Qualcommが開発中と報じられた、M1チップ対抗品「SC8280」は、内蔵メモリが異なる2種類が開発されているようです。 8GB RAMと32GB RAMモデルを開発中？ Qualcommが開発中と噂の、M1チップ対抗品となる「SC8280」は、「Snapdragon 8cx」および「Snapdragon 8cx 2 5G」の後継品となるもので、Windows向けARMチップとしてはこれまでで最も強力なものになると、WinFutureが報じています。 開発中の「SC8280」には、「8GB LPDDR5」を搭載したものと、「32GB LPDDR4X」を搭載したものと2種類があるようで、Qualcommはベースモデルと高性能モデルの2種類のチップを開発しているようです。 M1およびM1X（仮称）対抗品も開発中か これらのチップにより、「Apple M1チップに対抗する」ことだけではなく、
※本サイトは、アフィリエイト広告および広告による収益を得て運営しています。購入により売上の一部が本サイトに還元されることがあります。 WSJが、Appleは自社製モデムチップをiPhoneの新モデルに搭載できる状態にする予定だったが、2022年末のテストで、チップの速度が遅すぎることやオーバーヒートしやすいことが判明し、その回路基板はiPhoneの半分を占めるほど大きく、使い物にならなかったと伝えています。 Appleの複数のエンジニアリングチームによるモデムチップ開発が遅れているのは、技術的な課題やコミュニケーション不足に加えて、モデムチップの購入ではなく内製を目指すことが賢明なのかを巡ってチーム責任者の意見が割れていることが背景にあるそうで、各チームはグローバルリーダーが不在のまま米国内外で縦割り状態となっていたそうです。 一部のチーム責任者が、開発の遅れや後退といった不都合な情報をエ
Appleは今年後半に発売する「iPhone 13」あるいは「iPhone 12S」で、Face IDを補完する第2の生体認証としてディスプレイ内蔵の指紋認証機能を搭載するといわれています。 The Wall Street JournalのJoanna Stern氏は、最新の画面内指紋認証機能を内蔵したSamsung Galaxy S21のレビューの中で、次世代iPhoneにも同様の機能が搭載されることを示唆しています。 画面内蔵タイプのTouch IDのイメージ Stern氏によると、Galaxy S21の指紋認証センサーはQualcommの最新型となる第2世代の超音波指紋センサーを搭載し、Galaxy S10やS20など旧モデルと比べて非常に高速で高性能になっています。 Qualcommは、Appleが同社の超音波技術の顧客であるかどうかについて、コメントを辞退しています。 Stern
Qualcommの5G対応チップ「Snapdragon 865」がGoogle・LG・Nokiaなどのスマホメーカーで不採用に、理由は単純に「高すぎる」から
by Qualcomm Google・LG・Nokiaといった大手スマートフォンメーカーが、Qualcommの最新モバイル向けプロセッサ「Snapdragon 865」を最新機種に採用することを見送ったと報じられています。 Reports: Google, LG, don’t want Qualcomm’s super-expensive Snapdragon 865 | Ars Technica https://arstechnica.com/gadgets/2020/03/reports-google-lg-dont-want-qualcomms-super-expensive-snapdragon-865/ It seems phone makers like Google, Nokia and LG don't want Qualcomm's expensive Snapdrago
AMDのCPU・GPUの供給が不足したり、NVIDIAがGPUの供給不足解消のために旧型GPUを再生産したりと、半導体の需要に対して供給が追いつかない状況が続いています。そんな中、半導体大手Qualcommが生産するスマートフォン向けSoCの供給も不足しており、スマートフォンの生産に影響が出ていることが報じられています。 Qualcomm struggles to meet chip demand as shortage spreads to phones: sources | Reuters https://www.reuters.com/article/idUSKBN2B32OO 新型コロナウイルス感染症(COVID-19)の流行による物流の停滞や人手不足、PC需要の増加の影響を受けて、世界中で半導体の供給が不足しています。さらに、2020年11月に登場した「PlayStation 5
