沖縄科学技術大学院大学（OIST）の新竹積教授は、小型EUV（極端紫外線）光源で動作する「EUVリソグラフィー先端半導体製造技術」を開発した。この技術を用いると、消費電力を従来の10分の1以下にでき、装置コストも削減可能だという。 7nmノード以降の先端半導体製造に向け装置の国産化も視野に 沖縄科学技術大学院大学（OIST）の新竹積教授は2024年7月、小型EUV（極端紫外線）光源で動作する「EUVリソグラフィー先端半導体製造技術」を開発したと発表した。この技術を用いると、消費電力を従来の10分の1以下にでき、装置コストも削減可能だという。 AI（人工知能）サーバ用GPUやモバイル機器に向けた高機能LSI、大容量DRAMといった最先端半導体の製造工程には、EUVリソグラフィー装置が導入されている。しかし、「装置の電力消費が大きい」「価格が高い」といった課題もある。その大きな理由として、優れ
アメリカのバイデン大統領は、半導体メーカーのインテルに対し工場の建設費用などとして、日本円にしておよそ1兆3000億円の補助金を出すと明らかにしました。秋の大統領選挙で再選を目指すバイデン大統領としては、国内の製造業を強く後押しする姿勢を強調するねらいもあるとみられます。 アメリカのバイデン大統領は20日、西部アリゾナ州にある半導体メーカー、インテルの施設を視察しました。 視察後、演説したバイデン大統領は、インテルに最大で85億ドル、日本円にしておよそ1兆3000億円の補助金を出すと明らかにしました。 補助金は、アリゾナ州やオハイオ州などで最先端の半導体工場を建設する費用などにあてられるということです。 バイデン大統領は「アメリカ国内で投資を行えば国の未来を変えるとともに世界を再びリードすることができる」と述べ、半導体産業の立て直しをはかると強調しました。 補助金は、バイデン政権が2022
米インテルと日系14社が、シャープの液晶工場を活用して半導体の生産技術を研究することが分かった。先端半導体の量産を目指すラピダスや三菱電機も既存工場を利用するなど、生産縮小が続く液晶工場が半導体拠点として再活用される動きが広がっている。コストを削減できるほか、液晶メーカー側も役割を失う工場を収益化できる利点がある。インテルはオムロンやレゾナック・ホールディングス、村田機械などサプライヤーら14
中国の半導体メーカー・SMICがアメリカの規制を乗り越えてファーウェイのHiSiliconが設計した5nmプロセスのチップを製造することが明らかに
2019年頃から続くアメリカ主導の経済制裁の結果、中国では諸外国と比べて半導体製造技術において後れを取っています。しかし、中国最大手のチップメーカーであるSMICに、通信機器メーカーのHuaweiが提携し、5nmプロセスのスマートフォン向けチップの製造を開始する計画があることが報じられました。 China on cusp of next-generation chip production despite US curbs https://www.ft.com/content/b5e0dba3-689f-4d0e-88f6-673ff4452977 China chipmaker SMIC on track to produce sanctions-busting 5nm processors for Huawei this year: Report | Tom's Hardware ht
快進撃を続ける米NVIDIA（エヌビディア）。AI（人工知能）半導体であるGPU（画像処理半導体）の行方を占う連載の3回目は、「ポストGPU」と呼ばれる新型のAI向け半導体を取り上げる。この領域はスタートアップを中心に様々な技術が登場している。GPUのボトルネックを狙う最終兵器とは。 ポストGPUの特徴に、今後のニーズを見据えてAIの学習ではなく推論を専用とするスタートアップが多いことが挙げられる。例えば米d-Matrix（dマトリックス）は異なるチップを組み合わせる「チップレット」技術を採用し、最先端GPUの40倍のメモリー帯域幅を実現した。 米ハーバード大学を中退した21歳のコンビが起業した米Etched.ai（エッチドAI）や、米Google（グーグル）で機械学習向けチップ「TPU（Tensor Processing Unit）」を担当していたエンジニアが創業した米Groq（グロック
