クロックアップ＋Eコア追加＋キャッシュ増量でパワーアップ！ ベンチマークテストを始める前に、第13世代Coreプロセッサの基本的な仕様をおさらいしようと思う。 第13世代Coreプロセッサは、「第12世代Coreプロセッサ（開発コード名：Alder Lake）」の改良版だ。プロセスルールが「Intel 7（改良された10nmプロセス）」であること、CPUコアがハイブリッド構成で、処理パフォーマンス重視の「パフォーマンスコア（Pコア）」と処理効率（電力性能）重視の「高効率コア（Eコア）」を組み合わせていることなど、基本的な特徴は第12世代Coreプロセッサから引き継いでいる。 その上で、以下の改良を施すことで処理能力の向上を図っている。 Pコア／Eコア双方の最大クロックの向上 Eコアの基数の増加（最大16コア16スレッドに対応） L2キャッシュの増量（Pコアは1基当たり2MB、Eコアは4基当
9月20日に発売されたiPhone11、iPhone11 Pro、iPhone11 Pro Maxに搭載されているA13プロセッサの設計について、Appleの役員と開発者が語っています。 A12と比べてA13は20％性能向上、30％省電力 Appleは、先日のスペシャルイベントでiPhone11シリーズを発表した際、新開発のA13プロセッサにより、処理性能の向上と省電力化を高い水準で両立したことを強調しました。 Appleのワールドワイドマーケティング担当上級副社長のフィリップ・シラー氏と、チップ製造エンジニアのアナンド・シンピ氏が、A13プロセッサの設計上の工夫について、米メディアWiredのインタビューに語っています。 A13プロセッサの性能については、以下の数字が明かされています。 85億個のトランジスタ：A12プロセッサの69億個から約23％増加しています。 6コアのCPU：2.6
同一チップを“できばえ”で別シリーズに、MediaTekの開発力：製品分解で探るアジアの新トレンド（48）（1/3 ページ） 「5G普及」が2年目に突入し、5G端末向けのプラットフォームが出そろってきた。2020年には、モデムチップ大手のMediaTekとUnisocも本格的に参戦している。今回は、MediTekの「Dimensity」シリーズを紹介する。 2020年は5G（第5世代移動通信）通信普及の2年目（日本では2020年3月から商用サービスが開始されたので「元年」だが）、海外では普及モデルにも5G通信が実装され、2万円台、3万円台の機種が続々とリリースされている。2019年はQualcomm、Samsung Electronics（以下、Samsung）、Huawei／HiSiliconが5G通信対応のチップセット（プラットフォーム）を製品化して多くのスマートフォンに活用した。上記
Esperanto Technologies, Inc.と、ここの開発したET-SoC-1の話は連載594回で一度紹介している。この時はまだ動作するシリコンが存在せず、それもあってかいろいろ中身が不明な部分も多かった。 ところがその後同社は動作シリコンやこれを利用した評価ボードの提供などを実際にスタートしており、今年11月にオンラインとオンサイトを併用する形で開催されたRISC-V Days Tokyo 2021 Autumnで、わりとディープな内部構造が公開されたので、このあたりのアップデートをお届けしよう。
QS版Core i9-13900Kの各種ベンチマーク公開！高パフォーマンス、高消費電力、爆熱 | ニッチなPCゲーマーの環境構築Z
中国bilibili動画にて、Intel第13世代(コードネーム: Raptor Lake)となるCore i9-13900KのQS版とされるCPUの各種ベンチマークが公開されました。 ベンチマーク動画をアップロードしたEP极致玩家堂によると、QS版Core i9-13900Kのクロックは、ベースクロック3.0GHz、全コアターボクロック5.5GHz。また、最大シングルターボは5.8GHzに達するとされています。(おそらくThermal Velocity Boost時) そして、QS版Core i9-13900KとCore i9-12900K (F)とを比較したベンチマーク結果がこちら。 CPU-Z - QS版Core i9-13900K シングル892.2 マルチ16605.9 Cinebench R23 - QS版Core i9-13900K シングル2198 マルチ37232 QS版
Intelの第13世代Coreプロセッサ(開発コード：Raptor Lake)が2022年10月20日に発売しました。Intelは第13世代Coreプロセッサについて「シングルスレッド性能は最大15％、マルチスレッド性能は最大41％向上」とアピールしており、最上位モデル「i9-13900K」のブースト周波数が5.8GHzに達することも話題になっています。そんな第13世代Coreプロセッサをいち早く入手した複数の海外メディアが性能検証結果を報告していたのでまとめてみました。 第 13 世代インテル® Core™ プロセッサー・ファミリー https://www.intel.co.jp/content/www/jp/ja/products/docs/processors/core/13th-gen-processors.html Intel Core i9-13900K and i5-1360
