同じiPhone6sシリーズに搭載されたA9プロセッサでありながら、サムスン製とTSMC製で性能が違うことが明らかとなり、論議を醸している「チップゲート」問題ですが、有名ベンチマークサイトが新たに比較を行った結果、サムスンとTSMCの間に大きな差は見られないどころか、内容によってはサムスン製がTSMC製のプロセッサを上回る数値を出したことが明らかとなりました。 既存のベンチマークテストに喝！ ベンチマークスコアの算出に定評のあるTom’s Hardwareは、「『ベンチマークの比較結果は日常生活での使用を反映していない』とするアップルの指摘は正しい」としたうえで、今回の問題はそこではないと述べます。 彼らに言わせれば、既存のベンチマークテストは本当に正しい条件で行われたのかこそが問題だそうです。スクリーンの明るさ、アプリは全く同じものをインストールしているか、どんなプロセスがバックグラウン
GPUのプロセスルール縮小を進めたいAMDとNVIDIAだが、両社とも遅れていると報じられている。ただし、原因は技術的な問題ではなく、製造能力の問題だという(WCCF Techの記事、 ITworldの記事、 本家/.)。 NVIDIAは最新チップGTX 980/970を20nmプロセスで製造したかったが、実際には28nmプロセスが使われている。NVIDIAではTSMCに製造を委託しているが、20nmプロセスでの製造能力には限りがあるうえ、大半がAppleとQualcommに割り当てられているためだという。これを受けてNVIDIAは28nmから16nmプロセスへ一気に移行することを決めたが、16nmプロセスも20nmプロセスと同様に当初はモバイル向けチップの製造へ大半が割り当てられてしまうため、2016年初めに十分な製造能力を確保するのは難しいだろうとのこと。 一方、AMDのCPUはGlo
米Intelは「2020年第2四半期の決算報告」の中で7nmプロセスCPUについて説明し、おもに歩留まりが要因で社内目標に対して約12カ月の遅れが出ており、これにともなって製品化時期も約半年遅れると明らかにしている。台湾のITメディア、DigiTimesが報じた。 HPC／AIアクセラレーション向けに最適化されたXe GPUアーキテクチャに基づいた7nmプロセス製造の汎用GPU「Ponte Vecchio」は自社プロセスルール製造だけでなく外部プロセスルール製造を利用して、2021年後半または2022年初めにリリースされる予定だとIntelはカンファレンスコールで説明。DigiTimesはこの外部プロセスルール製造は、台湾のTSMCのことだろうと考えている。 業界筋によれば、TSMCの5nmと3nmのEUV露光技術はIntelのCPU設計のために検証されていて、Intelは2021年にTS
台湾経済、輸出ブレーキで失速 TSMCも減収 - 日本経済新聞
2022年前半まで好調が続いた台湾経済の減速が続いている。半導体などデジタル製品の輸出が振るわず、23年の実質域内総生産（GDP）の成長率は、2年連続で節目の3%を大きく下回る見通しとなった。台湾積体電路製造（TSMC）など有力企業も相次ぎ慎重な見通しを示しており、先行きの不透明感は強まっている。コロナ禍の「特需」がしぼむ台湾の行政院（内閣）は22日、23年の実質GDP成長率が2.12%にな
実は”史上初”を多数実現 MediaTekのハイエンドスマホ向け「Dimensity 9200」はどんなプロセッサ？
実は”史上初”を多数実現 MediaTekのハイエンドスマホ向け「Dimensity 9200」はどんなプロセッサ？：Wi-Fi 7にも対応可能（1/2 ページ） 突然だが、皆さんは「MediaTek（メディアテック）」という会社をご存じだろうか。 同社は1997年に台湾UMCから分社する形で生まれた台湾のファブレス半導体メーカーだ。ここ数年は主にエントリー／ミドルレンジのスマートフォンに同社のSoC（プロセッサ）が採用されることも多いため、名前を知っているという人も少なくないだろう。 エントリー／ミドルレンジスマホに広く浸透したMediaTekのSoCだが、高価格帯（≒ハイエンド）スマートフォン向けのSoCに絞ると、競合である米Qualcommがシェアの面で圧倒している。しかし、最近は高価格帯スマホ向けSoCにおけるMediaTekのシェアが高まっている。米IDCの調査によると、中国本土
