加速度センサー開発のベンチャ企業ワコーが,サーボ型3軸加速度センサーをMEMS技術により開発した。30日より開催の「第19回マイクロマシン/MEMS展」に展示する。
数十年後,例えば,2030年頃の半導体は,光やセンサなどMEMSが深く関与する機能や,電源まで一体化した姿になる。こうした持論を早くから提示している,東北大学 教授の江刺正喜氏に話を聞いた。
米Intel Corp.は,東京で開催されたナノテク関連の国際学会「4th International Nanotechnology Conference on Communication and Cooperation(INC4)」の「More than Moore」セッションで,「New paradigms of scaling for MEMS application」と題して講演した。登壇したのは,同社のValluri R Rao氏(Intel Fellow, Technology and Manufacturing Group , Director Analytical and Microsystems Technology)である。
東芝は,次世代携帯電話機などマルチバンド無線通信機器の低コスト化と小型化を見込めるRF MEMSデバイスを開発した。今後,量産化に向けて開発をさらに進め,2010年の実用化を目指す。
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