Intel、PコアだけのLGA1700対応サーバーCPU「Xeon E-2400」
Intelが2024年4月にAIアクセラレータ「Gaudi 3」を発表しました。ハードウェア系ニュースサイト・ServeTheHomeが、前世代のGaudi 2やNVIDIAのH100よりも高い性能を発揮するというGaudi 3を実際に会場で見てきたとして、そのレポートを公開しています。 This is Intel Gaudi 3 the New 128GB HBM2e AI Chip in the Wild https://www.servethehome.com/this-is-intel-gaudi-3-the-new-128gb-hbm2e-ai-chip-in-the-wild-intel-vision-2024/ Intelは、Gaudi 3がAI学習性能とAI推論性能の両面でNVIDIAのAI特化GPU「H100」よりも高い性能を発揮すると述べており、2024年後半に量産を開
Intel、EUV採用「Intel 4」プロセスの量産開始：「Intel 3以降も順調」とコメント Intelは2023年9月29日（アイルランド時間）、アイルランドの新工場を正式に開設し、同社として初めてEUV（極端紫外線）リソグラフィー技術を使用する最先端プロセス「Intel 4」での半導体の量産を開始したと発表した。
バイデン米政権は20日、米半導体大手インテルの米国内での生産増強計画に対し最大85億ドル（約1・2兆円）を助成すると発表した。対中国を念頭に米国内の半導体供給網（サプライチェーン）を強化する狙いがある。インテルはこの補助金を元に5年で1000億ドル（約15兆円）の資金を米国内の生産増強に振り向ける。経済安全保障の強化を理由に、米政府が企業に巨額の補助金を投じる動きが本格化している。 助成対象となったのは、インテルが西部アリゾナ州など4州で人工知能（AI）などに使う先端半導体の生産能力を高める計画。インテルは台湾積体電路製造（TSMC）に半導体生産の多くを委託していたが、バイデン政権の目指す半導体サプライチェーン強化に歩調を合わせ米国内での生産能力を強化する。 バイデン政権は2022年8月に、米国内で半導体生産を増やす企業に対し総額390億ドル（約5・8兆円）を助成する法律を成立させた。中国
情報システムにとって絶対に欠かせない存在であるサーバー。その常識が大きく変わり始めている。GPU（画像処理半導体）を搭載するGPUサーバーの売り上げが急拡大しているのはその一例。CPUの中身や消費電力、データセンター事情なども激変している。 パブリッククラウドの利用拡大によって、サーバーハードウエアに触れる機会が無くなったIT技術者も少なくないことだろう。本特集では、多くの技術者が知らないうちに激変するサーバーの「新常識」を紹介する。第1回はサーバーの心臓部であるプロセッサーに関する新常識を取り上げる。 サーバーの「基礎知識」をまずは確認 まず新常識に入る前にサーバーの「基礎知識」を確認しておこう。サーバーの主な役割は今も昔も変わらない。パソコンやスマートフォンといったクライアント（お客）からの処理要求を受け取って、処理結果を返す。それがサーバー（接客係）と呼ばれる理由だ。 何百台、時には
米インテルは、2015年12月の米アルテラの買収によって始めたFPGA（書き換え可能な集積回路）事業を仕切り直す。これまではデータセンターやクラウドに向けたハイエンド製品に傾斜していた。ところが現在、人工知能（AI）などを扱う同分野は米エヌビディアのGPU（画像処理半導体）の独り勝ちで歯が立たない。インテルは23年9月に開催した自社イベントにおいてミッドレンジやローエンドの新製品を発表し、FP
Intel Raptor Lake不具合の原因がリーク。eTVBが原因でCPU劣化へ。近日中にマイクロコード修正へ Intelの第13世代Raptor Lakeおよび第14世代Raptor Lake Refreshのデスクトップ向けCPUで問題になっていたCPUの不具合についてIntelは2024年5月中頃までに声明を出すことを明らかにしていました。しかし、2024年6月中旬を超えても音沙汰ない状態が続いていますが、ドイツのIgor’s LABがIntelのRaptor Lake系CPUで発生している不具合についてその原因とIntelが考えている最終的な修正方法についてリーク情報を入手しました。 原因はeTVB (Enhanced Thermal Velocity Boost)のマイクロコード IntelのRaptor Lake系CPUの不具合に関連した資料は『eTVBが設定動作クロックを
Intel CPUでP-CoreとE-Coreをコントロールする『CoreDirector』が登場。P-Coreの使用を重視するなどが可能に
