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iPodと技術に関するhighfrontierのブックマーク (1)

  • 【新iPod企画:その1】「第5世代iPod」をバラしてみたら…… / デジタルARENA

    新型iPodで動画を楽しむのもつかの間、日経エレクトロニクス分解班は業の解体に取りかかった。きょう体表側のプラスチックと裏側の金属部分の間に、テレホンカードを差し込みすき間を空け、さらにドライバを入れて徐々にきょう体を外していく。 すっかり裸になったiPodを見ると真っ先に目に飛び込んできたのは、骨組みとしてきょう体を支える金属製のフレームだった。形状や色からみて、Mg合金を鋳造して形成したようだ。そのフレームに液晶パネルやプリント配線基板がすっぽりとはまるようになっている。液晶を大画面にしつつきょう体を薄くしたことで低下した強度を補うのが目的とみられる。プリント配線基板は、ビスではなく接着テープでフレームに固定されていた。衝撃の吸収を考慮してのことかもしれない。 プリント配線基板上には、既存のiPodと同じ米Portal Player, Inc.のオーディオLSIが搭載してある。型

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