The Biden Administration opens $285 million funding for ‘digital twin’ chip research institute
PLAYSTATION 3(PS3)のハードウェアは、早くも次のリビジョンに移ろうとしている。SCEは、ヨーロッパ版PS3から、新設計の“低コスト版”ハードウェアへと切り替える。今後、他の地域でも、PS3ハードは暫時、新設計のPS3ハードへと置き換わって行くと見られている。しかし、先週開催されたGDC(Game Developers Conference)では、ソニー・コンピュータエンタテインメント(SCE)は、低コスト版PS3については一切触れなかった。 現在のPS3は、PS2の心臓部であるCPU「EE(Emotion Engine)」とGPU「GS(Graphics Synthesizer)」を統合した「EE+GS」チップとPS2のメインメモリ128Mbit RDRAM 2個を、PS2タイトルとの後方互換のために搭載している。しかし、新バージョンのPS3では、EE+GSチップと2個のR
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