Qualcommとソニーの協業で変わるスマホのカメラ体験 Snapdragon 8 Gen 2で実現したこと：石野純也のMobile Eye（1/3 ページ） 11月15日から17日（現地時間）の3日間に渡り、米国ハワイ州で、Qualcommの「Snapdragon Summit」が開催された。コロナ禍でオンライン開催に切り替えていた同イベントだが、21年は小規模ながら現地開催を復活。2022年は名称をSnapdragon Summitに改め、世界各国から参加者が集った。渡航制限が厳しい中国のメディアや登壇者が少なかったことを除けば、ほぼコロナ禍前に戻ったと言っていいただろう。 そんなSnapdragon Summitで発表されたのが、次期フラグシップモデル向けのプロセッサ「Snapdragon 8 Gen 2」だ。同モデルは、AIの強化に加え、カメラの制御を担うISPも大きく進化させた。
SamsungはARM、AMDと共同で、Qualcomm Snapdragonのパフォーマンスを上回る次世代Exynosプロセッサを開発していると、BusinessKoreaが報じています。開発中の次世代プロセッサでは特に、グラフィック性能の向上が図られるようです。 グラフィックを主に改良 Exynosプロセッサのグラフィック性能は競合製品よりも低いことから、その改良にAMDが協力するようです。現行Exynosプロセッサでは、高いグラフィックパフォーマンスを要求するゲームをプレイ中に、GPUが原因の発熱の問題が生じています。 ARMとの関係も強化 CPUについてSamsungはこれまで、ARMからアーキテクチャのライセンス供与を受けるだけに留まっていましたが、現在はCortex-Xをもとにした改良型プロセッサを共同開発しているようです。 ARM Cortex-A78をベースとしたカスタム版
QualcommのArm版Windows向け次世代CPU「Snapdragon 8cx Gen 4(仮)」のベンチマークスコアが明らかに、Apple M2に匹敵か
Qualcommの「Snapdragon 8cx Gen 4」あるいは「Hamoa」というコードネームで呼ばれているチップは、Arm版Windows 11向けに開発されている次世代プロセッサといわれています。このSnapdragon 8cx Gen 4のベンチマーク結果が公開されていると報じられています。 Windows 11's Snapdragon 8cx Gen 4 CPU rises to Apple M2 level in multi-core https://www.windowslatest.com/2023/10/22/windows-11s-snapdragon-8cx-gen-4-cpu-rises-to-apple-m2-level-in-multi-core/ ベンチマークソフトはGeekbench 5で、「Qualcomm CRD」という名前でCPUのシングルコア
生成AIの処理も可能になった「Snapdragon 8 Gen 3」 スマホの競争軸は新たなステージに：石野純也のMobile Eye（1/3 ページ） Qualcommが、新技術を披露するイベント「Snapdragon Summit 2023」にて、Snapdragon 8 Gen 3を発表した。CPU、GPU以上にNPUの性能が向上し、生成AIの処理も可能になった。写真拡張やイラスト生成、チャットbotに暗所動画といった応用例も紹介した。 Qualcommは、10月24日から26日（現地時間）にかけ、米ハワイ州マウイで「Snapdragon Summit 2023」を開催した。同イベントでは、PC向けプラットフォームとしてCPUを刷新した「Snapdragon X Elite」に加え、次期ハイエンドスマートフォンに搭載される「Snapdragon 8 Gen 3」を発表した。
Huawei失速で勢力図が変わる中国市場 “格安”だけでは生き残れない厳しさも：山根康宏の中国携帯最新事情（1/2 ページ） 世界最大のスマートフォン市場である中国は、今や世界最大の5G市場にもなった。中国信息通信研究院の調査によると、2020年の中国国内のスマートフォン出荷台数は3億790万台に達した。新型コロナウイルスの影響により2019年から20.8％減少したが、それでも年間3億台のスマートフォンが出荷されたのだ。 このうち5Gスマートフォンの出荷台数は1億6300万台で、これは全スマートフォン出荷量の52.9％に達する。5Gスマートフォンの製品数も、メモリ構成などのバリエーション違いを合わせ218機種が登場した。中国ではほぼ毎週5Gスマートフォンの新製品発表会が開催されているほどだ。 中国でもiPhone人気は健在、1600元（約2万6700円）以下の低価格モデルも人気 それでは中
焦点：ファーウェイ排除の緩和を、米半導体各社がロビー活動
