Intelの業績が冴えない。2024年8月1日に発表された2024年第2四半期（Q2）の決算は、売上高が128.2億米ドルで、営業損失が19.8億米ドル、最終損益が16.1億米ドルといずれも赤字を計上した。加えて、従業員15000人を削減し、配当を停止することも発表された。 Intelの不調は今に始まったことではない。2019年以降の四半期の売上高と営業利益を見てみると、コロナ特需によって2021年に営業利益が増大したが、2022年に入って特需が終焉すると、売上高も営業利益も急降下した。特に営業利益は、2022年Q2以降、ほとんど赤字で推移するようになった（図1）。 その後、2022年11月30日に、Open AIがChatGPTを公開すると、米NVIDIA、米AMD、SK hynixなどが売上高を大きく伸ばす一方、Intelの売上高は横ばいで、営業利益はまたしても赤字に陥った。要するに、
PlayStation®5を発売してからの4年間、私たちはPS5でのプレイ体験を向上し続け、プレイヤーの皆さんの期待に応える最高のゲームを送り出すことに注力してきました。本日はその進化の次なるステップとして、PlayStation®史上最も先進的かつ革新的なコンソールであるPlayStation®5 Pro（PS5®Pro）をお披露目することができ、とても光栄に思います。 PS5 Proは、深く情熱的なプレイヤーの皆さんや、ゲームクリエイターの皆さんを念頭に置いて開発しました。「これまで以上に高精細なグラフィックを、滑らかな60FPSのフレームレートでプレイしたい」という声に対して、PS5 Proではいくつかの機能を活用することで、これらの期待値に応えます（※1）。 GPUのアップグレード：PS5 Proに搭載するGPUは、現行PS5のGPUと比較してコンピュートユニットの数が67%増加し
世界的なリスク資産離れの波に米株価が急落してから約４週間後、半導体メーカー株売却の動きが新たな株安をもたらした。業界アナリスト２人が人工知能（ＡＩ）を取り巻く熱狂は行き過ぎだと懸念を再び提起した。 レーバーデー連休明け３日の米株式市場で、ＡＩ向け半導体メーカー大手エヌビディア株は9.5％下落し、2789億ドル（約40兆5460億円）が吹き飛んだ。米１銘柄として過去最大となる。 エヌビディアが先月28日に発表した売上高見通しが投資家の高い期待に届かず、同社株のその後の３営業日の下落幅は計14％に達している。フィラデルフィア半導体株指数（ＳＯＸ）を構成する30銘柄は３日にいずれも少なくとも5.4％の下落となり、ＳＯＸは2020年３月以来の大幅下落を記録した。 オン・セミコンダクターとＫＬＡ、モノリシック・パワー・システムズは９％強下げて、ナスダック100指数の下げ幅は3.2％近くに達した。 エ
サーバー仮想化ソフトに他のソフトを「抱き合わせ販売」していた疑いが強まったとして、公正取引委員会は25日、クラウド関連大手VMware（VMウェア、東京・港）を独占禁止法違反（不公正な取引方法）の疑いで立ち入り検査した。関係者への取材で分かった。公取委は親会社の米半導体大手ブロードコムが違反の疑いのある行為を主導した可能性があるとみて、同社も調査する。関係者によると、VMウェア側は1〜3月ご
米半導体メーカーのインテルの株価が20日に上昇。同社に対してクアルコムが買収を打診したと、米紙ウォールストリート・ジャーナル（ＷＳＪ）が事情に詳しい匿名の関係者を引用して報じた。実際に買収提案となれば、半導体業界では記録的な規模となる可能性がある。 同紙によると、両社の話し合いは過去数日の間に持たれた。インテルとクアルコムの広報担当者はそれぞれコメントを控えた。 インテル株は3.3％高で取引を終了。一時は9.5％高まで買い進まれた。 かつては世界最大の半導体メーカーだったインテルだが、技術的優位性を失うのに伴って販売不振と損失の拡大が続いてきた。現在の時価総額は約935億ドルと、クアルコムの半分程度にとどまる。それでも買収が実現すれば半導体業界における史上最大の取引になるとみられ、業界に大きな変化をもたらす可能性がある。 クアルコムの株価は2.9%下落。こうした取引を巡るリスクへの投資家の
