第262回 パッケージの中で複数のチップを接続する新標準規格「UCIe」はSoCを変える?:頭脳放談 IntelやAMDなどが、パッケージ内で複数のチップを接続するための標準規格「UCIe」を策定するという。異なるプロセスや製造元で製造されたダイを組み合わせてシステムが作れるようになる。今後、10年のパッケージ内のインターコネクトとなりそうだ。 また新たな標準化団体「UCIe(Universal Chiplet Interconnect Express)」が立ち上がった。ざっくりいえば、1つのパッケージ内に複数のダイ(シリコンチップ)を集積して製品を作るための接続規格だ。 昔からワンパッケージ内に複数のダイを集積することは、省スペースを狙いにして携帯電話の普及以来行われてきたことだが、基本アドホック(その場限り)なものであった。 しかし、UCIeは、異なるプロセス、異なる製造元の規格化され
クラスメソッド株式会社(以下、クラスメソッド)は、アマゾン ウェブ サービス(AWS)を利用する企業向け支援サービス「クラスメソッドメンバーズ」に関する86号保証報告書(Type1)(以下、86号保証報告書)およびSOC2保証報告書(Type1)(以下、SOC2保証報告書)を2019年9月27日に受領しました。 クラスメソッドがSOC2保証報告書を受領するのは、2018年に続き2回目です。また、86号保証報告書については新たに受領することになりました。 86号保証報告書は、財務報告に関わる受託業務の内部統制のデザインを外部監査人が評価をしたものです。クラスメソッドに情報システム構築を委託した顧客企業が財務諸表監査を受ける際に、委託事業者であるクラスメソッドの内部統制情報として86号保証報告書を用いることができます。 SOC2保証報告書は、Trustサービスの原則と規準のうち「セキュリティ」
製造業を狙うサイバー攻撃が激化している。情報の窃取にとどまらず、事業そのものを止めるような攻撃が目立つようになってきた。直近ではHOYAの例が挙げられる。同社は2024年3月から4月にかけてサイバー攻撃を受け、生産工場内のシステムや受注システムが停止。納期が遅れるなどの被害が数週間にわたり続いた。 そんな中でセキュリティー対策の一環として、コンサルティングファームと合弁でサイバーセキュリティー専門の子会社をつくるメーカーが現れた。鉄鋼メーカーのJFEスチールである。なぜ鉄鋼メーカーがセキュリティー専門の子会社をつくったのか。狙いを解説する。 製造現場のセキュリティー強化、外注には限界 新会社の名称は「JFEサイバーセキュリティ&ソリューションズ」、JFEスチールが90%、デロイト トーマツ サイバーが10%を出資して2024年4月1日に設立した。同社の狙いは主に3つ。SOC(Securit
「だれも信用しない」という挑発的な枕ことばとともに、ゼロトラストというキーワードが急速に浸透しています。自社サイトに安全なエリアをつくる境界防御型の守り方が、クラウドを前提とするモダンアプリケーションと合わなくなりつつあるからです。コロナ禍によるリモートワークの普及で、自宅からクラウドのアプリケーションにアクセスするといった環境が増えていることも、この傾向を加速させています。 実際にゼロトラストを前提としたセキュリティの考え方にはばらつきがあり、EDR導入やID管理の新たな手法などさまざまな視点が必要となります。また、エンドポイントに焦点が移るため、セキュリティ制御のエリアも変化します。それにより、SOC(セキュリティ監視センター)の運用の見直しを検討する企業も増えている状況です。 今回ラックと日本マイクロソフトは、ゼロトラストのIT基盤をベースに、情報を収集して分析する際の指針として「ゼ
はじめに XのTLに流れてきた、Tier IVの Kato -san の投稿 当時の仲間たちとチームを再結成し、新しく開発したチップがこちらです。試作ですが、これから5年間かけて量産していきます。https://t.co/gXvrEh0n5R https://t.co/fM3Wx8cr50 pic.twitter.com/wDKuTdOPEH— Shinpei KATO (加藤真平) (@ShinpeiKato) 2023年8月16日 の Real-Time Many-Core Processors 部分 について、掘ってみました。 Google君に聞いてみる "Tier IV Real-Time Many-Core Processor" にて検索してみて、見つけたのが下記のスライド Advanced Operating Systems #8 2019年11月なので、約4年前のスライドです
