台湾積体電路製造（ＴＳＭＣ）の工場進出をきっかけに、九州地方で技術系人材の争奪戦が勃発する。ＴＳＭＣとソニーグループの合弁会社が提示する理系学部卒（２０２３年４月入社見込み）の給与が地域平均より７万円以上高いことが分かった。日本の半導体技術者の給与水準は国際的に低く、処遇改善は業界として本来歓迎すべきこと。ただ、人材の一極集中や労務コスト増は同業他社の経営を圧迫しかねない。 インターネットの就活情報サイトによると、ＴＳＭＣとソニーＧのほかにデンソーも出資予定のロジック半導体製造合弁会社「ジャパン・アドバンスト・セミコンダクター・マニュファクチャリング（ＪＡＳＭ）」は設備機器や環境・安全・衛生、生産管理、プロセス設計などのエンジニアを募集している。 ＪＡＳＭの給与水準は２３年４月入社見込みの学部卒で月給２８万円、修士卒で同３２万円、博士卒で同３６万円とする。熊本県菊陽町の新工場は２２年から建
「iPhone 16」と「iPhone 16 Plus」向けに設計されたA17チップは、コスト削減のために「iPhone 15 Pro」に搭載されているA17 Proとは根本的に異なる製造プロセスで生産されるという情報が出ています。 Weibo経由の情報をMacRumorsが伝えています。 Apple A17チップのイメージiPhone 15 ProのA17 ProチップはTSMCのN3Bプロセスで製造されていますが、Appleは来年のiPhone 16とiPhone 16 Plus用に設計された標準的なA17チップをより低コストのN3Eプロセスに切り替える計画だと伝えられています。AppleがiPhoneの標準モデル専用にチップを設計するのはこれが初めてとなります。AppleはこれまでiPhoneの全ラインナップに同じチップを搭載してきましたが、2022年のiPhone 14から標準モデ
iPhoneやMacに搭載される見込みの次世代Appleシリコンについて、新たな情報がリークされています。 *Category：テクノロジー technology｜*Source：9to5Mac ,The infomation 3nmプロセスを採用した新たなAppleシリコンが試験生産開始 『9to5Mac』が取り上げた台湾『DigiTimes』のレポートによると、Appleのチップを製造する台湾TSMCは、2022年の第4四半期中に新たなAppleシリコンを製造する見込みとのこと。 レポートによれば、TSMCはすでに新たなAppleシリコンの試験的な生産を開始しており、量産は2022年第4四半期を予定しています。なお、この情報は匿名の業界関係者からのリークとされているようです。 注目すべきは、この新たなチップセットが3nmプロセスで製造されるという点です。Mac、iPhone、iPadな
2020年のiPhone 12シリーズは10月後半発表で5Gモデルは11月発売？ | Rumor | Mac OTAKARA
※本サイトは、アフィリエイト広告および広告による収益を得て運営しています。購入により売上の一部が本サイトに還元されることがあります。 中国の複数サプラーヤーの情報によると、これまでのiPhoneは、毎年9月に発表され9月中に発売されていますが、2020年発売のiPhone 12シリーズは、COVID-19の影響により10月後半に発表され、LTEモデルが10月中に発売が開始となり、5Gモデルは11月の発売になると予想している情報筋が多い状況です。 AppleのA14チップは、2020年第2四半期の終わりからTSMCの5ナノメートル製造プロセスにより製造され、LPDDR5メモリと統合されたパッケージング済みの半導体を最後に載せる、PoP（Package on Package）タイプの「InFO-PoP」 により生産されるようです。 According to the multiple Chine
4nmのM2チップは来年後半、M2 Pro/Maxは2023年 Appleシリコンは18ヶ月ごとのアップグレードサイクルになる？ - こぼねみ