米Intelが2022年にソニーの「PlayStation 6」チップの設計・製造契約を逃したことが、まだ始まったばかりの受託製造事業の構築に大きな打撃を与えたと、事情を知る3人の情報筋が明らかにした。 Intelが、次期PlayStation 6チップの設計で米アドバンスト・マイクロ・デバイセズ（AMD）と、受託製造業者として台湾セミコンダクター・マニュファクチャリング・カンパニー（TSMC）と競争入札プロセスで勝利しようとした努力は、数十億ドルの収益と月数千枚のシリコンウェーハの製造に相当しただろうと、情報筋の2人は語った。 IntelとAMDは、契約の入札プロセスで最終候補に残った2社だった。 ソニーのPlayStation 6チップの設計事業を獲得することは、Intelの設計部門にとっての勝利となり、同時に同社の受託製造事業、すなわちファウンドリ事業にとっても勝利となったはずだ。フ
杉本 りうこ / 米中対立で今や「硝煙なき戦場」と化したハイテクセクター。アメリカや日本の安全保障を考慮した産業政策が、企業経営のチャンスにもリスクにもなっている。そこには当然、世界中の投資家の熱い視線も注がれる。本連
『｢TSMC第3工場｣は研究者レベルの人材を求めており熊本以外の理系名門大学の近くに作りたいらしい』との報道に「ここはどうか」と予想が飛び交う
はじめまして 平岡です @HiraokaYasushi TMSC第3工場は熊本以外へ？ 「残念ながら、第3工場が求めている人材は、こういった量産型のアプローチで育成できる類のものではない。台湾の半導体政策関係者は、こう指摘する。第3工場が必要とするのは、大学の研究者レベルの人材だ。だから立地は、理系の名門大学が近くにあることが重視される」 x.com/TCN_Kyoto_TPU/…
インテルの受託生産事業、ブロードコムの基準満たせず
９月４日、 米半導体大手インテルの受託生産（ファウンドリー）事業が同業ブロードコムから受注した案件が、ブロードコム側の基準を満たせなったことが複数の関係筋の話で明らかになった。写真はインテルのロゴ。１月撮影（２０２４年 ロイター/Dado Ruvic） [４日 ロイター] - 米半導体大手インテル(INTC.O), opens new tabの受託生産（ファウンドリー）事業が同業ブロードコム(AVGO.O), opens new tabから受注した案件が、ブロードコム側の基準を満たせなったことが複数の関係筋の話で明らかになった。
【シリコンバレー=清水孝輔】米半導体大手クアルコムが業績不振の米インテルに対し、買収を打診したことが20日わかった。米紙ウォール・ストリート・ジャーナル（WSJ）などが報じた。インテルの時価総額は19日時点で約900億ドル（約13兆円）で、実現すれば巨額の買収となる。関係者の話として、現時点では「合意にはほど遠い」とも伝えている。インテルが受け入れたとしても、反トラスト法（独占禁止法）の審査が
【シリコンバレー=山田遼太郎】米半導体大手エヌビディアの株価が3日、前週末比で9%強下落した。同社の半導体を使って開発する人工知能（AI）の実需が伸び悩むなど、AIブームにくぎを刺す指摘が相次ぎ、投資家の警戒感が高まっている。重要な経済イベントを前に慎重姿勢が強まる中、こうした懸念材料に反応した面もありそうだ。エヌビディア株は前週末比9.5%安の108ドルで3日の取引を終えた。取引時間終了後に
大きな転換点を迎えるPCプラットフォーム Core Ultra（シリーズ2）とApple M4チップの「類似性」と決定的な「差異」
大きな転換点を迎えるPCプラットフォーム Core Ultra（シリーズ2）とApple M4チップの「類似性」と決定的な「差異」：本田雅一のクロスオーバーデジタル（1/3 ページ） PC業界はここ数日、Intelが発表したCore Ultraプロセッサ（シリーズ2）のモバイル向けモデル「Core Ultra 200Vプロセッサ」（開発コード名：Lunar Lake）に関する話題で持ちきりだ。 同社が「Core Ultraプロセッサ」という新ブランドを打ち出してちょうど1年が経過したことになるが、その時よりも、むしろ今回の方が発表内容のインパクトはずっと大きい。 →新型SoC「Intel Core Ultra 200V」シリーズ発表！ AMDやQualcommを上回る性能とバッテリー駆動時間をアピール 搭載PCは9月24日から発売 →「Core Ultraプロセッサ（シリーズ2）」は驚きの
【シリコンバレー=渡辺直樹】米司法省が米半導体大手エヌビディアの強制調査に乗り出したことが3日、明らかになった。反トラスト法（独占禁止法）による提訴を視野に、証拠を集めるための召喚状を送ったと米ブルームバーグ通信が報じた。エヌビディアはAIの開発・動作に使う半導体で1強状態にある。他社の供給を阻む反競争的な行為があったかどうかが焦点となる。エヌビディアは半導体そのものだけでなく、AI開発に最
