日本未発売スマホに搭載されたチップ、「HUAWEI」の刻印から分かること

日本未発売スマホに搭載されたチップ、「HUAWEI」の刻印から分かること：製品分解で探るアジアの新トレンド（39）（1/3 ページ） 通常、半導体チップの開発には1年から数年を要する。だが、Appleの「Apple Watch Series 4」や、Huaweiの最新スマートフォンには、わずか1年前に開発されたチップが数多く搭載されているのだ。 半導体チップは現在、ほとんどのエレクトロニクス製品の中でシステム、デバイスの両面でますます大きなウェイトを占めるようになっている。そういった背景から、弊社以外にも多くの分解解析調査会社が存在し、上記の仕組みからコスト、構成まで各種評価を行っている。 独立した分析調査会社だけでなく、実際には各メーカーも内部に調査部門や解析センターなどを持っており、自社技術との比較や動向調査を行っている。つまり、各社とも膨大な分解結果を持っている。ただし、われわれのよ

[takeishi]

ハイシリコンではなくHUAWEI印の意味する物は一体？

[isrc]

米中の貿易摩擦問題が現時点（2019年6月中旬）で終息しそうにない今、中国半導体の進化は、むしろ進むだろうと予想される。

[beerbeerkun]

hisiliconだけじゃなくhuaweiってのはどういうことだろう