既報の通り米Broadcom社は、高速無線LAN規格「IEEE802.11ac」に対応したLSI「BCM4708x」「StrataGX BCM5301x」を発表した。二つのCPUコア、GビットEthernetスイッチ論理層回路、同物理層回路、USB3.0、トラフィック・アクセラレータなどを一つにチップに「世界で初めて」(同社)集積したもの(図1)。設計ルールは40nm。2012年後半にサンプル出荷が開始される。 ここでは、Broadcom社のMobile Wireless Connectivity部門Vice PresidentのPaul Patel氏や説明員への質問結果を紹介する。 ―― Broadcom社の11ac対応LSIを扱うEMS/ODM企業やモジュール企業は、どのくらいに増えたのか。 他社以上に多くの仲間を得られた。ざっと以下の会社がある。 ●EMS/ODM企業――――――――
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