Qualcommがスマートフォン向けSoC「Snapdragon 8s Gen 3」を発表しました。Snapdragon 8s Gen 3を搭載したスマートフォンでは、画像生成AIやチャットAIをローカルで動作させられるとのことです。 Snapdragon 8s Gen 3 Mobile Platform | Our Newest Mobile Processor | Qualcomm https://www.qualcomm.com/products/mobile/snapdragon/smartphones/snapdragon-8-series-mobile-platforms/snapdragon-8s-gen-3-mobile-platform Qualcomm Brings the Best of On-Device AI to More Smartphones with Sn
2024年4月24日、Qualcommが次世代AI PC向けのSoC「Snapdragon X Plus」を発表しました。「Snapdragon X Plus」は10コアのQualcomm Oryon CPUと、ノートPC向けとしては世界最速となる45TOPSのNPUを搭載しており、「ライバルと比べるとCPU性能は最大で37%高速」と宣伝されていますが、ニュースサイトのSemiAccurateは匿名の情報源をもとに、ベンチマーク結果は不正な数値だと主張しています。 Qualcomm Is Cheating On Their Snapdragon X Elite/Pro Benchmarks - SemiAccurate https://www.semiaccurate.com/2024/04/24/qualcomm-is-cheating-on-their-snapdragon-x-eli
マイクロソフトは、従来ハイパーバイザとホストOSが行っていた処理を専用のシステムオンチップ(SoC)を用いたNICにオフロードし、より高性能なクラウド基盤によるインスタンスを提供する「Azure Boost」のプレビュー公開を発表しました。 Azure Boostを用いた仮想マシンでは、最大で200Gbpsのネットワーキング性能、最大で40万IOPS、10GBpsのストレージ性能などを提供します。 専用のSoCを搭載した「Microsoft Azure Network Adapter」 Azure Boostは、専用のSoCを搭載した「Microsoft Azure Network Adapter」 (MANA)と呼ばれるネットワークアダプタとソフトウェアによって実現されています。 ホストマシンとそのOS上で実行されてきた仮想化の処理などがMANAにオフロードされることで、ホストマシンの持
ソニーは、同社が展開するポータブルオーディオ端末ブランド「ウォークマン」の最新機種として、新たに「NW-A300」シリーズ(NW-A306/A307)、「NW-ZX700」シリーズ(NW-ZX707)を正式発表しました。1月27日に発売します。 ウォークマンにおいては、最上位モデルの「NW-WM1Z/WM1A」に続き、高価格帯のZXシリーズ、廉価帯のAシリーズといったモデルが展開されてきました。 今回発表された2機種でもその位置付けは維持され、「NW-ZX707」はハイエンドモデル、「NW-A300」シリーズはコンパクトモデルとして宣伝されています。 「NW-ZX707」は、本体上部に3.5mmのヘッドホンジャックと、4.4mmのバランス接続端子を備える点が大きな特徴。画面サイズも、先代のNW-ZX507の3.6インチと比較して、5インチとかなり大きくなっています。また、背面のロゴの存在感
米クアルコムが最新世代のBluetoothオーディオ向けSoCを発表した。上位の「QCC514x」、ミドル/エントリー向けの「QCC304x」の2シリーズに大別される(下一桁のxには数字が入る)。 すべてのSoCが超低消費電力設計のアクティブ・ノイズキャンセリング(ANC)専用回路と、新たなソース機器との左右同時接続技術となる「Qualcomm TrueWireless Mirroring」を搭載した2点が注目すべきポイントだ。 最新世代のSoCにはハイブリッド方式のデジタルANC回路が積まれたことにより、ワイヤレスイヤホン・ヘッドホンのデバイスメーカーは高精度なノイズキャンセリングと外音取り込み機能を搭載する製品を、これまで以上に容易に開発できるようになる。 クアルコムの新しいANC回路は、駆動時の消費電力が非常に低いことも特徴として謳われている。同社では最終製品の仕様にも依存すると断り