Intel CPUでP-Coreの使用を重視するなどタスク割り当てをコントロールする『CoreDirector』が登場。 Take control of your Intel CPU’s P-Cores and E-Cores with CoreDirector software | Tom’s Hardware CoreDirector (bitsum.com) Process Lassoを開発したBitsumは、Intelの第12、第13、第14世代のチップで効率コアを完全にコントロールする新しいスレッドスケジューリングアプリケーション「CoreDirector」を作成しました。このアプリは、WindowsスケジューラーやIntelの自動スレッドディレクターによるコアスケジューリングの問題に対処します。 WindowsやIntelが開発した標準のタスクスケジューラーにおいてはP-Cor
5万円切りでIntel N100搭載の片手に収まる超小型デスクトップPC「GeeLarks X2」を試して分かったこと
Glotureは7月13日、Intel N100を搭載した超小型設計のデスクトップPC「GeeLarks X2」を発売した。価格は512GB SSD搭載モデルが4万7800円、1TB SSD搭載モデルが5万4800円となる（いずれも税込み、以下同様）。 何といっても、本機の魅力は約190gで片手で持てる超小型ボディーだ。早速チェックしていこう。 Gloture、手のひらサイズの超小型ボディーを採用したIntel N100搭載ミニデスクトップ
最近のオラクル社の製品発表会で会長兼CTOのラリー・エリソンが、オラクル社が今後採用するプロセッサー供給ベンダーからIntelを外すと宣言したことが業界で話題になっている。 企業データベース業界の有名人であるエリソンももう78歳であるが、最近のニュースに登場したその姿はまだまだ矍鑠としていて、歯に衣着せぬ物言いとともにまだまだ現役という印象だった。オラクルのExadata新製品の発表会で飛び出した公然の「Intelとの決別」宣言に海外の報道記事には衝撃的なタイトルが躍った。 Intelのサーバー向け最新CPU「第4世代Xeonスケーラブルプロセッサー(開発コード名:Sapphire Rapids)のウェハ (編集部撮影)」キャプションがここに入ります NVIDIA、AMD、Ampereにプロセッサー資源を集中させるオラクル 新製品群Extrada X10Mの発表に登壇したオラクル会長のラリ
TSMCの3ナノメートル（nm）プロセスによるチップ生産が当初の計画よりも遅れており、2023年中はApple向けの供給で手一杯になる見通しだと、台湾メディアDigiTimesが有料版で伝えています。 ■3行で分かる、この記事のポイント 1. TSMCの3nmプロセスは、2023年内はApple向けで100％占められる。 2. IntelもTSMCの3nmプロセスでArrow Lakeを生産開始する予定だった。 3. Arrow Lakeの生産開始は2024年に延期される見通し。 2023年中、TSMCの3nmプロセスはAppleが独占 DigiTimesは今年5月の時点で、TSMCの3nmプロセスで製造されるチップの90％がApple向けになると報じていました。 つまりその時点では、残り10％のチップはApple以外の企業に供給されると考えられていたということです。 しかし今回の報道で同
デスクトップPCを組み立てるときに必ず目にする「電源」に変革が訪れようとしています。1995年にIntelが策定し、ここ30年ほとんど変化がなかった規格「ATX」の代替としてIntelがもたらした「ATX12VO」のメリットについて解説します。 The 12VO power standard appears to be gaining steam — new standard will reduce PC cabling and costs | Tom's Hardware https://www.tomshardware.com/pc-components/power-supplies/the-12vo-power-standard-appears-to-be-gaining-steam-new-standard-will-reduce-pc-cabling-and-costs What
9月19日・20日にIntel Innovation 2023が開催され、初日の基調講演でPat Gelsinger CEOによりいろいろな情報が公開された。のっけから前回の情報の訂正からスタートしたい。 Sierra Forestはソケットあたり288コアだった 今年3月に開催されたDCAI Investor Webinarにおけるスライドでは、Sierra Forestは144コアという話であった。そしてHot Chipsにおける説明でも、1つのタイルに144コア(2ソケットで288コア)という説明がなされていた。 それもあって、前回の説明では、1つのコンピュート・チップレット+2つのI/O チップレットという構造が一番妥当に見える(そしてそのコンピュート・チップレットは8×5ブロックの可能性が高い)と説明をしたわけだが、いきなりこの前提がひっくり返された。 基調講演ではSierra
「Core Ultra」の実力はどの程度？ IntelのワークショップでノートPCのゲームや生成系AIでの性能を確かめてみた
