【山口真弘の電子書籍タッチアンドトライ】 独自SoCを搭載した6.7型のハイエンドスマホ「Google Pixel 6 Pro」
マイクロソフトが開発した「最もパワフルな次世代ゲーム機」であるXbox Series XのSoC設計は互換性を考慮して開発されたようです。 互換性を重視したSoC Xbox Series Xの新しいSoCは、すべての世代のXboxゲームをサポーツするためにシリコンレベルでゼロから設計されました。 後方互換性は決して時代遅れなものではなく、マイクロソフトのXbox Oneでは非常に成功を収めた機能の1つです。 今後Project Scarlettでは新しいZen2とNaviのカスタムプロセッサにより、古いゲームを今までよりも互換しやすい設計になっているとのこと。 Xboxのプログラム管理ディレクターは「新しいチップアーキテクチャです。 互換作業を軽減するための決定を行い、互換性を考慮したシリコン設計をしました。」と語っています。 つまりXbox One世代よりも速いペースで、より複雑なゲーム
Google「Pixel 6」「Pixel 6 Pro」が正式発表 自社開発SoC「Tensor」搭載で今秋発売 - こぼねみ
Googleは現地時間8月2日、自社開発のSoC「Google Tensor」を搭載した新型スマートフォン「Pixel 6」「Pixel 6 Pro」を正式に発表しました。 今秋以降に発売され、新機能、技術仕様、価格、購入方法など詳細は後日発表されます。 Google Pixel 6/Pixel 6 Pro 新モデルは「Pixel」であることの意味を再定義し、ソフトウェアとハードウェアの両方で美しさを兼ね備えた新しいデザイン、そして新しいTensor SoCなど、Pixelを使う上でのすべてが向上しています。 リアカメラシステムもアップグレードされています。改良されたセンサーとレンズは、従来の正方形に収まらないほど大きくなり、新しいデザインでは、カメラシステム全体をカメラバーに収めたものを採用しています。 Pixel 6とPixel 6 Proには、新しい素材と仕上げが採用されています。P
QualcommがRISC-Vベースの量産型SoC「RISC-V Snapdragon Wear」をGoogleと協力して開発すると宣言
QualcommとGoogleが、ウェアラブル端末向けRISC-Vプロセッサの開発で提携することを発表しました。既存のArm CPUコアをRISC-Vシリコンに置き換えた新しいSnapdragon Wearプロセッサが開発される予定です。 Qualcomm to Bring RISC-V Based Wearable Platform to Wear OS by Google | Qualcomm https://www.qualcomm.com/news/releases/2023/10/qualcomm-to-bring-risc-v-based-wearable-platform-to--wear-os-by- Qualcomm announces first-ever mass-market RISC-V Android SoC | Ars Technica https://ars
すまほん!! » 通信・モバイル » メーカー » 「あのSoC」のリネーム？令和最新版地雷候補「Snapdragon 6s Gen 3」発表 Qualcommは、エントリークラスからミッドレンジ帯のスマートフォン向けのSoCである「Snapdragon 6s Gen 3」を発表しました。 「Snapdragon 8s Gen 3」で見られるように、s付きモデルは無印より廉価で低性能ですが、どうやらその性能は思ったより低そうです。 立ち位置はSnapdragon 6シリーズの下位に位置するモデル。しかし3年ほど前にQualcomm製品の命名規則が大きく変更されて以来、Snapdragon 6シリーズの製品は「6 Gen 1」と今回発表された「6s Gen 3」しかありません。つまり世代でいえば廉価モデルしか存在しないという状況。 また、そもそも「第2世代」と名乗るチップも存在していませんが
