パソコンユーザーのためのDRAM入門 Part 1 パソコンにおけるDRAM、DRAMの構造 - Qiita
序 : プロセッサへの嫉妬 DRAMさん「最近みんなCPUやGPUにばかりうつつを抜かしやがって…。みんながやれRyz○nだの、FinFET ○nmだの盛り上がって、みんなが次世代プロセッサを楽しみにしている。新しいアーキテクチャやISAが出てきて話題も絶えない。」 DRAMさん「たしかによ…CPUはパソコンの花形だし、GPUの性能上げればゲームのグラフィックスがきれいになるよ。それに比べると俺は目立たない。」 DRAMさん「挙句の果てに、Memory wallだなんて言われて、CPUやGPUの足を引っ張る存在だと疎まれている。」 DRAMさん「だけど…だけど…俺がいなかったらパソコンは動かない…！それに、俺だって頑張ってる！お腹にviaを貫通させたりして、CPUやGPUの足を引っ張らないようにしている！」 DRAMさん「だから…だから…俺を…DRAMを…見てくれ…！！！」 対象読者 DR
中国の半導体メーカー「SMIC」がIntelすら苦戦した7nmチップを大量生産し世界第3位相当のファウンドリへ急成長している実態が判明
by SMIC 調査会社・TechInsightsが、中国の半導体メーカー・SMICの7nmプロセスルールのチップ生産を報告しています。すでにTSMCは2022年4月に、Samsungは2022年7月に、それぞれ3nmプロセス製品の生産体制に入ったことが報じられているので7nmプロセスの生産は驚くほどのことではないように思えますが、この発見の画期的な部分は、アメリカ商務省が14nmプロセスより高度な技術に利用可能な機器の中国への輸出を制限しているにもかかわらず、SMICが7nmプロセスの製品を製造した事実にあります。 Disruptive Technology: 7nm SMIC MinerVa Bitcoin Miner | TechInsights https://www.techinsights.com/blog/disruptive-technology-7nm-smic-mine
表面はファーウェイ 中身はTSMC テクノロジーは「ファーウェイ」のようだ - 黄大仙の blog
中国の通信大手ファーウェイの最新ノートパソコンOptimus L540を、半導体業界の監視団体「TechInsights」が解体し、米国が対中国半導体制裁を発動したのと同時期の2020年に、TSMCが製造した5ナノメートル・チップが搭載されていることが判明しました。 米国議会の出資によって設立された短波ラジオ放送局の自由亜州電台の記事より。 ファーウェイの最新ノートPCに、輸出制限されているはずの最新半導体が搭載 今回の発見は、ファーウェイのパートナー企業であるセミコンダクター・マニュファクチャリング・インターナショナルがチップ製造において大きな飛躍を遂げたというこれまでの主張を否定するものです。 昨年8月にファーウェイが新しいスマホ「Mate 60 Pro」を発表した後、解体分析の結果、このスマホにはSMIC製の国産7ナノメートル・チップ「Kirin 9000s」が使われていることが判明
中国のファーウェイが8月に発表した新型携帯電話「Mate 60 Pro」は、そのチップが実際にどのように作られているのかについて、広く好奇の目を向けさせるきっかけとなりました。ファーウェイは、この2ヶ月間、それについて口を閉ざしたままです。これは、米国政府が主に中国をターゲットとした先端チップ技術の輸出規制によって生まれた情勢を反映しています。 米国議会の出資によって設立された短波ラジオ放送局の自由亜州電台の記事より。 ファーウェイMate 60 Proに搭載された最先端半導体チップ「麒麟9000」 ブルームバーグの報道によると、この件に詳しい関係者が、ファーウェイのこの携帯電話用のチップは、オランダのASMLの液浸深紫外リソグラフィーを使い、他社のツールを使ってSMICが製造したものだと明かしました。 報道では、オランダのASMLが米国のチップ規制に違反した形跡はないと強調しています。
中国政府は2024年3月、政府機関向けのPCやサーバにIntelとAMDのCPUを使用することを使用することを禁じるガイドラインを発表したという。 この措置は、Intel／AMDの競合にあたるHygon Information Technology（以下、Hygon）のような中国企業の売り上げ拡大を後押しするとアナリストらは指摘している。 IntelとAMDには打撃 英Financial Timesは2024年3月24日（英国時間）、中国が政府機関向けのPCやサーバへのIntelとAMDのCPUの使用を制限する方針を発表したと報じた。この報道を受け、米国EE TimesはIntelとAMDにメールで問い合わせたが、Intelからはコメントを拒否する旨の返信があり、AMDからは返信がなかった。 Bernstein ResearchのシニアアナリストであるStacy Rasgon氏は、米EE