Appleが開発中の新しいAppleシリコンについて。 サプライチェーン関係者によると、Appleの次世代「M2」シリーズプロセッサはほぼ完成しており、TSMCの4nmプロセスで量産され、今後のApple Siliconのアップグレードは18ヶ月ごとに行われる予定であることを工商時報が報じています。 iPhoneやApple Watchのアップグレードサイクルが1年間、iPadはシリーズによって異なりますが、iPad Proは1年程度、iPad AirやiPad miniはそれよりも長いです。 Apple M2チップのイメージ業界関係者によると、Macシリーズラインナップは、2022年以降、6つの主要製品ラインに再編される予定だそうです。 ノートブックはM2搭載のMacBookとM2 Pro/M2 Max搭載のMacBook Proに、オールインワンはM2搭載のiMacとM2 Pro/M2
リーカーのShrimpApplePro氏（@VNchocoTaco）が、新しいAppleシリコン、「M2」「M2 Pro」「M2 Max」の仕様に関する情報を入手したとし、Twitterに投稿しました。 M2シリーズのCPUコアおよびGPUコア数は？ ShrimpApplePro氏（@VNchocoTaco）によれば、M1シリーズの最終版となるM1Xチップの正体はM2になる可能性があるとのことです。 また、M2 Proは命令セットがARMv8のままかARMv9に変更されるのか明確になっていないようです。 ShrimpApplePro氏（@VNchocoTaco）は、M2の高性能コアのコードネームは「Avalanche」、高効率コアのコードネームは「Blizzard」と述べており、これはA15 Bionicと同じものとみられます。 同氏は「M2」「M2 Pro」「M2 Max」の仕様について
2月24日に開かれた台湾積体電路製造（TSMC）の熊本工場の開所式には多彩な顔ぶれが一堂に集まり、それぞれ言葉を残した。その語録をもとに、日本の半導体の行方を占ってみよう。最初に取り上げたいのはTSMC創業者の張忠謀（モリス・チャン）氏の言葉だ。半導体産業の「生ける伝説」である氏はソニーの盛田昭夫さんとの思い出をとつとつと語った。米半導体企業の幹部だった1968年に初来日し、盛田さんから「あな
経済産業省と新エネルギー・産業技術総合開発機構（ＮＥＤＯ）は31日、先端半導体製造技術の開発助成事業で、世界最大の半導体受託生産企業である台湾積体電路製造（ＴＳＭＣ）を実施者に選定したと発表した。ＴＳＭＣは、茨城県つくば市に設ける拠点で日本の企業や研究機関、大学などとも連携する。 発表資料によると、選定されたのはＴＳＭＣジャパン３ＤＩＣ研究開発センターで、中央演算処理装置（ＣＰＵ）やメモリーなどを一つの基盤の上に立体的に積む「３Ｄパッケージング技術」を開発する。日本勢では材料メーカーの旭化成やイビデン、ＪＳＲ、装置メーカーのキーエンスやディスコなどのほか、産業技術総合研究所や東京大学も参画する。 国内関連企業にとっては、半導体の微細化で世界最先端の技術を持つＴＳＭＣと連携することで、先端半導体を国内で製造する技術の確立を目指す狙いがある。 半導体はコロナ禍による巣ごもり需要の高まりや在宅勤
「iPhone 16」「iPhone 16 Plus」に8GBのメモリと改良版A17 Bionicチップを搭載：アナリスト - こぼねみ
2024年発売の「iPhone 16」と「iPhone 16 Plus」には8GBのメモリとTSMCのN3Eプロセスで製造されたA17 Bionicチップが搭載されることをHaitong International SecuritiesのアナリストJeff Pu氏が報告しています。 新しいiPhoneのイメージPu氏は来年のiPhoneの標準モデルのRAMが大幅に増加し、LPDDR5メモリに切り替わることを指摘しています。AppleのiPhoneの標準モデルは、2021年のiPhone 13以来、6GBのメモリを搭載してきました（追記：コメントご指摘により確認したところiPhone 13は4GB、13 Proは6GBでした。iPhone14から標準モデルも6GBとなりました）。 iPhone 15とiPhone 15 Plusはこの流れを継続すると予想されています。iPhone 15 Pr
半導体製造の2024年展望、国内で新工場稼働ラッシュ