armベースMacは2020か2021に登場か Appleチップは完全自動運転車にも？ - ITmedia NEWS
TF International Securitiesのアナリストであるミン＝チー・クオ氏は、サムスンやLGとは異なり、TSMCは競合関係にないため、今後も採用が続くと予想していて、2019年のA13チップ、2020年のA14チップを製造する唯一のメーカーとなると考えている。Apple Insiderが報じた。 2020年か2021年にAppleのArmベースプロセッサがMacにも搭載される可能性があり、MacBookなどローエンドモデルに採用されるかもしれないとクオ氏は予想。 また、2023年から2025年にかけて、TSMCの3nmプロセス、または5nmプロセスで製造した自動運転車用Appleカスタムチップにより、レベル4（高度自動運転）またはレベル5（完全自動運転）の自動運転車を提供する可能性があると同氏は考えているという。 日本政府は2020年までにレベル4自動運転車の実用化を目標と
by toptabletss 「GALAXYシリーズはiPhoneやiPadの露骨なコピー」としてAppleがサムスン電子を提訴したことにより、Appleへのチップ供給がなくなっていたサムスン電子ですが、ビジネス関連メディアのBloombergによると、次世代iPhoneのA9チップの供給を再開することになるようです。 Samsung Said to Win Apple A9 Chip Orders for Next IPhone - Bloomberg Business http://www.bloomberg.com/news/articles/2015-04-03/samsung-said-to-win-apple-a9-chip-orders-for-next-iphone iPhone's Force Touch Tech May Track Contact Area Inste
【読売新聞】 政府は半導体の国内生産能力を高めるため、高等専門学校（高専）での専門人材の育成に取り組む方針を固めた。２０２２年度中にも九州にある八つの高専を対象に、半導体の製造や開発に関する教育課程を新たに盛り込む。世界的な半導体不
オランダの半導体製造装置メーカー、ＡＳＭＬホールディングの最先端機器は極めて高額との認識を、同社最大級の顧客企業である台湾積体電路製造（ＴＳＭＣ）が14日示した。 アムステルダムで開催されたテクノロジーシンポジウムに参加したＴＳＭＣのケビン・チャン上級副社長はＡＳＭＬの高ＮＡ（開口数）極端紫外線（ＥＵＶ）露光装置について、「非常に高い」と指摘し、「高ＮＡ・ＥＵＶの能力は気に入っているが、販売価格は好ましくない」と述べた。このマシンは１台３億5000万ユーロ（約590億円）。 ＡＳＭＬは最も高度な半導体を製造するために必要な装置を製造する唯一の企業で、同社の製品に対する需要は業界の健全性を示す指標となっている。 米インテルはすでに高ＮＡ・ＥＵＶ露光装置をＡＳＭＬに発注。同社は昨年12月下旬、オレゴン州にあるインテル工場向けに最初の１台を出荷した。しかし、半導体の受託生産で世界最大手のＴＳＭＣ
【台北=龍元秀明】半導体世界大手の台湾積体電路製造（TSMC）が10日発表した8月の売上高（速報値）は、前年同月比33%増の2508億台湾ドル（約1兆1000億円）だった。米アップルなどのスマートフォンや、生成AI（人工知能）向けの先端半導体の販売が好調で、8月としての過去最高を更新した。単月ベースでみても過去最高だった7月の2569億台湾ドルに次ぐ2番目の高水準だった。月次売上高が前年同月を
本日、Korea Timesが、Appleが来年前半に搭載製品をリリースする｢A7｣プロセッサの開発プロジェクトからSamsungを外したようだと報じています。 Appleは｢A7｣プロセッサを台湾のTSMCへ発注する予定で、TSMCと｢A7｣プロセッサの極秘データを共有しており、20nmプロセスが採用される模様。 なお、Samsungは代わりとしてNVIDIAのグラフィックチップの受注を増やす事を計画しているとのこと。 【関連エントリ】 ・｢iPhone 6｣に搭載される｢A7｣プロセッサは台湾のTSMCが受注か?!