中国が粒子加速器を活用した巨大な半導体工場の建設を計画していると、香港の英字新聞「South China Morning Post」が報じている。 それによると、中国の科学者らは、米国が音頭を取る対中半導体規制に対抗するため、EUVリソグラフィの光源となる巨大な粒子加速器を半導体工場内に設置することを検討しているという。具体的には、中国トップクラスの大学である清華大学の研究チームが河北省の雄安新区地方政府と粒子加速器による巨大半導体チップ工場建設用地の選定に向け活発な話し合いを進めているとのことで、1台の巨大な粒子加速器の周囲に複数のEUV露光装置を配置した工場を建設することにより、先端半導体チップの国産化、ならびに大量生産を実現しようという取り組みのようである。 研究チームが進めているのは定常状態マイクロバンチング(SSMB=Steady-state microbunching)と呼ばれ
東京大学発のGaianixx（ガイアニクス、東京・文京）は、電圧や電流を調整するパワー半導体の製造で使う「中間膜」と呼ぶ素材を開発した。安価なシリコン基板に炭化ケイ素（SiC）などを積層できるようになり、パワー半導体の製造コストが75%ほど減る見通しだ。電気自動車（EV）などの高性能化に弾みがつく可能性がある。パワー半導体はEVの航続距離の向上や電子機器の小型化につながると期待される。主流の素
半導体市場の人工知能（AI）依存が鮮明になってきた。東京エレクトロンなど国内の製造装置メーカー10社が発表した2024年4〜6月期の連結決算は、合計の営業利益が前年同期比8割増の約3200億円となった。一方、電気自動車（EV）やスマートフォン向けは低調となり、中国への輸出規制など地政学リスクもくすぶる。KOKUSAI ELECTRICやディスコなど装置大手のほか、ニコンとキヤノンの半導体事業な
【シリコンバレー=渡辺直樹】対話型AI（人工知能）「Chat（チャット）GPT」を手掛ける米新興企業オープンAIが独自の半導体開発を検討していることが5日、明らかになった。ロイター通信が報じた。AIを動かすのに使う中核部品を内製化することで、AIサービスの性能向上や、コスト低減につなげる狙いがあるとみられる。ロイターによると、オープンAIは半導体の不足を背景に自社開発に向けて、半導体関連企業の
半導体新興のノベルクリスタルテクノロジー（NCT、埼玉県狭山市）は次世代半導体素材のウエハー（基板）の製造コストを従来比7割減らす技術の開発を始めた。酸化ガリウム素材を使うパワー半導体ウエハーの製造工程で使う貴金属の量を減らし、現在の1.5倍のサイズで製造できるという。経済産業省の支援を受け、2029年度の量産開始を目指す。パワー半導体は電圧を制御する役割をもち、電気自動車（EV）やデータセン
経済産業省はラピダス向けの融資に政府保証を付ける方針だ。2027年からの最先端半導体の量産には5兆円が必要とされる。民間金融機関の融資実績がないラピダスは資金調達が課題だった。経産省は政府保証で融資の決断がしやすくなるとみている。経産省が31日の検討会でラピダスの政府保証の根拠となる法案をつくる計画を提示する。新法か既存の法律の改正かは今後詰める。早ければ24年中の法案審議を目指す。経産省は
