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Samsungが次世代2.5D実装技術「I-Cube4」を発表
Samsung Electronics（以下、Samsung）は2021年5月6日（韓国時間）、2.5D（2.5次元）パッケージング技術... Samsung Electronics（以下、Samsung）は2021年5月6日（韓国時間）、2.5D（2.5次元）パッケージング技術「I-Cube4」（Interposer-Cube4／アイキューブ4）の提供を開始したと発表した。 Samsung Electronics（以下、Samsung）は2021年5月6日（韓国時間）、2.5D（2.5次元）パッケージング技術「I-Cube4」（Interposer-Cube4／アイキューブ4）の提供を開始したと発表した。 Samsungの「I-Cube」は、1個または複数個のロジックダイとHBM（High Bandwidth Memory）ダイを、シリコンインターポーザー上に積層する実装技術。これにより、複数のダイを1チップとして、1パッケージに搭載することができる。 I-Cube4は、1個のロジックダイと4個のHBMダイを積層したもので、HP
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