【オマハ（ネブラスカ州）=竹内弘文、伴百江】著名投資家ウォーレン・バフェット氏率いる米投資会社バークシャー・ハザウェイが6日、米中西部ネブラスカ州オマハで年次株主総会を開いた。投資先である日本の総合商社と「一緒に事業をするのを期待している」と協業に前向きな姿勢を示した。「日本での投資は完了していない。これからも日本企業の投資先を探していく」とも述べた。バフェット氏の訪日に随行した副会長のグレッ
「自由貿易は死んだ！」と嘆いた台湾TSMC創始者・張忠謀と習近平の仲が示唆する世界の趨勢（遠藤誉） - 個人 - Yahoo!ニュース
世界最大の半導体受託製造企業TSMCの創始者・張忠謀は米アリゾナ工場建設の式典で「自由貿易は既に死んだ！」と叫んだ。習近平とも仲が良い張忠謀の言葉が世界の趨勢を変えるかもしれない。 ◆バイデン大統領も出席した式典で「自由貿易は既に死んだ」と叫ぶ勇気 2022年12月6日、世界最大手の半導体受託製造企業（ファウンドリ）である台湾のTSMCはアリゾナ工場の本格的な建設（第二期工程）が始まったとして、その祝賀式典がアリゾナ州で開催された。 式典にはバイデン大統領をはじめ、TSMCの主要な顧客となるアップルやNVIDIA （エヌビディア）、AMD（Advanced Micro Devices )などの経営トップが出席し、TSMC側からは劉徳音CEOや創設者の張忠謀（モリス・チャン）が出席した。 何よりも注目されるのは、バイデンの後に演台に立っった張忠謀の演説で、彼は以下のように述べている（全文紹介
リーカーの手机晶片达人氏が、AppleはTSMCから提案のあった2023年度分の半導体の値上げ要求を拒否したと伝えました。 価格交渉決裂が3nmプロセスでの製造開始延期の理由？ TSMCの最新プロセスである3nmプロセス「N3」では、初めての製品としてM2 Proが製造されると噂されていましたが、延期された可能性が濃厚とみられています。 3nmプロセス「N3」でのAppleシリコン製造が断念された理由として手机晶片达人氏は、製造コストの高さを挙げていました。 代わりに、改良型3nmプロセスである「N3E」でiPhone15 Proシリーズ用A17の製造が行われるとみられていますが、AppleとTSMCの間での価格交渉が難渋している場合、量産開始まで両社間の交渉が続くと思われます。 Appleは N3EでA17の製造を開始後、M3など他のAppleシリコンの製造も同プロセスに移行すると予想さ
【台北=中村裕、龍元秀明】半導体大手の台湾積体電路製造（TSMC）は14日、2022年4～6月期の売上高、純利益がともに四半期ベースで過去最高を更新したと発表した。ただ業界全体で需要が低迷し、在庫調整期に入ったとの認識を示し、23年前半まで続くとの見通しを明らかにした。約2年間好調が続いた業界は節目を迎えた。売上高は前年同期比44%増の5341億台湾ドル（約2兆4700億円）、純利益は76%増
韓経：サムスンが「日本の規制」に足を取られてすぐに…３０００人採用し大規模投資に乗り出したＴＳＭＣ（中央日報日本語版） - Yahoo!ニュース
世界１位の半導体ファウンドリー（受託生産）事業者の台湾ＴＳＭＣが年末までに大規模な人材・設備投資に乗り出す。２位のサムスン電子が日本政府の「標的規制」に足かせをかけられた隙を利用し格差をさらに広げようという戦略との分析が出ている。専門家らは日本政府の輸出規制が長期化すればサムスン電子のファウンドリー顧客が大挙ＴＳＭＣに移る可能性が大きいとみている。 ◇異例の大規模人材投資 ２８日の関連業界によると、ＴＳＭＣは２６日に新入社員・経歴社員３０００人以上を募集する内容の採用計画案を公開した。募集分野は半導体装備エンジニア、研究開発人材、生産ライン管理者、プロセスエンジニアなどすべての職群にわたる。 ＴＳＭＣが３０００人以上の新規採用に出たのは１９８７年の会社創業以来初めてだという。ＴＳＭＣは「事業成長と技術発展を後押しするために大規模新規採用を決めた」と発表した。 ＴＳＭＣは大規模設備投資も進め
iPhoneのAシリーズチップなどで知られるTSMCが、日本国内初の開発拠点を茨城県つくば市に設置する、と日本経済新聞が伝えています。生産ラインの設置も検討されている模様です。 つくば市に開発拠点を設置へ TSMCは、半導体受託生産で世界最大のシェアを誇る台湾企業で、多くの企業向けに半導体製品を供給しています。iPhoneに搭載されるAシリーズプロセッサも、TSMCが独占受注しているとみられます。 報道によると、TSMCが計画を進める日本の開発拠点は、茨城県つくば市に設置予定です。TSMCは新会社を設立する計画で、投資額は200億円と見込まれており、今週中にも発表されるとのことです。 アメリカにも工場設置を準備中 新拠点では、半導体の生産工程の後半にあたるパッケージ（封止）作業に関連した開発が行われるほか、生産ラインの設置も検討されている、とのことです。 TSMCは、同社として海外初進出と
