台湾半導体｢TSMC｣､1～3月期の売上高2兆円超え

半導体の受託製造（ファウンドリー）で世界最大手の台湾積体電路製造（TSMC）は4月14日、2022年1～3月期の決算を発表した。それによれば、売上高は前年同期比35.5％増の4910億8000万新台湾ドル（約2兆1262億円）に達し、アナリストの事前予想の最高値をも上回った。純利益は同45.1％増の2027億7000万新台湾ドル（約8779億円）と、同じく大幅に増加した。 売上高が急拡大した要因について、TSMCのCFO（最高財務責任者）を務める黄仁昭氏は「高性能コンピューティング（HPC）向けやカーエレクトロニクス向けの需要が大きく伸びたため」と決算説明会で説明した。 1～3月期のHPC向けとカーエレクトロニクス向けの売上高は、直前の2021年10～12月期比でどちらも26％増加。その結果、総売上高に占めるHPC向けの比率は37％から41％に上昇し、スマートフォン向けを初めて抜いてTSM