Magic Mouseは大きく五つの部品で構成される。左上からタッチ・センサ電極のついた上カバー,回路基板,下カバー,下段左から上フレーム,下フレーム,電池ボックスふたと樹脂製の“脚” 日経エレクトロニクス分解班が行った米Apple Inc.のタッチ・センサ内蔵マウス「Magic Mouse」の分解レポートを続ける。Magic Mouseは筐体の上面に組み込んだタッチ・センサで指の動きを検知して,iPhoneなどで使われる「ジェスチャ操作」に対応する新発想のマウスである。今回はおもに回路基板を検討する。 Magic Mouseは大きく五つの部品で構成される。上カバー,上フレーム,回路基板,下フレーム,下カバーである。ポリカーボネートと思われる白い樹脂製の上カバーは,厚さが2.45mm。裏側にはフレキシブル基板製のタッチ・センサ電極が張り付けられている。その面積は全体の約80%にあたる。 上
![【Magic Mouse分解】第4回:回路基板を検討,タッチ・センサ用チップは専用品か?-日経BP Tech-ON!](https://cdn-ak-scissors.b.st-hatena.com/image/square/bed39b5962a5d552c95b6d796db8f55e72d32943/height=288;version=1;width=512/https%3A%2F%2Fxtech.nikkei.com%2Fimages%2Fn%2Fxtech%2F2020%2Fogp_nikkeixtech_hexagon.jpg%3F20220512)