ルネサス会長、自動車向けで「インテルさんとはガチガチの喧嘩になりそう」
ルネサス エレクトロニクスでは「海外市場および自動車・スマート社会分野への集中」を経営方針に掲げ、自動車向けマイコンの開発を行っている。一方で自動車とインターネットの融合を進めるべく、GoogleやインテルといったIT業界の巨大企業も自動車産業に参入する構えを見せている。 決算発表会にて、記者から「自動車の"自動運転"の関心が高まっている。他分野から参入を目指す企業もあるが、今後の戦略を教えてください」と問われると、作田久男氏は「自動運転というのは非常に刺激的な言葉だが、消費者が求めているかどうかは微妙なところ」と断った上で、「車メーカー、メーカーに部品を供給するルネサス、いずれにとっても安心・安全がキーワードになる。参入が相次いでいるのは恐怖だが、基本はコラボレーションだと思っている」との見方を示した。 GoogleはAndroid OSを搭載した自動車の開発を進めていると見られている。
富士通、レタス発売 - すまほん!!
SankeiBizの報道によると、富士通は「キレイヤサイシリーズ」と称して、低カリウムレタスを発売します。 これは富士通の半導体事業の低迷を受けて、福島県会津若松市の半導体工場を一部閉鎖、植物工場へと転用し、2013年の秋から栽培してきたものとなります。 富士通は、2012年の半導体事業は1000億円規模の赤字を記録し、工場の売却や人員削減など、あらゆる再編を行っており、今回の植物工場への転換もそうした苦境を反映してのことです。さらにスマートフォンシフトの遅れや品質問題のあった携帯電話事業も、巨額の赤字を計上。富士通などの日本企業が共同設立した半導体企業「アクセスネットワークテクノロジ」の「SAKURAチップ」は、結局ARROWSシリーズにしか採用されず、最終的には会社ごと清算されました。 この工場では種まきから収穫までをクリーンルームで行っており、ここで採れた低カリウムレタスは、透析患者
「アップルがルネサス子会社買収」報道の裏を読む（津田建二） - エキスパート - Yahoo!ニュース
4月2日の日本経済新聞一面トップに「アップルが買収交渉、ルネサス半導体子会社」という見出しの記事が出た。その日は、この真意を問う質問をよく受けた。半導体子会社とは、ルネサスが55%、シャープ25%、台湾Powerchip Groupが20%を出資して設立された液晶ディスプレイ用のドライバICを設計・製造しているルネサスエスピードライバ社のこと。 ルネサス本社は、即日「(省略)、報道されている内容は、当社が発表したものではありません。当社およびルネサスエスピードライバは更なる成長の為、譲渡を含む様々な検討を行っておりますが、現時点で決定した事実はありません」というプレスリリースを流している。 面白いことに市場は素早く反応し、2日は前日比150円高の934円まで高騰した。アップルという最高のお客に買ってもらえることが決まり、まるで株価を釣り上げるためにこの情報が伝わったかのようだ。 株式市場は
「ニンテンドー3DS」のCPUを硫酸を使って分解してみるとこうなる
markusさんは12歳の時にXboxを分解しMODチップを使って改造した経験を持ち、ハードウェアハッキングに情熱をささげるレンセラー工科大学の学生です。そして2011年に発売されたもののハッカーによってカーネルアクセスに成功され、ファームウェアもダンプされた「ニンテンドー3DS」のCPUを、ソフトウェアではなくハードウェアの側面からの分解に挑戦し、その様子を公開しています。 Depackaging the Nintendo 3DS CPU http://gaasedelen.blogspot.jp/2014/03/depackaging-nintendo-3ds-cpu.html メモリを分解するのに、markusさんはニンテンドー3DSのマザーボードをeBayから5ドル(約520円)で購入。また、大学の同級生からニンテンドー3DS LLのマザーボードもゲットしました。 こちらが今回分解
半導体技術に関するキーワード ― ＠IT