「四半期ごとに情報を更新しないと追いつけないくらい、日本での工場の新設発表が連続している」――。米SEMIのMarket Intelligence Sr. DirectorであるClark Tseng氏はこう驚きを隠さない。 2024年は日本各地で半導体新工場の稼働ラッシュが起こる。筆頭は台湾積体電路製造（TSMC）の子会社であるJapan Advanced Semiconductor Manufacturing（JASM）の第1工場だ。日本政府の“半導体熱”はしばらく収まりそうもない。2021年から始まった政府からの手厚い助成の結果、準先端ロジック半導体やメモリー、パワー半導体、装置、材料に至るまで多数の工場が立ち上がってくる（図1）。
Googleのスンダー・ピチャイ最高経営責任者（CEO）は10月7日（金）、日本を訪問して岸田首相等との面談を行い、2021年から2024年にかけて総額1,000億円を日本に投資すると表明しました。 データセンターや海底ケーブルを建設 スンダー・ピチャイCEOはGoogleの公式ブログを更新し、2021年から2024年にかけて日本のネットワークインフラに総額1,000億円を投資すると発表しました。 2023年には、千葉県印西市にGoogleにとって日本初となるデータセンターを開設する予定です。ピチャイCEOは、データセンターの開設により、Googleのサービスへのアクセスをより高速化し、安定性を更に高めると述べています。 また、日本とカナダ西海岸を結ぶ初の海底ケーブルも2023年に開通する見込みです。 さらにGoogleは日本において、起業家向けのビジネス創出支援プログラムや、異分野を学び
キャバクラに一晩30万円落とす…「台湾の守り神」TSMCがやってきた熊本で見た「バブルな現実」（週刊現代） @moneygendai
巨大な隕石が落ちたような衝撃―台湾の巨大企業・TSMCの進出は熊本でそう語られ、町の姿を変えた。わずか1年半の突貫工事も終わり、第1工場は開所式を迎える。現地で見えた光と影とは。 「台湾の守り神」の地へ 午前9時に羽田空港を発った熊本行きの機内は満席だった。 飛行機が降下を始め、阿蘇のカルデラと外輪山が迫ると間もなく、長い滑走路が左手に見えてきた。ふと真下に目を向けると、小高い台地の上に要塞のように巨大な建物群が現れた。 「あれが、TSMC第1工場……」 機体が左に大きく旋回して阿蘇くまもと空港に降り立つと、到着口は大勢の人で群れている。出迎えに来た人々の持つ紙の文字には、中国語もちらほらあった。 レンタカーを借りてコンビニに立ち寄ると、上下黒色のジャージに身を包んだ夫婦が中国語を交わしている。スナック菓子やパン、2種類のたばこを手早く購入した。外で声をかけてみる。一瞬驚いた顔をしたが、律
TSMC､驚くべき顧客サービスとコスト管理の実態
償却短く、コストでも強いTSMC 劉：情ポヨさんは約30年間世界の半導体企業と取引され、現場を熟知しているエンジニアとして林さんの本を読まれて、いかがでしたか。 情ポヨ：とても感動しました。1冊に30年間の林さんの経験が詰まっており、私が理解しているTSMCの歴史と強みも深く解説されており、読みながら何度もうなずきました。 林：情ポヨさんはTSMCにとても詳しいのですね。 情ポヨ：TSMCとも長年仕事でお付き合いしてきました。エンジニアの視点として、本書でTSMCの強みについて減価償却を5年で終わらせている早さに言及していることには驚きました。コスト競争が厳しい半導体業界で重要なポイントです。 日本でも半導体製造に使われるシリコンウェーハを製造する企業で償却期間の違いが競争力の差につながっている面があります。たとえば信越化学工業のウェーハ製造部門は短期間で償却することが多いですが、ほかの同
by Fritzchens Fritz アメリカ政府が、台湾の半導体製造ファウンドリであるTSMCに対して、チップ製造をアメリカ国内で行うよう圧力をかけていると報じられています。アメリカ政府がTSMCに圧力をかけるのは、中国政府からの干渉を避けるためだといわれています。 The US government still wants TSMC to produce chips in America - TechSpot https://www.techspot.com/news/83579-us-government-wants-tsmc-produce-chips-america.html 日経アジアレビューによると、世界最大の半導体ファウンドリであるTSMCは、アメリカのステルス戦闘機F-35で使われているチップの製造に関わっているとのこと。 2018年1月にアメリカが緊急輸入制限(セーフ