［サンフランシスコ／ワシントン １６日 ロイター］ - 中国通信機器大手、華為技術（ファーウェイ）にチップを供給しているクアルコムQCOM.OやインテルINTC.Oなどの米国半導体各社が、密かに自国政府に圧力をかけ、ファーウェイに対する販売禁止措置を緩和するよう求めている。 ６月１６日、中国通信機器大手、華為技術（ファーウェイ）にチップを供給しているクアルコムやインテルなどの米国半導体各社が、密かに自国政府に圧力をかけ、ファーウェイに対する販売禁止措置を緩和するよう求めている。写真は上海のショッピングモールにあるファーウェイ店舗。３日撮影（２０１９年 ロイター/Aly Song） 一方、ファーウェイは政府に対する表立ったロビー活動を控えているという。この件に詳しい関係者が明らかにした。 インテルやザイリンクスXLNX.Oなど米半導体大手の幹部は５月末、米商務省との会合に出席し、ブラックリス
Qualcomm is expanding its next-gen laptop chip line with the Snapdragon X Plus
Appleシリコンの登場により、Intel、AMDを含めたプロセッサ間の競争が激化か 2020 11/10 MacDailyNewsが、Appleシリコンの登場はIntelだけではなくAMD（Advanced Micro Devices）やQualcommも含めたプロセッサ市場全体に影響を及ぼすだろうと予想しています。 現状のメーカー別シェアが今後変化すると予測 MacDailyNewsは、2006年にAppleがIntelプロセッサを採用して以来、「x86アーキテクチャ」に基づく2社、IntelとAMDによってプロセッサ市場が支配されてきたが、Appleシリコンの登場によって今後は市場環境も変化するだろうと予想しています。 ARMアーキテクチャに基づくプロセッサ（SoC）はAppleだけではなく、MicrosoftもQualcommと共同で、「Snapdragon 8cx 2 5G」をベ
Qualcommは世界各国の公的機関に対し、Nvidiaによる400億ドル（約4兆2,000億円）でのARMの買収を差し止めるよう訴えていることが、関係者の話で明らかになりました。 FTC、ECなどに訴え 米メディアCNBCによると、Qualcommはこれまでに、米連邦取引委員会（FTC）、欧州委員会（EC）、英国競争・市場庁（CMA：Competition and Markets Authority）、中国の国家市場監督管理総局（SAMR）に対し、現在ソフトバンクが所有するARMをNvidiaが買収することに「懸念がある」と訴えているとのことです。 関係者によれば、FTCの調査は現在「第2段階」に入っており、ソフトバンク、ARM、Nvidiaに対し、さらなる情報の提供を要求している模様です。 これらの情報収集とまとめには数カ月がかかる見通しで、またFTCは第2段階において、3社と関係のあ
米Qualcommは12月1日（現地時間）、年次イベント「Snapdragon Tech Summit」で、次世代フラッグシップスマートフォン向けのハイエンドSoC「Snapdragon 8 Gen 1」を発表した。 先代の「Snapdragon 888」までの3桁の数字を含む製品名から、1桁の数字＋世代数に変わった。 Arm v9アーキテクチャに基づく4nmプロセス製造の新しいKryoコアを採用。先代よりも性能は20％向上し、電力効率は30％高いとしている。GPUのAdrenoも改良し、先代よりも性能は30％向上し、電力効率は25％向上した。また、レンダリング速度は60％向上した。 ゲーム性能は、電力消費を抑えつつ2倍のフレームレートで実行（または同じフレームレートを半分の電力で実行）できるとしている。 より没入感のあるサウンドを実現する「Audiokinetic」技術も初めて導入した。
Appleは、Qualcommからモデムチップを調達する契約を3年延長することをBloombergが報じています。 これは、Appleが開発を進めている自社製モデムチップが予想以上に時間がかかっていることを示唆しています。 Apple製5GモデムのイメージAppleはQualcommにとって最大の顧客であり、Qualcommの収益のほぼ4分の1を占めています。Qualcommは声明の中で、Appleとの契約は「2024年、2025年、2026年発売のスマートフォン」を対象としていると説明。両社の契約は当初は今年で終了する予定であり、iPhone 15シリーズがQualcommのモデムを搭載する最後の製品になるといわれていました。 今回の契約延長は、Apple独自のカスタム5Gモデムの開発が予想よりもかなり長引いていることを示しています。Appleは2018年から独自のモデムに取り組んでいる