The Biden Administration opens $285 million funding for ‘digital twin’ chip research institute
インテルは9月28日、カリフォルニア州サンノゼで開催された「Intel Innovation 2022」にて、同社の最新世代CPUであるRaptor Lake-SことデスクトップPC向け第13世代インテルCoreプロセッサー（以下、第13世代Core）を発表した。 今回発表されたSKUは、「Core i9-13900K」、「Core i9-13900KF」、「Core i7-13700K」、「Core i7-13700KF」、「Core i5-13600K」、「Core i5-13600KF」の6モデルとなる。
Huawei has been secretly funding research in America after being blacklisted
既報のとおり、米国時間の2023年1月10日、Intelは第4世代Xeonスケーラブル・プロセッサおよびXeon Maxの発表会を開催した。これを踏まえて、もう少し細かい話をご紹介したいと思う。 ダイは3種類 すでに説明した様に、第4世代Xeonスケーラブル・プロセッサ/Xeon Maxでは、 MCC：最大32core XCC：最大15coreのダイ×4のMCM HBM：最大14coreのダイ×4+HBM2e×4のMCM の3種類のラインナップがある。 32coreまでの製品は全てMCCで、34core以上は全てXCCかHBMになる。厳密にいうと、Xeon Maxのローエンド(Xeon 9462)は32coreなのだが、MCCにはHBM I/Fを持つダイがないので、こちらはHBMでの実装となるが、後は全部MCCだ。製品ラインナップを見ると、32core以下はXeon Gold/Silver
既報の通り、日本時間で9月28日の午前1時よりスタートしたIntel Innovation 2022において、Raptor Lakeの情報が公開された。ということで、やっともう一歩踏み込んだ話をお届けできるようになった。 Raptor LakeのIntel 7プロセスはIntel 7+相当か？ まずRaptor Lakeの基本的な情報をまとめると、P-Coreは最大5.8GHz駆動であり、またL2キャッシュの容量がP-Coreあたり2MB、E-Core×4あたり4MBに増量された(Photo01)。加えてE-Coreの数も最大16個になっている。ちなみにこの16個のE-Coreは、Alder Lake同様に4coreのクラスタ×4という構成になっているそうだ。 Photo01: IPCが15%向上、ではないことに注意。 そしてSingle Thread Performanceで15%、Mu
スタートアップのFlex Logix Technologiesが、AIアクセラレーター事業についてビジネスモデルを転換する。チップの提供は停止、今後はIPビジネスに切り替える。 組み込みFPGA（eFPGA）を手掛けるFlex Logix Technologies（以下、Flex Logix）のCEO（最高経営責任者）を務めるGeoff Tate氏が米国EE Timesに語ったところによると、「AI（人工知能）アクセラレーターチップ『InferX X1』の販売を停止し、代わりに同アーキテクチャをライセンス可能なIP（Intellectual Property）として市場投入する」という。 Tate氏は、「チップとボードの市場は比較的小さいことが分かった。自動車分野以外にはあまり大きな顧客は見込めないが、自動車分野に参入するのはスタートアップにとっては難しい。そこで、テクノロジー市場でシェア
今回は引き続きCES 2022におけるインテルの発表内容の説明である。前回はデスクトップ向けモデルを取り上げたので、今回はモバイル向けだ。 HシリーズとUシリーズの中間に 新たに追加されたPシリーズ Alder Lakeの世代から従来のH/Uシリーズに加えてPシリーズが追加されたというのは既報のとおり。従来だとHシリーズがTDP 35Wで、Configurable TDPを使って45Wまで対応という形だったのが、今回からHシリーズはすべてTDP 45Wに統一されている。 もっともこれ、表現としては微妙な感じである。例えば第11世代のCore i9-11900Hの場合、Configurable TDP-downが35W、Configurable TDP-upが45Wという表記なのが、第12世代のCore i9-12900Hの場合はProcessor Base Powerが45W、Minimu
人工知能（AI）の学習機能を実装したAIチップ デバイス上でAIの学習が行えるロームが発表したマイコン。ターゲットは故障予兆検知だという。チップ内で入力データを学習し、故障の予兆を検知するというものだ。こうしたエンドポイントでの学習機能のメリットや故障予兆検知の可能性について考えてみた。 2022年10月18日から21日は、「CEATEC 2022」が開催されるので、それ向けの直前のプレスリリースだと思う。ロームが2022年9月末に「オンデバイス学習AIチップ」というものを発表した（ロームのプレスリリース「クラウドサーバー不要、現場でリアルタイムの故障予知を実現する、数10mW超低消費電力のオンデバイス学習AIチップを開発」）。 AI（人工知能）チップはいろいろある中で、このロームのチップが「新しさ」を主張するのはエンドポイント（末端）で推論だけでなく学習も可能にした、という点だ。エンドポ