サカナAIのジョーンズCTO㊧と握手するエヌビディアのファンCEO（3月、米サンノゼ）米半導体大手エヌビディアが日本の人工知能（AI）スタートアップのサカナAI（東京・港）への出資を決めた。米グーグル出身の著名研究者らが率いる有望企業と関係を深め、画像処理半導体（GPU）経済圏の拡大を狙う。高効率なAIを追求するサカナAIへの出資の背景を読み解くと、AIの省電力時代を見据えて布石を打つ戦略も浮かび上がる。サカナAIは4日、エヌビディアからの資金調達を発表した。金額など詳細は開示
中国は日本政府に対し、中国企業への半導体製造装置の販売および関連サービスの提供をさらに制限すれば、厳しい経済的報復措置を講じると示唆している。米国は中国を先端半導体テクノロジーから遠ざける戦略で日本など同盟国に歩調を合わせるよう求めているが、そうした取り組みは複雑さを増している。 事情に詳しい複数の関係者によると、中国高官は日本側と最近行った数回の会合で、こうしたスタンスを繰り返し説明してきたという。非公開情報だとして匿名を条件に語った。 日本側が抱く具体的な懸念の一つは、新たな半導体規制に反発した中国が自動車生産に不可欠な重要鉱物へのアクセスに制約を加える可能性があることだ。トヨタ自動車がこうした問題を政府関係者に内々に伝えているという。 ある関係者によれば、トヨタは日本の半導体政策に深く関与しており、同社による台湾積体電路製造（ＴＳＭＣ）熊本工場出資もその一例だという。 日本が半導体分
光を当てると冷える「半導体光学冷却」実証に千葉大学ら研究チームが成功。量子ドットをペロブスカイト結晶に埋め込んだ「ドットインクリスタル」素材で | テクノエッジ TechnoEdge
ガジェット全般、サイエンス、宇宙、音楽、モータースポーツetc... 電気・ネットワーク技術者。実績媒体Engadget日本版, Autoblog日本版, Forbes JAPAN他 千葉大学・大阪大学・京都大学による研究チームは、次世代太陽電池や発光デバイスなどへの用途が期待されている半導体材料のハロゲン化金属ペロブスカイトを用い、光で物質を冷やす「半導体光学冷却」の実証に成功したと発表しました。 光を照射するだけで物質を冷やせるということは、物理的に熱を逃がすことなく物質を冷却できることを意味するため、その冷却効率如何では従来の冷却システムを大きく変える応用が可能になるかもしれません。 たとえば、冷媒やコンプレッサーを使わない無振動無冷媒冷却技術や、熱を光に変換して輸送する新しいエネルギー利用方法が実現する可能性が考えられます。 今回の研究に用いられたハロゲン化金属ペロブスカイトは、次
米半導体大手クアルコム インテルに買収を打診か | NHK
アメリカの有力紙「ウォール・ストリート・ジャーナル」などは20日、アメリカの半導体大手 クアルコムが同業のインテルに買収を打診したと報じました。 アメリカの有力紙「ウォール・ストリート・ジャーナル」などは20日、ここ数日の話としてアメリカの半導体大手 クアルコムが業績の低迷が続く同業のインテルに買収を打診したと報じました。 インテルの時価総額は、930億ドル、日本円にして20日時点で13兆4000億円余りで、クアルコムがインテルの会社全体を買収すれば巨額の取り引きとなります。 ただ、ウォール・ストリート・ジャーナルは、関係者の話として「合意にはほど遠い」と伝えているほか、日本の独占禁止法にあたる反トラスト法の審査対象になる可能性が高いとも指摘しています。 インテルは、半導体の設計に加え、受託製造にも力を入れてきましたが 半導体の製造に特化した台湾のメーカー TSMCや生成AI向けの半導体に
米国の官民が米インテルの救済に一丸で乗り出した。16日、米政府はインテルに最大30億ドル（約4200億円）の補助金を追加支給し、米アマゾン・ドット・コムは人工知能（AI）向け半導体の生産を委託すると発表した。半導体は安全保障上の重要性が増している。最先端の半導体製造の国産化を背負うインテルに米政府の関与が強まっている。「インテルの過去40年間で最も重要な変革だ」。インテルのパット・ゲルシンガー