EN VIVO AHORA !!!! En Vivo Partido !!!!Transmisión en vivo !!! VER AHORA !! : Real Sociedad VS Mirandes |en vivo partido ahoy (Copa del Rey de DAZN Spain Hoy Hoy 13 febrero 2020 ) Mirandes en vivo directo tv Real Sociedad en vivo live Mirandes vs Real Soc Real Sociedad vs Mirandes live: Spanish Copa del Rey 2020 Match starts at around 19:45 uk time with and BT Sports will have live coverage in the
台湾に拠点を置く大手半導体メーカー・MediaTekがスマートフォン向けSoC「Dimensity 9000」を発表しました。発表によると、Dimensity 9000は世界初の4nmプロセスで製造されるSoCになるとのこと。他にもArmv9アーキテクチャを採用したCPUを世界で初めて搭載するなど、最新技術を詰めこんだ高性能SoCとなっています。 Summit Dimensity9000 https://i.mediatek.com/summit-dimensity9000 MediaTek Announces Dimensity 9000: Supercharged Flagship SoC on 4nm https://www.anandtech.com/show/17070/mediatek-announces-dimensity-9000 MediaTek’s new Dimens
NECネッツエスアイは、運用・制御技術(OT)やIoT(モノのインターネット)におけるセキュリティ向上に向けて、TXOne Networks Japanおよびテリロジーとの提携を発表した。 NECネッツエスアイのセキュリティオペレーションセンター(SOC)を活用し、TXOne Networksの「Edgeシリーズ」およびテリロジーの「Nozomi Networks Guardian」を産業セキュリティ運用サービスに組み込む。OT/IoT環境のセキュリティ脆弱(ぜいじゃく)性管理から脅威検知・遮断、セキュリティ運用までをサポートし、よりセキュアな環境を実現する。 具体的にはNECネッツエスアイのセキュリティオペレーションセンター(SOC)を利用した「産業セキュリティ運用サービス」のラインアップに、TXOne Networksのセキュリティソリューションである「Edgeシリーズ」と、テリロジー
Ubuntu Announces Official Support For The PolarFire SoC FPGA Icicle Kit RISC-V Board Written by Michael Larabel in Ubuntu on 8 March 2023 at 10:45 AM EST. 5 Comments Following work bringing Ubuntu Linux to the RISC-V boards like the StarFive VisionFive 2, LicheeRV, Nezha, and others, Canonical today announced they have published an optimized RISC-V image for the Microchip PolarFire SoC FPGA powere
Qualcommが2023年10月25日から開催している新製品発表イベント「Qualcomm Summit 2023」の基調講演で、Windows PC向けのArmベースSoC「Snapdragon X Elite」を発表しました。Qualcommは、TSMCの4nmプロセス採用のQualcomm Oryonコアを12基搭載したSnapdragon X Eliteが、Intel・AMDのCPUやApple M2よりも大きく性能が上回っているとアピールしています。 Qualcomm Unleashes Snapdragon X Elite: The AI Super-Charged Platform to Revolutionize the PC | Qualcomm https://www.qualcomm.com/news/releases/2023/10/qualcomm-unleas