ロームはリアルタイムな故障予知が可能で、数10mWほどと超低消費電力のオンデバイス学習AIチップを開発した。クラウドサーバーとの連携なしで現場にてAIの学習や推論ができる。 開発したAIチップは、慶應義塾大学の松谷宏紀教授が開発した「オンデバイス学習アルゴリズム」をベースとしている。AI専用ハードウェア演算回路であるAIアクセラレータと、8ビットCPU「tinyMicon MatisseCORE」を組み合わせ、従来のAIチップの約1000分の1となる数10mWの超低消費電力で学習や推論を可能とした。機器を設置した現場における未知の入力データに対し、従来との差異を数値化して幅広い用途でリアルタイムに故障予知ができる。 今後は同AIチップのAIアクセラレータをモーターやセンサーの故障予知のためにIC製品に搭載する予定。2023年度に製品化着手、2024年度に製品として量産予定だ。
グーグルとエヌビディアの半導体チップが実現させた大規模言語モデル
1963年、群馬県生まれ。作家・ジャーナリスト、KDDI総合研究所・リサーチフェロー、情報セキュリティ大学院大学客員准教授。東京大学理学部物理学科卒業。同大学院理学系研究科を修了後、雑誌記者などを経てボストン大学に留学、マスコミ論を専攻。ニューヨークで新聞社勤務、慶應義塾大学メディア・コミュニケーション研究所などで教鞭を執った後、現職。著書に『ゼロからわかる量子コンピュータ』『仕事の未来～「ジョブ・オートメーション」の罠と「ギグ・エコノミー」の現実』『AIの衝撃～人工知能は人類の敵か』『ゲノム編集とは何か～「DNAのメス」クリスパーの衝撃』（いずれも講談社現代新書）、『「スパコン富岳」後の日本～科学技術立国は復活できるか』（中公新書ラクレ）、『ゲノム編集から始まる新世界～超先端バイオ技術がヒトとビジネスを変える』（朝日新聞出版）、『AIが人間を殺す日～車、医療、兵器に組み込まれる人工知能』
インテル待望のdGPU｢Arc｣について明らかになっていることすべて2022.01.07 20:0024,292 Phillip Tracy - Gizmodo US ［原文］ （ 大野恭希 ） インテルが独立GPU（ハイエンドディスクリートグラフィックス）｢Arc｣をデスクトップ・ノートPCベンダーへ出荷し始めたと発表しました。 インテルのArcはこの1年ほど何度か情報は出ており、CES2022で新情報を期待していた人も多かったと思いますが、新しい情報はほとんどありません。明らかになったのは、デル・レノボ・サムスンなどのメーカー向けに50モデルでArcが搭載されると発表されたくらい。 昨年から続く半導体不足と｢インテルのGPU｣としてNVIDIA・AMDの対抗馬が現れることから、少なからずArcへ期待するPCユーザーはいたと思いますが、Arcがどれほどの性能を発揮するのかベンチマークグラ
ルネサスが次世代「DRP-AI」のデモを披露、試作チップのAI処理性能は80TOPSに：人工知能ニュース ルネサス エレクトロニクスは、同社のAIアクセラレータ「DRP-AI」のエンジニア向けイベント「Renesas AI Tech Day」において、2022年12月に発表した次世代DRP-AIを搭載する試作チップのデモンストレーションを報道陣に公開した。
今回説明するSiFiveのX280は、連載613回で紹介したTenstorrentのWormholeで採用されたことを簡単に説明している。 ただTenstorrentの場合、Tensixと呼ばれる独自のパケットプロセッサーを2Dトーラス構造で接続した構成のものがメインのAI処理向けとなっており、X280はサービスプロセッサーというか、AI処理「以外」の作業を行なうことをメインにしているように見受けられる。そのX280であるが、実はX280自身もAI推論に適したプロセッサーとしてSiFiveから提供されているプロセッサーIPである。 RISC-Vを手掛けたAsanović教授が プロセッサーIPを販売するために創業 まず最初にSiFiveそのものを説明しておきたい。SiFiveそのものは2015年創業である。創業者は米UC BerkeleyのKrste Asanović教授と、彼の研究室にい
PCとNASとSBC(シングルボードコンピューター)を中心に製品紹介や実機レビューを行っているガジェットブログ。
台湾のファブレス半導体メーカーであるMediaTekは2020年にスマートフォン向けSoCシェア首位になるなど勢いがあります。そんなMediaTekの新しいシステム・オン・チップ（SoC）であるDimensity 900のAnTuTuベンチマーク結果がリークされました。Qualcommのプレミアムミッドレンジセグメント向けSoCであるSnapdragon 768Gよりも高いスコアとなっています。 Snapdragon 768Gを超えるDimensity 900のAnTuTuスコア この情報はリーカーであるDigital Chat Station氏（@chat_station）によるものです。 #DigitalChatStation The mt6877 (temporarily named Dimensity 900) engineering machine ran a score of