Dating app maker Bumble has acquired Geneva, an online platform built around forming real-world groups and clubs. The company said that the deal is designed to help it expand its…
By maxxyustas Androidスマートフォンなどに搭載されているQualcomm製チップに、デバイスに保存されているパスワードに加えて、クレジットカードや秘密鍵の情報まで抜き出すことができる脆弱性が発見されました。 The Road to Qualcomm TrustZone Apps Fuzzing - Check Point Research https://research.checkpoint.com/the-road-to-qualcomm-trustzone-apps-fuzzing/ Qualcomm Chip Flaws Let Hackers Steal Private Data From Android Devices https://thehackernews.com/2019/11/qualcomm-android-hacking.html 問題の脆弱性
Appleさん、モデムも自製しちゃうの？ やっぱ爆速なの？2020.12.12 08:0519,904 塚本直樹 この無敵感。 デスクトップ向けプロセッサにも踏み出したとも言われるApple（アップル）ですが、さらにモデムチップの独自製造とも目指しているというウワサが。モデムチップはスマートフォンが電話や通信接続を行なうための極めて重要なパーツです。 Bloomberg（ブルームバーグ）の報道によると、アップルのハードウェア・テクノロジ部門でシニア・ヴァイス・プレジデントを務めるJohny Srouji氏が｢今年、私達は初の内部モデムの開発を開始しました｣とタウンミーティングにて語ったそうなのです。 iPhoneといえば、プロセッサは独自チップですがモデムチップはQualcomm（クアルコム）のチップを購入しています。しかしこの状態ではクアルコムの製品開発スケジュールに影響される他、クアル
2020年に発売されるiPhoneは3モデルで、5.4インチと6.7インチモデルが5Gに対応し、6.1インチモデルは非対応となる、との予測を、著名アナリストのミンチー・クオ氏が発表しました。 5.4インチと、6.7インチのiPhoneが5G対応 次世代モバイル通信規格5Gに対応したiPhoneが2020年に発売される、との予測を発表したのは、Apple関連の正確な情報で知られるアナリストのミンチー・クオ氏です。 クオ氏は、2020年のiPhoneは有機EL（OLED）ディスプレイ搭載の3モデルが発売される、と予測しています。 そのうち、5.4インチと、6.7インチの2モデルが5Gに対応し、6.1インチモデルはLTE通信のみに対応する、とのことです。 iPhone XSが小さく、Maxは大きく進化か クオ氏の予測にある3モデルのサイズ展開は、サプライヤーの動向に詳しい台湾メディアDigiTi
著名アナリストが予測を発表して注目されている、iPhoneの低軌道衛星通信への対応について、緊急メッセージ用であり、実現するのは2022年以降になるだろう、とBloombergが伝えています。 衛星通信は緊急時に限定か Apple関連の精度の高い予測で定評のあるミンチー・クオ氏が、iPhoneが低軌道の衛星通信に対応するとの予測を発表したことで、LTEや5Gの通信圏外でもiPhoneが使えるのではないか、と話題になっています。 しかし、Bloombergは事情に詳しい関係者から得た情報として、Appleが計画している衛星通信は、緊急用に限定したものであり、通常のコミュニケーション用ではない、と報じています。 また、同機能が実現するのはiPhone13と噂される今年のモデルではなく、2022年以降になるだろう、とのことです。 2つの用途が想定される衛星通信 報道によると、Appleが計画して