海外メディアは、Qualcommの最高経営責任者（CEO）が、「元Appleのエンジニアチームの助けにより、AppleのM1に勝るチップを提供する」と表明したと報じました。 元Appleのエンジニアチームを取り込む 海外大手メディアReutersによると、システム・オン・チップ（SoC）大手Qualcommの社長兼CEOに就任したクリスティアーノ・アモン氏は現地時間7月1日、Qualcommは「元Appleのエンジニアチームの力により」市場で最高のチップを提供できると言及した模様です。 システム・オン・チップ（SoC）大手のQualcommは2021年1月、Appleの半導体部門トップだったジェラルド・ウィリアムズ氏が立ち上げたベンチャー企業Nuviaを14億ドル（約1,550億円）で買収しました。 ジェラルド・ウィリアムズ氏は、Apple半導体部門のキーパーソンとして、A7（iPhone
「iPhone12」に搭載されるA14プロセッサと、Qualcommの5G対応モデムチップ「Snapdragon X60」の生産を、TSMCが開始すると台湾メディアDigiTimesが報じています。 これまで有力視されていたのはX55 初の5G対応となる「iPhone12」に搭載されるモデムチップは、Qualcommの「Snapdragon X55」が採用されるとの見方が有力で、著名アナリストのミンチー・クオ氏もX55の搭載について予測しています。 しかし、DigiTimesは業界関係者からの情報として、「TSMCは2020年のiPhoneに採用されるA14とX60モデムチップの、5nmプロセスルールでの生産を6月中に開始する」と報じています。 「iPhoneのために作られた」X60モデムチップ 2020年2月に発表されたSnapdragon X60は、ミリ波とサブ6GHzの両方の帯域に対
iPhone13のディスプレイ下埋込み型Touch IDの認識範囲は広く、動作も速い 2021 1/20 リーカーのマクガイア・ウッド氏が、「iPhone13に搭載されるディスプレイ下埋込み型指紋認証、Touch IDの認識範囲は広く、動作も速い」とTwitterに投稿しました。 ディスプレイ内の広範囲で高速に指紋認証可能？ iPhone13シリーズにはQualcommの超音波式指紋認証センサー、「第2世代3D Sonic Sensor」が搭載されると噂されています。 ウッド氏によれば、iPhone13シリーズに搭載されるであろう指紋認証センサーは、新しいAシリーズチップの性能を活かし、フラッグシップ・Androidデバイスよりも広い範囲で高速に指紋認証するとのことです。 Looking forward to Touch ID and Face ID on the 13 series. L
2021年5月27日、OPPOは中国でミドルハイレンジモデル「Reno」シリーズの最新機種、「Reno6」シリーズ3モデルを発表した。中国市場でVivoと激しくシェア1位を争うOPPOはRenoシリーズの展開を強化している。 中国のスマートフォン市場は、Huaweiが米国政府の制裁による失速とHonor分社化によりシェア1位から脱落し、代わってVivoとOPPOが上昇。2021年第1四半期のシェアはVivoが24％、OPPOが23％となり、3位以下グループに差をつけている（Canalys調査）。2020年比でみるとVivoは79％、OPPOは65％、また3位Xiaomiは75％と大幅な伸びを示した。 OPPOは「Find X」「Reno」「A」シリーズに注力 Huaweiが新製品を思うように出せない中、OVX（OPPO、Vivo、Xiaomi）は次々と新製品を投入している。製品のシリーズ展
多くのハイエンドAndroidスマートフォンに搭載されているQualcommのモデムチップに深刻な脆弱性があり、悪用された場合、電話の通話の盗聴や、SMSの盗み見などをされてしまう可能性があると、セキュリティ・ソフトウェア開発のCheck Point Researchが警告しています。 30％以上のスマホに影響？ Check Point Research（CPR）によると、Qualcommのモデムチップであるモバイル・ステーション・モデム（MSM）は、Google、Samsung、Xiaomi、One Plusなど、世界全体で40％以上のスマホに搭載されています。 今回脆弱性が確認されたのは、MSM内のソフトウェア・コンポーネントと、スマホが搭載するカメラや指紋スキャナなどの周辺システムとの「通信」を可能にする、Qualcomm MSMインターフェース（QMI）です。QMIは世界中のスマホ