北森瓦版 - Northwood Blog (Author : 北森八雲. Since July 10, 2006.) ◇3nmプロセス生産を立ち上げ TSMC Ramps Up 3 nm Node Production（techPowerUp!） DigiTimesによると、TSMCは3nmプロセスの大量生産に向け、生産ラインの立ち上げを開始した。3nmプロセスの大量生産は2022年を予定しており、そう遠い先のことではない。 3nmプロセスは300mmサイズの上はで55000枚をまず目指し、2023年には月100000枚に達する。またEUVマシンの購入を推進するとともに、TSMCは既に3nmプロセスの生産に必要な設備をすべて整えている。あとは3nmプロセスに関する詳細な情報が公式にリリースされるの待つばかりである。 現行の7nmプロセス世代の次の5nmプロセス世代のそのまた次の世代となる
Formula E debuts Gen3 Evo race car: All-wheel drive unlocks 0-60 mph in 1.82 seconds
自動車メーカーが、半導体チップの供給を確保できていない。これは、半導体業界全体で広く不足が生じるということを反映する。この先いつになれば安定した状況に回復するのかは、誰にも分からない。 世界トップ3に入るファウンドリーであるTSMCとUMCは2021年1月28日（台湾時間）、「われわれは現在、全力で稼働している状況にある。自分たちにできる最善の対応として、生産を再配分することにより、Volkswagenやトヨタ自動車をはじめとする世界各国の自動車メーカーの需要に応えていきたい考えだ」と発表した。自動車メーカー各社は今後、AppleやQualcommなどの大規模な半導体調達企業の後ろで順番待ちをしなければならないだろう。 Reutersの報道によると、ドイツ政府は状況の深刻化を受け、台湾政府に対し、TSMCとUMCへのサポート要請を依頼したという。しかし、これら両社が顧客企業や株主たちへの対
世界最大の半導体製造企業であり、iPhoneのAシリーズプロセッサを独占供給するTaiwan Semiconductor Manufacturing（TSMC）が、米アリゾナ州への工場建設を現地時間5月15日にも発表する、と報じられています。 2023年末にも製造開始 TSMCが、現地時間5月12日の役員会でアリゾナ州への工場建設を決定しており、早ければ5月15日にも発表する、とThe Wall Street Journal（WSJ）が報じています。 新工場では、早ければ2023年のうちにも半導体製品の製造を開始する計画です。 WSJは先日、米トランプ政権が、TSMCやIntelと米国内への製造拠点建設に向けた協議を進めていると伝えています。 米政府としては、人工衛星や軍用機など安全保障の面で重要な半導体製品の製造が、中国や台湾に集中することによるリスクを回避したい考えです。 5nmプロセ
「iPhone12」に搭載されるA14プロセッサと、Qualcommの5G対応モデムチップ「Snapdragon X60」の生産を、TSMCが開始すると台湾メディアDigiTimesが報じています。 これまで有力視されていたのはX55 初の5G対応となる「iPhone12」に搭載されるモデムチップは、Qualcommの「Snapdragon X55」が採用されるとの見方が有力で、著名アナリストのミンチー・クオ氏もX55の搭載について予測しています。 しかし、DigiTimesは業界関係者からの情報として、「TSMCは2020年のiPhoneに採用されるA14とX60モデムチップの、5nmプロセスルールでの生産を6月中に開始する」と報じています。 「iPhoneのために作られた」X60モデムチップ 2020年2月に発表されたSnapdragon X60は、ミリ波とサブ6GHzの両方の帯域に対