加えて、AI処理専用の「MediaTek APU 3.0」、AV1のハードウェアデコーダー、音声アシスタントで利用できるオーディオDSPを搭載する。ディスプレイは4K/60Hz HDRに対応し、無線通信機能はWi-Fi 6/6EとBluetooth 5を備える。 関連記事 MediaTek、“次世代Chromebook”向けの高性能チップセット「MT8192」「MT8195」を発表 6/7nmプロセスを採用 メディアテックジャパンは、次世代Chromebook向けの高性能チップセット「MT8192」「MT8195」の発表を行った。 QualcommがノートPC向けArm SoC「Snapdragon 8cx Gen3」を発表、搭載製品は2022年前半に登場予定 米Qualcommは12月1日(ハワイ時間)、ノートPC向けのArm SoC「Snapdragon 8cx Gen3」「Snapd
端末単体で購入できるSIMフリースマホの中から人気モデルをピックアップして、その特長やスペックを紹介する本特集。第1回の【エントリー編】に続く、今回は【3~4万円台編】(5~7万円台の【ミドルハイ編】、8万円以上の【ハイエンド編】の4回を予定)。 昨年夏の発売以来、ミドルクラスで人気を維持しているシャオミ「Mi 11 Lite 5G」。4万円台前半とは思えない高性能のSoCとカメラに、FeliCaにも対応している 一般にミドルクラスと言われる価格帯である3~4万円台でひとくくりとしたが、3万円前後の製品ではエントリークラスに近い性能、5万円弱の製品では逆にハイエンドに近いものもあるなど、幅が広い状態になっている。また、このクラスではFeliCaや防水に対応したモデルも多くなっているが、当然その分、コストに上乗せされるので、そうした機能が要らないなら、SoCやカメラを重視して製品を選ぶのも1
Kneronは、同社のニューラルプロセッシングユニット(NPU)IPの最新版を搭載するAI SoC(System on Chip)「KL720」を発表した。同SoCは、モニター付き玄関ベルやロボット掃除機などの低消費電力のエッジデバイスやスマートホームデバイス向けだが、「トースターから自動運転車まで、あらゆるものに対応できる」という。 米国サンディエゴと台湾に拠点を置くAI(人工知能)チップとIP(Intellectual Property)の新興企業であるKneronは、同社のニューラルプロセッシングユニット(NPU)IPの最新版を搭載するAI SoC(System on Chip)「KL720」を発表した。AI処理用にCadence Design Systems(以下、Cadence)のDSP、システム制御用にArmの「Cortex M4」コアを搭載する。同SoCは、モニター付き玄関ベ
AMDは2月6日(米国太平洋時間)、統合形コンピュートプラットフォーム「AMD Embedded+」を発表した。本プラットフォームに基づくODM(Original Design Manufacturing)ソリューションの第1弾として、SAPPHIRE Technologyが同日、Mini-ITXマザーボード「VPR-4616-MB」を発売する。 AMD Embedded+の概要 AMD Embedded+は、x86アーキテクチャベースの組み込み機器向けAPU(GPU統合型CPU)「Ryzen Embeddedプロセッサ」と、AMD傘下のXilinx(ザイリンクス)が開発した「Versal Adaptive SoC」を併載することが特徴だ。APUとSoCを併載するマザーボード(組み込みコンピュータ)を使うことで、大量のデータ処理(特に推論ベースのAI処理)を行うエッジデバイスの開発にかかる