米半導体大手エヌビディアが圧倒的優位を保ってきたAI（人工知能）半導体を巡る戦いは、すでに新たな戦線に移りつつある。その市場ははるかに大規模だが、競争のし烈さも増すとみられる。 エヌビディアはAIモデルを学習させるとてつもなく複雑な作業に欠かせない半導体を供給することで、2兆ドル（約300兆円）企業へと上り詰めた。AI業界が急速に進化する中、今後より大きなチャンスがあるのは、学習後にそれらのモデルを動かす半導体を売ることだろう。生成AIツールを実際に利用する企業や人々は急増しており、彼らのために文章や画像を大量に生み出すものだ。 現時点で、このようなシフトはエヌビディアの急増する売上高をさらに押し上げている。同社のコレット・クレス最高財務責任者（CFO）は先週、過去1年のデータセンター事業──売上高は470億ドルを突破──のうち、学習用ではなくAIシステム配備に伴うものが40％以上を占めた
ラピダスが直面する20年の反省と3つの技術課題
先端半導体製造に向けた国策企業Rapidus（ラピダス）が抱える課題に関して、多くの識者が報道やSNS上で非常に厳しい意見を出している。ただ、具体的に何が障壁なのか説明されているケースがほとんどないようだ。今回はラピダスが抱える課題についてビジネス面と技術面から見解を示したい。 2000年代に失敗したファウンドリー経験 ラピダスについては日立製作所と台湾の半導体受託製造（ファウンドリー）大手である聯華電子（UMC）との合弁、トレセンティテクノロジーズ（TTI）を抜きに語ることはできない。TTIは2000年に設立された。 半導体製造は生産性向上のために製造に使用するウェーハ口径を4インチ、5インチ、6インチ、8インチ（200mm）と拡大させてきた。しかしながら12インチ（300mm）のファブ（工場）建設が具体的に検討され始めた1998年時点では、月産2万枚で少なくとも2000億円の投資が必要
Intelに追い打ちをかける「Raptor Lake」クラッシュ問題 根本原因はいまだ不明：大原雄介のエレ・組み込みプレイバック（1/4 ページ） Intelが「Raptor Lake」のクラッシュ問題の対応に追われている。2024年春ごろに露呈し始めたこの問題、実はいまだに根本原因は解明されていない。業績悪化や人員削減など、最近はあまり明るい話題がないIntelだが、クラッシュ問題がそれに追い打ちをかけている。
半導体大手のNVIDIAのジェンスン・フアンCEOは、AIを活用したGPUの需要に応えるため、日本の企業と提携して日本に半導体工場のネットワークを構築すると述べました。また、フアンCEOは岸田文雄首相と会談し、「NVIDIA製GPUを日本に向けて優先的に供給していくために最善を尽くす」と語ったことが報じられています。 Nvidia Plans Network of Chip Plants in Japan to Meet AI Demand - Bloomberg https://www.bloomberg.com/news/articles/2023-12-05/nvidia-plans-network-of-chip-plants-in-japan-to-meet-ai-demand Nvidia CEO says he will try to prioritise Japan for
ルネサスエレクトロニクスが25日発表した2024年1〜6月期決算（国際会計基準）は、純利益が前年同期比29%減の1396億円だった。工場用ロボットなどに使う産業機器を中心に需要動向を見誤ったことが響く。同社株は25日、一時ストップ安を付け、終値ベースの時価総額は1日で約7600億円減った。顧客の在庫調整を促すために出荷数を減らすなど守備固めを進める。柴田英利社長は同日開いたオンライン記者会見で
河野太郎さん肝入りの再生可能エネルギータスクフォース、内閣府の組織なのに中華がズブズブに関与している形跡を発掘されてしまい大慌てで証拠隠滅に走る
「革命」を促すエヌビディア 「1920年代には、水がジェネレーターに入り、直流電力が作られていました。いまは電子がジェネレーターに入ると、知性が出てきます」 エヌビディアの最高経営責任者（CEO）であるジェンスン・フアンはそう語る。シリコンバレーの本社を訪れた筆者の目の前には、AIを支えるエンジンとなる「エヌビディア DGX H100」が置かれていた。 この箱型機器には非常に高速のプロセッサや、他の最先端コンポーネントが詰まっている。50万ドル（約7784万円）もするが、新しいAI体験を実現するために大企業やスタートアップ、大学などで使用されるスーパーコンピュータの基礎的な構成要素となっている。 エヌビディアのハードウェアによって動くAIは、かつての電気がそうしたように人々の日常生活を大きく変える。しかし、現在のエヌビディアの影響力はどちらかといえば、充分理解されていない。AI半導体の市場
