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ソニー、世界初2層トランジスタ画素積層型CMOSセンサ技術。ノイズ大幅減
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iPhone15にはソニー製の「2層トランジスタ画素積層型CMOSイメージセンサー」が採用される PetaPixelに、iPhone15などのスマートフォンに、ソニーが昨年開発発表した「2層トランジスタ画素積層型CMOSイメージセンサー」が採用されるという情報が掲載されています。 ･Sony Will Supply Apple with 'Advanced' Image Sensor for the Next iPhone ソニーはAppleの次世代のiPhoneに、取り込める光の量が倍増し、強い逆光でも顔を明確に写すことができる最先端のセンサーを提供するようだ。 日経アジアが、ソニーがAppleや他のスマートフォンメーカーに、新型のイメージセンサーを供給することが判明したと報じている。 この記事によると、ソニーの新型センサーはピクセルの信号の飽和レベルが2倍になり、より多くの光を取り込む
ソニー常務で半導体子会社社長の清水照士氏は、主力製品のＣＭＯＳイメージセンサーの生産について、2021年４月以降に長崎県の新工場を稼働するなど「これだけ投資してキャパを作っても、まだ足らないかもしれない」と述べた。 清水氏は20日のインタビューで、次世代通信規格（５Ｇ）対応のスマートフォン向け中心に「作り切れないくらい需要があり、顧客に謝りながらやっている」と説明。１年前と同様、年末年始も24時間体制のフル稼働で臨むことを明らかにした。
2000年代、ソニー（現ソニーグループ）はイメージセンサーでイノベーションのジレンマを克服した。CCD（電荷結合素子）で約60%のシェアを持ちながら、CCDからCMOS（相補性金属酸化膜半導体）センサーへの大転換を図り、現在でもイメージセンサーで世界1位を維持している。一方、ソニー全体の業績に目を移すと、エレクトロニクス部門は2011年に5000億円超の赤字（純損益）に陥った。その後、社員の意
日本経済新聞社がまとめた2023年の世界市場における「主要商品・サービスシェア調査」によると、スマートフォンのカメラなどに搭載するCMOS（相補性金属酸化膜半導体）画像センサーの出荷額でソニーグループが52.5%と過半のシェアを握った。22年は2位の韓国サムスン電子とのシェアの差は29.2ポイントだったが、37ポイント差に広がった。画像センサーはカメラに搭載する半導体で、光を電気信号に変換す
DJIのポケットジンバルカメラ「DJI Osmo Pocket 3」が登場、1インチCMOSセンサー搭載＆タッチディスプレイが縦横回転可能に
ドローンやジンバルのメーカーであるDJIが、手のひらサイズのジンバルカメラ「DJI Osmo Pocket 3」を発表しました。「Osmo」の名前が復活した今モデルは前世代モデルのDJI Pocket 2と比較してセンサーサイズが大きくなり、さらにタッチスクリーンも大型化したほか、4K／120fpsのハイフレームレート撮影にも対応するなど、大きく進化を遂げています。 DJI、ストーリーが動き出す瞬間を確実に捉えるOsmo Pocket 3を発表 - DJI https://www.dji.com/jp/newsroom/news/dji-releases-the-osmo-pocket-3-for-moving-moments-with-unparalleled-precision-jp Osmo Pocket 3 - その瞬間、ストーリーが動き出す - DJI https://www.d
iPhone14 Pro用4800万画素積層型CMOSイメージセンサー、SONYとTSMCが生産へ - こぼねみ
Appleが今年後半にも発売する新型「iPhone 14」について。 Appleはハイエンドとなる iPhone 14 Proシリーズに初めて48MPのメインカメラを搭載することを決定し、CMOSイメージセンサー（CIS）を供給するSonyは、画素積層型チップの生産をファウンドリ最大手の台湾TSMCに初めて発注する計画であることを工商時報が報じています。 Sonyは、自社生産能力の不足が明らかなことから、TSMCとの協力関係を拡大すると報じられています。 新型iPhoneのイメージAppleのサプライチェーンによると、Sonyは2022年にTSMCへのCIS部品のファウンドリ発注を拡大する計画で、4800万画素積層型ウェハは南台湾のFab14BでTSMCの40nmプロセスを用いて製造し、その後28nmの特殊プロセスを用いてアップグレード、拡張する予定です。 生産拠点としては、Fab15Aや
