4月〜6月の四半期よりも、2021年度第4四半期（7月〜9月）に影響を受ける可能性が高いとの見通しを示し、iPhoneやiPadの売り上げにも影響を及ぼす可能性があると述べています。 半導体不足による業績への影響については、4月に2021年度第2四半期（1月〜3月）の業績を発表した際、iPadやMacへの影響が懸念さ
A11 Bionicチップを製造するTSMCの86歳会長が任意退職 - iPhone Mania
iPhone 8/8 Plus/Xに搭載されているA11 Bionicを製造する世界最大の半導体製造ファウンドリである台湾TSMCの会長モリス・チャン氏（86歳）が来年6月で任意退職することがわかりました。 30年前に起ち上げ、1,850億ドル（約20.8兆円）規模に成長 TSMC（Taiwan Semiconductor Manufacturing Co）の創業者であるモリス・チャン氏（86歳）は、企業の起ち上げから30年、会長の座から退くことを発表しました。 1987年にチャン氏が払込資本金4,500万ドル（約50.7億円）で創業したTSMCは、自社工場を持たないAppleなどのファブレス企業と組むことで、チップの契約製造の草分け的存在となりました。 TSMCは、最近ではiPhone 8/8 Plus/Xに採用されたAppleのA11 Bionicチップを独占的に製造していることでも知
Apple、謎めいた「気化器」の特許を申請！日本人らしき発明者から見える使い道 - iPhone Mania
Appleが、電子たばこ等に使われている「気化器」という謎めいた特許を申請しました。日本人らしき発明者の略歴から、この特許技術の使い道が見えてきました。 何のため？Apple、「気化器」の特許を申請！ Appleが2016年7月に米国特許商標庁に申請した特許は、容器に入れた液体を加熱して気化させる、「気化器」についてのものです。 日本でも最近話題の電子たばこも、同様の技術を使いますが、特許申請書類には、この機器の用途や何と組みわせて使うかといった説明がなく、図面にも人物は描かれていません。 iPhoneやMacといった精密電子機器と相性の悪そうに思える「液体に熱を加える」技術が何を目指したものなのか、特許申請書から読み取ることはできません。 米メディアThe Vergeは、かねてより噂のある自動車開発を進めるAppleが、車内芳香剤を開発したのではないか、あるいは世界のApple Stor
iPhone7用A10独占受注のTSMC、次世代半導体に向け1.8兆円で新工場建設！ - iPhone Mania
iPhone7用A10独占受注のTSMC、次世代半導体に向け1.8兆円で新工場建設！ 2016 12/09 iPhone7用A10プロセッサを独占受注している半導体メーカーのTSMCが、次世代半導体製造に向けて新工場を建設する計画です。 広大な土地に1兆8,000億円の新工場！ AppleやQualcommなどを顧客に持つ世界最大の半導体メーカーTSMCが、50〜80ヘクタールの広大な土地に5,000億台湾ドル（約1兆8,000億円）を投じた新工場の建設を計画している、とNikkei Asian Reviewが報じています。 TSMCの広報担当者は、5nmや3nmプロセスでの製造を想定していることを認めています。 微細化を競う半導体メーカー、2017年には10nmへ 半導体の基板上の回線の太さを示すnm（ナノメートル）は、数字が小さいほど高密度化による小型化が可能となり、各メーカーは、微細
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