米国から制裁を受けている中国の通信機器大手ファーウェイは11日、インテルのAIチップを搭載したノートパソコンを発表しました。 これが米共和党議員の不満に火をつけ、12日にはバイデン政権への批判が巻き起こりました。 ドイツ国営の国際放送事業体である徳国之声の記事より。 5ナノメートル・チップ Kirin9006C搭載 ファーウェイが11日、インテルのAIチップを搭載したノートPC「MateBook X Pro2024」を発表したことで、米国共和党の議員たちは、非力なバイデン政権を怒りにまかせて批判しました。 [HuaweiがIntelの「Meteor Lake」プロセッサを搭載したノートPC「MateBook X Pro」を発表] 2019年、米国は対イラン制裁に違反したとしてファーウェイを貿易制限リストに入れ、同社のサプライヤーはファーウェイに出荷する前に特別で取得困難なライセンスを申請し
半導体分析会社TechInsightsが、M1とA14 Bionicのダイ比較写真を掲載し、両チップの相違点を説明しています M1のダイサイズはA14 Bionicより37%大きい M1とA14 Bionicはどちらも台湾TSMCの5nmプロセスで製造され、アーキテクチャも共通する部分が多いようですが、両チップは搭載デバイスに対して最適化されているようです。 TechInsightsによれば、高性能コアであるFirestormコアの数が、M1は4つでA14 Bionicは2つ、高効率コアであるIcestormコアの数は両チップ4つで同じ、M1のCPU1コアとGPUコアはA14 Bionicから倍増し、DDRインターフェースはA14 Bionicの2倍（8対4）になっているとのことです。 また、M1にはT2チップやその他のコントローラーも統合されているため、ダイサイズがA14 Bionicよ
Huaweiの「Mate 60 Pro」に韓国のSKハイニックス製メモリが搭載されていることが判明、半導体輸出規制の有効性に疑問符
by Web Summit Huaweiは2023年8月30日に記事作成時点で最新のスマートフォンである「Mate 60 Pro」を発表し、アメリカ主導の厳しい半導体技術の輸出規制にもかかわらず中国の半導体メーカー・SMIC製の7nmプロセスの5Gチップを搭載していることで世界を驚かせました。そんなMate 60 Proに韓国の大手半導体メーカーであるSKハイニックス製のメモリやフラッシュストレージなどが搭載されていることが判明し、SKハイニックスが調査を開始したと報じられています。 SK Hynix Investigating Use of Its Chips in New Huawei Phone - Bloomberg https://www.bloomberg.com/news/articles/2023-09-07/sk-hynix-investigating-use-of-it
HomePod miniに温度と湿度センサーが隠されていたことが判明、ソフトウェアアップデートで有効化できる可能性 - こぼねみ
HomePod miniには隠された新機能があることが判明したことをBloombergは報じています。 AmazonやGoogleに遅れを取っていた同社のスマートホーム戦略を復活させる可能性が指摘されています。 HomePod mini 昨年11月に発売されたHomePod miniは、ホームインターホンシステムなどの新機能が搭載されています。 しかしながら、このデバイスのある部分は秘密のままとなっていました。 Bloombergから依頼を受けてiFixitが分解した結果、その隠れた部分は、温度と湿度を測定するセンサーであることがわかりました。 HomePod miniの内部から発見されたパーツ発見されたセンサーはわずか1.5×1.5mmの大きさで、HomePod miniの電源ケーブルの近くに埋め込まれていました。 電子機器内部の部品を解析するTechInsights社によると、このセン
新型iPad Proに搭載されたA12Zは、GPUコア数が7コアだったA12Xに、「1コア追加して8コアにしたもの」と報じられてきましたが、実際は、「無効になっていた1コアを有効にしたもの」のようです。 A12XのGPUコア数は7コアか8コアか A12ZはA12Xでは無効にされていた1コアを有効にして、もとからあった8コア全てを使えるようにしたものだと、Notebookcheckが報じています。 A12XのGPUコア数を検証 NotebookcheckはTechInsightsにA12ZとA12XのSoCダイの分析を依頼し、下記の報告を受け取りました。 A12Xは8基のGPUコアを備えていることを確認しました。A12Zについても解析を行い、A12Xとの違いを確認する予定です。 TechInsights シニア・テクノロジー・フェロー ユウゾウ・フクザキ 特別な手法ではない Notebook
