2月6日、台湾南部で発生した地震により、iPhoneなどのAシリーズチップを製造するTSMCの被害は当初の査定より大きく、2016年の出荷台数に影響が出る見通しであることを明らかにしました。 iPhone用Aシリーズチップを製造する台湾TSMCの被害は当初査定より大きい模様 2月6日早朝に発生した地震の直後、Appleの主要サプライヤーであるTSMCは、「工場に被害はなく、2016年第1四半期(1〜3月)の出荷に影響はない」として、影響は軽微であると発表していました。 しかし、被害状況は地震直後の査定より悪く、年間出荷台数への影響は1%より大きくなる見通しだと、台湾メディアDigiTimesが伝えています。特に、Fab14と呼ばれる製造ラインの影響が大きいようです。 しかしながら、TSMCは2016年第1四半期の収益目標達成に自信を示しており、同社のビジネスに大きな影響がないことを強調して