Appleが設計した5Gセルラーモデムは、2023年に発売されるiPhoneの全てのモデルに搭載される可能性が高いとBarclaysのアナリストは予測しています。 アナリストはサプライヤーに焦点を当てたリサーチノートの中で、Appleの自社製ソリューションへの移行によって恩恵を受ける企業にチップメーカーのQorvoとBroadcomが含まれるとしています。 Apple 5G Modemのイメージ Fast CompanyやBloombergは、Appleが将来のiPhone用に独自のモデムを開発していると以前報じていました。 Appleは2019年にIntelのスマートフォン用モデム事業の大部分を買収し、2020年にモデムの開発を開始したと報じられています。 Barclaysは以前、このモデムは予想通り、5Gのサブ6GHz帯とミリ波帯の両方をサポートすると主張していました。 Appleは現
最新SoC「Snapdragon 8 Gen 1」では何が変わるのか？ カメラからセキュリティまでを解説：Qualcomm Snapdragon Tech Summit 2021（1/3 ページ） 毎年恒例となったQualcommの「Snapdragon Tech Summit」が2021年も11月30日と12月1日（米国時間）の2日間にわたって開催された。Snapdragon新製品や同社の最新戦略が発表される同イベントだが、2021年も「Snapdragon 8 Gen 1」をはじめ、複数の製品や技術がアピールされている。一方で、通信やモバイルを中心としていた同社はそのありようを少しずつ変化させているようにも思える。そのあたりをチェックしていきたい。 →Qualcomm、スマホ向けハイエンドSoC「Snapdragon 8 Gen 1」発表 Snapdragonは既に“モバイル”だけのS
Qualcommの新型フラッグシップ システム・オン・チップ（SoC）であるSnapdragon 8 Gen 1とAppleのA15 Bionicを、実機上で比較した動画が公開されました。 オンラインゲームの原神を動作させた結果、Snapdragonは性能と消費電力の両面でA15に惨敗しています。 フレームレートがすぐ落ちるSnapdragon 8 Gen 1 この動画はGolden Reviewer氏がYouTube上に公開したものです。 Snapdragon 8 Gen 1を搭載したスマートフォンとしてMotorolaのEdge X30を、A15 Bionicを搭載したスマートフォンとしてiPhone13 Pro Maxを用い、オンラインゲームの原神を実行してフレームレートと消費電力を比較しています。 フレームレートの面では、A15 Bionicはテスト全体では平均57fpsを記録し、
Qualcommが先日発表した第2世代の超音波指紋センサー「Qualcomm 3D Sonic Sensor Gen 2」について、すでにAppleにサンプルを送付し、Appleは次期iPhoneでテストをしていることを經濟日報は報じています。 同センサーはSamsungの次期フラッグシップモデル「Galaxy S21」に初めて採用される予定です。 Qualcomm 3D Sonic Sensor Gen 2 記事によると、この第2世代センサーは、認識面積が拡大し認識速度も高速化したことにより、Appleから高い関心を得ているそうです。 Qualcommのパートナーでタッチパネルの台湾GISは、間接的にAppleから大量の受注を獲得する機会があるとしています。 業界筋によると、Appleは顔認証と同時に画面内指紋認証を導入することを検討しています。 このデザインアプローチは、デュアルバイオ
Appleは早ければ2023年のiPhoneから自社設計となる5Gベースバンドチップを搭載する予定であり、これによりiPhone用5Gセルラーモデムの供給をQualcommに頼る必要がなくなるとAppleアナリストMing-Chi Kuo氏は最新の投資家向けノートで主張しています。 2021年：iPhone13？・・・Qualcomm 2022年：iPhone14？・・・Qualcomm 2023年：iPhone15？・・・Apple？ ハイエンドの5Gスマホ市場ではAndroidの販売が低迷しており、QualcommはAppleの受注減を補うためにローエンド市場で他者との受注獲得競争を余儀なくされるとみられています。 iPhone 12の5G表示 Barclaysのアナリストは今年3月、Appleが2023年のiPhoneから独自のカスタムデザインによる5Gモデムを搭載するとレポートしま
