Apple、初の独自5G通信半導体 TSMCに製造委託 - 日本経済新聞
【台北=鄭婷方、黎子荷】米アップルは半導体製造大手、台湾積体電路製造（TSMC）への生産委託を通じ、2023年にも高速通信規格「5G」に対応した通信半導体を初めて自社開発する計画だ。現在、調達している米クアルコムへの依存を下げる狙い。アップルはこれまでも「iPhone」の中核半導体など重要な部品の自社開発を進めている。複数の関係者が語った。半導体の性能を左右する回路線幅はTSMCの4ナノ（ナノ
【台北=鄭婷方、黎子荷】米アップルは半導体製造大手、台湾積体電路製造（TSMC）への生産委託を通じ、2023年にも高速通信規格「5G」に対応した通信半導体を初めて自社開発する計画だ。現在、調達している米クアルコムへの依存を下げる狙い。アップルはこれまでも「iPhone」の中核半導体など重要な部品の自社開発を進めている。複数の関係者が語った。半導体の性能を左右する回路線幅はTSMCの4ナノ（ナノ
【米国株】続伸の米国株市場！ダウ銘柄の好決算が続き先週分の下げを回復！チポトレが好決算で大きく上昇！ - ウミノマトリクス
米国株市場の状況の振り返りと私見をまとめていきたいと思います。 ダウ銘柄の好決算が続き投資家のセンチメントも上がってきており全面高の続伸となっています。 *1 毎日レバナスとレバFANGに積立しグロース株中心に投資をしているサラリーマン投資家のうみひろ（@uminoxhiro)です。 ブログを読みに来てくださってありがとうございます。 昨晩の米国株市場の振り返りを今日も行っていきます。 今日も成績に左右されないで元気にいくわよ そうだね！では、まずは結論からまとめていきます。 【今日の結論】チェックポイント チェックポイント【結論】 【主要指数】3指数とも上昇し前日に続き続伸しています。ダウ構成銘柄の好決算が続いていることもありセンチメントとして改善され市場を牽引しています。 【小型株】小型株も好調でラッセル2000も1.81％の上昇となっています。 【MyPF】私のポートフォリオも過去最
「AI独立国家（Sovereign AI）」時代に備えよ｜NVIDIA：Jensen Huang CEO インタビュー - BRIDGE（ブリッジ）テクノロジー＆スタートアップ情報
昨日（訳註：原文掲載日は現地時間で22日）、Nvidiaは2024年度第4四半期（2024年1月31日）の売上高を221億ドルと発表し、ウォール街の予想をあっさり上回った。生成AIの爆発的な成長により、収益は前年比265％増となった。 1993年にカリフォルニア州サンノゼのデニーズ・レストランで3人のエンジニアが始めた会社としては悪くない。 私がNvidiaに関する最初の記事を書いたのは1996年、同社がグラフィック・チップを「ウィンドウズ・アクセラレーター」として売り込んでいた頃だ。しかしこの物語はそれよりも早く、Huang（ファン）、Chris Malachowsky（クリス・マラコウスキー）、Curtis Priem（カーティス・プリーム）の3人が共有した「夢」から始まったのだ。 今日、同社の市場価値は1兆6,670億ドルを超え、Microsoft、Apple、Amazon、Goog
ルネサスエレクトロニクスの柴田英利社長は、世界の車載向け半導体の需給バランスは、今期（2021年12月期）の下期まで「タイト」な状態が続く可能性があるとの見通しを明らかにした。主力の那珂工場（茨城県ひたちなか市）では最先端製品の生産ラインの稼働率が実質100％超の水準に達しているという。 柴田社長は、自動車のさまざまな機能の制御に必要なマイコンや自動運転に使われるシステムオンチップ（ＳｏＣ）などの生産が追い付かず、那珂工場などは「限界まで回している」と説明。少なくとも上期いっぱいは厳しい状況になると見込んでいる。マイコンを生産する川尻工場（熊本市）もフル稼働に近いとしている。 ルネサスなどの半導体メーカーは、新型コロナウイルスの影響による昨年春から初夏にかけての自動車メーカーの減産を受け、車載向け製品の生産を絞った。しかし、その後の中国を中心とした自動車市場の急回復で車載半導体の需給は逼迫
","naka5":"<!-- BFF501 PC記事下（中⑤企画）パーツ＝1541 -->","naka6":"<!-- BFF486 PC記事下（中⑥デジ編）パーツ＝8826 --><!-- /news/esi/ichikiji/c6/default.htm -->","naka6Sp":"<!-- BFF3053 SP記事下（中⑥デジ編）パーツ＝8826 -->","adcreative72":"<!-- BFF920 広告枠）ADCREATIVE-72 こんな特集も -->\n<!-- Ad BGN -->\n<!-- dfptag ＰＣ誘導枠５行 ★ここから -->\n<div class=\"p_infeed_list_wrapper\" id=\"p_infeed_list1\">\n <div class=\"p_infeed_list\">\n <div class=\"