乳牛が水を飲むための水槽が並ぶ牛舎の前で、水の重要性を説明する衛藤彰一さん＝熊本県合志市で2024年1月31日午後2時56分、山口桂子撮影 熊本県菊陽町で24日、半導体受託製造世界最大手「台湾積体電路製造」（TSMC）の新工場が開所した。熊本進出の決め手の一つとされるのが、阿蘇山系から流れる豊富で清澄な地下水だ。半導体の製造に高品質で大量の水が欠かせないためだが、大量の地下水のくみ上げや工場からの排水を懸念する声は尽きない。阿蘇が育んできた恵みは守られるのか、現場を歩いた。【山口桂子】 「地域の発展にもつながるわけで、決して時代の流れに反対したいわけじゃなかとですよ（ないですよ）。熊本の『宝』である地下水を一緒に守り、共存共栄するにはどうすべきか。入ってくる企業側も、迎え入れる国も県も皆で一緒に考えないかんってことです」 新工場から車で約10分。菊陽町に隣接する同県合志（こうし）市で酪農を
Intelは、2020年第2四半期（4月～6月）の決算説明会で、2021年後半に10nmプロセスで製造したデスクトップ向けプロセッサであるコードネーム「Alder Lake」を発売予定であること、7nmプロセスで製造するプロセッサの歩留まりの改善は2023年までずれ込む見通しであることを報告しました。 第12世代Intel Coreプロセッサ Intelは、Alder Lakeプロセッサが同社の新しい10nmプロセスで製造される最初のデスクトップ向けプロセッサであること、その発売は2021年後半を予定していることを決算説明会で発表したようです。 Alder Lakeプロセッサは、2020年末から2021年前半にかけて発売されると噂の第11世代Intel Coreプロセッサ、「Rocket Lake」の後継プロセッサだとWccftechは説明しています。 7nmプロセスの立ち上がりにも不安が
1953年神奈川県生まれ。一橋大学商学部卒業後、第一勧業銀行（現みずほ銀行）入行。ロンドン大学経営学部大学院卒業後、メリル・リンチ社ニューヨーク本社出向。みずほ総研主席研究員、信州大学経済学部教授、法政大学大学院教授などを経て、2022年4月から現職。著書は「下流にならない生き方」「行動ファイナンスの実践」「はじめての金融工学」など多数。 今週のキーワード 真壁昭夫 経済・ビジネス・社会現象……。いま世の中で話題となっているトピックス、注目すべきイノベーションなどに対して、「キーワード」という視点で解説していきます。 バックナンバー一覧 韓国サムスン電子が半導体の研究開発拠点を神奈川県横浜市に新設すると発表し、話題だ。先端半導体の製造技術を日本の企業や大学と共同開発するためで、400億円超を投じる計画。他方、北海道はラピダスの工場建設を機に道内の半導体関連出荷額を2033年に1兆1000億
TSMCのN5Pで、2021年にA15、A15X、デスクトップ向けA15Tを製造か 2020 10/27 China Timesが、iPhone13（仮称：2021年モデル）に搭載されるA15 Bionicは、TSMCのN5Pプロセスで、2021年第3四半期（7月〜9月）に製造されると報じています。同メディアは、TSMCの5nmプロセス（N5）では、A14 Bionic以外にもA14Xが製造中であり、同プロセスで製造されたデスクトップ向けAppleシリコンであるA14T、Appleの自社製GPUも製造され、2021年に搭載製品が発売されると述べています。 11月発表のMacBook用AppleシリコンはA14Xか？ China Timesは、11月に発表される新型MacBookは、TSMCの5nmプロセスで製造されるA14Xを搭載、2021年には同プロセスで製造されるApple自社開発GP
【台北=中村裕】半導体大手の台湾積体電路製造（TSMC）は10日、3月の売上高が前年同月比15.4%減の約1454億台湾ドル（約6330億円）だったと発表した。主力顧客の米IT（情報技術）企業が勢いを失い、2019年5月以来、約4年ぶりの減収となった。業界最有力企業の久々の大幅減収は、半導体景気の悪化を強く印象づけるものとなった。3月の売上高は、前月の2月と比べても10.9%減となり、落ち込み