Kasperskyでは、このほどSOC 2監査が無事終了しました。すでにユージン・カスペルスキー(Eugene Kaspersky)のブログおよび当社のプレスリリースにてご報告しましたが、今回のブログでは、SOC 2監査とは何か、当社がなぜこれを必要としたのか、詳しく説明します。 SOC 2とは何か Service and Organization Controls 2(SOC 2)は、ITサービス企業における内部統制の監査です。実質的に、サイバーセキュリティのリスクマネジメント統制に関する報告書のグローバルスタンダードであり、米国公認会計士協会(American Institute of Certified Public Accountants:AICPA)が定めたTrustサービスの原則と基準(2018年3月に更新)に基づいて評価されます。 この記事で取り上げるSOC 2 Type 1
米Qualcommは12月1日(現地時間)、年次イベント「Snapdragon Tech Summit」で、次世代フラッグシップスマートフォン向けのハイエンドSoC「Snapdragon 8 Gen 1」を発表した。 先代の「Snapdragon 888」までの3桁の数字を含む製品名から、1桁の数字+世代数に変わった。 Arm v9アーキテクチャに基づく4nmプロセス製造の新しいKryoコアを採用。先代よりも性能は20%向上し、電力効率は30%高いとしている。GPUのAdrenoも改良し、先代よりも性能は30%向上し、電力効率は25%向上した。また、レンダリング速度は60%向上した。 ゲーム性能は、電力消費を抑えつつ2倍のフレームレートで実行(または同じフレームレートを半分の電力で実行)できるとしている。 より没入感のあるサウンドを実現する「Audiokinetic」技術も初めて導入した。
3行でわかる本記事のサマリ あるべきSOC運用とは、24/365の体制でインシデント状況を迅速かつ正確に把握し、次に取るべき対処を明確にできている状態 単体製品のみではなく、複数製品のログを統合的に監視/分析することで、効率良く詳細分析が可能となり、次に取るべき対処を明確化できる 自社のセキュリティスキルやナレッジを加味し、必要に応じて運用を専門家に任せることで迅速かつ正確な対応が可能になる 目次 あるべきSOC運用の姿とは 統合的な監視について アウトソースすべきことと社内で実施すべきこと まとめ 1. あるべきSOC運用の姿とは 自社のセキュリティ運用担当者はセキュリティ製品のアラート対応や脆弱性対策、セキュリティに関する情報収集等の業務の中で多くの課題を抱えています。 昨今は攻撃の増加・巧妙化が起因となり、様々な課題がセキュリティ運用の現場に重くのしかかっています。 攻撃増加・攻撃の
IT Leaders トップ > テクノロジー一覧 > セキュリティ > 新製品・サービス > NECネッツエスアイ、OT/IoT向けSOCサービスの脆弱性管理と脅威検知・遮断を強化 セキュリティ セキュリティ記事一覧へ [新製品・サービス] NECネッツエスアイ、OT/IoT向けSOCサービスの脆弱性管理と脅威検知・遮断を強化 SOC運用対象にTXOneとテリロジーの製品を追加 2023年7月21日(金)IT Leaders編集部 リスト NECネッツエスアイ、TXOne Networks Japan、テリロジーの3社は2023年7月20日、OT(Operational Technology:制御・運用技術)とIoTのセキュリティ向上の取り組みで提携したと発表した。NECネッツエスアイが提供するSOCサービスの運用対象に、TXOne NetworksとテリロジーのIoT向けセキュリティ製
ブルームバーグは日本時間9月4日、ファーウェイの新型スマートフォンとなるMate 60 Proに搭載されているSoCは、中国製の7nmプロセスで生産されているものであると報じた。 この機種のSoCはシステム情報を表示するアプリ上で5nmと表示されるが、EUV露光装置といった半導体製造設備が禁輸措置を受けていることもあり、表示の信憑性が低いことが指摘されていた。 同誌では、実際にMate 60 Proを専門機関にて分解解析を行った結果、同機種に搭載が判明しているHiSilicon Kirin 9000sというプロセッサは中国SMICの7nmプロセスで製造されていることが判明したとしている。 現在のハイエンドスマートフォン向けのプロセッサは4〜5nmの先端技術で製造されているが、これらの製造に不可欠なオランダ ASML製のEUV露光装置は制裁の関係で中国は禁輸措置を受けている。そのため、今回の