中国の半導体製造技術は飛躍的に進歩しているものの、まだ米国や台湾などには数年遅れとみられていた。しかし、同国で最大のファウンドリ（半導体受託製造企業）であるSMICが、米インテル等も苦戦していた7nmプロセスでのチップ量産に成功していたと報じられている。 米政府は製造装置の輸出を止めるべくASMLに圧力 台湾メディアの聯合新聞網によると、SMICは2021年7月から約1年間にわたり、7nmプロセスで「MinerVa 7」プロセッサを量産し、仮想通貨マイニング用として米Minerva社に納品していたとのことだ。市場調査会社TechInsightがリバースエンジニアリングしたところ、台湾TSMCの7nmプロセス技術をコピーした可能性があるという。 これが本当だとすれば、中国メーカーがTSMCのほか、インテルやサムスンといった世界最大手のチップメーカーに追いつきつつあることを意味している。これま
リアルタイムOSとは何か、ここ最近10年の動向を概説する：リアルタイムOS列伝（1）（2/3 ページ） 組み込み機器でRTOSはどれくらい使われているのか 実は定量的なデータもある。2009年はtechinsights、2011年からはEETimesが中心となって、2年に1回の頻度で「Embedded Market Study」という組み込み業界の動向レポートが定期的にリリースされている。 例えば、トータル73ページにわたる2009年レポートの目次は以下のようになっている。 Methodology and Respondent Characteristics Current Embedded Environment Embedded Design Process Operating Systems Microprocessors FPGAs and Custom Logic Outsour
Huawei最新スマホ「Mate 60 Pro」は7nmプロセスの5Gチップを搭載していることが判明、中国はアメリカ主導の厳しい輸出規制の回避に成功か
中国の大手通信機器メーカーであるHuaweiは2023年8月30日、前触れもなく最新スマートフォンの「Mate 60 Pro」を発表しました。少量のみ流通したとみられるMate 60 Proを分析した結果、搭載されているチップは中国のチップメーカーであるSMICの7nmプロセスで製造されていることや、5G接続に対応していることなどが判明しました。 TechInsights Finds SMIC 7nm (N+2) in Huawei Mate 60 Pro | TechInsights https://www.techinsights.com/blog/techinsights-finds-smic-7nm-n2-huawei-mate-60-pro Look Inside Huawei Mate 60 Pro Phone Powered by Made-in-China Chip - B
中国の半導体最大手SMICが、7nmプロセス製造技術を使い、チップを製造していることが、TechInsightsの調査によって判明しました。 情報によると、SMICは、ビットコインマイニング用SoCを、同社の7nmプロセスで製造し、2021年7月ごろから既に出荷しているとのこと。 SMICは、過去に2回、台湾TSMCに技術のコピーをめぐり訴えられており、TechInsightsによるリバースエンジニアリングでは、今回発見されたSMICの7nmチップは、TSMCの7nmプロセスを緻密に真似たものであったことがわかっています。 SoCは、スマートフォンの動作おいて、性能を決める一番重要となるパーツ。現在、大手各社がスマートフォンを製造する上で、チップ製造において抜きん出た技術力を持つSamsungとTSMCは欠かせない存在となっています。 現在はその勢いを無くしてしまったファーウェイにとっても
2024年発表のHuawei製ノートPC「Qingyun L540」搭載の5nmチップは2020年の台湾TSMC製のものだと分解調査で判明
アメリカでは2019年頃から中国製品の輸出入に規制がかかるようになり、特に中国のみならず世界中で広く販売されているHuawei製品が窮地に立たされました。アメリカからの部品の購入も困難になったHuaweiは中国政府の力も借りて自給自足の製品製造を可能にしつつあることが報じられていたのですが、Huawei製品を分解した調査により、中国の技術の現状が明らかになりました。 Huawei Qingyun L540 Laptop: HiSilicon 9006C Manufactured by TSMC | TechInsights https://www.techinsights.com/blog/huawei-qingyun-l540-laptop-hisilicon-9006c-manufactured-tsmc Huawei Qingyun L540 Laptop Teardown Reve