「マイコンでAI」は画像認識へ、Armが処理性能4TOPSの「Ethos-U85」を発表【訂正あり】：人工知能ニュース Armは、マイコンなどを用いた組み込み機器でエッジAIを可能にする第3世代NPU「Ethos-U85」を発表。第2世代の「Ethos-U65」と比べて4倍となる最大4TOPSのAI処理性能を実現し、リアルタイムでの画像認識も行えるとする。 Armは2024年4月9日、マイコンなどを用いた組み込み機器でエッジAI（人工知能）を可能にするNPU（Neural Processing Unit）の第3世代プロダクトIP「Ethos-U85」を発表した。第2世代の「Ethos-U65」と比べて4倍となる最大4TOPSのAI処理性能を実現し、リアルタイムでの画像認識も行えるとする。併せて、IoT（モノのインターネット）向け検証済み統合型サブシステムの新ラインアップとして、Ethos-
Microsoft、Armプロセッサ「Azure Cobalt 100」を搭載したAzure VMプレビューを発表
Microsoft、Armプロセッサ「Azure Cobalt 100」を搭載したAzure VMプレビューを発表：前世代Azure ArmベースVM比で、CPU性能が最大1.4倍に MicrosoftはArmベースプロセッサ「Azure Cobalt 100」を搭載した新しいAzure仮想マシンのプレビュー公開を発表した。本記事ではその概要を紹介する。
TechCrunch
TikTok Shop, TikTok’s social commerce marketplace, is launching a secondhand luxury category in the U.K., putting it in closer competition with The RealReal, Vestiaire Collective, Depop, Poshmark, a
RISC-V普及促進に向けQualcommら5社がリファレンスアーキテクチャ推進企業を設立 | テクノエッジ TechnoEdge
ITジャーナリスト／Publickeyブロガー。IT系の雑誌編集者、オンラインメディア発行人を経て独立。2009年にPublickeyを開始しました。 米国のQualcomm Technologies、ドイツのInfineon Technologies、ドイツのRobert Bosch、ノルウエーのNordic Semiconductor、オランダのNXP Semiconductorsの5社は、RISC-Vプロセッサの世界的な普及を促進するための企業を共同で設立すると発表しました。 RISC-Vは、RISC-V Internationalの下でオープンかつ無料で使えるプロセッサの命令セットとしてライセンスされています。シンプルな命令セットで電力効率の高いプロセッサを実現可能な点が特徴とされているため、将来的にはArmの競合になるとの見方もあります。 下記はQualcommが発表したプレスリ
FCC fines America's largest wireless carriers $200 million for selling customer location data
GitHub - SpringQL/SpringQL: SpringQL: Open-source stream processor for IoT devices and in-vehicle computers
SpringQL is an open-source stream processor working with low and hard-limited working memory. It is supposed to run on resource-poor such as IoT devices and in-vehicle computers. SQL support Like other stream processors, infinite number of rows flow through SpringQL system. You can register SQL-like (continuous) queries to filter, transform, and analyze rows. SpringQL has the ability to make windo
Appleが、Mac用チップの開発拠点をイスラエルに新設し、エンジニアの募集をおこなっていることが分かりました。Appleはすでにイスラエル国内に2つの開発拠点を持ち、2,000人体制で開発を行なっています。 Apple採用担当、Mac用プロセッサ開発拠点設置を明かす Appleの人材獲得を担当するエラド・ワーツァイマー氏がLinkedInへの投稿で、Appleがイスラエルのエルサレムに新たな開発拠点を設置し、主に将来のMac用プロセッサの開発を担当すると明かしています。 同氏は、特に設計エンジニア、ハードウェアエンジニアの話を聞きたい、として関心のある技術者に連絡するよう呼びかけています。 イスラエルにすでに2つの研究拠点を持つApple Appleはすでに、イスラエル国内のヘルツリーヤとハイファの計2カ所に研究開発拠点を設置しており、約2,000人の技術者を雇用しています。 イスラエル
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