PlayStation 5のSoCやApple独自設計のM1といったチップの製造を担当する世界最大の半導体ファウンドリ「TSMC」が、台湾全土に渡る水不足の影響を受けて大量の水を購入したことが判明しています。新型コロナウイルスの感染拡大による半導体産業への影響が報じられていますが、新たに、台湾の水不足による半導体産業への影響が懸念されています。 Taiwanese Chipmakers Told to Cut Water Usage Due to Ongoing Shortages - ExtremeTech https://www.extremetech.com/computing/320263-taiwanese-chipmakers-told-to-cut-water-usage-due-to-ongoing-shortages Report: TSMC and UMC Are Tr
AMDの新CPUアーキテクチャ「Zen 5」の採用でRyzen 9000／Ryzen AI 300は強くなった？ 特徴や変更点を解説
ゲーミングPCの“本命”「Ryzen 9000シリーズ」の特徴は？ Ryzen 9000シリーズは、主に高性能なデスクトップPCへの搭載が想定されている。現状では型番に「X」が付くハイエンドモデルが発表済みで、最上位から「Ryzen 9 9950X」（16コア32スレッド）、「Ryzen 9 9900X」（12コア24スレッド）、「Ryzen 7 9700X」（8コア16スレッド）、「Ryzen 5 9600X」（6コア12スレッド）の4製品が8月上旬～中旬にかけて発売される予定だ。 →AMDがZen 5アーキテクチャ採用でPコア押し！ デスクトップ向け「Ryzen 9000シリーズ」を発表 Ryzen 5000XTシリーズの新モデルと共に2024年7月発売予定 →AMDが「Ryzen 9000シリーズ」の発売を1～2週間程度延期 初期生産分の品質に問題 Ryzen 9000シリーズの型番
新型Mac Pro用AppleシリコンはM1 Max 2つを1つのパッケージに搭載か - iPhone Mania
The Informationが、Appleが開発中の次世代Appleシリコンに関する情報を伝えました。その中には、2つのダイを1つのパッケージに搭載したものがあるようです。 第2世代Appleシリコンは1つのパッケージに2つのダイを搭載 The Informationによれば、AppleとTSMCは、5nmプロセスの改良版を使用して第2世代のAppleシリコンを製造することを計画しているようです。5nmプロセスの改良版はA15 Bionicを製造しているN5Pか、4nmに微細化するN4Pと思われます。 第2世代Appleシリコンは1つのパッケージに2つのダイを搭載することで、コア数を増やすようです。 これらのチップは、次期MacBook ProやMac Proなどのデスクトップモデルに採用される可能性が高いとThe Informationは伝えています。 次期MacBook Proには、
『TSMCで時間を買ったんですよ。太客で維持して、設計屋さんたちを育てるのが目的です。』-ホルモンの人を中心としたTSMC熊本、アメリカ工場建設関連話-
劉彦甫 @LIU_Yen_Fu 今年多く受けた質問とそれへの回答③ Q. TSMCが日米で工場建設進めているのは台湾有事が近い証拠では? A. TSMCが日米で工場を建設していることと台湾有事の可能性は直接的関係がない。同社が日米で工場建設を決定した背景は日米が誘致して補助金を出したためで脱台湾を進めるためではない。また台湾→ 劉彦甫 @LIU_Yen_Fu 国内で水や電力などリソースが不足し、台湾が半導体企業にとって手狭になっている面も誘致に応えるメリットとなった。日米政府は多額の補助金を出す理由に自国の産業・技術振興のほか有事に備えた台湾依存度低下を掲げるが、それは各国有権者向けへの説明である。実際にはTSMCは最先端を含めて主力の→ 劉彦甫 @LIU_Yen_Fu 半導体工場の投資を台湾国内で継続しており、TSMC側に有事に備えて台湾にある世界最高峰の半導体エコシステムを海外に移すな
","naka5":"<!-- BFF501 PC記事下（中⑤企画）パーツ＝1541 -->","naka6":"<!-- BFF486 PC記事下（中⑥デジ編）パーツ＝8826 --><!-- /news/esi/ichikiji/c6/default.htm -->","naka6Sp":"<!-- BFF3053 SP記事下（中⑥デジ編）パーツ＝8826 -->","adcreative72":"<!-- BFF920 広告枠）ADCREATIVE-72 こんな特集も -->\n<!-- Ad BGN -->\n<!-- dfptag ＰＣ誘導枠５行 ★ここから -->\n<div class=\"p_infeed_list_wrapper\" id=\"p_infeed_list1\">\n <div class=\"p_infeed_list\">\n <div class=\"