非破壊ブックスキャナCZUR「ET24 Pro」をオーバーヘッドカメラとして使う。2400万画素CMOSセンサ搭載機の実力は？（本田雅一） | テクノエッジ TechnoEdge
ネット社会、スマホなどテック製品のトレンドを分析、コラムを執筆するネット/デジタルトレンド分析家。ネットやテックデバイスの普及を背景にした、現代のさまざまな社会問題やトレンドについて、テクノロジ、ビジネス、コンシューマなど多様な視点から森羅万象さまざまなジャンルを分析。 CZURはオーバーヘッド型カメラを用いたブックスキャナのメーカーとしては草分けのメーカーだそうだ。上方からカメラで書籍のページを捉えるため、本を裁断せずに電子化できる"非破壊型ブックスキャナ"であることが一番の魅力だ。 筆者は"ブックスキャナ"というジャンルをほとんど追いかけていなかったため、このメーカーのことを全く知らなかったのだが、確かに歴史あるメーカーである。 電子書籍デバイス黎明期に大きな話題になった"本の電子化"、いわゆる"電子書籍の自炊"だが、その後、電子書籍の流通が当たり前になってきたことで光の当たる機会が減
計算機構成 第5回 RISCの命令セットアーキテクチャ 情報工学科 天野英晴 1 A B Y S 2 … we=0 clk clk com … PC ＋ １ clk 命令メモリ 命令 利点：単純、オペランドが１つ 欠点：レジスタが１つで不便 メモリへのポインタができない → 他の命令セットへ 1010 00000000 6 0 --- 7 0 2 3 1 en=0 =0? Dec. 00000000 operand 1010 アキュムレータマシン アキュムレータマシンは、オペランドが１つしかなく、構造も簡単ですが、 欠点があります。このままではメモリに対するポインタができないので、配 列もポインタも実現できません。このため、アキュムレータマシンとはいっ てもアキュムレータだけではなく、メモリに対するポインタ用のレジスタを 持っていました。これをインデックスレジスタと呼びます。インデックスレ
動画が撮れる Leica M Type 240、CMOSセンサで夜に強く マルチに活躍する趣味カメラ - まるのるま
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キヤノンITSがNVIDIA Jetson搭載「産業用AIスマートカメラ」を販売開始 CMOSセンサからJetsonへ直接画像転送 - ロボスタ ロボスタ - ロボット情報WEBマガジン
近年、製造現場では「業務効率化」と「コスト削減」を目的とした、生産設備のオートメーション化や製造過程の品質検査スピードが重要視され、データ処理能力の高い産業用カメラ導入が検討されるようになっており、特にエッジコンピューティングでの画像処理において、非常に短い時間で大量のデータを処理する要件が高まっている。 このような背景から、キヤノンマーケティングジャパングループのキヤノンITソリューションズ株式会社は、NVIDIA社製Jetsonと最新のCMOSセンサを搭載し、フレキシブルにプログラミングできる、Baumer Optronic社(ドイツ／Baumer社)製、AIスマートカメラ AXシリーズを2021年7月20日より販売開始した。 同社は、30年以上にわたり、カメラ、画像処理ボード、ソフトウェアを組み合わせた画像処理ソリューションをさまざまな製造現場に提供し、利用者の抱える課題を解決してき
「10年先のコンピュータ技術」を今！？CMOSアニーリングの性能に迫る！ 2019年にスパコンでも1万年かかる計算問題を3分20秒で解いて話題となった「量子コンピュータ」。量子アニーリング型の「D-Wave」が完成したとの報道もありましたが、ゲート型の量子コンピュータはまだまだ研究開発の段階、本格的な実用化は10年先という認識が一般的ではないでしょうか？ そんな量子コンピュータのアニーリング型と同じ機能を従来の半導体技術で実現し、すでに稼働しているのが「CMOSアニーリング」です。開発したのは日立製作所で、2020年の秋にはこの技術を使ったサービスもスタートしています。 未来を先取りする「CMOSアニーリング」について、開発に携わっている日立製作所金融第一システム事業部の小川純氏と寺崎紘平氏にお話を伺いました。