近年サイバー攻撃は勢いを増していて、ここ数年はその動きがより顕著だ。その傾向はJPCERTコーディネーションセンターへのセキュリティー事故（インシデント）の報告に表れている。 報告件数は2019年度まで1万5千件から2万件程度と高水準で推移してきた。だが2020年度には前年度の2.5倍にまで増加した。 2021年末ごろからはマルウエアの活動も今まで以上に活発になっている。トレンドマイクロの調査によれば、2021年12月に国内でマルウエア「Emotet」を検出したセキュリティー機器の台数は2467台だった。これは同年11月の524件と比較し約5倍となっている。2022年1月は2398台となり、年が明けても高い水準が続く。 そのような状況に対し、セキュリティー対策を打つ側も黙って見ているだけではない。現在のサイバーセキュリティー環境に対応するような新しい製品やサービスが次々と登場。それに伴い、
サイバートラストグループのリネオソリューションズが提供する、組み込みLinuxおよびAndroid機器向けの高速起動ソリューション「LINEOWarp!!」が、2008年の発売以来累計で106種のSoCに対応し、128種の製品に採用された。 サイバートラストは2021年6月30日、組み込みLinuxおよびAndroid機器向けの高速起動ソリューション「LINEOWarp!!」が、2008年の発売以来累計で106種のSoCに対応し、128種の製品に採用されたと発表した。 同ソリューションは、サイバートラストグループのリネオソリューションズが提供。数十秒から数分かかっていた起動を数秒から十数秒に短縮することが可能で、利用時以外は省電力のため電源を切っている機器や、瞬断から素早い復帰が必要となる機器、緊急時に電源を入れて用いる医療機器などでの起動を高速化する。 TVやBlu-rayディスクレコー
AMDのCPU・GPUの供給が不足したり、NVIDIAがGPUの供給不足解消のために旧型GPUを再生産したりと、半導体の需要に対して供給が追いつかない状況が続いています。そんな中、半導体大手Qualcommが生産するスマートフォン向けSoCの供給も不足しており、スマートフォンの生産に影響が出ていることが報じられています。 Qualcomm struggles to meet chip demand as shortage spreads to phones: sources | Reuters https://www.reuters.com/article/idUSKBN2B32OO 新型コロナウイルス感染症(COVID-19)の流行による物流の停滞や人手不足、PC需要の増加の影響を受けて、世界中で半導体の供給が不足しています。さらに、2020年11月に登場した「PlayStation 5
1985年東京エレクトロン入社。1996年から2004年までABNアムロ証券、リーマン・ブラザーズ証券などで産業エレクトロニクス分野のアナリストを務めた後、富士通に転職、半導体部門の経営戦略に従事。2010年よりIHS Markitで、半導体をはじめとしたエレクトロニクス分野全般の調査・分析を担当。2017年9月に同社を退社し､同年10月からコンサルティング会社Grossberg合同会社に専任。 TSMCの2021年度の設備投資額は280億米ドル、実に3兆円という規模である。日本の半導体産業全体の設備投資がトータルで1兆円程度なので、随分と格差がついてしまったものである。 日本政府がTSMCや韓国Samsung Electronics（サムスン電子）に対して日本への誘致を画策している、という話を聞いたことがある。報道記事によれば「経産省は5G以降で必要になる先端半導体を国内で製造できる技術
AMDが前モデルからAI処理性能を最大10倍まで高めたSoC「Versal AI Edge Series Gen 2」と「Versal Prime Series Gen 2」を発表
AMDが2024年4月9日、組み込み機器向けSoC「Versal」の第2世代として、「Versal AI Edge Series Gen 2」と「Versal Prime Series Gen 2」を2025年後半に発売すると発表しました。 AMD Extends Leadership Adaptive SoC Portfolio with New Versal Series Gen 2 Devices Delivering End-to-End Acceleration for AI-Driven Embedded Systems :: Advanced Micro Devices, Inc. (AMD) https://ir.amd.com/news-events/press-releases/detail/1189/amd-extends-leadership-adaptive-so