アップルが独自GPU｢Lifuka｣を開発中というウワサ
すごい速そう…。アップルが独自GPU｢Lifuka｣を開発中というウワサ2020.11.30 13:0021,449 塚本直樹 その野望は、PC業界を覆すほど大きなものなのかもしれません。 M1プロセッサにてPCプロセッサの自製にのりだしたApple（アップル）。そして次の一手として、独自GPU｢コードネーム：Lifuka｣を開発しているとの情報が、海外から飛び込んできました。 The China Timesの報道によると、このLifukaは5nmプロセスを利用し、TSMCが製造するそう。さらに、デスクトップ向けプロセッサ｢A14T（コードネーム：Mt. Jade）｣も同時に開発されており、これらを搭載した次期iMacが来年前半に投入されるとの情報も伝えられています。 アップルが開発してきたAシリーズのプロセッサ（iPhoneやiPadのプロセッサ）はGPU性能に定評があり、M1でも｢パー
台湾TSMC（台湾積体電路製造）は、同社の実装（パッケージング）技術「3DFabric」を使う半導体の開発支援に向けたエコシステム「OIP（Open Innovation Platform） 3DFabric Alliance」を立ち上げたと、2022年10月27日（現地時間）に発表した ニュースリリース 。複数のチップレットを組み合わせて1つのパッケージに収める、いわゆるヘテロジニアスインテグレーション半導体への関心が高まっていることを受けたエコシステムといえる。 3DFabricは、「CoWoS（Chip on Wafer on Substrate）」「InFO（Integrated Fan-Out）」「TSMC-SoIC」の3つの技術からなり、それぞれにいくつかのバリエーションがある。これらを組み合わせても使える（図1）。CoWoSとInFOは主に2.5次元実装技術を指し、TSMC-
by 李 季霖 半導体製造企業のTSMCが、2024年4月24日に開催された同社のシンポジウム「North America Technology Symposium 2024」で、1.6nm世代の半導体製造プロセス「A16」の量産を2026年に開始する予定を明らかにしました。 TSMC Celebrates 30th North America Technology Symposium with Innovations Powering AI with Silicon Leadership https://pr.tsmc.com/japanese/news/3136 TSMC unveils 1.6nm process technology with backside power delivery, rivals Intel's competing design | Tom's Hardw
半導体受託生産の世界最大手、台湾積体電路製造（TSMC）の日本への工場進出が決まってから1年あまり。熊本県菊陽町ではおよそ1兆円を投じる工場の建設が2024年12月の出荷開始に向け、急ピッチで進んでいる。巨大工場の全容が徐々に見え始めてきた中、地域の経済や雇用の底上げへの期待も膨らんでいる。「工場の建設工事は非常に順調に進んでいる」。TSMC子会社で新工場を運営するJASM（熊本市）の堀田祐一
河野太郎さん肝入りの再生可能エネルギータスクフォース、内閣府の組織なのに中華がズブズブに関与している形跡を発掘されてしまい大慌てで証拠隠滅に走る
Technology Overview Logic Technology Specialty Technology 3DFabric Technology Platforms Future R&D Plans Manufacturing Overview Fab Locations Fab Capacity GIGAFAB® Facilities Engineering Performance Optimization Agile and Intelligent Operations Open Innovation Platform® Overview IP Alliance EDA Alliance Design Center Alliance Cloud Alliance Value Chain Alliance TSMC 3DFabric™ Alliance Services Ove