世界最大の半導体メーカーであるTSMCは、日本の熊本やアメリカのアリゾナ州での半導体工場建設計画を進めています。新たに、TSMCが日本国内に半導体製造の後工程を担当する施設の建設を検討していることが海外メディアのロイターによって報じられました。一方で、アメリカではTSMCの工場に関連するサプライチェーンの構築に遅れが生じていることが報じられています。 Exclusive: TSMC considering advanced chip packaging capacity in Japan, sources say | Reuters https://www.reuters.com/technology/tsmc-considering-advanced-chip-packaging-capacity-japan-sources-say-2024-03-17/ TSMC, Intel sup
日本と欧州連合（EU）の大学院が半導体など先端分野の人材育成で連携する。文部科学省が今秋をめどに、EUの大学と協力し、修士学生を相互に派遣する国内大学の資金支援を始める。政府は日米間でも学生の交流を促進する。EUとも手を組み、経済安全保障の要となる高度人材の育成を強化する。先端分野を巡る研究開発は高度化、複雑化しており、一国のみでは十分な人材育成ができなくなっている。EUは2023年に中国を念
最初に全枚葉式についてまとめておく。半導体製造装置の方式は大きく分けて2つある。バッチ式と枚葉式である。 通常はバッチ式と枚葉式の装置をどちらも使う 半導体製造では、シリコンウエハーの上に何度も材料を積んだり、削ったりしたりして、目的とする構造を造っていく。これまでは工程ごとに、バッチ式か枚葉式かを選んで使ってきた。どの工程をどちらの方式にするかは、半導体メーカーのノウハウである。 つまり、これまでも1枚1枚処理する枚葉式は使われていた。ラピダスが他社と違うのは「最初から最後まで枚葉式でやる」という点である。ラピダスが掲げる全枚葉式のメリットの1つ注1）は、処理時間が短縮できるというものだ。 通常のバッチ式と枚葉式の混合方式では、枚葉式の装置を使った後にバッチ式の装置で処理をする場合がある。バッチ式の装置は、必要な処理枚数のウエハーがそろうのを待つ必要があるため、その待ち時間がかかる。すべ
半導体製造装置大手、オランダのASMLが2024年後半をメドに北海道に技術支援拠点を新設する。最先端半導体の量産を目指すラピダスの工場設立や保守点検に協力し、28年ごろまでに国内人員を4割増やす。米中対立で東アジアの地政学リスクが高まる中、海外大手が日本で相次ぎ拠点開設に動いている。ASMLは半導体製造の主要工程を担う露光装置で世界首位。極端紫外線（EUV）の露光装置を世界で唯一手がける。EU
中国経済減速で日本の製造業が苦戦する中、半導体製造装置各社の中国依存度はむしろ高まっている。米輸出規制の影響で半導体の国産化を急ぐ同国が、規制の対象外となる旧世代機の輸入を強化しているからだ。 日本半導体製造装置協会の河合利樹社長（東京エレクトロン社長）は１月、中国の半導体業界について「予想以上に積極的。規制の影響を受けにくいところで投資が行われている」と述べた。ＳＣＲＥＥＮホールディングスの広江敏朗社長も１月31日、足元業績をけん引するのは、規制対象でない成熟世代への投資が活発な中国市場と微細化投資だと話した。
Intel、EUV採用「Intel 4」プロセスの量産開始：「Intel 3以降も順調」とコメント Intelは2023年9月29日（アイルランド時間）、アイルランドの新工場を正式に開設し、同社として初めてEUV（極端紫外線）リソグラフィー技術を使用する最先端プロセス「Intel 4」での半導体の量産を開始したと発表した。