半導体製造の関連設備などを手掛ける企業が相次ぎ九州への新規進出や事業拡大を打ち出している。半導体受託製造の世界最大手、台湾積体電路製造（TSMC）がソニーグループなどと組んで熊本県に建設中の新工場は2024年末にも稼働する予定で、九州の半導体生産は大幅に増加する見通しだ。半導体製造装置など工場設備の関連企業もこれにあわせ投資を拡大する。「シリコンアイランド」復活に向けて九州の金融機関や企業の動き
【米国株】市場は全面安。ジャクソンホール会議の演説控えタカ派発言相次ぐ。アフガンでテロがありセンチメントも悪化。セールスフォースは好決算で上昇。 - ウミノマトリクス
米国株市場の状況の振り返りと私見をまとめていきたいと思います。 全面安の展開になっています。ジャクソンホール会議のパウエル議長の講演をひかえていることと、アフガニスタンでのテロ行為によってセンチメントは悪化しています。 市場は全面安。ジャクソンホール会議の演説控えタカ派発言相次ぐ。アフガンでテロがありセンチメントも悪化。セールスフォースは好決算で上昇。 *1 毎日レバナスとレバFANGに積立しグロース株中心に投資をしているサラリーマン投資家のうみひろ（@uminoxhiro)です。 ブログを読みに来てくださってありがとうございます。 昨晩の米国株市場の振り返りを今日も行っていきます。 今日も成績に左右されないで元気にいくわよ そうだね！では、まずは結論からまとめていきます。 【今日の結論】チェックポイント チェックポイント【結論】 【主要指数】全面安となり6日ぶりにS&P500、NASDA
【投資成績+8.19％】5月最終日！5月の大幅下落で大打撃、まさにセルインメイ【私の金融資産の推移と注目セクターの様子】 - ウミノマトリクス
この記事では前日の株式市場の結果から私個人のポートフォリオの資産の推移の変化と注目セクターの個別銘柄の様子についてお伝えしていく記事になります。 米国株市場全体の状況やニュース、注目株、決算状況についてはデイリー記事にてご紹介していますので合わせて御覧ください。 米国株市場全体の状況やニュース、注目株、決算状況についてはこちらから 目次のリンクをクリックで気になるセクターにジャンプできるわよ 2022年5月31日の米国株市場全体（S&P500ヒートマップ） 主要指数 週間＆半年バブルチャート 大型＆小型株とグロースとバリュー株 米国債 私の金融資産の推移 昨日のトレード記録 個別銘柄の売買 投資信託の売買 金融資産の損益 「株式」「投信」比較グラフ 「今月」「今年」の成績 今月の金融資産の推移 今年の金融資産の推移 保有銘柄の変動 保有株のバブルチャート レバレッジ投資信託の資産推移 FA
Steamのハードウェアサーベイにて人気のグラフィックスカードは長年、GeForce GTX 1060が首位を維持してきましたが、登場から既に6年が経過した事から2019年に発売がされたGeForce GTX 1650が最新のハードウェアサーベイにてシェア1位を獲得したようです。 NVIDIA GeForce GTX 1650がシェア6.27%を獲得。GTX 1060を0.5%上回る Steamでは毎月1回の頻度で市場で使われている大まかなPC構成を集計したハードウェアサーベイを発表していますが、2022年11月に集計されたSteamハードウェアサーベイによるとSteamを導入しているPCで最も導入されているグラフィックカードにNVIDIAのGeForce GTX 1650が初めて1位を獲得しました。 このSteamハードウェアサーベイでは2017年8月分の集計からグラフィックカード固有の
Intelはチップ製造の委託について、TSMCおよびSamsungと協議を進めているようです。しかしまだ、自社開発・製造への最後の望みは捨てていないようだと、Bloombergが報じています。 7nmプロセス開発に遅れ Intelは2020年第2四半期（4月〜6月）の決算発表会で、7ナノメートル（nm）プロセス開発に1年ほどの遅延が生じていることを認めました。同時に同社のボブ・スワン最高経営責任者（CEO）が、チップ製造の外部委託を検討していると発言、翌日Intelの株価は大幅に下落しています。 関係者によると、Intelは現地時間1月21日の業績発表において今後の計画を明らかにする予定ですが、チップ製造を外部委託するかどうかの最終決断はまだ下していない模様です。 TSMCは年内に宝山新工場を稼働開始 Intelとの正式な製造委託契約が締結された場合、TSMCはまず5nmプロセスで試験生産