新年の幕開けに、パーソナルコンピュータのハードウェア技術の動向を占う「PCテクノロジートレンド」をお届けする。本稿ではDRAMとFlashについて、主にメインメモリ向けのDDRやグラフィックス向けのGDDR、そしてSSDに使われるNAND Flashの最新動向を紹介したい。 ＊＊＊ ◆DRAM Photo40: 外猫時代はあまり人間に懐かなかったポン太さんだが、家猫になり、ヴィーノさんが昨年逝ってしまってからは超絶人間大好きに変身。お客様はだれでも歓迎な猫に。あと、掃除機で吸われても平気という妙な特徴(?)も発覚。 (編集注：「PCテクノロジートレンド」では例年、記事中に度々猫が登場します。これは単に猫が好きというだけではなく、著者の助手(？)の猫たちが仕事を手伝う(？)様子を適宜差し込むことで、閑話休題的に話題を区切るという猫大好きな記事構成上の演出です) DRAMとFlashについては
2021年9月下旬に「iPhone 13」シリーズが発売されて以降、大小問わずさまざまなメディア、さまざまなユーザーが分解を行っています。半導体および電子機器の分析などを行うTechInsightsも早々に分解を行い、製造コストについてiPhone 13が約6万1000円、iPhone 13 Proが約6万3000円という推計を出しましたが、日経とFinalcial Timesの分析により、異なるコスト推計が発表されています。 Teardown of iPhone 13：Nikkei https://vdata.nikkei.com/en/newsgraphics/iphone-teardown/ 日経とFinaiclai Timesは電子機器の分解・解析で実績のあるFomalhaut Techno Solutionsとともに、iPhone 13 Pro Maxの分解を実施。製造コストが4
Huaweiスマホのアメリカ製パーツからの脱却が着々と進行中
by Zac Wolff アメリカからたびたび厳しい規制を課せられてきた中国のスマートフォンメーカーのHuaweiが、アメリカ製のパーツからの脱却を図っており、その成果が最新スマートフォンではハッキリとわかると報じられています。 Huawei Manages to Make Smartphones Without American Chips - WSJ https://www.wsj.com/articles/huawei-manages-to-make-smartphones-without-american-chips-1 Huawei appears to be doing just fine without American chips - MarketWatch https://www.marketwatch.com/story/huawei-appears-to-be-doi
TechInsightsが、M1 Pro搭載16インチMacBook Proを分解し、主な構成部品と原価を報告しました。 M1 Pro搭載16インチMacBook Proを分解 TechInsightsが分解に用いたのは、 M1 Pro搭載16インチMacBook Pro（16GB RAMと1TB SSD）です。 メインボード メインボードには、M1 Proと、Samsung製8GB LPDDR4 SDRAMが2個搭載されています。 Apple 電源管理チップ Texas Instruments 10ビット DAC Winbond シリアル・フラッシュメモリ キオクシア 256GB 3D TLC NANDフラッシュメモリ 4個 マイク基板 マイク基板の主要部品は、Goertek製のMEMS（微小電気機械システム）マイクロフォンです。 タッチパッド ST Microelectronics A
先進的なチップ製造でTSMCとSamsungに後れを取っているIntelは、2024年末にリリース予定のデスクトップおよびラップトップ向けチップ「Arrow Lake」で大胆な巻き返しを狙っています。Intelの先端チップを支える次期プロセスノード「Intel 20A」に投入されると見られている2つの革新的技術「RibbonFET」と「PowerVia」について、アメリカの電気電子学会の技術誌・IEEE Spectrumが解説しました。 In 2024, Intel Hopes to Leapfrog Its Chipmaking Competitors - IEEE Spectrum https://spectrum.ieee.org/intel-20a Intelは長年にわたり半導体産業を主導してきたチップ製造の雄ですが、2018年に10nmプロセスノードへの移行の後れが表面化してチッ