最新SoC「Snapdragon 8 Gen 1」では何が変わるのか？ カメラからセキュリティまでを解説：Qualcomm Snapdragon Tech Summit 2021（1/3 ページ） 毎年恒例となったQualcommの「Snapdragon Tech Summit」が2021年も11月30日と12月1日（米国時間）の2日間にわたって開催された。Snapdragon新製品や同社の最新戦略が発表される同イベントだが、2021年も「Snapdragon 8 Gen 1」をはじめ、複数の製品や技術がアピールされている。一方で、通信やモバイルを中心としていた同社はそのありようを少しずつ変化させているようにも思える。そのあたりをチェックしていきたい。 →Qualcomm、スマホ向けハイエンドSoC「Snapdragon 8 Gen 1」発表 Snapdragonは既に“モバイル”だけのS
BreachRx shortens sales cycles by achieving SOC 2 compliance in 5 days
MediaTekはスマートフォン向けSoC業界でQualcommに次ぐ知名度を誇る企業で、スマートフォン向けSoC以外にChromebookやスマートTV向けのチップなども開発しています。そんなMediaTekが、Windows PC向けのSoCを開発していると、ロイターが報じました。 Exclusive: MediaTek designs Arm-based chip for Microsoft's AI laptops, say sources | Reuters https://www.reuters.com/technology/mediatek-designs-arm-based-chip-microsofts-ai-laptops-say-sources-2024-06-11/ Microsoftは、2024年5月20日にAIをローカルで実行できるPC規格「Copilot+ P
携帯ゲーム端末向けのSoC「Snapdragon Gシリーズ」が登場、AYANEOが早速最上位モデルを取り入れた「AYANEO Pocket S」を発表し話題に
2023年8月24日、Qualcommがゲーム端末向けに設計されたチップセット「Snapdragon G1 Gen 1」「Snapdragon G2 Gen 1」「Snapdragon G3x Gen2」を発表しました。それぞれ「低遅延＆バッテリー重視」「クラウドゲーム特化」「高パフォーマンス」など複数の特徴を備えています。 Qualcomm Unveils Snapdragon G Series - The Powerhouse Portfolio Designed for Next-Gen Handheld Gaming Devices | Qualcomm https://www.qualcomm.com/news/releases/2023/08/qualcomm-unveils-snapdragon-g-series---the-powerhouse-portfolio- Qua
Arm／RISC-Vコア搭載BLE SoC 24年9月に量産開始：MatterやThreadにも対応（1/2 ページ） Nordic Semiconductorは、「ワイヤレスジャパン 2024」（2024年5月29～31日／東京ビッグサイト）に出展し、Bluetooth 5.4やLE Audio、Bluetooth Mesh、Thread、Matterなどの通信規格に対応した最新のマルチプロトコルSoC（System on Chip）を展示した。 Nordic Semiconductor（以下、Nordic）は、「ワイヤレスジャパン 2024」（2024年5月29～31日／東京ビッグサイト）に出展し、Bluetooth Low Energy（BLE）向けマルチプロトコルSoC（System on Chip）「nRF54シリーズ」を展示した。Bluetooth 5.4やLE Audio、B
Appleが自社製SoC「M1」と、それを搭載するMac製品を発表した。Intel製プロセッサからArmコアを採用した自社製SoCへの移行が開始されるわけだ。なぜAppleは、Intel製を止め、Armコアに移行するのか、筆者がその背景を推測する。 頭脳放談「第242回 MacのArm採用はIntelからArmへの時代の流れ？」で、Appleから「Macのプロセッサを切り替える」という発表があったときにも一度書かせていただいている。 今回は、Applが次世代「Mac」とともに、最初の自社製SoCチップ「M1」を発表した（Appleのプレスリリース「次世代のMacを発表」「Apple、M1チップを発表」）。Appleの発表資料から1文引用させていただけば、「業界をリードするパフォーマンス、パワフルな機能、そして驚くような電力効率を持ったM1は、AppleがMacのために設計した初めてのチップ
