データセンターの空調を動的に制御して電力コストを削減

日本ヒューレット・パッカードは2月21日、データセンターの電力消費量を抑制する新製品、新サービスを発表した。 水冷ラック「HP モジュラー クーリング システム Generation 2」は、1ユニットで最大2台の42U（2メートル）ラックを冷却できる。水冷能力を35kWに強化（従来モデルは30kW）した。拡張性と冷却機能を改良したことで、最大70台のラックマウント型サーバ、またはサーバをフル搭載した「HP BladeSystem c-Class」エンクロージャ6台（最大サーバ96台）を冷却できるようになった。標準価格は税込みで336万円から。 データセンターに適したエンクロージャ「HP BladeSystem c7000」を直流電源で利用可能にする電源モジュール（DCパワーモジュール）と、同モジュールに対応するパワーサプライ（DCパワーサプライ オプションキット）も発表した。サーバの多く