Bloomgbergの記者、マーク・ガーマン氏がTwitterで、27インチiMac後継の、ディスプレイサイズが30インチ〜32インチになるとも噂される新型iMacの搭載プロセッサについて言及しました。 アーキテクチャに多くの共通点がある？ ガーマン氏がTwitterに、「大きなiMacがiPad Proと同じ系統のプロセッサを搭載するとしても、奇妙なことだろうか」と投稿しました。 この投稿の意味は、新型iMacがiPad Proと本質的に同じプロセッサを搭載する可能性を伝えているのだろうと、AppleTrackが推察しています。 Would anyone else find it odd if a big iMac was using essentially the same processor as an iPad Pro? — Mark Gurman (@markgurman) Ap
iPhone13/13 Proを専門企業が分解、A15はGPUコア無効化して差別化？ 2021 9/29 プロセッサや各種部品の分析専門会社であるTechInsightsが、iPhone13 Proを分解し、ロジックボードの搭載部品に関する製造企業や品番などを明らかにしました。同社は、iPhone13 ProとiPhone13に搭載されたA15 Bionicの比較結果も報告しています。 iPhone13 Proの搭載部品を詳細解説 TechInsightsが分解調査したのは、iPhone13 Proのモデル番号「A2636」、ストレージ容量256GBモデルです。 ロジックボード表面 青色：Apple APL1W07 A15 Bionic PoP（A15 AP + SK hynix 6GB LPDDR4X SDRAM） 紺色：Apple APL1098 電源管理IC 紫色：NXP Displ
新型iPad Proに搭載されたA12Zは、A12Xで無効化されていたGPUコアを有効化して合計8コアにしたものではないかと噂されていましたが、ダイ写真での分析で、A12ZとA12Xは同じSoCであることが確認されたようです。 A12Zのダイ写真を公開 TechInsightsがTwitterに、A12ZとA12Xのダイ写真を投稿しました。同社の分析によれば、A12ZとA12Xは同じSoCで、A12Zで8コアになったGPUユニットについても、チップレベルでは共通だったとのことです。 Our analysis confirms #Apple #A12Z GPU chip found inside #iPadPro (model A2068) is the same as A12X predecessor. A report of our findings is underway & will
第280回 Huawei採用の謎プロセッサ「Kirin 9000s」はゲームチェンジの前触れか、それとも……
謎プロセッサ「Kirin 9000s」はゲームチェンジの前触れか？ Huaweiが、中国国内向けに新しいスマートフォン「Mate 60 Pro」を発表した。衛星通信に対応するなど、意欲的な製品となっている。しかし、「HUAWEI Mate 60 Proのスペック表」には、搭載プロセッサに関する記述がなく、一切、プロセッサに関する情報を明らかにしていない。カナダの調査会社「TechInsights」によると、中国国内製造の「Kirin 9000s」を搭載しているという。写真は、Huawei（ファーウェイ）の新しいスマートフォン「HUAWEI Mate 60の製品紹介ページ」より。 「Proud to be Nasdaq Listed（ナスダック上場を誇りに思う）」というタイトルのメールが届いていた。Armのニュースレターである。ソフトバンクグループ傘下の半導体設計会社「Arm」の再上場を知ら
Samsung Electronics（以下、Samsung）がついに、ここ数カ月にわたり待望されていた、EUV（極端紫外線）リソグラフィ技術を導入した「D1z」プロセスのDRAMの量産を開始した。同社は2020年初頭に、「業界初」（同社）となるArF液浸（ArF-i：ArF immersion）ベースのD1z DRAMと、EUVリソグラフィ（EUVL）適用のD1z DRAMの両方を開発すると発表していた。 EUV適用「D1z」世代のDRAM Samsung Electronics（以下、Samsung）がついに、ここ数カ月にわたり待望されていた、EUV（極端紫外線）リソグラフィ技術を導入した「D1z」プロセスのDRAMの量産を開始した。同社は2020年初頭に、「業界初」（同社）となるArF液浸（ArF-i：ArF immersion）ベースのD1z DRAMと、EUVリソグラフィ（EUV
AirTagに搭載されたチップを、半導体分析企業が解説〜部品単価から試算した原価は？ 2022 4/17 半導体分析企業であるTechInsightsが、AirTagに搭載された主要な半導体の仕様などを解説しています。また、搭載されている半導体や部品単価から試算したAirTagの原価見積もり金額も報告しています。 2.4GHzトランシーバーIC AirTagには、Nordic製nRF52832が搭載されています。同チップは2.4GHzのトランシーバーICで、90nmプロセスで製造されています。 TechInsightsによれば、AirTag用nRF52832のパッケージはWLCSP50で、48ピンの6ミリx6ミリ QFN（Quad Flatpack No-lead）パッケージよりも75%小型化することに成功しているようです。 WLCSP50を選択した理由は、搭載するためのプリント基板面積を