Appleは今年発売される5G iPhone用のアンテナモジュールを自社開発しているとFast Companyは報じています。 Appleは、自らが求める新型iPhoneのインダストリアルデザインに適合しないという理由でQualcommが提供するミリ波アンテナモジュールに難色を示したとされています。具体的にはQualcomm製アンテナを用いると新型iPhoneが若干厚みが増してしまうようなのです。 断っておくと、Qualcommは新型iPhoneシリーズに5Gモデムチップを提供する見込みです。今回Appleが設計しているというのはそのアンテナモジュールです。 ただし、Appleは予備としてQualcommのモデムとアンテナモジュールを用いた別のデザインにも取り組んでいるようで、場合によっては、自社製ではなくQualcomm製アンテナを搭載する可能性があります。もしそうなれば、新型iPhon
米国政府は中国の大手通信機器メーカー・ファーウェイにさらなる制裁措置を講じている。その理由は「米中対立の激化」と受け止められがちだが、5月15日の追加制裁の内容を精査すると、今回の制裁は最初から一石二鳥の効果を狙っていた。アジア連合大学院機構の魏向虹主任研究員は「米国政府はファーウェイを制裁すると同時に、日本の部品メーカと台湾の半導体ファウンドリ（TSMC）を制限することだ」という——。 2020年5月18日、中国南部広東省深圳市の華為本社で開催された「華為グローバルアナリストサミット2020」で講演する華為輪番会長の郭平氏。世界中からチップ供給を遮断しようとするトランプ政権の動きに、世界の産業に混乱をもたらす「悪質な」攻撃だと非難した。 米国商務省産業安全保障局（BIS）は5月15日、中国の通信機器大手華為技術（以下、ファーウェイ）と関連企業114社への輸出管理を強化すると発表した。20
5G（第5世代移動通信システム）スマートフォンなどで使う無線通信規格の特許ライセンスを巡り、米クアルコム（Qualcomm）と米連邦取引委員会FTC（Federal Trade Commission）、同社と米アップル（Apple）との間でそれぞれ争っていた裁判が、いったん決着した。その経緯を紹介した関連記事1、関連記事2、関連記事3に続く本記事では、公判から特許ライセンス交渉の舞台裏を明らかにする。Qualcommの強引な交渉は、Appleが米インテル（Intel）のモデム事業の買収を決めた引き金となったといえる。（日経エレクトロニクス） 米クアルコム（Qualcomm）がスマートフォンなどで長年続けている特許ライセンス慣行について、米連邦取引委員会FTC（Federal Trade Commission）法違反との判決が2019年5月に下った（図1）。この「サンノゼ裁判」の経緯について
ハイエンドスマホのプロセッサはどこまで進化した？ 最新モデルで読み解く：この10年で起こったこと、次の10年で起こること（82）（1/4 ページ） 半導体投資やAI（人工知能）の話題で盛り上がる半導体業界だが、最終製品に目を向ければスマートフォンも着実に進化し、魅力的な製品が次々に発売されている。今回は、2023年後半から現在までに発売されたハイエンドスマホに焦点を当て、搭載されているプロセッサを解説する。 2023年以降半導体業界の話題は半導体工場建設ラッシュとAI（人工知能）プロセッサがけん引しているが、依然として最も出荷数量が大きいスマートフォンも大きな進化を続けており、魅力的なモデルが続々とリリースされている。今回は、2023年後半から2024年前半に発売されたスマートフォンについて、プロセッサを中心に報告する。なお今回報告するのはハイエンド向けプロセッサだが、最も販売台数が多いミ
今後の「iPhone」、注目はアンテナモジュールか：iFixitの分解を基に考察する（1/2 ページ） iFixitがAppleの最新機種「iPhone 12」の分解レポートを公開した。同レポートを基に考察すると、今後のiPhoneの注目ポイントはアンテナモジュールではないだろうか。 経済的、技術的、政治的な理由から、2020年は5G（第5世代移動通信）展開のマイルストーンとなっている。 Appleもついに、5G対応の「iPhone」を発売した。Appleは多くのトレンドを生み出すことで知られているが、時に“様子を見る”というアプローチを取ることもある（有機ELディスプレイやワイヤレス充電などがその一例だろう）。 スマートフォン、とりわけフラグシップの機種は、チップメーカーの最新のコンポーネントに依存する。Appleはチップ設計の多くを自社に切り替えてきたが、5G対応については、そうはいか
コラム：中国スマホの小米、半導体の内製化に王手
