●電力効率の面で優れるSMT Intelは来週、上海で開催する技術カンファレンス「Intel Developer Forum(IDF)」で、次期CPU「Nehalem(ネハーレン)」のマイクロアーキテクチャの概要を明らかにする見込みだ。Nehalemについては、前回のIDFで、CPUコア以外のインターフェイス回りと命令セットについてはある程度明らかにされた。しかし、CPUコア自体の拡張については、Intelは秘したままだった。今回のIDFでは、いよいよNehalemの内面が公開される。そのIDFに先立って、IntelはNehalemの概要の大まかな概要などを明らかにした。 Nehalemマイクロアーキテクチャのハイライトは、CPUコアにHyper-Threadingと同じSMT(Simultaneous Multithreading)技術を実装したことだ。Nehalemでは、各CPUコアが
DDR2にいち早く対応したIntel 915ファミリー インテルチップセットの歴史を振り替える3回目は、DDR2世代のチップセットについて取り上げる。2004年6月、インテルは満を持して「Intel 915/925」チップセットを発表する。この世代は大きく3つの変更があった。 メインメモリーをDDR SDRAMからDDR2-SDRAMに変更 グラフィックカードの接続をAGPからPCI Expressに変更 (G)MCHとICH間の接続をHubLinkからDMIに DDR2 SDRAM 前回述べたように、DDR SDRAMへの対応はほかのベンダーよりも遅かったインテルだが、その分DDR2-SDRAMへの移行はどこよりも早かった。もっとも2004年の時点では、DDR2-400/533の標準化こそ終わったものの、DDR2-677/800はまだ未定だったし、この時点ではインテルはDDR2-677/
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●当面は従来のフォームファクタを継承するDIMM DRAMの標準規格を策定するJEDEC(米国の電子工業会EIAの下部組織で、半導体の標準化団体)は、7月22日から24日にSan Joseで開催されたメモリとストレージ技術のカンファレンス「MEMCON07 San Jose」で、次世代DRAMとメモリモジュールの状況を説明した。その中で、JEDECのBill Gervasi(ビル・ジャヴァーシ)氏(Vice President, Engineering, USModular/Chairman, JEDEC JC-45.3)は、DDR3では、当初は1チャネル1スロットの予定だったのが、市場の要請によって1チャネル2スロットに拡張されたため、さまざまな影響が出ていると語った。 DDR3のスロット数を増やした変更によって、もっとも影響を受けるのは、メモリモジュールだ。JEDECが標準ガーヴァーを
■平澤寿康の周辺機器レビュー■ 第4回 Intelの超高速SSD「X25-M Mainstream SATA SSD」 ~リード260MB/sec、ランダムライトでも77MB/sec 発売中 価格:65,760円(1,000個ロット時) 8月に開催されたIDF 2008において、IntelはSSDの投入を正式に発表。そして、実際に市販されるSSD製品がついに登場した。登場したのは、MLC(マルチレベルセル)タイプのNANDフラッシュメモリを採用する、1.8インチタイプの「X18-M Mainstream SATA SSD」と、2.5インチタイプの「X25-M Mainstream SATA SSD」の2モデル。その中から今回、2.5インチタイプ・容量80GBの製品「SSDSA2SH080G1N」をいち早く試用する機会を得たので、パフォーマンス面を中心に見ていきたいと思う。 ●厚さが約7mm
【ベンチ追加しました】 INTELの新型SSD 80GB SSDSA2MH080G2C1(02G2)のベンチマーク INTELの34nmプロセス SSDは2週間以内に発表か?という話がありましたが、新型の80GBでベンチをとってみました。HA-06(SB700)でのベンチとHD Tune Pro 3.50 Randam Access Writeのスコアを追加しました。 ・ 「値付けが難しいな」(7/18) - エルミタージュ秋葉原 ・ 「なんかCPUみたいなパケに」(7/14) - エルミタージュ秋葉原 ・ INTEL SSD通販情報 SOFMAP、ドスパラ、クレバリー、FAITH、T-ZONE、価格比較 エルミタージュ秋葉原の情報によると、7月22日に発売が決定したというINTELのMLCタイプの新型SSD 80GBを入手したので、簡単にベンチマークを行いました。シーケンシャルリード25
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