ＳＢＩが台湾半導体大手と国内工場建設に向け準備会社設立で合意

ＳＢＩの北尾吉孝社長は会見で、半導体生産について「輸出市場として日本で作る意味がある。グローバルサプライチェーンの起点にする」と述べた。「金融機能で日本の半導体産業の復興に貢献したい」とも話し、これまでネットワークを構築してきた地域金融機関が地元で融資できる体制を作っていく考えを示した。 政府は半導体を戦略分野と位置付け、支援を強化。これまでに受託生産世界最大手、台湾積体電路製造（ＴＳＭＣ）が熊本県に新設する工場建設などに最大約4760億円の助成を決定。国内メモリー大手のキオクシアホールディングスが三重県内に建設する工場向けにも最大約929億円の交付を決めた。 北尾氏は建設予定の半導体生産工場について、短期的に車載・産業機器用の生産に注力し、中長期的には３次元化や微細化を進めていく方針を示した。資金調達についてはＳＢＩの主力行である三井住友銀行やみずほ銀行と相談するほか、グローバルに資金を