アメリカは中国に対して半導体や半導体製造装置の輸出を制限しており、日本を含む複数の国にも中国への半導体関連製品の輸出を制限するように求めています。そんな中、中国が日本に対して「半導体関連製品の輸出制限を続ければ、経済的な報復措置を取る」と伝えていたことが報じられました。 China Warns Japan of Retaliation for Possible New Chip Curbs - Bloomberg https://www.bloomberg.com/news/articles/2024-09-02/china-warns-japan-of-retaliation-over-potential-new-chip-curbs アメリカは中国の半導体開発やAI研究を軍事上の脅威と認識しており、AI研究に用いられる高性能半導体や半導体の製造に不可欠な半導体製造装置などの輸出を厳しく
Appleが2024年2月に米国で発売した「Vision Pro」。そこに搭載されているプロセッサ「R1」は、Appleが提案する「空間コンピュータ」という新たなカテゴリーのデバイスにおける進化の方向性を示している。 Appleが新たに「空間コンピュータ」として提案した「Vision Pro」ヘッドセットは、コンピューティングにおける新たなマイルストーンであろう。空間コンピューティングのコンセプトは新しいパラダイムであり、2007年の「iPhone」以降、Appleが発表した初の新しいクラスの製品となる。同様に、Vision Proに搭載した「R1」はまったく新しいチップ設計である。 AppleがiPhoneを作ったと繰り返すのはあまり意味のないことだが、Appleが近年、巨大企業に成長したのは間違いなくiPhoneのおかげだ。2023年の年次報告書によると、iPhoneはAppleの収益
Intelの半導体製造受託事業である「Intel Foundry」を利用して、チップメーカー・Broadcomが数カ月にわたってシリコンウエハーを製造したものの、生産品はBroadcomのテストをクリアできなかったとロイターが報じています。 Exclusive: Intel manufacturing business suffers setback as Broadcom tests disappoint | Reuters https://www.reuters.com/technology/intel-manufacturing-business-suffers-setback-broadcom-tests-disappoint-sources-2024-09-04/ Intel says defect density at 18A is 'healthy,' potential c
｢TSMCのような半導体を作れない=オワコン｣ではない…私が日本の半導体産業をまったく悲観していないワケ どの国も一国で半導体の製造過程をすべてカバーできない
中国は先端半導体をつくることはできない 最先端の半導体を作る能力は誰が持っているのであろうか。実はこの答えは簡単には出せない。というのも、半導体の製造過程は国際分業によって成立しており、どこかの国が独占的に持つ能力ではないからである。 「半導体企業」といっても、アメリカのAppleやNVIDIAのように設計や開発に特化した「ファブレス」と呼ばれる企業と、製造技術や生産に特化した台湾のTSMCのような「ファウンドリー」と呼ばれる企業がある。 また、半導体の製造工程も細かく分ければ何千もの工程に分けられる。大まかに回路のデザインやフォトマスクと呼ばれる設計原盤を作る「マスク製造工程」、半導体の本体となるシリコンウェーハを作る「ウェーハ製造工程」、回路をウェーハに焼き付ける「前工程」、それを完成品にして検査をする「後工程」がある。 これらの工程において強みを持つ国は、それぞれ異なる。マスク製造工
北海道・千歳市に工場の建設を進める日本の半導体メーカー・Rapidus(ラピダス)が、総額1000億円規模の追加出資を要請していることがわかりました。工場の事業開始は2027年までに開始予定で、将来的には2nmプロセスから1.4nmプロセスへの更新も予定されています。 ラピダス、２メガバンクと政投銀に総額200億円の出資を要請ー関係者 - Bloomberg https://www.bloomberg.co.jp/news/articles/2024-09-09/SJJBNNT1UM0W00 Japanese chip fab startup Rapidus reportedly seeking $700M investment - SiliconANGLE https://siliconangle.com/2024/09/09/japanese-chip-fab-startup-rapi