「ムーアの法則」で知られる「半導体の集積密度は18～24カ月で倍増する」というあまりにも有名な経験則は、1965年にIntelの共同創設者であるゴードン・ムーア（Gordon Moore）博士が発表したものだ。この法則は、多少のブレはあるものの、未だに着実に守られている。 この経験則を支えているのが、製造プロセスの進歩である。一般に製造プロセスが0.7倍の細密化で進歩するため、同じ回路設計ならば、製造プロセスを1世代進めることで、ダイの面積は約半分（0.7倍×0.7倍＝0.49）になる。つまり製造プロセスが1世代進むと、半導体の集積密度は約2倍になるわけだ。 Intelは、2005年第4四半期から65nmプロセスによるプロセッサの製造を開始している（出荷は2006年1月）。すでに45nmプロセスの開発も進んでおり、2007年後半には量産を開始するとしている。つまり、ムーアの法則を守るように
マルチコア普及への平坦でない道のり
カンファレンス会期：10月25日～26日(現地時間) 会場：米カリフォルニア州サンノゼ DoubleTree Hotel 今回のFall Processor Forumはメインテーマとしてマルチコアを掲げた。正しくは「The Road to Multicore」である。 なぜマルチコアプロセッサが必要となるのか。マルチコアプロセッサの利点とは何か。マルチコアプロセッサの普及に向けた課題は何か。このような疑問に答える講演が2本あったので、紹介したい。 まず、マルチコアプロセッサがなぜ必要なのか、である。米Azul Systemsの共同設立者でCTOを務めるScott Sellers氏の講演「Unshackling Innovation Through Multicore Architectures」が、マルチコアの必然性を解説した。なおAzul Systemsは、ネットワークを通じて複数のプ
ITmediaニュース:LSI共通プラットフォームで製品開発を効率化 NECエレが構築
NECエレクトロニクスは6月28日、システムLSIのハードやOS、ミドルウェアなど基本部分を共通化した「platformOViA」（オーヴィア）を発表した。 携帯電話やデジタル家電は多機能化が進み、ソフトウェア開発に膨大な人手とコストがかかっている。OViAではマルチメディア機能などを共通化してセット（最終製品）メーカーに提供し、セットメーカーはその上に載せる独自アプリケーション開発に専念できるようにする。開発効率は最大70％向上できるという。OViAに対応したLSIデジタル家電向けLSIを年末に、携帯電話向けLSIを来年に市場投入する計画だ。 OViAはまず携帯電話、デジタル家電、車載情報システムの3分野向けに展開。（1）NECエレが開発した分野ごとのシステムLSI、（2）Linuxとドライバ、各種インタフェース、（3）WebブラウザやJava、メディアプレーヤーなど提携各社が提供するミ
液晶ガラス基板にDRAM集積 NECが世界初
NECとNEC液晶テクノロジーは6月9日、液晶ディスプレイのガラス基板上にDRAMを集積化した「システムオングラスDRAM」（SOG-DRAM）に世界で初めて成功したと発表した。携帯機器向け液晶モジュールの小型化・低コスト化につなげる。 176×240ピクセル品を想定し、画像フレームメモリとして510KビットDRAMをガラス基板上に集積することに成功した。メモリ容量を12ビット／画素に低減しつつ18ビットカラー表示が可能な画像コーデックなども開発した。 画像フレームメモリは“画像のキャッシュメモリ”。携帯電話の待受時といった静止画表示の際、メモリに信号を保存しておくことで、画像信号をいちいち受け取らずに済ませて省電力化する。 フレームメモリには一般にSRAMが使われているが、ガラス基板上にSRAMを形成すると回路面積が大きくなり、ディスプレイの額縁内に収めることが難しい。このためシステムオ
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IBM、「自己組織化」をプロセッサの製造に応用 - 2年後にも全面採用へ | エンタープライズ | マイコミジャーナル
「ここまで来た，動作合成を使うSystemC設計環境」，リコーが実経験を基に講演
http://nikkeibp.jp/wcs/leaf/CID/onair/jp/elec/393570