MediaTek、Arm版Windows向けチップ開発に意欲～Qualcommと競合 2021 11/20 スマートフォン向けシステム・オン・チップ（SoC）市場で高いシェアを誇るMediaTekが、次はPC市場に手を伸ばそうとしています。 Arm版Windows向けチップの開発に意欲を示し、この分野でもQualcommと競合しそうです。 Arm版Windows向けチップに全力で取り組んでいるMediaTek MediaTekの最高経営責任者（CEO）であるリック・ツァイ氏は先月、Microsoftと提携してArm版Windows向けのチップを開発したいと述べていました。 同社のマーケティング担当副社長兼ゼネラルマネージャーのフィンバー・モイニハン氏も、Android Authorityによるインタビューのなかで、「私たちはこの分野に全力で取り組んでいる」と述べ、すでにMediaTekがA
スマートフォンの契約者情報が入った「SIMカード」を中核半導体に内蔵する技術が実用段階に入った。米クアルコムはこの技術を確立。普及すれば、利用者は簡単にインターネットで安い通信会社に乗り換えたり、複数の回線を契約して切り替えたりできる。携帯ショップなどでSIMカードを物理的に販売してきた通信会社のビジネスモデルは転機を迎える。クアルコムが開発したのは「インテグレーテッド（統合）SIM」（iSI
未発売デバイスのリーク情報で知られるIce universe氏がTwitterに、未発売のiPhone12 Pro Maxに搭載されるものだとするA14 BionicのAnTuTuスコアを投稿しました。同氏によれば、A14 BionicとA13 Bionicを比較した場合の性能向上はわずかで、Qualcomm Snapdragon 865 Plusに劣るとのことです。 Ice universe氏が、未発売のiPhone12 Pro Maxに搭載されるものだとするA14 BionicのAnTuTuスコアを投稿し、パフォーマンスは期待はずれだと述べています。 AnTutu exposed the results of the iPhone 12 Pro Max, and the performance of the Apple A14 was disappointing. This score
米国政府は2020年に、米中間の貿易戦争の一環として、Huaweiの子会社であるHiSiliconをスマートフォン向け半導体チップ市場から締め出す措置を取った。こうしてHiSiliconによって残された空白を、QualcommとMediaTekが埋めている。 中国政府の後押しを受けていたHuaweiと、その半導体設計部門であるHiSiliconは2020年7月頃、トランプ前大統領が半導体ファウンドリーのTSMCに対し、HiSiliconへの半導体供給を禁止していたにもかかわらず、世界スマートフォン市場においてトップの座を獲得し、5G（第5世代移動通信）事業でも優位性確立に向けた態勢を整えていた。 TSMCにとってHiSiliconは、売上高全体の約15％を占め、Appleに次ぐ最大顧客だった。しかし現在、TSMCはHiSiliconに半導体チップを供給していないため、その大きな空白地帯がQ
Appleは、このほどMacBookなどに搭載する最新のチップ「Apple M2」を発表した。2020年に登場した初代「Apple M1」は性能の高さで周囲の度肝を抜いた。さらにM2チップでは、M1よりもCPUパフォーマンスが最大18%、GPUパフォーマンスが最大35%向上している。 しかし、競合するQualcommのCEOであるCristiano Amon氏は「Apple M2」を上回り、市場で最高のチップを開発可能だと豪語してみせた。過去にAppleシリコンに取り組み、現在はQualcommで働くチップアーキテクト・チームのお陰だという。 AppleのAシリーズチップにエンジニアとして携わったGerard Williams氏と2人のApple幹部が2019年に退社し、Nuviaという新会社を設立した。当時、IntelやAMDとの競争を計画していると述べていた。 しかし、Apple側はそ
2022年3月に発覚した、Samsung製端末にプリインストールされている「GOS(Game Optimizing Service)」によって、ゲームだけでなく1万以上の幅広いアプリのパフォーマンスが故意的に制限されていた問題。 Samsungはこの問題に関して、「端末の温度を適正に保ち、優れたパフォーマンスを実現する」ことを目的としていたと発表しています。 しかし実際には、特定のベンチマークアプリのみ性能制限から除外していたり、ゲームと全く関係ないアプリまで制限にかけていたことから、特に発熱問題の解決が主な目的として行われていた制限であると見られています。 現在、ほとんどのフラッグシップAndroid端末には、QualcommのSnapdragonが、一部の国のGalaxyにはExynosが搭載されており、そのほとんどで発熱や消費電力に関する問題が発生しています。 一部の業界関係者は、発
