【レポート】MICRO39 - 発表論文に見るIntelの研究動向 (1) トランザクショナルメモリ(1) | エンタープライズ | マイコミジャーナルMICRO-39において、Intelは2件の論文を発表している。1件は並列プログラムを書きやすくする切り札と考えられているトランザクショナルメモリに関する論文であり、マルチコア化を推し進めているIntelとしては重要な分野の研究である。もう1件はチップを張り合わせる3次元実装を用いることにより、プロセサの性能をどのように改善できるかという研究である。3次元のダイ(チップと同義語)スタックの研究に関しては、IntelのチーフテクノロジオフィサーであるJustin Rattner氏が2005年のIDF Springにおいて、2015年に向けてやっているという研究の中で言及しており、その系列の研究の一端を発表したものと考えられる。 Architectural Support for Software Transactional Memory この論文の研究を説明するには、トランザクションやトラ