FPGAセミナー 2023/01/25 の発表資料です。 https://fixstars.connpass.com/event/271738/
RISC-VベースSoCを搭載したIoT向け超小型SBC、ASUS「Tinker V」 2023.03.15 11:01 更新 2023.03.14 配信 Linux DebianとYoctoをサポート ASUSTeK Computer（本社：台湾）は2023年3月14日（現地時間）、RISC-VベースのSoCを搭載するIoT向け超小型SBC「Tinker V」を発表した。 オープンソースのRISC-VベースのSoC「AndesCore AX45MP」（シングルコア/1.0GHz）を採用しているため、用途に合わせて自由にカスタマイズや最適化ができるのが特徴。またサイズもコンパクトなため、様々な産業向けIoTアプリケーションに向く。 主なスペックはメモリがDDR4 1GB、ストレージはeMMC 16GB、インターフェイスはmicroUSB×1、microUSB(OTG)×1、ギガビットLAN
RISC-VベースのCPUを搭載した開発ボード「VisionFive 2」がKickstarterに登場し、キャンペーン開始後24時間以内に目標額を達成するほど人気を集めている。 VisionFive 2は、SiFive「U74」クアッドコア（1.5GHz）を搭載する「JH7110」64ビットSoCと、GPU「IMG BXE-4-32」を統合した完全オープンソースのRISC-Vシングルボードコンピューター。RAMは2GB／4GB／8GBをラインアップする。大きさは72×100mmだ。 VisionFive 2は対応インターフェースが豊富で、HDMI 2.0、MIPI DSI（4レーン×1、2レーン×1）、MIPI CSI、ギガビット対応LANポート×2、USB 2.0×2、USB3.0×2、SSD用M.2 M-Key、40ピンGPIOヘッダー、オーディオ端子に加え、eMMC、Quad SP
2020年11月11日に行われた配信イベントの「One more thing」の中で、Appleは初の自社製Mac向けSoC「M1」を発表し、このM1チップが新型「MacBook Air」「Mac mini」「MacBook Pro」全てに搭載されると明かしました。この発表のわずか1日後には、M1チップが搭載された新型のMacBook Air・Mac mini・MacBook Proののベンチマーク結果が登場。M1チップの性能が明らかになっています。 Apple Silicon M1 Chip in MacBook Air Outperforms High-End 16-Inch MacBook Pro - MacRumors https://www.macrumors.com/2020/11/11/m1-macbook-air-first-benchmark/ Apple Announc
Antutuスコアはスマートフォンやタブレットの処理性能を表す1つの指標です。 ＜機種別のAntutuスコアを検索されたい場合＞ 機種別のAntutuスコア（／Geekbenchスコア）をお知りになりたい方は、下の▽ベンチマークを検索する▽ボタンをクリックして「メーカー」→「機種」を選択してください。 ▽機種別にベンチマークを検索▽ ＜Soc別のスコアをお知りになりたい場合＞ チップセット（Soc）別、QualcommのSnapdragonシリーズ・Mediatekシリーズ・SamsungのExynosシリーズ・HisiliconのKirinシリーズとAppleのAシリーズ、のAntutuスコアをまとめています。 端末によりスコアは異なるためおおよその平均値を記載しています。スコアはメモリ容量の大小や排熱性能の良し悪しなどにも影響されますが、チップセット（SoC）そのものの性能がAntut