首位ソニーはシェア45％に拡大、2023年のCMOSイメージセンサー市場：Samsungら競合は停滞（1/2 ページ） フランスの市場調査会社Yole Groupによると、2023年のCMOSイメージセンサー市場は、ソニーグループがシェアを45％に伸ばし、首位の座を維持したという。一方で、Samsung ElectronicsやSK hynixら競合のシェアは停滞／減少した。 フランスの市場調査会社Yole Group（以下、Yole）によると、2023年のCMOSイメージセンサー（CIS）市場において、ソニーグループ（以下、ソニー）はシェアを45％に拡大し、首位の座を維持。2位Samsung Electronics（以下、Samsung）ら競合との差を広げたという。 CIS市場は前年比微増で217億9000万米ドルに Yoleは2024年7月3日（フランス時間）、CIS市場の調査結果を発
微細化の極限を目指すCMOSロジックの製造技術：福田昭のデバイス通信（298） imecが語る3nm以降のCMOS技術（1）（1/2 ページ） 「IEDM2020」から、imecでTechnology Solutions and Enablement担当バイスプレジデントをつとめるMyung‐Hee Na氏の講演内容を紹介する。CMOSを3nm以下に微細化するための要素技術を解説する講演だ。 立体化するトランジスタと限界に近づく銅配線 半導体のデバイス技術とプロセス技術に関する世界最大の国際学会「IEDM（International Electron Devices Meeting）」は、「チュートリアル（Tutorials）」と呼ぶ技術講座を本会議（技術講演会）とは別に、プレイベントとして開催してきた。2020年12月に開催されたIEDM（Covid-19の感染大流行によってバーチャルイ
日立の次世代技術「CMOSアニーリング」実用化へ(1) 量子コンピュータを疑似的に再現 アニーリングと組合せ最適化とは【入門編】 - ロボスタ ロボスタ - ロボット情報WEBマガジン
「3密を回避した300人以上の勤務シフト作成を従来の100倍の速度で実現した」 そう語るのは日立製作所の中央研究所内にある「CMOSアニーリング」という技術を開発している研究チーム。「CMOSアニーリング」は量子コンピュータを疑似的に再現する最先端の技術です。 所属、スキル、勤務場所、希望の就業時間、通勤時間、法律や就業規則等による制限など、様々な要素を加味して作成する勤務シフトは、膨大な選択の中から、最適な組み合わせを見つけ出す、複雑で時間がかかる作業です。そんな「組合せ最適化」作業は新しい形態のコンピュータ「CMOSアニーリング」によって自動化されようとしています。 更には、損害保険ジャパン/SOMPOリスクマネジメントとの共同実証や、三井住友フィナンシャルグループ等での実証実験等、ユースケースも増えてきています。 量子コンピュータとアニーリング 最新のICTニュースを中心に「量子コン
Elon Musk（イーロン・マスク）氏が率いる米Neuralink（ニューラリンク）のBMI（Brain Machine Interface）技術について、「MinD in a Device」共同創業者で脳神経科学者である渡辺正峰氏は「極めて先進的」と高く評価する。その一方、脳への情報書き込みに重大な問題を抱えているとも指摘する。問題の中身や解決策のアイデアについて渡辺氏に聞いた。（聞き手は今井拓司＝ライター） Neuralinkが採用した脳への情報書き込み手法は原理的な問題を抱えています。情報書き込みは、電極にわずかな電流を流し、周囲のニューロンを発火させる方法が一般的で、同社もこれを採用しています。 問題となるのは、電極周囲のニューロン以外に発火してしまう「あるもの」の存在です。このことを指摘し、従来手法による脳への高密度の情報書き込みに警鐘を鳴らしたのが、米Harvard Univ