半導体のリバースエンジニアリング会社であるChipWorksや半導体市場動向調査会社であるVLSI Researchを買収し、半導体情報提供の業務を拡大している加TechInsightsは、SMICが7nmプロセスを使って受託生産していることを確認したと明らかにした。 具体的には、新興ファブレスIC設計会社である加MinerVa SemiconductorがSMICに製造委託したビットコイン採掘用SoC(MINERVA7)をTechInsightsがリバースエンジニアリングしたところ、SMICの7nmプロセスが採用したことを確認したとしている。 MINERVA7チップを多数搭載したビットコイン採掘用プリント基板 (出所:TechInsights) MINERVA7のパッケージ外観 (出所:TechInsights) MINERVA7のチップサイズは4.6mm×4.2mmとしている (出所:
Google各種サービスや最新プロセッサを使えなくするなど、Huaweiに対する制裁を続けてきたアメリカの歯がみする音が聞こえてきそうです。詳細は以下から。 海外メディアの報道によると、Huawei独自の「HarmonyOS」ユーザー数が、今年中国でAppleの「iOS」を上回りモバイルOSシェア2位になる見通しだそうです。 これはカナダの市場調査会社「TechInsights」が予測したもので、去年発売された「Mate 60 Pro」の成功が大きいとみられています。 Huaweiはアメリカの規制により、2019年からAndroidの代替としてHarmonyOSを採用していましたが、ここに来てAppleやGoogleの立場を脅かすほど成長するに至ったようです。 また、HuaweiCEOのRichard Yu氏によると、同OSは現在7億台以上のデバイスで動作しており220万人以上の開発者がア
Apple U1 - Wikipedia
Apple U1は、Appleが設計したチップ（SoC）。Apple製デバイスをUWB（超広帯域無線）に対応させるための専用チップであり、一般消費者向けの製品にUWBが搭載された初めてのケースである[1]。 概要[編集] 正式名称はApple U1 TMKA75である[2]。2019年9月10日（現地時間）に行われたApple Special Eventにて発表された。U1の「U」は、UWB（Ultra-wideband、超広帯域無線）の略[3]。 UWBは、6.24GHzと8.2368GHzの2種類の周波数で送信されている[4]。 UWBを搭載するデバイス同士の距離を正確に測定することができ、指向性のあるAirDrop機能やAirTag機能が利用できる[2][3]。 搭載製品[編集] iPhone 11シリーズ（同世代のiPhone SE (第2世代)は非搭載） iPhone 12シリー
iPad ProのA12X BionicチップとA12Z Bionicチップを分析した結果、チップ設計は同じで、A12X Bionicチップでは、実装されている8個のGPUのうち1個が非稼働だったが、A12X Bionicチップではそれを稼働させただけだと判明したと、TechInsightsがツイートしている。
TSMCに「相手にされない」企業を狙う、SkyWaterの戦略：100％米国資本のファウンドリー（1/3 ページ） 米国のファウンドリーであるSkyWater Technology（以下、SkyWater）のCEO（最高経営責任者）を務めるThomas Sonderman氏は、数十億米ドル規模の重い設備投資を顧客に移行して、コストの大部分を担ってもらうという新しいタイプの半導体ファウンドリーを構築している。 100％米国資本の唯一のファウンドリー 米国のファウンドリーであるSkyWater Technology（以下、SkyWater）のCEO（最高経営責任者）を務めるThomas Sonderman氏は、数十億米ドル規模の重い設備投資を顧客に移行して、コストの大部分を担ってもらうという新しいタイプの半導体ファウンドリーを構築している。 SkyWaterは、2017年に設立された100％米
Mac StudioとStudio Displayを分解〜アナリストが両製品の出荷数予想 - iPhone Mania