2023年6月にASUSが発売した携帯型ゲーミングPCの「ROG Ally」には、AMDの「Ryzen Z1」というSoCが搭載されています。そんなRyzen Z1について、海外メディアのChips and Cheeseが詳細なパフォーマンステストを行っています。 AMD’s Mild Hybrid Strategy: Ryzen Z1 in ASUS’s ROG Ally – Chips and Cheese https://chipsandcheese.com/2024/02/12/amds-mild-hybrid-strategy-ryzen-z1-in-asuss-rog-ally/ AMDが2023年4月に発表した「Ryzen Z1」は、2つの高性能なZen 4と、スペースに合わせて最適化されたZen 4cが4つ組み合わさった、「セミハイブリッドコア構成」と呼ばれるプロセッサです
MediaTekが、2021年のスマートフォン向け半導体チップ市場において、トップの座を獲得する見込みだ。同社は長年、最大のライバルであるQualcommと同市場で競争を繰り広げてきた。 MediaTekのCEO（最高経営責任者）であるRick Tsai氏は、最近台湾で行われた投資家向けカンファレンスにおいて、「MediaTekは今や、世界トップのスマートフォン向けSoC（System on Chip）メーカーとしての地位を獲得するに至った。今後も世界の全地域において、市場シェアを拡大し続けていきたい」と述べている。 MediaTekの売上高は、これまで数十年にわたり、中国の顧客企業が頼みの綱だったが、こうした状況から抜け出そうとしているようだ。2021年の北米市場における同社のAndroidスマートフォンのシェアは、35％を上回る見込みだという。 MediaTekは、Apple以外の全て
Apple AシリーズSoCの生産で知られるTSMCが、2nm用の次世代露光技術開発を始めたようです。 5nmラインは既に余剰なし このニュースを報じたWccftechによれば、TSMCの5nmラインとチップオンウエハー基板（CoWoS）インターポーザーは現在フル稼働状態とのことです。 同メディアによれば、AMDとNvidiaが次世代CPUおよびGPUの開発と生産を目的に、5nmラインの余剰枠を全て買い取ったことがその理由のようです。 A14を5nmラインで生産中か TSMCの5nmラインでは、iPhone12に搭載されると噂される、A14チップの生産を行っているとの報道もあります。今回、AMDとNvidiaが買い取った余剰枠は、A14以外の他の製品に振り分けることが可能な生産枠だったと予想されます。 2nmラインは2022年の立ち上げ予定 半導体ロジックは、5nmプロセスの次は3nmプロ
第262回 パッケージの中で複数のチップを接続する新標準規格「UCIe」はSoCを変える？：頭脳放談 IntelやAMDなどが、パッケージ内で複数のチップを接続するための標準規格「UCIe」を策定するという。異なるプロセスや製造元で製造されたダイを組み合わせてシステムが作れるようになる。今後、10年のパッケージ内のインターコネクトとなりそうだ。 また新たな標準化団体「UCIe（Universal Chiplet Interconnect Express）」が立ち上がった。ざっくりいえば、1つのパッケージ内に複数のダイ（シリコンチップ）を集積して製品を作るための接続規格だ。 昔からワンパッケージ内に複数のダイを集積することは、省スペースを狙いにして携帯電話の普及以来行われてきたことだが、基本アドホック（その場限り）なものであった。 しかし、UCIeは、異なるプロセス、異なる製造元の規格化され
内部統制を評価した86号保証報告書、SOC2保証報告書を受領しました〜技術支援サービスに関する情報セキュリティおよび内部統制を強化〜 | クラスメソッド株式会社
クラスメソッド株式会社（以下、クラスメソッド）は、アマゾン ウェブ サービス（AWS）を利用する企業向け支援サービス「クラスメソッドメンバーズ」に関する86号保証報告書（Type1）（以下、86号保証報告書）およびSOC2保証報告書（Type1）（以下、SOC2保証報告書）を2019年9月27日に受領しました。 クラスメソッドがSOC2保証報告書を受領するのは、2018年に続き2回目です。また、86号保証報告書については新たに受領することになりました。 86号保証報告書は、財務報告に関わる受託業務の内部統制のデザインを外部監査人が評価をしたものです。クラスメソッドに情報システム構築を委託した顧客企業が財務諸表監査を受ける際に、委託事業者であるクラスメソッドの内部統制情報として86号保証報告書を用いることができます。 SOC2保証報告書は、Trustサービスの原則と規準のうち「セキュリティ」