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7nmのCPUはさらに6ヵ月ほど遅れる 対応策としてプランBを用意 米国時間の7月23日、インテルは第2四半期の業績を発表。記録的な好成績を残したにも関わらず、発表直前には60ドル台だった株価は発表直後に急落、現在は48ドル台を推移している有様である。 なにがあったかといえば、7nmプロセスが大幅に遅れることを発表したからである。正直に言えば「やっぱりな」という話ではあるのだが。まずBob Swan CEOの言明から紹介する。プレスリリースの3ページ目に以下のように書かれている。 “Turning to our 7nm technology: We are seeing an approximate six-month shift in our 7nm-based CPU product timing relative to prior expectations. The primary
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台湾にある世界最大の半導体受託製造企業であるTSMCは、顧客にAppleやIntel、Qualcomm、AMD、NVIDIAなど世界的なテクノロジーメーカーを抱えています。そんなTSMCはプロセスルール・3nmの次世代プロセス「N3」を2022年第4四半期に量産開始していますが、2023年にこのN3でのチップ製造を行うのはAppleだけになると報じられました。これまではIntelが2023年末にもTSMCで3nmチップの製造を開始するとウワサされていましたが、これが2024年まで延期されることとなったため、Appleが独占的にTSMCの3nmチップを製造することになる模様です。 TSMC foresees volume boost for 3nm chips with incoming Intel order https://www.digitimes.com/news/a20230828
米Intelは7月26日（現地時間）、オンラインイベント「Intel Accelerated」を開催し、パット・ゲルシンガーCEOがプロセッサのプロセスとパッケージングのロードマップを発表した。 向こう50年間の計画で、プロセッサ分野でのリーダーシップ奪還が最終目標となっている。 命名方法も変わる。今年後半に予定されている第12世代Alder Lakeから、これまで採用してきたnmベースのノード命名法ではなく、「業界全体のプロセスノードのより正確な見解」と、Intelがその状況にどう適合するかを示すための命名スキームを採用する。 現行最新のIntel製デスクトップ向けプロセッサは3月に発表の14nmプロセス採用の「第11世代Coreプロセッサ（開発コード名：Rocket Lake）」、モバイル向けは5月発表の10nmプロセス採用Tiger Lakeだ。台湾TSMCや韓国Samsung El
【投資成績+1.14%】3日ぶりの反落も中国銘柄の上昇でどうにか助かる【私の金融資産の推移と注目セクターの様子】 - ウミノマトリクス
この記事では前日の株式市場の結果から私個人のポートフォリオの資産の推移の変化と注目セクターの個別銘柄の様子についてお伝えしていく記事になります。 米国株市場全体の状況やニュース、注目株、決算状況についてはデイリー記事にてご紹介していますので合わせて御覧ください。 米国株市場全体の状況やニュース、注目株、決算状況についてはこちらから 目次のリンクをクリックで気になるセクターにジャンプできるわよ 2022年6月8日の米国株市場全体 米国債 主要指数 週間＆半年バブルチャート 大型＆小型株とグロースとバリュー株 私の金融資産の推移 昨日のトレード記録 個別銘柄の売買 投資信託の売買 金融資産の損益 「株式」「投信」比較グラフ 「今月」「今年」の成績 今月の金融資産の推移 今年の金融資産の推移 保有銘柄の変動 保有株のバブルチャート レバレッジ投資信託の資産推移 FANG+の様子 FANG+ 週間
「2027年か、28年だ」。1月中旬、半導体世界大手の台湾積体電路製造（TSMC）が開いた決算説明会。米西部アリゾナ州に建設中の「第2工場」の稼働時期を聞かれた劉徳音会長は、従来の26年から大幅に遅れると説明した。TSMCは「第1工場」の稼働も1年遅れの25年になると23年夏に発表したばかり。巨大工場を迅速に建てるため1万人以上を動員しようとしたが、集められなかった。技術革新が目まぐるしい半導
2021年のパソコンはどう進化する？ 注目はやはりApple、Intel、Microsoftのプラットフォーム変革