著名リーカーの有没有搞措氏（@L0vetodream）がTwitterに、「iPhoneへのTouch ID再搭載までそれほど時間はかからない」と投稿しました。 年内発売のiPhoneに、Touch ID再搭載か 有没有搞措氏（@L0vetodream）は、ニキアス・モリナ氏の、「iPhoneにTouch IDが再搭載されて欲しい」とのツイートに対し、「まもなく戻ってきます」とコメント、以前から伝えている通り、iPhone13シリーズでディスプレイ下埋込み型指紋認証「Touch ID」が復活するであろうことを示唆しました。 It'll be back soon😍 https://t.co/w4zwdGWbiL — 有没有搞措 (@L0vetodream) January 18, 2021 ニキアス氏の「再搭載」というツイートに対して返答していますので、Touch IDを搭載しているiPh
Appleが発売に向けて準備を進めている、第4世代となる新型「iPhone SE」について。 新モデルが2024年に発売される可能性は低いことをBarclaysのアナリストがAppleのサプライチェーンから得たとして報告しています。 新しいiPhoneのイメージそれによると、Appleが来年新しいiPhone SEを発売しないという決定は、自社製5Gモデムがすぐに準備できないことを示す可能性があります。それにより、iPhoneのモデムサプライヤーであるQualcommに利益をもたらすことになるとされています。Appleは少なくとも2018年から自社製モデムを計画しており、2019年にはIntelのスマートフォンモデム事業を買収しました。 AppleアナリストであるMing-Chi Kuo氏は4月、Apple製モデムの量産は早くても2025年に始まると述べ、来年後半に発売されるiPhone
Qualcommは現地時間2020年5月28日、2種類の最新ワイヤレスモジュール、FastConnect 6900およびFastConnect 6700を発表しました。これらのモジュールはBluetooth 5.2とWi-Fi 6Eに対応しています。 両モジュールは、5GHzおよび6GHz帯域で160MHzのバンド幅をサポートするWi-Fi 6Eに対応し、最大通信速度はFastConnect 6900では3.6Gb/s、FastConnect 6700は3.0Gb/sを実現しています。 Bluetooth 5.2 FastConnect 6900とFastConnect 6700はBluetooth 5.2に対応するため、オーディオ機器との接続時環境が改善されます。Qualcomm aptX VoiceやaptX Adaptiveの採用により、有線接続相当のサンプリング周波数（最大96kH
AppleがQualcommとの間で、iPhone12に搭載する5Gモデムを当初計画されたSnapdragon X55からX60に変更したのが事実であれば、電力効率向上によるバッテリー持続時間の延長が期待出来そうです。 X55モデムでは、4Gに比べて大幅に電力消費増か? 台湾DigiTimesは現地時間2020年6月18日、業界関係者からの情報として、「TSMCはiPhone12に搭載予定のSnapdragon X60 5Gモデムを、同社の5nmプロセスで6月中に生産開始する」と、伝えていました。 報道が事実であれば、Snapdragon X55 5Gモデムで大幅に増加すると懸念されていた消費電力の懸念を解消し得る変更だと、Svetapple.skは述べています。 X60はプロセスノード微細化で消費電力低減 Snapdragon X55 5Gモデムは7nmプロセスで製造されているのに対し、
TSMCよりも良品率が低いと噂されるSamsungの4nmプロセスに関し、韓国メディアThe Elecが、良品率はTSMCの半分にとどまると報じました。 100個中、65個が不良品 The Elecによれば、Samsungの4nmプロセスでの良品率は35%とのことで、同プロセスでのTSMCの良品率70%と比べると半分にとどまるようです。 Snapdragon 8 Gen 1の製造では、100個のうち65個が不良で、使えるのは35個と安定供給には程遠い数値だとThe Elecは述べています。 こうしたことから、QualcommはSnapdragon 8 Gen 1 Plusの製造を全数、TSMCに委託することに決定したと同メディアは伝えています。 システム・オン・チップの製造委託数を削減した分、QualcommはSamsungの7nmプロセスで製造するRFモデムの発注数を増やしたとみられてい
iPhone13が、Qualcommのディスプレイ下埋め込み型指紋認証センサー搭載か 2021 1/15 Appleは、Qualcomm製のディスプレイ下埋め込み型指紋認証センサー「第2世代超音波指紋認証センサー」のサンプルを使用し、iPhone13に搭載するべくテスト中だと台湾メディアが報じました。 Galaxy S21シリーズが採用済みのQualcomm製センサー 台湾メディア聯合報によれば、Galaxy S21シリーズが採用済みの、Qualcomm製のディスプレイ下埋め込み型指紋認証センサー「第2世代超音波式指紋認証センサー」がAppleにサンプル提供されており、iPhone13に搭載するべくテストが行われているようです。 ディスプレイ下埋め込み型指紋認証センサーにおいて超音波式指紋認証センサーは、光学式指紋認証センサーよりも「認識精度が高い」「汚れの影響を受けにくい」「認証速度が速