台湾が深刻な水不足に襲われている。政府による給水制限が厳しくなる中、TSMCやUMCは、工場に水を配送する体制を整えている。 世界最大の半導体ファウンドリであるTSMCをはじめとする台湾の半導体メーカー数社は、水不足がさらに深刻化した場合に備えて、工場に水を配送する体制を整えているという。 TSMCは、AppleやQualcomm、NVIDIA、MediaTekなど主要なエレクトロニクス企業に半導体を提供している。政府が給水制限を強化した場合、TSMCは新竹（Hsinchu）と台中（Taichung）、台南（Tainan）にある工場の稼働を維持するために、3トントラック180台を使って水を配送する計画だという。 TSMCの広報担当ディレクタを務めるElizabeth Sun氏は2015年4月10日（台湾時間）、EE Timesに対して、「われわれは、政府の決定に応じるしかない。政府がTSM
Nintendo Switch 2: Everything we know about the coming release
世界最大の半導体メーカーであるTSMCは、日本の熊本やアメリカのアリゾナ州での半導体工場建設計画を進めています。新たに、TSMCが日本国内に半導体製造の後工程を担当する施設の建設を検討していることが海外メディアのロイターによって報じられました。一方で、アメリカではTSMCの工場に関連するサプライチェーンの構築に遅れが生じていることが報じられています。 Exclusive: TSMC considering advanced chip packaging capacity in Japan, sources say | Reuters https://www.reuters.com/technology/tsmc-considering-advanced-chip-packaging-capacity-japan-sources-say-2024-03-17/ TSMC, Intel sup
【台北=中村裕】台湾積体電路製造（TSMC）の創業者、張忠謀（モリス・チャン）氏が、米国での半導体生産について否定的な見解を示し、業界で波紋を広げている。米政府の強い要請を受け、同社は現在、米アリゾナ州に新工場を建設中だが、米国での生産は「（やはり）時間の無駄で、無益だ」と言い切った。発言の真意はどこにあるのか。張氏の発言は14日、米ブルッキングス研究所が主催した公開インタビューの中で飛び出し
サムスン電子が半導体メモリーに次いで受託生産（ファウンドリー）事業でも世界首位を目指す。設備投資と研究開発に12兆円をつぎ込む「10年計画」を始動した。立ちはだかるのは過半のシェアを握る王者、台湾積体電路製造（TSMC）。米中ハイテク摩擦の荒波のなかで、アジアを代表する巨人同士の戦いが熱を帯びる。李副会長、ファウンドリーを含むシステム半導体で世界トップ奪取を宣言ソウル駅から電車で南に約1時間
やはりSamsungを切ったApple、「A7」プロセッサはTSMCがまもなく設計完了か：ビジネスニュース 企業動向 業界筋によれば、TSMCが2013年3月中にも、Appleの新型プロセッサ「A7」の設計を完了するという。A7は、次世代「iPhone」および「iPad」に搭載される予定だ。スマートフォン関連の特許係争を理由に、Appleがプロセッサの製造委託先をSamsung Electronics以外にするという臆測は、以前から飛び交っていた。 台湾のニュースメディアDIGITIMESが匿名筋の情報として伝えたところによると、TSMCは2013年3月中に、20nmのCMOS技術を採用したAppleの「A7」プロセッサの設計を完了する（テープアウト）予定だという。A7プロセッサについては、2014年初頭に量産が予定されており、それに間に合う見込みとなる。 A7プロセッサは、次世代「iPh
Appleは来年、チップ製造パートナーであるTSMCの次世代3nmプロセスを採用したプロセッサを搭載したiPadを発売するとNikkei Asiaが報じています。 複数の関係者によると、AppleとIntelはTSMCの3nm製造技術を使ってチップの設計をテストしており、チップの商業生産は来年の下半期に開始される予定です。 iPad Pro 2021年モデル コンシューマー製品に使用されている最先端のチップ製造技術は現在、TSMCの5nm技術で、iPhone 12のすべてのプロセッサチップに使用されています。 TSMCによると、3nm技術は5nmに比べて演算性能を10%〜15%向上させることが可能で、消費電力を25%〜30%削減することができます。 情報筋によると、AppleのiPadは3nm技術で作られたプロセッサを搭載した最初のデバイスになる可能性が高いそうです。 来年発売予定の次世代