レポート Esperantoの低電力メニーコアMLサーバプロセッサ「ET-SoC-1」、Hot Chips 33 Esperanto社は、これまで製品の概要しか公表しないステルスモードで開発を行ってきたが、サーバCPUのサンプルが完成し、実チップでの性能測定やデバグが行なえる状況になったことから、公表モードに移行し、2021年8月に開催された「Hot Chips 33」にて発表を行った。 「ET-SoC-1」という名前で呼ばれるEsperanto社のメニーコアSoCは、8コア×4の「Shire」と呼ぶ単位に纏められている。Shireに使われている計算コアはRISC-Vアーキテクチャの「Minion」と呼ぶ、シンプルでエネルギー効率の高いコアで、ET-SoC-1の消費電力は20Wと小さい。一方、通常はXeonなどが使われる制御用コアとして、Esperantoは「Maxion」というスーパスカ
スマートフォンの頭脳ともいうべき部品であるSoCですが、当然各端末ごとに性能も種類も違ってきます。今回の記事ではSoCの種類ごとに、大まかな特徴を紹介していきます。 SoCの種類 Aチップ系 Snapdragon系 kirin系 Exynos系 MediaTek系 総評 SoCの種類 Aチップ系 Appleが自社製品の多くに搭載している高性能なSoCです。基本的にその発売時期のハイエンドモデルかそれに近い性能を有しているため、多少型落ちしていてもある程度の性能が担保されています。 日本国内で多くの人が使い、満足できるだけの性能は伊達ではなく、最新のものであれば一般的なネットサーフィンや動画視聴などの用途はもちろんの事、重たい3Dゲームであっても全く不満はでない性能です。 Snapdragon系 Qualcommによって開発され、Android端末の多くに搭載されているSoCです。スマホ業界
ゲーム 余り物ではなく最新チップ搭載? Switch後継機は“SoC大幅強化”、MediaTekの最新チップ搭載か Image:ysdx15/Shutterstock.com Nintendo Switch後継モデル(以下、スイッチ2)に関しては、一部の開発者らに「技術デモ」を見せたと複数の人物が証言しており、正式発表が近づいている可能性が高まった。すでに開発キットが「主要なパートナースタジオに提供されている」との噂話もあり、完全に秘密にしておくのは難しくなっているのだろう。 それに続き、信頼性の高いYouTubeチャンネルRedGamingTechが、スイッチ2は予想以上に強力なスペックになる可能性があるとのリーク情報を発信している。 それによれば、スイッチ2はプライムコアCortex-X4×2、高性能コアCortex-A720×2、高効率コアCortex-A520×4のMediaTek
GoogleやNetflixなどが主導して開発が進められてきた映像コーデックが「AOMedia Video Codec 1.0(AV1)」です。大手半導体ファブレス企業のQualcommが、主力製品であるモバイル向けSoCのSnapdragonシリーズでAV1コーデックのサポート追加を計画していると、IT関連ニュースサイトのProtocolが報じています。 Waiting for AV1 - Protocol https://www.protocol.com/newsletters/entertainment/av1-open-video-codec?rebelltitem=1#rebelltitem1 AV1はGoogleやNetflix、Amazon、Facebook、Apple、Mozilla、Microsoft、Intel、NVIDIAなど名だたるテクノロジー企業が共同で開発を進め
現代社会では、特にAWSサーバを利用するビジネスにおいて、絶えず進化するサイバー攻撃に対するセキュリティ対策が必要です。その中でもAWS SOCサービスは、セキュリティの専門家による 24 時間 365 日の有人監視を通じて、お客様の AWS 環境を守るサービスです。しかし、多くの企業ではこの高度なセキュリティ監視作業を自社で行うことは、専門的なノウハウやリソース、コストの面で困難です。 そこでCOVER365が提供する監視代行サービスが役に立ちます。COVER365は、お客様のビジネスに合わせた専門のSOCチームを提供し、AWSサーバの24時間365日の有人監視を実現します。 このチームでは、Webサイト、アプリケーション、データベースなど、AWS上の様々な要素をリアルタイムで監視することが可能で、サイバー攻撃や潜在的な脅威を素早く検知します。 万が一インシデントが発生した場合、COVE
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