パナソニックが開発をリードする有機CMOSイメージセンサーは何がすごいのか：組み込み開発 インタビュー（1/2 ページ） 裏面照射型に次ぐCMOSイメージセンサーのブレークスルーとして期待されている有機CMOSイメージセンサー。業界内で開発をリードし、実用化に積極的に取り組むパナソニックHDの開発担当者に話を聞いた。 IoT（モノのインターネット）やAI（人工知能）などのデジタル技術が急速に発展する中で、価値あるセンサーデータとしてより高精細で高い情報密度が求められているのが画像／映像データだろう。5Gの普及で通信速度が高まることで高精細な画像／映像データの送受信は容易になっている。画像認識や製造検査などに用いるAIアルゴリズムの精度を高めるにはより高精細データの方が有利だ。 そのためには画像／映像データを取得するイメージセンサーに新たな技術を導入する必要がある。例えば、2009年にソニー
ソニーは12月23日、半導体子会社「ソニーセミコンダクタソリューションズ」の新オフィスを大阪市に設立すると発表した。設立予定日は2020年4月1日。関西では初となる、CMOSイメージセンサーの設計・開発拠点として活用する。 大阪オフィスは今後、人材採用を推進し、関西在住の優秀なアナログ設計エンジニアや、ロジック設計エンジニアなどの獲得を進める。 強化した体制のもとで、市場成長が見込まれるモバイル機器や、IoT向けのCMOSイメージセンサーの設計・開発に注力し、製品ラインアップの拡充を目指すとしている。 ソニーセミコンダクタソリューションズは16年4月に設立。ソニー社内の半導体関連製品と電子・電気機械器具の研究、開発、生産、販売などを行っている。 関連記事 ソニーが「ものいう株主」の提案を拒否、半導体事業を分社化しない理由 「ものいう株主」として知られる米国の投資ファンドが求めていた半導体事
この記事は、2019年12月2日発行の「電子機器設計／組み込み開発 メールマガジン」に掲載されたEE Times Japan／EDN Japanの編集担当者による編集後記の転載です。 ※この記事は、「電子機器設計／組み込み開発 メールマガジン」をお申し込みになると無料で閲覧できます。 2019年11月28日、パナソニックがついに、半導体事業を譲渡すると発表しました。60年以上の歴史があり、かつては日本半導体黄金期を支えた「日の丸半導体」の一員がまた撤退することになり、業界に衝撃が走りました。今回、同社の半導体のこれまでの歩みを振り返るために、EDN Japan／EE Times Japanの過去掲載記事などをまとめてみました。 関連記事 パナソニック、Winbond子会社に半導体事業を譲渡 パナソニックは2019年11月28日、100％子会社のパナソニック セミコンダクターソリューションズ
パソコン起動不良「マザーボードの電池切れ」BIOSのCMOS電池交換 - 早期リタイア･アウトドア旅行&日常備忘録「還暦プラス」
マザーボードの CMOSボタン電池が切れたようで、 WIN10 すんなり起動せず BIOS画面に。 いちいち「F1キー」を押して PCを起動していましたが、 BIOSの設定や、時間を動かしているボタン電池(CR2032) 時刻が狂っていると、好ましくないですし、 ブログ書きの手を休め 交換しました。 デスクトップパソコンの電池の交換は、 自分の工具を持っているような方なら 簡単と思います。 不安なら お店に頼んだ方が良いかもです。 高価なPCを壊してしまえば、元も子もありません。 パナソニック CR2032 3V 5個 リチウムコイン電池 ブリスター オリジナル パッケージ （ 灰色 ） パナソニック(Panasonic) Amazon 今、使っている マウスコンピュータの スリムタワー マザーボードは 台湾の ASRock(アスロック社)製 電池はどこだ？ぱっと見、CR2032 見当たら
CMOS技術が性能、電力効率、そして価格のバランスを取り続けることを可能にしたのは、プロセスの微細化が継続的に進められてきたことが背景にあるとimecは指摘している。しかし近年、さまざまなアーキテクチャやアプリケーションにおける演算要件が爆発的に増加しており、CMOS技術は前例のないスケーリングとコストの課題に直面するようになってきた。 この課題の解決には、既存のパラダイムを再構築する必要があり、imecでは、ヘテロジニアス・パッケージング(異種チップの2/2.5/3次元実装)の代わりにモノリシック・ヘテロジニアス・オンチップ・インテグレーション(半導体チップの上に別の異種チップを載せることを繰り返してあたかも1つのモノリシックチップのような構成にしたチップ多重積層構造)を次世代技術として実現することを目指しており、このヘテロジニアス・インテグレーションの新たなアプローチを「CMOS 2.