Intelが復活するために解決するべき5つの問題とは？
アメリカのチップメーカーであるIntelはCPU市場をけん引するトップ企業で、市場シェアの80％超を占めていたこともありましたが、ライバル企業のAMDがZenアーキテクチャを発表した2016年頃から、Intelは徐々にそのシェアをAMDに奪われつつあります。AppleとMicrosoftの元従業員でIT系ブログ「Stratechery」の執筆者であるベン・トンプソン氏が、Intelには解決するべき5つの問題点があると解説しています。 Intel Problems – Stratechery by Ben Thompson https://stratechery.com/2021/intel-problems/ トンプソン氏は、2013年にブライアン・クルザニッチ氏がCEOに選出された時、「The Intel Opportunity(Intelのチャンス)」という前向きな記事を発表しましたが
TSMCが3nmプロセスの拡張バージョン展開や2nmプロセスの製造技術を正式に発表、2nmプロセスの市場投入は2025年後半か
世界最大の半導体ファウンドリであり、Appleともパートナーシップを結んでいるTSMCが、2022年のTSMCテクノロジーシンポジウムで2nmプロセス(N2ノード)の製造技術を正式に発表しました。まったく新しい技術を用いて製造されたN2ノード半導体は、2025年後半に大量生産が開始され、2025年後半～2026年に市場へ投入されると予想されています。 TSMC Reveals 2nm Node: 30% More Performance by 2025 | Tom's Hardware https://www.tomshardware.com/news/tsmc-reveals-2nm-fabrication-process TSMC Readies Five 3nm Process Technologies, Adds FinFlex For Design Flexibility htt
アップル、ついにサムスンのチップを使うのをやめるみたい
争いの絶えないライバルだから...。 ネタ元のウォール・ストリート・ジャーナル紙が、アップルがiPhoneとiPadのコアとなる内部パーツの供給について、台湾のTSMC (Taiwan Semiconductor Manufacturing Co)との契約についにサインしたと報じています。報道では、TSMCは、20ナノメーターのチップを2014年からアップルに供給し始めるという話です。TSMCとの提携が本当ならば、アップルからサムスン製のチップはなくなる（又は数がぐんと減る）ことになります。 アップルとTSMCとの提携は、長年（2010年頃から）噂されていたもの。アップルはここ最近、サムスン関連のものを全てアップル製品から排除しようと努力しているようなので、TSMCとの契約には納得が行く話。考えてみればそれもそのはずで、世界各国の裁判所で争っているライバル企業のサムスンのチップを必要とする
バイデン米政権は20日、米半導体大手インテルの米国内での生産増強計画に対し最大85億ドル（約1・2兆円）を助成すると発表した。対中国を念頭に米国内の半導体供給網（サプライチェーン）を強化する狙いがある。インテルはこの補助金を元に5年で1000億ドル（約15兆円）の資金を米国内の生産増強に振り向ける。経済安全保障の強化を理由に、米政府が企業に巨額の補助金を投じる動きが本格化している。 助成対象となったのは、インテルが西部アリゾナ州など4州で人工知能（AI）などに使う先端半導体の生産能力を高める計画。インテルは台湾積体電路製造（TSMC）に半導体生産の多くを委託していたが、バイデン政権の目指す半導体サプライチェーン強化に歩調を合わせ米国内での生産能力を強化する。