米インテルとオムロンなど国内14社が半導体を最終製品に組み立てる「後工程」を自動化する製造技術を日本で共同開発することが6日、わかった。2028年までに実用化する。日米でサプライチェーン（供給網）の地政学リスクを軽減する。半導体は回路を微細にする「前工程」の技術が物理的な限界に近づき、複数の半導体チップを組み合わせて性能を高める後工程に技術競争の重心が移る。後工程は多様な部品や製品を手作業で
キヤノンの御手洗冨士夫会長兼社長兼最高経営責任者（ＣＥＯ）は10月に発売したナノインプリント技術を搭載した半導体露光装置の製品価格について、極端紫外線（ＥＵＶ）露光装置と比較してかなり低額に抑えられるとの見方を示した。 御手洗氏は都内の本社での先月のインタビューでナノインプリント装置の特長について、「ＥＵＶに比べて全然安い。１桁違う」と述べ、「存在価値が非常にある」とした。具体的な社名の言及はしなかったが、半導体メーカーでは「期待してくれているところがたくさんある」とも述べた。 半導体の微細化に欠かせないＥＵＶ装置の供給は、現時点ではオランダのＡＳＭＬホールディングが独占。ただ同装置は１台200億円程度と高額で、導入企業は限られている。ブルームバーグのデータによると、同社の顧客には台湾積体電路製造（ＴＳＭＣ）や韓国サムスン電子などが含まれる。 一方、ナノインプリント装置はウエハー上のレジス
バイデン米政権は20日、米半導体大手インテルの米国内での生産増強計画に対し最大85億ドル（約1・2兆円）を助成すると発表した。対中国を念頭に米国内の半導体供給網（サプライチェーン）を強化する狙いがある。インテルはこの補助金を元に5年で1000億ドル（約15兆円）の資金を米国内の生産増強に振り向ける。経済安全保障の強化を理由に、米政府が企業に巨額の補助金を投じる動きが本格化している。 助成対象となったのは、インテルが西部アリゾナ州など4州で人工知能（AI）などに使う先端半導体の生産能力を高める計画。インテルは台湾積体電路製造（TSMC）に半導体生産の多くを委託していたが、バイデン政権の目指す半導体サプライチェーン強化に歩調を合わせ米国内での生産能力を強化する。
旧東芝メモリのキオクシアホールディングス（HD）が9日発表した2023年4〜12月期連結決算（国際会計基準）は最終損益が2540億円の赤字（前年同期は72億円の赤字）だった。NAND型フラッシュメモリーの採算が悪化した。17年の東芝メモリ発足以降、最大の赤字となった。キオクシアの4〜12月期の最終赤字は2期連続となった。スマートフォンやパソコン向けの需要低迷でNANDフラッシュの販売が落ち込ん
世界半導体市場は、コロナ特需により、2022年に過去最高の5740億米ドルとなった。しかし2023年は特需が終息して不況となり、約8％減少して5269億米ドルに落ち込んだ。そして、ことし（2024年）は不況から回復して、コロナ特需のピークを超える6112億米ドルになると予測されている。 一方、装置市場は2022年に、半導体市場と同様に、コロナ特需によって過去最高の1076億米ドルを記録した。ところが、半導体市場が大きく落ち込んだ2023年に、装置市場は1063億米ドルと、わずか13億米ドル（2％）の低下にとどまっている。つまり、2023年において、半導体と装置市場の挙動には大きな乖離があると言える（図1）。 では、なぜ、このような乖離が生じたのだろうか？ 本稿では、この乖離が、米国による輸出規制を受けている中国が露光装置を爆買いしたことに起因していることを論じる。次に、主な前工程装置メーカ