iFixitがMac StudioとStudio Displayを分解し、修理しやすさや特徴を報告しました。また、TF International Securitiesのアナリストであるミンチー・クオ氏が、Mac StudioとStudio Displayの出荷数に関する予想を、Twitterに投稿しました。 Studio DisplayとMac Studioを分解 Stella – Fudge氏（@StellaFudge）が伝えていた通り、Studio Displayは大型ファンを2基搭載しています。 A13 Bionicを搭載しているロジックボードも大きく、M1を搭載する24インチiMacのそれの数倍です。 iFixitは内部構造の写真を壁紙にし、公開しています。 iFixitは、Mac StudioのM1 MaxモデルとM1 Ultraモデルの分解動画も公開しています。 iFixit
Apple M2は、早ければ今年後半に発表されるApple M3に向けた過渡期のAppleシリコンと、Bloombergのマーク・ガーマン記者がニュースレター「Power On」で伝えました。 同記者は、M3搭載Macの開発状況やタッチスクリーン搭載Macの発売時期に関する予想も伝えています。 製造プロセス微細化はM3まで持ち越し TSMCの3nmプロセスで製造されるとの噂もあったM2 ProおよびM2 Maxですが、M2と同じTSMCの5nmプロセスで製造されているようです。 これにより、Apple MシリーズはM1系に続きM2系も5nmプロセスでの製造となり、製造プロセス微細化による大幅な性能向上の期待は叶わないことになります。 M2系のAppleシリコンは、M1系から動作周波数向上と、CPUおよびGPUコア数増加が実現されていますが、製造プロセスが変わらないことでダイサイズが大きくな
インテル、半導体パッケージングの先端技術で復権目指す
数十年もの間、コンピューターチップの性能は、電子回路がどれだけ小さく、密に集積されているかで評価されてきた。ここにきてIntelは、そうしたチップ群をいかに巧みにパッケージングして、より強力な1つのプロセッサーに仕上げるか、という別の評価軸を重要視している。 米国時間8月22日に開幕した「Hot Chips」カンファレンスにおいて、Intelの最高経営責任者（CEO）Pat Gelsinger氏は、自社のパッケージング技術について語る予定だ。パッケージング技術は、2つの新しいプロセッサーにとって極めて重要な要素となる。その2つとは、次世代「Core」プロセッサーファミリーで2023年に出荷予定のPC向けプロセッサー「Meteor Lake」と、エクサスケールスーパーコンピューター「Aurora」に搭載されている「Ponte Vecchio」だ。 複数の「チップレット」を接続して1つの大きな
2022年の半導体製造装置メーカー売上高ランキングトップ10、日本勢は4社ランクイン TechInsights調べ 半導体産業市場調査会社であったVLSI Researchは、過去30年以上にわたって半導体製造装置企業の売上高ランキングを発表してきたが、加TechInsightsに買収された2022年以降は同社の顧客のみへ限定公開される形に変更された。今回、VLSI Research創業者で、現在はTechInsights副会長を務めるDan Hutcheson氏の好意により、この最新版の公開許可を得たので紹介したい。 2022年の半体製造装置メーカー売上高ランキングトップ10 (出所:TechInsights) トップ10は米国勢4社、日本勢4社、オランダ勢2社で構成 2022年の半導体製造装置メーカーの売上高トップ10を見ると、1位は前年同様のApplied Materials(AMA
技術解析レポートを発行しながらマイクロエレクトロニクス業界向けに技術・知財コンサルタントを行うTechInsightsが、iPhone 13 Proをバラバラに分解し、使用されているコンポーネントを特定することでその製造コストを算出しています。 Apple iPhone 13 Pro Teardown | TechInsights https://www.techinsights.com/blog/teardown/apple-iphone-13-pro-teardown iPhone 13 Pro costs Apple $21 more to build than iPhone 12 Pro, study finds | AppleInsider https://appleinsider.com/articles/21/10/04/iphone-13-pro-costs-apple-2
SMIC, China’s largest foundry has slowly been catching up to TSMC, Samsung, and various western foundries in process technology. They are rapidly approaching position as the world’s 3rd largest foundry and have higher margins than the current number 3, GlobalFoundries. SMIC has achieved this through a combination of large subsidies from the state, poaching TSMC talent, and tremendous home-grown ex
