来年発売予定のGoogleのTensor G5は、最先端の3nmプロセスに加えて、TSMCの高度なInFO-POPパッケージを採用すると噂されている - ハオのガジェット工房

Googleの次世代スマートフォン「Pixel 10」シリーズに搭載されるSoC「Tensor G5」の新たな情報が浮上しました。TSMCの最先端プロセスに加え、InFO-POPパッケージを採用することで、パフォーマンスと効率性を大幅に向上させることが期待されています。 Tensor G5が採用するTSMCのInFO-POPパッケージとは TSMCのInFO-POPパッケージは、複数のチップを1つのパッケージに統合する先端技術です。この技術を採用することで、SoCのサイズを縮小し、消費電力を抑えることが可能になります。AppleのA17 Proチップもこの技術を採用しており、その高い性能と省電力性が証明されています。 Tensor G5がもたらすメリット 高性能化: TSMCの3nmプロセスとInFO-POPパッケージの組み合わせにより、Tensor G4を大きく上回る性能が期待できます。