（左から）ドイツ・ザクセン州で化学分野を担当するゼバスティアン・ゲムコウ大臣、TSMCの何麗梅氏、ドレスデン工科大学のウルズラ・シュタウディンガー学長。台湾・台中で（2023年9月19日撮影）。(c)Sam Yeh / AFP 【9月20日 AFP】独東部ザクセン（Saxony）州は19日、半導体受託製造世界最大手の台湾積体電路製造（TSMC）との間で、半導体部門での求人増に対応するため大学生を対象とした職業訓練を同社に委託することで合意した。 ドイツでは、高齢化による半導体部門などでの熟練労働者不足が大きな問題となっている。 TSMCは先月、38億ドル（約5600億円）相当を投じて半導体工場を同州の州都ドレスデンに新設すると発表。 それに続く州当局およびドレスデン工科大学（TU Dresden）との今回の合意は、「特にSTEM（科学・技術・工学・数学）専攻学生に半導体産業でのキャリアに向
半導体の設計に、無償で一般公開された「オープンソース」が活用され始めた。高度化によるコスト増や技術者不足などの構造問題の解決に向けて、誰でもアクセスできるツール群を使おうという試みだ。産業技術総合研究所（産総研）や米グーグルは利用環境の整備に動く。オープン規格を採用する企業も増えている。OpenSUSIが4月発足4月、半導体産業のオープン化を掲げる団体が日本で発足した。産総研全額出資のAIS
米バイデン政権は、Huaweiに対する半導体の輸出許可を取り消す決断を下した。これに対し中国は強く反発。米中の分断はさらに深まると予測される。 米バイデン政権は2024年5月、Huaweiに対する半導体の輸出販売ライセンスを取り消す決断を下した。これにより、現在米国と中国の間で繰り広げられている技術戦争はさらに激化するとみられている。この動きはHuawei製のノートPCとスマートフォンに使用される半導体を対象にしたもので、Huaweiのサプライチェーンを混乱させている一方、中国の技術面の野望に関する懸念を再燃させている。 2019年から米国による貿易制限下にあるHuaweiは、IntelやQualcommといった米半導体メーカーから輸入する半導体に依存している。 ライセンスの取り消しによって、Huaweiのサプライチェーンは事実上断ち切られており、同社の新型ノートPCやスマートフォンの生産
中国の中芯国際集成電路製造（ＳＭＩＣ）はオランダ半導体製造装置メーカー、ＡＳＭＬホールディングの装置を使って、華為技術（ファーウェイ）のスマートフォン向けに先端プロセッサーを製造したことが、事情に詳しい複数の関係者によって明らかになった。 問題となっているプロセッサーの製造には、欧州最大の企業価値を有するハイテク企業、ＡＳＭＬによる深紫外線（ＤＵＶ）露光装置のほかにも複数企業のツールが用いられたという。関係者らは非公開の情報であることを理由に匿名で話した。中国による半導体生産技術の進歩を食い止めるうえで、ＡＳＭＬに対する輸出規制は遅過ぎた可能性が示唆された。 ＡＳＭＬはコメントを控えた。同社の販売が輸出規制に違反したという指摘はない。 米国は日本、オランダと連携し、ファーウェイのスマートフォン「Mate 60 Pro」に搭載された回路線幅７ナノメートルの半導体で実証された高度な半導体技術を
ラピダスは北海道でどれだけ電力を消費するのか
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事実上の「GAA第1世代」は2025年？ トップ3社のロードマップを読み解く：大原雄介のエレ・組み込みプレイバック（1/5 ページ） Intel、TSMC、Samsung Electronics（Samsung Foundry）というファウンドリートップ3社で、GAA（Gate-All-Around）を採用する半導体製造プロセスのロードマップが出そろった。今回は、各社のロードマップを読み解いてみたい。
エピソード - 時論公論
アメリカ大統領選挙は民主党のハリス氏が共和党のトランプ氏を追い上げ、両氏の支持率は今、拮抗しています。投票日まで２か月余り。短期決戦の構図を考えます。