８月２６日、中国のスマートフォンメーカー、小米科技（シャオミ）は、半導体チップを自社生産化する準備がほぼ整った。写真はウクライナのキエフの店舗前で、２０２０年２月撮影（２０２１年 ロイター/Valentyn Ogirenko） ［香港 ２６日 ロイター BREAKINGVIEWS］ - 中国のスマートフォンメーカー、小米科技（シャオミ）は、半導体チップを自社生産化する準備がほぼ整った。第２・四半期に出荷したスマホは５３００万台と米アップルを抜き、韓国サムスン電子に次いで世界第２位。企業規模が拡大した上、中国政府による支援も期待できることから、雷軍（レイ・ジュン）最高経営責任者（ＣＥＯ）は半導体の内製化という夢に近づきそうだ。
Achilles: Small chip, big peril. - Check Point Software
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新型iPhone12と新型iPadが10月発売へ：著名リーカー iPhone発売遅れはQualcommも示唆 - こぼねみ
Appleは新型iPhoneと新型iPadの発売を10月に遅らせるかもしれません。 正確な事前情報で知られるリーカーJon Prosser氏は「iPhone 12」と「新型iPads」が10月発売されることを示唆しています。 「iPads」となっていることから、複数の新モデルが含まれるのかもしれません。それが何かはわかりませんが、無印のiPadのほかにもiPad AirやiPad miniなどの新モデルか、あるいはミニLEDディスプレイを搭載したiPad Proの新モデルになるという予想もあります。 Appleは例年9月上旬に新型iPhoneやApple Watchを発表するスペシャルイベントを開催しています。そこで発表された新モデルのうち早いものは9月下旬に発売されます。 今回の情報は、発表自体は9月で、発売日が10月にずれこんでいるということでしょうか。 新型iPhoneとiPadのイ
「iPhone 16 Pro 」「iPhone 16 Pro Max」、Snapdragon X75モデムを搭載し「5G Advanced」をサポートへ：アナリスト - こぼねみ
Appleが来年発売する「iPhone 16 Pro」と「iPhone 16 Pro Max」には「5G Advanced」をサポートするQualcomm「Snapdragon X75」が搭載されるという情報が出ています。 Haitong International SecuritiesのアナリストJeff Pu氏は最新報告で、iPhone 16 ProとiPhone 16 Pro MaxにはSnapdragon X75モデムが、iPhone 16とiPhone 16 PlusにはSnapdragon X70モデムが搭載されると予測しています。Snapdragon X70は、現行iPhone 15シリーズ全モデルに搭載されています。 新しいiPhoneのイメージAppleはこれまで、各世代のiPhoneの全モデルに同じQualcomm製モデムを使用してきており、Pu氏の予測通りとなれば、A
Microsoftが、Snapdragon X Eliteを搭載したWindows PCはM3搭載MacBook Airよりも処理性能が優れていることを来月のイベントで発表するようです。 この組み合わせは、Intel Core Ultra搭載Windows PCよりも優れているとの情報もあります。 M3搭載MacBook Airとの比較デモを実施か Snapdragon X Eliteを搭載したWindows PCでは、CPUの処理性能、人工知能（AI）関連機能の実行速度、アプリのエミュレーションにおいてM3搭載MacBook Airよりも優れていることを示すデモンストレーションを、Microsoftが来月開催するイベントで披露するとThe Vergeが伝えています。 Snapdragon 8cxシリーズを搭載したWindows PCではAppleシリコン搭載Macに性能面で大きな差をつけ
Apple、6G通信への取り組みを拡大 - こぼねみ
