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富士通が2nmチップを独自に設計! TSMCに生産を委託する予定 - 黄大仙の blog
日本の富士通は、2nmの先端チップを独自に設計し、生産をTSMCに委託する計画であると報じられました。 ... 日本の富士通は、2nmの先端チップを独自に設計し、生産をTSMCに委託する計画であると報じられました。 富士通は高性能コンピューティング技術を用い、このチップを搭載したCPU(中央演算処理装置)製品を4年後に発売する予定とされています。 台湾の「先驱媒体社会企业股份有限公司」が運営するニュース情報プラットフォームNewtalk新聞の記事より。 富士通が2nmチップを独自に設計 現在の世界情勢の中で、経済安全保障における半導体の重要性はますます高まっています。 チップの小型化が進めば進むほど、チップの性能も向上していきます。 富士通の最高技術責任者(CTO)であるヴィヴェック·マハジャン(Vivek Mahajan)氏は、2nmの半導体を設計し、TSMCで製造してもらうと発言しています。 これは、TSMCが2025年までに2nmの量産を達成するという目標に沿ったものです。 富士通のCTO ヴ
2022/11/17 リンク