Appleシリコンを搭載した最初のiMacモデルは2021年前半にも登場し、デスクトップクラスの性能となる 「A14T」チップと自社開発のGPUを搭載する予定であることを工商時報が報じています。 Appleのサプライチェーンによると、TSMCの5nm技術を用いてすでに大量生産が開始されているMacBook用の最初のAppleシリコンプロセッサ「A14X」（R&Dコードネーム「Tonga」）に加えて、Appleは来年、Apple初の自社開発GPU（コードネーム「Lifuka」）と初のデスクトッププロセッサ「A14T」（コードネーム「Mt.Jade」）を発表する予定であり、いずれもTSMCの5nmプロセスを用いて生産されます。 A14XはMacBookおよびiPad Proの新モデルに、A14Tと自社設計 GPUはiMacに、それぞれ搭載されます。 新しいiMacのイメージAppleの次世代プ
TSMC工場で停電、半導体不足がさらに深刻化か
TrendForceは2021年4月15日、Southern Taiwan Science ParkにあるTSMCの工場「Fab14 P7」で停電が発生したと報じた。それによると停電が発生したのは4月14日で、TSMCは現在、仕掛かり品を含め、被害状況を確認中だという。 TrendForceは2021年4月15日、Southern Taiwan Science ParkにあるTSMCの工場「Fab14 P7」で停電が発生したと報じた（参考）。それによると停電が発生したのは4月14日で、TSMCは現在、仕掛かり品を含め、被害状況を確認中だという。同日午後7時半には、電力は完全に復旧している。TrendForceは今回の停電により、売上高に1000万～2500万米ドル規模の影響が発生すると見積もっている。 TrendForceによれば、停電発生直後にDUPS（ディーゼル無停電電源装置）が作動し
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iPhone6s、バッテリーの持ちが2－3%長いのはサムスン製だった！専門家が指摘 - iPhone Mania
GPUのプロセスルール縮小が遅れるAMDとNVIDIA | スラド IT
TSMC、IntelのGPU「Ponte Vecchio」製造を受注？
サムスンが次世代iPhoneのA9チップの供給を勝ち取りAppleと歩み寄り
【独自】「日の丸半導体」復権へ、九州８高専に専門課程…政府方針
ＡＳＭＬの最先端半導体製造装置、高過ぎる－ＴＳＭＣの購入時期不明
TSMC売上高、8月も過去最高 スマホやAI向け好調 - 日本経済新聞
Apple、｢A7｣プロセッサの開発プロジェクトからSamsungを排除か!? | 気になる、記になる…
ウォーレン・バフェット氏「日本での投資継続」 商社と協業模索も - 日本経済新聞
Apple、TSMCの値上げ要求を拒否？3nmプロセスでの製造延期の理由か - iPhone Mania
Meteor Lakeの内蔵GPUは3世代ぶりのアーキテクチャ更新
台湾TSMC、4～6月最高益 半導体「在庫調整期」に 調整局面で問われる「財務力」 - 日本経済新聞
iPhoneの心臓部担うTSMC、つくば市に開発拠点を設置〜日経報道 - iPhone Mania
TSMCが19社と3次元実装アライアンス設立、日本からは2社
TSMCが1.6nm世代の半導体製造プロセス「A16」を2026年中に量産開始すると発表
【福田昭のセミコン業界最前線】 スマホの基幹部品をさらに小さく薄くするTSMCのパッケージ技術
【やじうまPC Watch】 Intel、TSMCに「Intel 300シリーズ」チップセットの製造を委託か ～10nmの遅れで14nm製造ラインが逼迫
見えてきたTSMC熊本新工場 主要4棟、投資1兆円 シリコンアイランド - 日本経済新聞
熊本県菊陽町、熊本県TSMC市にでもなりそうな盛り上がり : 市況かぶ全力２階建
Taiwan Semiconductor Manufacturing Company Limited
【後藤弘茂のWeekly海外ニュース】 TSMCの12nmプロセスとスタンダードセルアーキテクチャ
台湾の干ばつが深刻化――半導体業界も水の確保に追われる
Engadget | Technology News & Reviews
TSMCが日本での半導体パッケージング工場の建設を検討中との報道
「米での半導体生産は無益」 TSMC創業者の発言が波紋 - 日本経済新聞
サムスンの挑戦状、打倒TSMCへ「10年の計」 サムスンvsTSMC 頂上決戦（上） - 日本経済新聞
やはりSamsungを切ったApple、「A7」プロセッサはTSMCがまもなく設計完了か
Apple、来年の新型iPad Proに次世代3nmプロセスチップを採用へ - こぼねみ
米、インテルに1.2兆円助成 国内での半導体生産能力増強 | 毎日新聞
AppleシリコンiMacが来年前半に 「A14T」や自社設計GPU搭載 - こぼねみ