知られざる半導体業界の「士農工商」 リソグラフィ技術者はそんなに偉いのか？ | JBpress (ジェイビープレス)

半導体業界には、様々なヒエラルキーがある。シリコンウエハ上に集積回路を形成する「前工程」においては、4番エースが「リソグラフィ」技術、3番サードが「ドライエッチング」技術で、9番ライト（または補欠）が「洗浄」技術と思われている。現在、それは間違っており、最も重要で最も技術の難度が高いのは洗浄技術であることを以前の記事で紹介した（「日本半導体を復活させる『4番でエース』技術とは」）。 ところが、いまだにリソグラフィ技術がヒエラルキーの一番上にいると勘違いしている業界人や技術者があきれるほど多い。 確かに装置の価格は最も高い。例えば「ArF液浸」と呼ばれる最先端露光装置は1台50億円を超える。これは、他の装置より1ケタ以上高い。次世代候補の「EUV」リソグラフィ装置においては、100億円を超えると言われている（製品化の目途も経っていないのに）。 また、プラズマを使うドライエッチング技術や成膜技

[oguogu]

昔、同じように自虐的な意味で「士農工商SF作家」と書いて同和に問題にされた作家(筒井康隆だと思った)がいたけど、今は大丈夫なのかな。