Appleは自社製品に6Gセルラー接続を実装するための取り組みを加速させていることをBloombergのMark Gurman氏が報告しています。 Gurman氏は自身のニュースレター「Power On」の最新版で、Appleは自社設計の5Gセルラーモデムの開発が困難であると報道される中で、6Gへの関心を強めていると説明しました。 iPhoneの5G通信まず、Appleの5Gセルラーモデムの開発が非常に混乱していることについて、その要因として次を挙げています。 Appleは、Qualcommからコンポーネントを購入する契約を更新する必要がないように、モデムを完成させようとしている。両社は長年確執があり、Appleはこの重要なiPhoneの部品をQualcommに頼りたくない。また、これ以上の遅れは失敗を認めたことになる モデムの開発は非常に難しく、世界規模でのテストが必要。また、スマートフ
初代iPhone SEやiPhone5sより、高さが8mm、幅が6mm大きくなるとはいえ、4インチモデルを愛用してきたユーザーにとってiPhone12 miniは、iPhone SE（第2世代）よりも幅が狭く、持ちやすいモデルになりそうです。 ただし、ホームボタンは未搭載のようですので、iPhone12 miniの使い勝手は、初代iPhone SEやiPhone SE（第2世代）と異なります。 基本スペック iPhone12 miniは、小型の筐体に、A12チップ、4GB RAMを搭載し、64GBモデルが649ドル（約69,800円）で発売されると噂されています。 モデル名 SoC RAM リアカメラ 生体認証
auケータイを振り返る 「音楽のau」や「au design project」などで印象的なモデルが多数：ITmedia Mobile 20周年特別企画（1/3 ページ） 2021年で創刊20周年を迎えた「ITmedia Mobile」。今回、ITmedia Mobileの20年を振り返る企画として、国内キャリアが2001年から2020年に発売した主要な「ケータイ」「スマートフォン」をピックアップしてまとめた。第2回はauのケータイだ。 cdmaOneを採用した2社でauへ KDDIの前身には、1985年の通信自由化で携帯電話事業に新規参入したDDIセルラーグループやIDO（日本移動通信）、1994年に参入したツーカーグループなどがある。 DDIセルラーは当初、無線通信方式に、NTT方式（ハイキャップ）とは異なる米国モトローラ社の「TACS方式」を採用。モトローラが開発した“ポケットに入る
「iPhone 16 Pro」にQualcommの最新Snapdragon X75搭載へ：アナリスト - こぼねみ
「iPhone 16 Pro」シリーズにはQualcommの最新モデム「Snapdragon X75」が搭載されることをHaitong International SecuritiesのアナリストJeff Pu氏は最新報告で主張しています。 一方、iPhone 16とiPhone 16 Plusには、iPhone 15の全モデルに搭載されているSnapdragon X70が引き続き搭載されると予想しています。 新しいiPhoneのイメージ2023年2月に発表されたSnapdragon X75は、X70に比べて5Gのダウンロード・アップロード速度を向上させるために、キャリアアグリゲーションなどのテクノロジーの進化を特徴としています。The Vergeによると、ミリ波とサブ6GHzの5Gトランシーバーを組み合わせることで、基板占有面積が25％削減され、消費電力も最大20％削減されています。 S
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WSJ：Apple内製モデム、新型iPhone搭載見送りの内幕 | Rumor | Mac OTAKARA
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Qualcomm「Snapdragon 8 Gen 3」発表。CPUはCortex-X4に、NPU性能も約2倍に
Arm、PCもカバーする高性能CPU「Cortex-X3」とAndroid向けGPU「Immortalis-G715」発表
Qualcommがスマートフォン向けSoCの供給不足に陥っていると報じられる
TechCrunch | Startup and Technology News
急速に立ち上がるWi-Fi 7。Qualcommは搭載スマホ、MediaTekは搭載PCやTVを展示
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auケータイを振り返る 「音楽のau」や「au design project」などで印象的なモデルが多数
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