独Robert Bosch GmbHがバッテリ・センサーの製造を開始した。これにより,最もよく起こる故障の原因であるバッテリ切れを防ぐことができる。センサーは,組み込まれた評価用の電子機器を使って,バッテリの電圧,電流,温度を測定し,自動車のバッテリ状態を示す。
STマイクロエレクトロニクス(ST)は,超小型低Gリニア加速度センサを拡充し,低消費電力と低コストが特徴の3軸加速度センサ「LIS302ALK」を発表した。小型のMEMS(マイクロマシン)デバイスで,携帯用電子機器向けの小型モーション・センシング・ソリューションのニーズに対応している。
富士経済は,国内のマイクロマシン関連市場の調査結果を発表した(発表資料)。調査は2006年9~12月に,マイクロマシンの関連企業,研究機関,官公庁等への面接取材や文献調査などの形で行なった。今回の調査対象となったのは,製造機械であるメカ的マイクロマシン,MEMS,MEMS製造装置,MEMS設計や解析支援のためのソフトウエア,MEMSファウンドリ・サービスの市場である。 調査によれば,今後注目されるのはシリコン・マイクとMEMS圧力センサの市場だという。2006年のシリコン・マイク市場は21億円となる見通し。これが2010年には6.9倍の145億円の規模になると見込む。シリコン・マイクは音圧を感知するセンサで,Si薄膜とキャパシタの静電容量変化から音声信号を読み取るMEMS。現在小型マイクとして主流であるECM(electret condenser microphone)の代替品として,携帯
スタンレー電気は,超小型プロジェクタに使えるミラー素子を新構造のアクチュエータにより開発,「MEMS2007」で発表した(発表番号:M35)。超小型プロジェクタは,携帯電話機への搭載を狙った機器であり,フルカラーのレーザー光をマイクロ・ミラーで走査して,壁などに画像を投影する。
日立製作所は,微細CMOS(相補性金属酸化膜半導体)の製造プロセスを用いて,MEMS(Micro Electro Mechanical Sytems)と周辺回路を積層した面積約1mm2の圧力センサLSIを試作し,基本動作を確認した。このMEMS圧力センサLSIは,動作時の消費電流は0.6mA,0.05~1MPaの圧力を,ばらつき0.5%以下で測定可能。従来の,MEMSと周辺回路を平面上に配置した圧力センサLSIに比べ,面積が約1/10,消費電流が半分以下である。さらに,半導体で標準的な信頼性試験において,10年の使用に相当する経時劣化が2%以下で,実用に十分な性能と信頼性を持つことが確認できた。今回,開発したMEMS圧力センサチップは,ガスや空気などの気体,および水や油などの液体の圧力測定のほか,感圧スイッチや接触センサなどへの応用も考えられる。
米国ベンチャのMicrovision, Inc.は,2軸MEMSスキャナとレーザー光源を使った組み込み型の超小型プロジェクタの試作機を開発,「2007 International CES」会場近くの米国ラスベガスのホテルでデモを実施した。携帯電話機やPDA,デジタル・カメラなどのモバイル機器に組み込むことを狙う。カメラが携帯電話機に付いているのと同じように,プロジェクタを携帯電話機に付けていくのが,同社の目指すところである。
Wii本体だけでなく,3軸加速度センサを内蔵し,Bluetoothで本体と通信するコントローラ「Wiiリモコン」とこれに接続して使う「ヌンチャクコントローラ」も分解してみた。本体基板を見た後なので予想通りであったが,やはり部品点数が極端に少なく,低コストで製造できるように仕上げられているように見える。 NE分解班の軌跡 Wii 報道特設サイト 激しく振り回して使うのが前提のためか,Wiiリモコンは耐衝撃性を考慮した設計になっている。その象徴が電池ボックスの電極金具。負極側の金具はバネを使ってしっかりと電池を固定する構造になっている Wiiリモコンの基板。上がリモコンの裏側(電池ボックス側),下が表側(ボタン側)。基板の中央に米Broadcom Corp.のBluetoothチップがある。電池のちょうど裏辺りになる。リモコンの動きを検知する3軸加速度センサは基板のボタン側にあり,Aボタンの横
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