半導体業界特化の人材紹介サービス「半導体Jobエージェント」を運営する3rd Placeは9月18日、日本の半導体製造装置メーカーのカオスマップを公開したことを発表した。 同社によると、半導体需要が高まる一方、半導体人材の不足が課題となっており、業界内のみならず異業種からの転職も活発になっていることから、そうしたさまざまな求職者が半導体業界への転職を検討する際の一助になることを目指して同マップを作成したという。 マップは、ウェハ加工を行う「前工程」、パッケージング・テストを行う「後工程」、そしてウェハを工場内や装置内へと運ぶために活用される「ウェハ搬送」の3つのカテゴリで分類。特定の分野でシェアを有している企業や複数の分野でシェアを有している企業などが視覚化されたものとなっている。 なお、同社では今後も、半導体デバイスメーカーや半導体材料メーカーなどのマップ作成も検討していきたいとしている
米インテルと国立研究機関である産業技術総合研究所（産総研）は、最先端半導体の製造装置と素材の研究開発（R&D）拠点を国内に設置する。半導体は経済安全保障の重要物資で、欧米などで得た研究データを日本に移転するための審査が厳しくなっている。国内に最先端設備を備えた拠点をつくり、製造装置や素材を開発しやすくする。新拠点は3〜5年後をメドに設立し、極端紫外線（EUV）露光装置を日本の研究機関として初め
【台北=龍元秀明】半導体世界大手の台湾積体電路製造（TSMC）が10日発表した8月の売上高（速報値）は、前年同月比33%増の2508億台湾ドル（約1兆1000億円）だった。米アップルなどのスマートフォンや、生成AI（人工知能）向けの先端半導体の販売が好調で、8月としての過去最高を更新した。単月ベースでみても過去最高だった7月の2569億台湾ドルに次ぐ2番目の高水準だった。月次売上高が前年同月を
Intel CEO Pat Gelsinger has struggled to turn around the chip pioneer. Photographer: Annabelle Chih/Bloomberg 米半導体大手インテルは、創業以来56年の歴史の中で最も困難な時期を乗り切るため、投資銀行と協力している。事情に詳しい関係者が明らかにした。 同社は、製品設計・製造事業の分割を含むさまざまなシナリオについて協議している。一部の工場プロジェクトが廃止となる可能性もある。非公開情報だとして関係者は匿名を条件に語った。
次世代半導体「ダイヤモンド半導体」の実用化に向け、研究開発が加速している。日本のスタートアップが世界最高レベルの電流を流せるようにしたほか、課題だったウエハーの大型化が進む。桁違いの大電力を制御できる可能性を秘めており、電気自動車（EV）や宇宙産業、原子力発電所の廃炉作業などでの活用が期待されている。ダイヤモンド半導体とは、炭素を含むメタンガスと水素ガスから生成する「合成ダイヤモンド」を使っ
【シリコンバレー=清水孝輔】米インテルは16日、現在は一部門である半導体の受託生産（ファウンドリー）事業を子会社化すると発表した。外部資本を受け入れられるようにして、事業のてこ入れを図る。インテルは業績が低迷しており、経営の立て直しに向けた事業再編に乗り出す。受託生産事業を自社の他の事業部門と切り離す。将来的に、新会社に外部からの資金を受け入れる選択肢を視野に入れていると説明した。受託生産で赤
自民党総裁選でポスト岸田を目指した各候補が、相次いで半導体をめぐる経済政策に言及している。幹事長の茂木敏充氏は、半導体をはじめとする戦略分野の拠点を地方に立地する日本列島の改造論を唱えた。前経済安全保障相の小林鷹之氏も、半導体を念頭に国家プロジェクトを各地につくっていくと述べた。「日本をもう一度世界のてっぺんに押し上げたい」と意気込む現経済安保相の高市早苗氏は、半導体を含む戦略物資のサプライ
九州で電力制御に使うパワー半導体の大型投資が相次いでいる。大手の三菱電機とロームは合計4000億円超を投じ、新工場や生産設備を整える。パワー半導体は電気自動車（EV）や送配電システムなどの効率を左右する重要部品だ。脱炭素へ向けて需要が急増している半面、国際的なシェア競争も激化している。九州から世界へ切り込む。台湾積体電路製造（TSMC）の熊本工場から北へ4キロメートルあまり。熊本県菊池市の田ん