半導体受託製造最大手のTSMCが、ソニー子会社でCMOSイメージセンサの生産を担うソニーセミコンダクタソリューションズより受託したハイエンド製品の生産に向け、必要な新規設備の購入や、その認証の準備を進めていると、2019年12月25日付けの台湾メディアの「經濟日報(電子版)」が伝えた。 それによると、両社は2020年1月にも正式な受託製造契約を結ぶ予定だとしているが、TSMCは顧客情報に関し一切公表しない方針を貫いているほか、ソニーも半導体製造の委託先を明らかにしない方針のため、当事者たちの確認はとれていない。 ソニーは、CMOSイメージセンサの生産における前工程(FEOL)の一部(製造上の秘密の少ないプロセス)をロジックデバイスの開発で協業関係にあった三重富士通セミコンダクターに生産委託を行い、半製品をソニー社内で最終製品に仕上げていた時代があった。しかし、三重富士通セミコンダクターにU
現在のマイコン電圧(Vdd)は3.3Vが主流ですが１０年前は5Vが主流で、最近は1.8V, 0.9Vと低電圧のものが出てきています。 マイコンのデジタル入出力の電圧は、この電源電圧で決定します。 これらのレベルが異なるものを直接接続するのは壊れる危険があるので理解して使用する必要があります。 ■TTL(Transistor Transistor Logic) 本来はバイポーラトランジスタで構成した論理回路をいいますが、単に５Ｖ信号電圧を指していうことが多いようです。 一般的なTTLのHigh/Lowレベルは VIH (Highとみなす最低電圧) 約2.0V VIL (Low とみなす最大電圧) 約0.8V ■CMOS(Complementary Metal Oxide Semiconductor) 一般的なCMOSのHigh/Lowレベルは VIH (Highとみなす最低電圧) 0.5~0
日立の次世代技術「CMOSアニーリング」実用化へ(2) 3年かかる計算をわずか1週間で！「勤務シフト作成」では余剰を8割も削減、100倍高速【事例編】 - ロボスタ ロボスタ - ロボット情報WEBマガジン
日立製作所は、日立が独自に開発した量子コンピュータを疑似的に再現した計算技術「CMOSアニーリング」の研究と開発を進めています。このシステムは、大規模で複雑な「組合せ最適化」問題を高速に解くのに最適と言われています。CMOSアニーリングの技術的な特徴や量子コンピュータとの関係、想定されるデバイス構成等の詳細は前回「日立「CMOSアニーリング」の実用化が進む(1) 量子コンピュータを疑似的に再現 アニーリングと組合せ最適化とは【入門編】」で解説しました。 今回は、実用化が進む「CMOSアニーリング」のユースケースとして、日立の中央研究所、三井住友フィナンシャルグループ、損害保険ジャパンとSOMPOリスクマネジメントの事例を紹介しましょう。 「勤務シフト最適化ソリューション」を昨秋にリリース 日常の業務で「組合せ最適化」問題として真っ先に思いつくのが「勤務シフトの作成」でしょう。時間ごとに必要
積層型CMOSイメージセンサーを開発 高速、高解像で、暗いところから明るいところまでを瞬時に撮像できる 2021年2月17日PRESS RELEASE/報道資料 株式会社ニコン（社長：馬立 稔和、東京都港区）は、秒1000コマ、HDR特性110 dB、4K×4Kの高解像度での撮像を実現する、総画素数約1784万画素の積層型CMOSイメージセンサーを開発しました。 本成果は、2021年2月15日から米国サンフランシスコで開催されているISSCC（国際固体素子回路会議）において発表しました。 開発の背景 ニコンは、光学機器メーカーとして、光学技術、精密計測・加工技術や材料技術などをベースに、映像技術の中核となる最先端イメージセンサーの研究開発にも取り組んでいます。現在、イメージセンサーは、デジタルカメラやスマートフォンといった映像分野のみならず、自動車などさまざまな産業分野にも用いられています