2021年のパソコンはどう進化する？ 注目はやはりApple、Intel、Microsoftのプラットフォーム変革：本田雅一のクロスオーバーデジタル（1/3 ページ） 2021年のパソコンはどう進化していくのか。年始のコラムはそれを支えるプラットフォームの変革について話を進めていきたい。昨年末のコラムから続く内容となるので、合わせてご覧いただきたい。 昨年、第11世代Coreプロセッサを中心とする「Intel Evo」プラットフォームでモバイルコンピュータを大きく前進させたIntelだが、想定外だったのはAppleが独自に開発したMac向けSoC（System on a Chip）の「Apple M1」が予想以上の高性能だったことだろう。 あれぐらいは想定内だった？ いやいや、限られたスペックの範囲内において、そして「電力あたりのパフォーマンス」という視点において、M1は確かに予想以上の性
現地時間の2022年7月29日(金)、半導体製造メーカー・AMDの時価総額が同じく半導体大手のIntelを上回りました。AMDの時価総額が1530億ドル(約20兆円)に到達したのに対して、Intelの時価総額は1480億ドル(約19兆3000億円)まで下落しています。 AMD passes Intel in market cap https://www.cnbc.com/2022/07/29/amd-passes-intel-in-market-cap.html Intel's Market Value Falls Behind AMD's After Results Stumble https://www.wsj.com/livecoverage/stock-market-news-today-07-29-2022/card/intel-s-market-value-falls-behi
東京を中心に半径1000㌔㍍の円を地図に描くと、沖縄を除く46都道府県がそこにほぼ収まる。だが、ほとんど見えなくなるのが「世界」だ。では中心を西にずらそう。政府が4000億円の補助金をつけて誘致する台湾の半導体受託製造会社、台湾積体電路製造（TSMC）。同社が立地を進める熊本県から半径1000㌔を描くと、同心円に東京のほかソウル、上海が入る。1500㌔圏に広げれば、札幌、台北、高雄、北京が加わ
｢土地がない｣熊本･菊陽町､半導体バブルで悲鳴
世界的な半導体不足が続く中、いま、熊本県がアツい。世界最大の半導体受託製造企業、台湾積体電路製造（TSMC）が、熊本県菊陽町への進出を発表。投資額は1兆円超（日本政府が最大4760億円補助）と巨額だ。 以降、同町と周辺自治体への進出を希望する企業が相次ぎ、工業地をはじめとする地価が急上昇している。さながら菊陽町を中心とした"半導体バブル”の様相を呈している。 TSMCの工場は2023年後半に完成、2024年に出荷開始を計画している。昨年12月にはアップルのティム・クックCEOが菊陽町のソニーグループ企業の工場などを訪問、今年に入ると熊本県知事が台湾のTSMC本社を訪れるなど、ここへきてにわかに動きが活発化している。 水、アクセス、安価な土地、半導体関連企業が揃う TSMCが進出を決めた菊陽町は、総人口が4万3714人（2022年12月末）。昭和の時代には1万～2万人という規模だったが、半導
CINEBENCH最強の座を奪還！Core i9-12900K、Core i7-12700K、Core i5-12600K速報レビュー 2021年11月4日22時、インテルはデスクトップPC向けCPU「第12世代インテルCoreプロセッサー」（開発コード：Alder Lake-S）の販売をワールドワイドで解禁した。なお、解禁1週間前の段階で 国内販売価格も明らかになっている。 今回発表した製品は「Core i9-12900K」、「Core i7-12700K」、「Core i5-12600K」を筆頭に、型番末尾のKが「KF」になった内蔵GPU非搭載モデルの合計6種類。最上位のCore i9-12900Kでも8万円弱となっており、競合するAMDのRyzen 5000シリーズよりも若干安めな印象を受ける。 第12世代インテルCoreプロセッサー（以下、第12世代Core）はプロセスルールに「I
天野眞也氏が業界をリードするイノベーターたちと対談を行い、「日本の未来」「製造業の未来」について発信していくチャンネル「AMANO SCOPE（アマノスコープ）」。今回のゲストは、東芝チーフエバンジェリストの大幸秀成氏と、ものづくり系YouTuberのものづくり太郎氏。台湾の半導体大手TSMCの日本進出について、鼎談しました。全2回。前半は、今、2世代遅れのプロセスを誘致する理由について。 核心に迫るスペシャルゲスト編・第2弾 天野眞也氏（以下、天野眞也）：みなさん、こんにちは。 ものづくり太郎氏（以下、ものづくり太郎）：こんにちは。 大幸秀成氏（以下、大幸）：こんにちは。 一同：AMANO SCOPEのお時間です。 天野：イェーイ。スペシャルゲスト編・第2弾ということで、すみません、前回メッチャメチャ大盛り上がりのところで、切ってしまいました。今回は、核心に触れていきたいと思います。 大