電気自動車（EV）などに使うパワー半導体の性能向上を担う次世代素材について、国内のサプライチェーン（供給網）づくりが始まった。レゾナック・ホールディングス（旧昭和電工）は約300億円を投じ、2027年から増産する。パワー半導体は日本勢が強みとしてきたが、次世代素材は出遅れている。競争力を維持するために国内で一貫生産できるようにする。SiC基板、国内勢出遅れ英オムディアによると、23年時点のパ
【独自】政府が半導体「ラピダス」の株主に 初の出資へ 1000億円規模の民間増資も（テレ東BIZ） - Yahoo!ニュース
次世代半導体の量産を目指すRapidus（ラピダス）に、政府が出資する方向で調整に入ったことがテレビ東京の取材でわかった。出資額や比率は今後検討する。政府が半導体企業に対して出資し株主となるのは初めて。さらに、ラピダスに対する融資の債務保証をつけることも検討する。政府は新たな法案か、現行法の改正案を早ければ秋に召集が見込まれる臨時国会へ提出したい考え。 政府はラピダスへの研究開発支援としてすでに9200億円の補助を決定しているが、ラピダスが目指す次世代半導体の量産には開発費などで約5兆円必要とされており、財務基盤の強化が課題となっている。政府は民間資金を呼び込むためにも、政府自ら出資することで、これまで以上に国が経営に関与し支える姿勢を示す狙いがあるとみられる。 また、ラピダスが複数の民間企業から計1000億円規模の追加出資を受ける方向で調整に入ったことも新たにわかった。ラピダスの株主であ
今年も8月25日からHot Chips 2024が開催された。プログラムの内容は公式サイトで確認できる。この中で言えば、インテルのLunar LakeとAMDのInstinct MI300X/Versal AI Edge Gen2、それとZen 5コアの話は残念ながらあまり新しい情報はなかった。 Xeon 6 SoCに関しては前回の最後で説明しているので割愛するが、それ以外にPCなどとは直接関係ないが、いろいろおもしろいプロセッサーの説明があったので、今回からしばらくこれらを紹介していく。 Nuviaを買収して入手した QualcommのPC向けCPU「Oryon」 最初はQualcommのOryon(オライオン)である。言うまでもなくチップセットのSnapdragon X Eliteに搭載されているCPUだ。このOryon、もともとの開発は米Nuviaであるが、同社は2021年1月にQu
「iPhone 17」は3nmチップ技術、「iPhone 18」は一部モデルが2nm採用へ：著名アナリスト - こぼねみ
Appleが2025年に発売する「iPhone 17」シリーズについてAppleアナリストMing-Chi Kuo氏はTSMCのN3P 3nm技術で製造されると予測しています。さらに2026年の「iPhone 18」シリーズはTSMCの2nmプロセスを採用するも、コスト上の問題から全てのモデルが2nm技術を使うかどうかはわからないとし、一部モデルだけになることを示唆しています。 3nmプロセスチップのイメージ「3nm」や「2nm」という用語は、チップ製造技術の世代を表し、数字が小さくなるにつれ、一般的にトランジスタのサイズが小さくなります。それにより1つのチップにより多くを詰め込むことができるようになり、一般に処理速度の向上と電力効率の改善がもたらされます。 Appleは昨年、iPhoneとMacに3nmチップを採用しました。iPhone 15 Proシリーズに搭載されているA17 Pro
「Intel 18A」がファウンドリー事業の転換点に IFSトップが語る：「4年で5ノード」の最終段階へ（1/3 ページ） Intelは、2025年前半に「Intel 18A」プロセスの最初の外部顧客がテープアウト予定だと発表した。進捗状況や今後の見通しについて、Intel Foundry Services（IFS） ゼネラルマネジャーであるKevin O’Buckley氏が、米国EE Timesのインタビューに応えた。 Intelは2024年8月初めに、「Intel 18A」プロセスを適用した製品を製造し、電源投入およびOS起動に成功したことを発表した。2025年前半には初の外部顧客向け製品がテープアウトされる予定だという。 2024年5月にIntel Foundry Services（IFS）のトップに就任したばかりのKevin O’Buckley氏は、「Intelが再び技術リーダーと
