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Samsungが次世代2.5D実装技術「I-Cube4」を発表
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Samsung Electronics(以下、Samsung)は2021年5月6日(韓国時間)、2.5D(2.5次元)パッケージング技術... Samsung Electronics(以下、Samsung)は2021年5月6日(韓国時間)、2.5D(2.5次元)パッケージング技術「I-Cube4」(Interposer-Cube4/アイキューブ4)の提供を開始したと発表した。 Samsung Electronics(以下、Samsung)は2021年5月6日(韓国時間)、2.5D(2.5次元)パッケージング技術「I-Cube4」(Interposer-Cube4/アイキューブ4)の提供を開始したと発表した。 Samsungの「I-Cube」は、1個または複数個のロジックダイとHBM(High Bandwidth Memory)ダイを、シリコンインターポーザー上に積層する実装技術。これにより、複数のダイを1チップとして、1パッケージに搭載することができる。 I-Cube4は、1個のロジックダイと4個のHBMダイを積層したもので、HP