富士通は12日、半導体基板を手掛ける子会社の新光電気工業を政府系ファンドの産業革新投資機構（JIC）に売却すると発表した。JICは大日本印刷や三井化学と共同で、TOB（株式公開買い付け）などを組み合わせて最終的に全株を取得する。新光電工株は上場廃止となる。買収総額は7000億円規模。JICなどは各国当局から買収の承認を得たうえで、24年8月下旬にTOBを実施する。買い付け価格は1株当たり592
人工知能（AI）に活用する半導体製造分野で台湾積体電路製造（TSMC）が独走している。半導体の開発と製造の水平分業が進むなか、かつての半導体の盟主、インテルも2021年に受託生産（ファウンドリー）に参入した。返り咲きを目指すが、軌道に乗れずに苦しい状況が続いている。24年4月、オレゴン州の研究施設に重量150トンの巨大装置が設置された。半導体回路の微細加工に使う極端紫外線（EUV）露光の新型装
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わずか4枚のミラーで構成 EUV露光技術を開発
バイデン大統領インテルに1兆円超の補助金 半導体工場建設費に | NHK
インテル、シャープの液晶工場で半導体 研究拠点に活用 - 日本経済新聞
胎動する「ポストGPU」、NVIDIAのボトルネック狙う米スタートアップの最終兵器
【福田昭のセミコン業界最前線】 3D XPointを超える大容量メモリ技術「セレクタオンリーメモリ」
中国が粒子加速器をEUV光源として活用する計画を立ち上げか？ 香港メディア報道
パワー半導体を安価に製造 東大発スタートアップ、コスト75％減 - 日本経済新聞
半導体、高まるAI依存 国内装置10社の営業利益8割増 - 日本経済新聞
ChatGPTのOpenAI、独自のAI半導体開発を検討と報道 - 日本経済新聞
次世代半導体基板、製造コスト7割減 ノベルクリスタル - 日本経済新聞
ラピダス向け融資に政府保証 経済産業省、最先端半導体の量産支援 - 日本経済新聞
エヌビディアが圧倒するAI半導体市場は「新たな戦線」 へ移りつつある | 市場規模は大きく、競争は熾烈になる
Intelに追い打ちをかける「Raptor Lake」クラッシュ問題 根本原因はいまだ不明
NVIDIAのジェンスン・フアンCEOが「GPUを日本へ優先的に供給したい」と発言
ルネサスエレクトロニクス「見誤った」半導体需要 時価総額7600億円減 - 日本経済新聞
熊本県菊陽町、熊本県TSMC市にでもなりそうな盛り上がり : 市況かぶ全力２階建
エヌビディアを世界一革新的な企業へと導いた「創業者のビジョンと信念」 | ジェンスン・フアンCEOに独占インタビュー
TSMCが日本での半導体パッケージング工場の建設を検討中との報道
日米・日欧で半導体やAI人材育成 留学資金や単位優遇 - 日本経済新聞
Intelをも唸らせるTSMCが今後投入する新しい半導体技術
ラピダスが目指す「全枚葉式」はイケてるか、国内製造装置大手に聞いてみた
半導体装置ASML、北海道に新拠点 ラピダス工場に協力 - 日本経済新聞
半導体装置各社で強まる中国依存、米規制で旧世代機需要が拡大
Intel、EUV採用「Intel 4」プロセスの量産開始
インテル、日米で半導体｢後工程｣自動化 地政学リスク減 - 日本経済新聞
キヤノン御手洗氏、ナノインプリント装置はＥＵＶより「１桁」安い
米、インテルに1.2兆円助成 国内での半導体生産能力増強 | 毎日新聞
キオクシアが過去最大赤字 メモリー不振、4〜12月最終 - 日本経済新聞
半導体製造装置でも躍進する中国 日本はシェア低下を止められるのか
台湾TSMC、ドイツ学生に職業訓練へ 半導体部門の熟練工不足に対応
産総研やGoogle、半導体設計「オープン化」を主導 - 日本経済新聞
米国の「意固地な」半導体規制は中国の自立を助長するだけ
華為技術のスマホ、ＡＳＭＬの装置で製造した半導体を搭載－関係者
事実上の「GAA第1世代」は2025年？ トップ3社のロードマップを読み解く
富士通、新光電気工業をJICに売却へ 約8000億円 - 日本経済新聞
インテル、半導体受託生産の勝算 ｢1.4ナノ｣でTSMC追う 競合対決・AI半導体 - 日本経済新聞