ひでまるgglです 半導体装置の部品業界で働いているので、半導体部品の市場動向が気になります そんな中で、日本メーカーの半導体生産額は、東芝のNAND以外は、米国・韓国・台湾のメーカーに上位をとられていましたか、2019上は、ソニーが15位に入っています ソニーは、機械の目であるcmosイメージセンサ（CIS）を生産しており、モバイル向けでは、世界シェアは50％超です 更にスマホのCISはレンズの多眼化・画質向上のための大判化により、市場が拡大しています ソニーは設備投資を継続し、世界シェア60％を目指すことを中期経営計画で発表しています また、ソニーは営業利益の約20％をCISで稼ぎ、CISの19年2Qの営業利益率は25％と好調です ソニーはCIS専業でないので、他の事業の不調で足を引っ張られる可能性はありますが、当面ソニーの足元を固める事業として、期待したいです ★★★★★★★★★★★
量子コンピュータのCMOSへ、東芝がダブルトランズモンカプラで精度を大幅向上：量子コンピュータ（1/2 ページ） 東芝が超伝導回路を用いたゲート方式量子コンピュータの高速化と精度向上を可能にする可変結合器の新構造「ダブルトランズモンカプラ」を考案した。量子コンピュータの基本操作の一つである2量子ビットゲートについて、24nsという短いゲート時間で99.99％という高い精度（誤り確率0.01％）のゲート操作が可能になるという。 東芝は2022年9月16日、超伝導回路を用いたゲート方式量子コンピュータ（超伝導量子コンピュータ）の高速化と精度向上を可能にする可変結合器の新構造「ダブルトランズモンカプラ」を考案したと発表した。量子コンピュータの基本操作の一つである2量子ビットゲートについて、数値シミュレーションベースではあるものの、24nsという短いゲート時間で99.99％という高い精度（誤り確率
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ニコン、積層型CMOSセンサーを開発 1型・4K×4K解像度 “高速撮影と広ダイナミックレンジを両立”
iPhone15にはソニー製の「2層トランジスタ画素積層型CMOSイメージセンサー」が採用される
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ソニーの積層型CMOSセンサー開発に紫綬褒章 国民の利便性を向上させ、日本の半導体産業を活性化させたと評価
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キヤノン、積層CMOS搭載のミラーレス「EOS R3」を11月下旬発売。74.8万円 電子シャッターで最高30コマ/秒連写 AFの視線入力に対応
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「ニコン Z 9」開発発表。Zマウント&フルサイズ積層型CMOSのフラッグシップ機
ライカ共同開発の360度カメラ「Insta360 ONE RS 1-Inch 360 Edition」。11.8万円 1型CMOS+“スーパー・ズミクロン”レンズを2基搭載
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ソニー製の6,100万画素フルサイズセンサーを搭載した冷却CMOSカメラ 冷却効果は−35℃、長時間露光向けの読み出しモードも
ライカ監修スマホ第2弾「LEITZ PHONE 2」。“ノクティルックス50mm”などレンズシミュレーション搭載 1インチ・約4,720万画素CMOSセンサー
積層型CMOSイメージセンサーを開発 | ニュース | Nikon 企業情報
目指せ！億り人★ソニーシェア50％超★スマホの目cmosイメージセンサ
ニコン、秒1,000コマ、4K×4K撮像の積層型CMOSセンサー
量子コンピュータのCMOSへ、東芝がダブルトランズモンカプラで精度を大幅向上
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