TSMCの3nmプロセスで製造される半導体、2023年はApple向けが90%占める 2023 5/16 TSMCの3（ナノメートル）nmプロセス「N3B」で2023年に製造される半導体のうち、Apple向けが90%と圧倒的な占有率であることが明らかになりました。 TSMCの3nmプロセスでは、iPhone15 Proシリーズ向けのA17 Bionicの製造が最初に開始され、次にM3が製造されるとみられています。 ■3行で分かる、この記事のポイント 1. TSMCの3nmプロセス「N3B」で、2023年に製造される半導体のうちAppleが90%を占める。 2. 台湾メディアによると、製造される半導体はiPhone、MacBook、iPad向けとのこと。 3. Apple以外の顧客は改良型の「N3E」になってから製造を委託すると予想されている。 A17 BionicとM3を製造見込み 台湾メ
TSMCが、欧州での工場建設計画を2025年以降まで見合わせる模様だと、台湾メディアの經濟日報が台湾の中央通訊社による情報として2月20日付けで報じている。 それによると2023年1月時点の報道では、独ドレスデンにて2024年に新工場建設に着手するとみられていたが、車載用半導体の深刻な供給不足は峠を越えたものとみなされ、当面は、台湾や中国にある既存工場や建設中の米アリゾナ工場や日本の熊本工場(JASM)にて車載半導体は対応可能と判断した模様だという。 先行してInfineon Technologiesが先週、ドレスデンに50億ユーロを投じて車載用パワー半導体/アナログ半導体の新工場建設に着手したことを発表したことが影響している可能性もある。 TSMCの魏哲家社長兼CEOは、2023年1月12日に開催した業績説明会で、現地の顧客やパートナーと欧州での工場建設の可能性を検討していると説明してお
【台北=中村裕】半導体世界大手の台湾積体電路製造（TSMC）は2日、回路線幅が2ナノ（ナノは10億分の1）メートルの超先端品となる半導体の試験ラインを年内に完成する計画を明らかにした。量産工場の建設方針も示した。現在主流の先端品の2～3世代先を行く製品で、ライバルの韓国サムスン電子との差をさらに広げ、最先端の半導体市場における独占状態が一段と強まりそうだ。経営トップの魏哲家・最高経営責任者（C
AppleはiPhoneに、自社設計のAチップを搭載しています。Creative Strategiesのアナリスト、ベン・バジャリン氏が、iPhone5s（A7）から最新のiPhone13（A15）までの、Appleシリコンのパフォーマンスの向上を、グラフにまとめて紹介しています。 買い替えごとに80％〜91％の性能向上を体験 このグラフからわかるのは、まずiPhoneが年々確実に性能向上を遂げているということです。しかしその一方で気づくのは、年ごとの性能向上率はiPhone6s（A9）をピークに年々下がっているという点です（赤い折れ線グラフ）。 とはいえ、iPhoneの性能が毎年向上していることにはかわりありません。iPhone6からiPhone8/Xまでの4年間では192％性能向上しているのに対し、iPhone XSからiPhone13までの性能向上率は91％に下がっていますが、それで
Appleが開発中の自動運転車「Apple Car」に搭載するチップの開発を、台湾TSMCと協力して進めていると、DigiTimesが報じています。 チップ製造工場を、米国に建設予定？ DigiTimesによれば、AppleとTSMCはApple Carに搭載するチップの製造工場を米国に建設する計画をたてており、その実現に向けて自動車関連部品サプライヤーと交渉を行っているようです。 Apple CarのモデルはTeslaに似ているとのことで、サプライチェーンもTeslaと重なる部分も多く、特にバッテリーの確保が重要な課題だと同メディアは記しています。 2023年〜2025年の間にApple Carを発表か DigiTimesは、Apple Carのサプライチェーンは2021年から徐々に明らかになるだろうと予想しています。 著名アナリストのミンチー・クオ氏は2018年10月の時点で、Appl