「Core Ultra」の実力はどの程度？ IntelのワークショップでノートPCのゲームや生成系AIでの性能を確かめてみた ライター：西川善司 2023年12月にIntelは，開発コードネーム「Meteor Lake」こと，ノートPC向けCPU「Core Ultra」シリーズを発表した（関連記事）。 本稿執筆時点のCore Ultraシリーズは，基準消費電力（Base TDP）が9〜15Wクラスの薄型ノートPC向け「U」シリーズと，性能と薄さのバランスを取った基準消費電力20〜35W以上の一般的なノートPC向け「H」シリーズが発表されており，採用製品も徐々に登場しているという状況だ。 なお，基準消費電力45W以上で性能重視のゲーマー向けノートPC向けには，デスクトップPC向け第14世代CoreプロセッサをノートPCに転用した開発コードネーム「Raptor Lake-HX」ことノートPC向
Intel、最大120Gbpsのデータ転送速度でDual 8Kや240W PDをサポートする「Thunderbolt 5」を発表。
Intelが最大120Gbpsのデータ転送速度でDual 8Kや240W PDをサポートする「Thunderbolt 5」規格を発表しています。詳細は以下から。 米Intelは現地時間2023年09月12日、昨年10月にUSB-IFが発表したUSB4 v2仕様に合わせて公開していた次世代Thunderboltの規格を「Thunderbolt 5」と決定したと発表しています。 What’s New: Today, Intel announced Thunderbolt™ 5 – the next generation of Thunderbolt – and demonstrated a prototype laptop and dock. Thunderbolt 5 promises to deliver significant improvements in connectivity s
米Intel（インテル）は、2015年12月の米Altera（アルテラ）の買収によって始めたFPGA（Field Programmable Gate Array）事業を仕切り直す。これまではデータセンターやクラウドに向けたハイエンド製品に傾斜していた。プライベートイベント「Intel FPGA Technology Day 2023」（米カリフォルニア州サンノゼ、2023年9月18日）においてミッドレンジやローエンドの新製品を発表し ニュースリリース 、FPGA市場全体をカバーすることを宣言した（図1）。買収前のAlteraに近い製品ラインアップを整え、2～3年後に行う計画のFPGA部門「Programmable Solutions Group（PSG）」のIPO（新規株式公開）を成功させることを狙う*1。 そもそもIntelがAlteraの買収によってFPGAを取得したのは、データセンタ
Intel Details APX - Advanced Performance Extensions - Phoronix
Show Your Support: Did you know that you can get Phoronix Premium for under $4 per month? Try it today to view our site ad-free, multi-page articles on a single page, and more while the proceeds allow us to write more Linux hardware reviews. At the very least, please disable your ad-blocker. Intel Details APX - Advanced Performance Extensions Written by Michael Larabel in Intel on 24 July 2023 at
Steam Deck OLEDのAPUはSteam Deck専用設計である可能性が浮上＆Steam Deck LCDのAPUにARゴーグル向け描画プロセッサが搭載されている可能性も明らかに
by Fritzchens Fritz PC向けゲームプラットフォーム「Steam」の運営元であるValveが開発した携帯型ゲーミングPC「Steam Deck」シリーズは、高負荷なゲームをサクサク遊べることから人気を集めています。そんなSteam Deckの液晶ディスプレイ搭載モデル(Steam Deck LCD)のAPUを接写した写真がFritzchens Fritz氏によって公開され、写真から多くの洞察が得られています。 AMD@7nmTSMC@DAPU_VanGogh@Zen2_RDNA2@Valve_Steamdeck_LCD@10… | Flickr https://www.flickr.com/photos/130561288@N04/53420912673/ Steam Deckには液晶ディスプレイを搭載した「Steam Deck LCD」と有機ELディスプレイを搭載した「