米Qualcommは1月4日（現地時間）、CES 2022の基調講演で、AR分野での米Microsoftとの提携を発表した。「両社はメタバースを信じており」、Qualcommは「電力効率が高く軽量なARメガネ」向けのARチップの開発などでMicrosoftと協力していく。 このチップは、Microsoft MeshとQualcommのSnapdragon Spaces XRの両方のプラットフォームに統合していく計画だ。 Snapdragon Spaces XRは昨年11月に発表されたARメガネ向け開発プラットフォーム。Unity Software、Epic Games、Ninanticなどの開発者に提供しており、今春に一般公開される見込みだ。 Microsoftは2019年2月リリースのARヘッドセット「HoloLens 2」でQualcommのSnapdragon 850を採用している。
中国メディアiMediaが、Samsungは素性の悪い4nmプロセスの改良を断念した可能性が高く、TSMCの技術的優位性と交渉力が増していると伝えています。 QualcommもTSMCへ移行 iMediaはSamsungの4nmプロセスで製造されたシステム・オン・チップ（SoC）の消費電力が高く発熱が大きいことから、同チップを採用したスマホメーカーは動作周波数を抑えるなど対応に苦慮してきたと述べています。 同メディアはその証拠として、QualcommはSnapdragon 8+ Gen 1で製造委託先をTSMCに変更、後継チップのSnapdragon 8 Gen 2もやはりTSMCで製造されていることを挙げています。 消費電力の高さと発熱問題は自社製品にも影響、SamsungはExynos 2300を4nmプロセスで製造することを断念し、世代の古い5nmプロセスで行うことになったとiMed
クアルコムがAR開発プラットフォーム「Snapdragon Spaces」発表 2022年から提供 半導体大手のクアルコム（Qualcomm）は、AR開発向けのプラットフォーム「Snapdragon Spaces XR Developer Platform（Snapdragon Spaces）」を発表しました。複数のソフトウェアプラットフォーマー、ハードメーカーとも提携し、アプリケーションやデバイスのスムーズな開発・商用化をサポートします。 スマホ接続ARグラス、アプリ開発を支援 Snapdragon Spacesは、スマートフォン接続のARグラスのデバイス設計そのものや、ARグラス向け3Dアプリケーション開発・商用化を支援するプラットフォームです。Unreal Engineといった主要な3Dエンジン向けソフトウェア開発キットが含まれており、開発者は慣れ親しんだ3Dツールやワークフローを使
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Arm、2021年のフラッグシップスマートフォン向けCPU/GPU/NPUの最新デザインを発表～CPUのCortex-X1は30％、GPUのMali-G78は25％、Ethos-N78は25％性能向上
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生成AIの処理も可能になった「Snapdragon 8 Gen 3」 スマホの競争軸は新たなステージに
クアルコムジャパン須永社長に聞く、日本のケータイ黎明期秘話と5Gへの課題
Huawei失速で勢力図が変わる中国市場 “格安”だけでは生き残れない厳しさも
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[法林岳之の「週刊モバイルCATCH UP」]「Galaxy S24」は「Galaxy AI」で新しい時代を切り開けるか
![[法林岳之の「週刊モバイルCATCH UP」]「Galaxy S24」は「Galaxy AI」で新しい時代を切り開けるか](https://cdn-ak-scissors.b.st-hatena.com/image/square/60e41a202bb9b476862faedb446eb507b995d2c1/height=288;version=1;width=512/https%3A%2F%2Fk-tai.watch.impress.co.jp%2Fimg%2Fktw%2Flist%2F1586%2F237%2Fgalaxys24.jpg)
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