中国が独自に半導体産業を構築することはできるのか？
アメリカが中国への半導体関連技術の輸出規制を強化していて、中国は独自に半導体産業を構築しなければならないかもしれない状況が近づいています。しかし、半導体産業の構築はそう容易ではないことを、MicrosoftやWordPressの親会社・Automatticなどで働いた経験を持つベン・トンプソン氏が解説しています。 Chips and China – Stratechery by Ben Thompson https://stratechery.com/2022/chips-and-china/ Intel CEO says China chip technology controls are inevitable • The Register https://www.theregister.com/2022/10/25/intel_ceo_export_controls_oil_wells
経済産業省は11月11日、日本における半導体産業を活発化させるための研究開発組織を立ち上げると発表した。半導体製造業やIT企業などの出資によって設立される製造会社「Rapidus」が生産を請け負う。 年内に半導体技術の研究開発拠点「LSTC」（Leading-edge Semiconductor Technology Center）も立ち上げる。今後はLSTCとRapidusの二本柱で開発と生産を進め、2030年までに市場規模100兆円を目指す。 Rapidusには半導体の量産製造拠点として国内トップの技術者を集結。キオクシア、ソニーグループ、ソフトバンク、デンソー、トヨタ自動車、NEC、NTTがそれぞれ10億円、三菱UFJ銀行が3億円を出資した。 取締役会長には元東京エレクトロンの東哲郎氏、代表取締役社長にはウエスタンデジタルジャパンなどの代表取締役を歴任した小池淳義氏が就任する。 19
China Timesが、TSMCが3nmプロセスでの半導体量産を今年後半に開始、最初の製品はM2 Proになると報じました。来年には、iPhone15シリーズ（仮称：2023年モデル）用のA17やM3の製造が始まると、同メディアは伝えています。 M2 Proが3nmプロセスで製造開始へ China TimesはTSMCの3nmプロセスでのAppleシリコンの製造開始時期について、M2 Proが今年後半、iPhone15シリーズ用A17やM2系のチップ（M2 Max、Ultra、Extremeか）およびM3系のチップが2023年になると記しています。 Appleは、M2およびM2 Proを搭載する新型Mac miniと、M2 ProおよびM2 Maxを搭載する新型MacBook Proの発売を計画しているとみられています。 iPhone15シリーズでのA17搭載機種は、iPhone14シリ
Raspberry Pi Pico W: your $6 IoT platform - Raspberry Pi
New product alert! In January last year, we launched the $4 Raspberry Pi Pico, our first product built on silicon designed here at Raspberry Pi. At its heart is the RP2040 microcontroller, built on TSMC’s 40nm low-power process, and incorporating two 133MHz Arm Cortex-M0+ cores, 264kB of on-chip SRAM, and our unique programmable I/O subsystem. Since launch, we’ve sold nearly two million Pico board
世界最大の半導体受託生産会社（ファウンドリー）である台湾積体電路製造（TSMC）は14日に開いた決算発表会で、日本に新工場を建設すると発表した。2022年に工場の建設を始め、24年から量産する計画だ。新工場の建設には、ソニーグループとデンソーが参画する方向だ。同日会見した魏哲家・最高経営責任者（CEO）は「当社の顧客、および日本政府の双方から、このプロジェクトを支援するという強いコミットメント