製造業を狙うサイバー攻撃が激化している。情報の窃取にとどまらず、事業そのものを止めるような攻撃が目立つようになってきた。直近ではHOYAの例が挙げられる。同社は2024年3月から4月にかけてサイバー攻撃を受け、生産工場内のシステムや受注システムが停止。納期が遅れるなどの被害が数週間にわたり続いた。 そんな中でセキュリティー対策の一環として、コンサルティングファームと合弁でサイバーセキュリティー専門の子会社をつくるメーカーが現れた。鉄鋼メーカーのJFEスチールである。なぜ鉄鋼メーカーがセキュリティー専門の子会社をつくったのか。狙いを解説する。 製造現場のセキュリティー強化、外注には限界 新会社の名称は「JFEサイバーセキュリティ＆ソリューションズ」、JFEスチールが90％、デロイト トーマツ サイバーが10％を出資して2024年4月1日に設立した。同社の狙いは主に3つ。SOC（Securit
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Xbox Series XのカスタムチップSoCは互換性を考慮して設計された。
【Hothotレビュー】 独自SoC採用のGoogle製ハイエンドスマホ「Pixel 6/6 Pro」をレビュー
【笠原一輝のユビキタス情報局】 マルチベンダーSoC/OSへと大きく舵を切るMicrosoftを象徴するSurface Duo
「Oculus Quest 2」予約受付が本日開始。最新世代のSoCで速度向上、画素も50%増 〜価格は37,100円より
「あのSoC」のリネーム？令和最新版地雷候補「Snapdragon 6s Gen 3」発表 - すまほん!!
セキュリティー略語SASE・CSPM・SOC・SOAR・UEBA・IRM、いくつ分かる？
LinuxとAndroid向けの高速起動ツールが106種のSoCに対応
Qualcommがスマートフォン向けSoCの供給不足に陥っていると報じられる
競合より高性能で低電力なMediaTekの5G SoC「Dimensity」
Qualcomm、ハイエンドスマホ向けSoC「Snapdragon 870」を発表。865 Plusから動作クロック向上
TSMC日本拠点に期待せず、今こそ電機メーカーはSoCを開発すべし
NTTセキュリティ・ジャパン、中堅中小企業向けのセキュリティ対策「SOC in Pocket ～セキュリティおまかせBOX～」を提供
Qualcomm、MetaとVR HMD向けSoCを共同開発。オーディオ分野でBoseとの協業も
最新SoC「Snapdragon 8 Gen 1」では何が変わるのか？ カメラからセキュリティまでを解説
SOC 2, HIPAA, ISO 27001, PCI, and GDPR Compliance
Qualcommに続いてMediaTekがArmベースのWindows向けSoCを開発中との報道
Arm／RISC-Vコア搭載BLE SoC 24年9月に量産開始
第246回 AppleがはじくArmコアの自社製SoC「M1」のそろばん勘定
Zynq MP SoC で楽しむエッジコンピューティング ～RTLプログラミングのススメ～
AMD、宇宙でのオンボードAI処理を実現するアダプティブSoC
RISC-VベースSoCを搭載したIoT向け超小型SBC、ASUS「Tinker V」 - エルミタージュ秋葉原
1万円以下で入手可能——4コア64ビットSoC搭載のRISC-V開発ボード「VisionFive 2」｜fabcross
Samsung、世界初の7nm EUV製造モバイルSoC「Exynos 9825」
Appleの独自SoC「M1」チップのベンチマークが公開される、果たしてその実力とは？
MediaTek、AI性能大幅強化の最上位SoC「Dimensity 9300」
【9/4最新】Antutuベンチマークスコア、Soc別総まとめ・V9追加
携帯型ゲーミングPC「ROG Ally」に搭載されたSoC「Ryzen Z1」のパフォーマンステストを行った結果とは？
MediaTek、スマートフォン向けSoC市場で首位獲得へ
TSMC、2nmプロセスの開発始める 2022年のAシリーズSoC向けか - iPhone Mania
NTT-AT、IT機器とOT機器のセキュリティ状況をまとめて監視する「FortiGate SOCサービス プラスOTオプション」
Qualcomm、エントリー向けの5G対応SoC「Snapdragon 480」
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JFEスチールがデロイトとセキュリティー子会社設立、狙いは「SOCの内製化」