ハイエンドスマホのプロセッサはどこまで進化した？ 最新モデルで読み解く：この10年で起こったこと、次の10年で起こること（82）（1/4 ページ） 半導体投資やAI（人工知能）の話題で盛り上がる半導体業界だが、最終製品に目を向ければスマートフォンも着実に進化し、魅力的な製品が次々に発売されている。今回は、2023年後半から現在までに発売されたハイエンドスマホに焦点を当て、搭載されているプロセッサを解説する。 2023年以降半導体業界の話題は半導体工場建設ラッシュとAI（人工知能）プロセッサがけん引しているが、依然として最も出荷数量が大きいスマートフォンも大きな進化を続けており、魅力的なモデルが続々とリリースされている。今回は、2023年後半から2024年前半に発売されたスマートフォンについて、プロセッサを中心に報告する。なお今回報告するのはハイエンド向けプロセッサだが、最も販売台数が多いミ
Intelのパット・ゲルシンガー最高経営責任者（CEO）が、現時点ではAppleのAppleシリコンに遅れを取っているものの、来年にはIntelチップの性能が向上し、十分勝負できるようになると発言しました。 ■3行で分かる、この記事のポイント 1. IntelのゲルシンガーCEO、2024年中にIntelチップがAppleシリコンに肩を並べると発言。 2. 12月14日リリース予定のMeteor Lakeではなく、その後継のチップを意味する。 3. Arrow Lake以降の3世代でAppleシリコンと拮抗するとコメント。 12月リリース予定のMeteor LakeではAppleシリコンに勝てないが… ゲルシンガーCEOが「Appleシリコンに追いつく」としているのは、2023年12月14日にリリースすると発表したばかりのMeteor Lakeではありません。同CEOはその後のArrow
Intelでは2024年下半期にかけて第二世代Core UltraおよびCoreシリーズCPUを投入する計画としています。このArrow LakeについてはMeteor Lakeから導入されたタイルアーキテクチャを採用すると共に、Meteor Lakeではお蔵入りとなったデスクトップ向けモデルも準備される予定となっていますが、今回このArrow Lake CPUに関する情報がMoores Law is Deadから登場しました。 Intel Arrow Lake & Diamond Rapids EVOLVE Hyper-Threading! (+ Lunar, Panther, Nova, Beast Leak) – YouTube IntelのArrow Lakeについては発売時期は2024年Q4という事で10月から12月に予定がされています。ここでは8P+16Eまでの構成のCPUが登
「iPhone 16」に「iOS 18」の生成AI用に大幅アップグレードされたNeural Engineを搭載か - こぼねみ
「iOS 18」には多くの新しいAI機能が搭載されると噂されていますが、Appleはこれに合わせて「iPhone 16」の大きなハードウェア・アップグレードを準備しているといわれています。經濟日報が新たに報じたところによると、Appleの次期プロセッサファミリーである「M4」と「A18」は内蔵AIコンピューティングコア数が大幅に増加します。 新しいiPhoneのイメージそれによると、今年は、M3とA17プロセッサのAIコンピューティング能力を大幅に強化するだけでなく、新世代のM4とA18プロセッサのAIコンピューティングコア数と性能ともに大幅に向上させ、すべての製品ラインにおけるAIアプリケーションの搭載率が大幅に上昇する見込みです。 アップグレードされたNeural Engine（ニューラルエンジン）は、AI/機械学習タスクのパフォーマンスを向上させるでしょう。 iOS 18は、Siri
8月21日から25日にかけて、マレーシアでIntel TECH tour.MYが開催された。5日間と長いのは参加人数が多すぎて一度に回せないからのようで、APJ(Asia Pacific Japan)組は前半の21～23日、アメリカ/ヨーロッパ組は23～25日にそれぞれツアーに行っている。 このツアーにはジサトラユージ氏も参加しており、詳細なレポートはユージ氏の方からあがることを期待している。ではお前はなにをレポートするつもりだ？ という話だが、この中で説明があったMeteor Lake関連の話を説明したい。 余談だが、次回もMeteor Lakeの話になる。というのは日本時間で8月28日からスタートするHot Chips 2023でこのMeteor Lakeの詳細が公開されることがすでに予告されているためである。こちらの内容は次回お届けしたい。ただその前に、なぜマレーシアなのかを簡単に説