PCテクノロジートレンド 2021 - メモリ編
新年の幕開けに、パーソナルコンピュータのハードウェア技術の動向を占う「PCテクノロジートレンド」をお届けする。本稿はメモリ編として、DRAMとFlash Memoryの動向を紹介したい。今年はIntelとAMDの新CPUもあってDDR5が立ち上がるだろうし、Flash Memoryでは多層化による容量増強や、PCIe Gen5対応のNVMe M.2 SSDがどうなるかに期待できる。 ＊＊＊ DRAM 昨年まではTechInsightsの公開されていたTechnology Roadmapを利用してご紹介していたのだが、2020年は公開をやめられてしまったので、申し訳ないが図版は無しで。 まず大きなトレンドで言えば、今年からDDR5が立ち上がる。もう2020年中にDDR5の量産そのものは始まっており、Samsungは2020年3月、SK Hynixは2020年10月にそれぞれ量産出荷をアナウン
中国SMIC開発の7nmプロセッサ搭載、ファーウェイのスマホは再浮上するか？ 新型スマホ「Mate 60 Pro」を発売しても出荷台数大幅増加は見込めない理由 | JBpress (ジェイビープレス)
（湯之上 隆：技術経営コンサルタント、微細加工研究所所長） ファーウェイのスマホのプロセッサは7nm 「PC Watch」は2023年9月5日、ファーウェイ（華為、Huawei）が中国国内で発売したスマートフォン「Mate 60 Pro」に搭載されているプロセッサ「Kirin 9000s」をカナダの半導体調査会社Tech Insightsが分析したところ、中国のファウンドリ（半導体受託製造企業）、中芯国際集成電路製造（SMIC）の7nmプロセスによって製造されていることが分かったと報じた。 ・「Huawei新スマホ『Mate 60 Pro』は中国製7nmプロセスのチップ。TechInsights分析」劉尭、PC Watch ・「TechInsights Finds SMIC 7nm (N+2) in Huawei Mate 60 Pro」TechInsights ファーウェイは、2012年
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ブルームバーグが明かすファーウェイの携帯電話チップの秘密 - 黄大仙の blog
中国政府の「Intel／AMD禁止令」、中国企業への強い追い風に
インテルチップ搭載のファーウェイの新製品に米議員が怒り心頭 - 黄大仙の blog
M1とA14 Bionicのダイ比較写真が掲載、両チップの相違点は - iPhone Mania
A12ZはA12Xの名前を変えただけ、GPUコアはもともと8コア? - iPhone Mania
中国SMIC、高度な7nmチップ量産か。台湾TSMCの技術を盗んだ疑い（PHILE WEB） - Yahoo!ニュース
リアルタイムOSとは何か、ここ最近10年の動向を概説する
中国の半導体大手SMIC、なんと「7nmチップ独自製造」を可能に
PCテクノロジートレンド 2020 - DRAMとFlash編
iPhone 13 Pro Maxの製造コストは約5万円で原価率は36.5％という新たな分析結果
16インチMacBook Proの主な部品の原価は？分解して調査報告 - iPhone Mania
2024年の首位奪還を目指すIntelが社運を賭けている「2つの最先端技術」とは？
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iPhone13/13 Proを専門企業が分解、A15はGPUコア無効化して差別化？ - iPhone Mania
新型iPad ProのA12Z ダイ写真でA12Xと同じであることを確認した模様 - iPhone Mania
SamsungのEUV適用D1z世代のDRAMを分析
AirTagに搭載されたチップを、半導体分析企業が解説〜部品単価から試算した原価は？ - iPhone Mania
SMICが7nmプロセスで半導体を製造、TechInsightsがチップ解析にて確認
ファーウェイ「Harmony OS」シェアiPhone超えへ、プロセッサ不足も解消で独自路線が加速 | Buzzap！
iPad ProのA12XチップとA12Zチップは同じ GPUを1個動かしただけ
TSMCに「相手にされない」企業を狙う、SkyWaterの戦略
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2022年の半導体製造装置メーカー売上高ランキングトップ10、日本勢は4社ランクイン TechInsights調べ
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