","naka5":"<!-- BFF501 PC記事下（中⑤企画）パーツ＝1541 --><!--株価検索 中⑤企画-->","naka6":"<!-- BFF486 PC記事下（中⑥デジ編）パーツ＝8826 --><!-- /news/esi/ichikiji/c6/default.htm -->","naka6Sp":"<!-- BFF3053 SP記事下（中⑥デジ編）パーツ＝8826 -->","adcreative72":"<!-- BFF920 広告枠）ADCREATIVE-72 こんな特集も -->\n<!-- Ad BGN -->\n<!-- dfptag ＰＣ誘導枠５行 ★ここから -->\n<div class=\"p_infeed_list_wrapper\" id=\"p_infeed_list1\">\n <div class=\"p_infeed_list\">
台湾における乖乖文化 - Wikipedia
台湾には『乖乖』（グァイグァイ[1]）という市販のスナック菓子があり、その袋をコンピューターなどの機械のそばにおくという文化がある。乖乖(guai guai）には「いい子」や「お利口さん」という意味があり[1]、それにあやかったもので、機械がエラーを起こすことなく正常に作動してほしいという気持ちが込められている。そのため、台湾ではあらゆる職場においてこの習慣がみられる。機械のそばにそなえられるのは緑色のパッケージに限られ、賞味期限も切れてはならない、などこの文化を実践するために守るべきルールも存在する。 デスクトップPCのとなりに置かれた乖乖の袋。台湾には、こうして機械に祈りをささげることでトラブルが起こらなくなるという考え方がある。袋の表面には商品名が掲載されているがその前後には空白があり、そこに「願い事」を書き込むことが可能である。この袋には「よきウィキペディアンたれ。荒らしたりするな
TSMCが「半導体不足は2024年末ごろまで続く」と指摘
by 李 季霖 材料を物理的損傷や腐食を防ぐケースに封入する半導体製造の最終工程「パッケージング」のボトルネックにより、半導体製造が大幅に遅れていることがTSMCの会長より明かされました。特にAI向けに最適化された広帯域幅の製品に影響が出ると見られています。 TSMC warns AI chip crunch will last another 18 months • The Register https://www.theregister.com/2023/09/08/tsmc_ai_chip_crunch/ TSMC says chip packaging shortage is constraining processor supply - SiliconANGLE https://siliconangle.com/2023/09/08/tsmc-says-chip-packagin
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by ColiN00B コンピューターにおいてソフトウェアの命令を実行するプロセッサは、コンピューターの構成において非常に重要なハードウェアといえます。しかし、そんなプロセッサの性能について、「プロセッサの製造工程におけるわずかな原子数の差によって、同一のプロセッサにもかかわらず性能にばらつきが出てしまう可能性がある」と、ソフトウェアエンジニアの専門家であるデレク・ジョーンズ氏が主張しています。 The Shape of Code » Performance variation in 2,386 ‘identical’ processors http://shape-of-code.coding-guidelines.com/2020/01/05/performance-variation-in-2386-identical-processors/ 「全てのマイクロプロセッサは、製造工程に
中国製造業を根底から壊す米国のファーウェイ攻撃 欧州、日本への圧力で「中国製造2025」は壊滅か？ | JBpress (ジェイビープレス)
中国・上海で開催された「ファーウェイ・コネクト 2020」の会場に掲げられたファーウェイのロゴ（2020年9月23日、写真：ロイター/アフロ） （湯之上 隆：技術経営コンサルタント、微細加工研究所所長） 【本記事は多数の図版を掲載していますが、配信先では表示されていない場合がありますので、JBpressのサイト（https://jbpress.ismedia.jp/articles/-/62312）にてご覧ください。】 米商務省による中国ファーウェイへ（華為：Huawei）の攻撃が、日増しにエスカレートしている。米商務省は2019年5月16日に、ファーウェイをエンティティーリスト（EL）に掲載し、その後、2020年5月14日および8月17日の2段階で、輸出規制を厳格化した。 第1段階目の厳格化により、台湾のファンドリー（半導体受託製造工場）TSMCが9月15日以降、ファーウェイ向けの半導体
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「構成原子数のわずかな誤差」が同じプロセッサの性能に違いをもたらす可能性があるとの指摘