インテルでFPGA製品を手掛けるPSG（Programmable Solutions Group）が、インテルからのスピンアウトによりアルテラ（Altera）として独立することを発表した。2015年のアルテラ買収から約10年間を経て、再びアルテラが独立企業としてFPGA製品を展開して行くことになる。 インテル（Intel）でFPGA製品を手掛けるPSG（Programmable Solutions Group）は2024年2月29日（現地時間）、PSGがインテルからのスピンアウトによりアルテラ（Altera）として独立することを発表した。2015年にインテルが167億米ドルで当時独立企業だったアルテラを買収して以降、独立した事業部門として統合された後、ネットワークやデータセンター、AI（人工知能）などを手掛ける事業部門に統合されるなどしていたが、再び独立企業のアルテラとして事業を展開して行
IntelとAMDのx86アーキテクチャベースのチップに新たなバグが発見されたと伝えられています。Intelのバグは「Downfall（ダウンフォール）」、AMDのバグは「Inception（インセプション）」とそれぞれ名付けられています。 ■3行で分かる、この記事のポイント 1. IntelとAMDのX86アーキテクチャベースのチップに新たなバグが発見された。 2. Intelのバグは「ダウンフォール」、AMDのバグは「インセプション」。 3. Apple製チップに報告されたようなバグは発見されていない。 ダウンフォールとは？ Intelチップに見つかった脆弱性は、複数世代のIntel製プロセッサに影響するもので、CPUに「意図せずに内部のハードウェア・レジスタをソフトウェアに公開」させ、「信頼できないソフトウェアが他のプログラムによって保存されたデータにアクセスすることを可能にする」と
120Gbpsでのデータ送信が可能な通信規格「Thunderbolt 5」登場、USB Type-Cコネクタ採用で映像出力や給電にも対応
IntelがUSB Type-Cコネクタと同一形状のコネクタを備える接続規格「Thunderbolt 5」を2023年9月12日に正式発表しました。Thunderbolt 5は前世代のThunderbolt 4と比べて最大3倍高速なデータ送信が可能なほか、映像の出力や給電にも対応しています。 Intel Introduces Thunderbolt 5 Connectivity Standard https://www.intel.com/content/www/us/en/newsroom/news/intel-introduces-thunderbolt-5-standard.html Thunderbolt™ テクノロジー: 広がる無限の可能性 https://www.intel.co.jp/content/www/jp/ja/architecture-and-technology/
Intelがここまで自信満々な理由 半導体の受託生産事業について、ここまでのIntelの思惑を箇条書きで整理してみよう。 プロセス開発で一度つまずいたIntelには、新しい収入源が必要 Intelはアジア（特に東アジア）一極集中の受託製造業界を改善したい 一極集中の軽減は、将来の半導体産業の持続性に良い方に働く 一極集中の軽減は、シリコノミーおよび地政学の観点から見ても有益 世界各地に開発／製造／テスト拠点を構えるIntelだけが、一極集中を解消できる 大体こんな感じだろうか。あまりにも自信満々な様子が伺える。しかし、なぜここまで半導体の受託生産事業の成功を確信できるのだろうか。 そのヒントは、ゲルシンガーCEOの「世界初の『システム・ファウンドリー』になった」という発言に隠されている。「なった」という、已然（いぜん）的な表現になっていることがポイントなのだ。 その“自信”のほどを説明した
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IntelがNVIDIAに対抗して発表したAIアクセラレータ「Gaudi 3」の実物写真が公開中
Microsoft、「Copilot+ PC」対応のSnapdragon X Elite搭載「Surface Pro/Laptop」
Intel、EUV採用「Intel 4」プロセスの量産開始
米、インテルに1.2兆円助成 国内での半導体生産能力増強 | 毎日新聞
サーバーの「常識」が激変中、NVIDIAのGPUがIntelのCPUを圧倒
IntelのFPGA事業、NVIDIAに歯が立たず 独立させIPOへ - 日本経済新聞
Arrow Lakeは2024年後半登場で、デスクトップPCにも対応。低消費電力なLunar Lakeの実物も初公開
「Gaudi 3はNVIDIA GPUを超えるAI性能」とインテル鈴木会長。インテルAI Summit Japanレポート
Intel Raptor Lake不具合の原因がリーク。CPU劣化も確認される
Intel、「互換性を必要とする場合以外はBaselineプロファイルを推奨しない」
GeForce RTX 4070搭載ゲーミングNUCなどASUS NUCが国内展開
Intelとの決別を宣言したオラクルのエリソン - 吉川明日論の半導体放談(269)
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