Infineon Technologies（以下、Infineon）は2024年9月11日（ドイツ時間）、「世界初」（同社）となる300mmのGaN（窒化ガリウム）ウエハー技術を開発したと発表した。300mmウエハーでのチップ製造は、200mmウエハーの場合と比べ、ウエハー1枚当たり2.3倍のチップが製造可能となり、効率が大幅に向上する。 今回、オーストリアのフィラッハにあるパワー半導体工場の既存300mmシリコンウエハーの製造ラインに統合されたパイロットラインにおいて、300mmのGaNウエハーの製造に成功したという。Infineonは、「当社は世界で初めて、この画期的な技術を既存の拡張可能な大量製造環境で開発した。同技術は、GaNベースのパワー半導体の市場を大きくけん引するものだ」とコメントしている。 300mm GaN技術の大きな利点として、GaNとシリコンの製造プロセスが非常に似て
微弱な無線通信用電波からの環境発電をスピントロニクスで実現 発表のポイント Wi-FiやBluetoothなどで用いられる微弱な通信用電波から電力を生み出す環境発電（注1）技術をスピントロニクス（注2）の原理を用いて実現しました。 -27 dBmの強度の電波で発電して市販の温度センサーを駆動することに成功しました。 IoT社会の進展を促進する電池や電源を必要としないエッジ端末（注3）への応用が期待されます。 概要 私たちの身の回りにはWi-FiやBluetoothなど通信用電波が飛び交っています。これらの電波が運ぶエネルギーから効率的に発電できれば、電池や電源が無くても永続的に動く電子機器を実現でき、IoT（モノのインターネット）技術の普及範囲を飛躍的に拡大するものと期待されます。しかし一般に通信用電波の強度は-20 dBm以下と極めて弱く、現時点でそのような電波強度で電子機器を駆動するの
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Intelはどこで間違えた？ ～2つのミスジャッジと不調の根本原因
PlayStation®5 Proを発表！ PlayStation®史上最高の映像美の実現へ
エヌビディア株急落、2789億ドル吹き飛ぶ－米１銘柄として過去最大
PS5の値上げとシャオミの29800円テレビ 「値付けとはなにか」【西田宗千佳のイマトミライ】
VMware、独占禁止法違反か クラウド技術で富士通などを拘束 - 日本経済新聞
インテル株が急伸、クアルコムが過去数日に買収打診との報道
インテルはいかにしてソニーのPlayStation事業を失ったのか
日本の半導体業界の焦点｢TSMC第3工場｣は熊本以外へ｜会社四季報オンライン
米半導体クアルコム、業績不振のインテルに買収提案 WSJ報道 - 日本経済新聞
NVIDIAの株価急落 AI需要「72兆円不足」、市場が警戒 - 日本経済新聞
米司法省、NVIDIAに強制調査 反トラスト法視野と報道 - 日本経済新聞
サカナ逃さぬNVIDIA ｢GPU貧乏｣に見いだした省エネAI - 日経デジタルガバナンス
中国、新たな半導体規制巡り日本に報復を警告－関係者
インテル救済に官民一丸 半導体受託製造に4200億円補助 - 日本経済新聞
中国が日本に対して「半導体製造装置の輸出を制限するなら経済的な報復措置を取る」と脅迫している
Apple「R1」が示した空間コンピュータの進化の方向性
Intelの半導体製造受託事業がBroadcomのテストをクリアできなかったことが報道により明らかに
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ダイヤモンド半導体、電力制御能力桁違い EVや宇宙向け - 日本経済新聞
インテル､半導体受託部門を分離･子会社化 経営立て直し - 日本経済新聞
アメリカから見るラピダスの姿 日本の半導体戦略は「商機」 編集委員 太田泰彦 - 日本経済新聞
三菱電機、九州にパワー半導体「旗艦工場」 稼働前倒し シリコンアイランド パワー半導体世界へ（上） - 日本経済新聞
レゾナックやローム、パワー半導体の次世代素材を国内量産 【イブニングスクープ】 - 日本経済新聞
Meteor Lakeを凌駕する性能のQualcomm「Oryon」 Hot Chips 2024で注目を浴びたオモシロCPU (1/3)
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