TSMCは2023年6月30日、横浜市で開催した「TSMC Technology Symposium Japan 2023」に併せて記者説明会を実施し、同社 ビジネスディベロップメント担当シニアバイスプレジデントのKevin Zhang氏と、TSMCジャパン社長の小野寺誠氏が、TSMCの技術動向と日本でのビジネス概況について語った。 現在、TSMCが量産している最先端プロセスは3nm世代の「N3」である。2022年末に量産を開始した世代だ。2023年後半には、N3の派生プロセスとして「N3E」を展開する。N3Eは、5nm世代の「N5」に比べ、同じ電力で18％の速度向上、同じ速度で32％の電力削減を実現するという。ロジック密度は1.6倍、チップ密度は1.3倍になるとした。 売上高の比率が最も高いプロセスは、5nmになる。TSMCの2023年第1四半期（4～6月期）売上高は167億2000万米
新型コロナウイルスの世界的な感染拡大やウクライナ戦争で、経済安全保障への危機感が高まっています。ほしい時に、ほしいモノを、世界中から入手できるグローバリゼーションは転換期を迎え、食料やエネルギー、半導体などを自国生産する動きが欧米などでも急速に広がっています。 日本では、半導体の国内生産機運が高まっています。なんといっても話題なのは、世界最大の半導体受託製造企業、台湾積体電路製造（TSMC）が熊本県菊陽町に建設中の新工場でしょう。自動車生産などに欠かせない半導体を国内で確保することが喫緊の課題となっているためです。 TSMCが熊本県に進出を決めた理由の1つに、九州エリアの安価な電気料金があったと言われています。TSMCの進出が決まった時、複数の関係者からこんな見立てを聞きました。「九州は電気料金が安い。この先できる新しい工場は、すべて九州になるのではないか」 工場は膨大な電力を使う 工場は
半導体への巨額支援は失敗する
＜台湾のTSMCとソニーが熊本に作る半導体工場に日本政府は日の丸半導体復活の夢を懸けるが、4000億円の補助金は無駄になる可能性が高い。世界の半導体産業を見渡すと、補助金は輸出の際に相殺関税を課されかねず、国内供給に限れば成功は見込めないからだ＞ 2021年12月に日本の国会で、日本国内での半導体工場の建設に対して政府から設備投資の半分までを補助する法案が可決された。これに先立ち、台湾積体電路製造（TSMC）がソニーと共同で熊本県に大型の半導体工場を建設する計画を発表しており、この法律が成立したことで、日本政府はこの新工場に4000億円程度を補助するとみられている。 この補助計画に対しては、半導体産業の専門家から「TSMCの熊本工場で作られるのは、デザインルール（回路線幅）が28ナノメートルという10年前の技術のものにすぎない。5ナノメートルの半導体の量産が始まっている現状では、これで日本
台湾DigiTimesが、TSMCはSouthern Taiwan Science Park（STSP）に建設していた3nmプロセス製造施設の完成記念式典を開催したとのことです。TSMCは同施設において、2022年から3nmプロセスによる半導体製造を開始する予定です。 N5プロセスから大幅な性能向上予測 今回完成した3nmプロセス製造施設では、2022年下半期（7月〜12月）から商業用半導体製造が始まるとDigiTimesは伝えています。 Notebookcheckは、TSMCの3nmプロセスは5nmプロセスと比較して15%のパフォーマンス向上、30%の消費電力低減が実現されると予想しています。 TSMCの3nmプロセスで、A16を製造か TSMCは第26回テクノロジー・シンポジウムにおいて、3nmプロセス「N3」でのリスク生産を2021年中に、量産を2022年第2四半期（4月〜6月）に開
AppleはiPhoneやiPad、Mac用に独自のシステム・オン・チップ（SoC）を設計し、その製造は最先端の半導体プロセス技術で行っています。いつもはiPadではなくiPhoneに最先端のプロセス技術を使ったチップを最初に採用するのですが、3ナノメートル（nm）世代はiPadが最初に搭載する見込みのようです。 3nmプロセス技術で製造される先頭SoCはiPad用？ Nikkei Asiaの報道によると、AppleとIntelはTSMCの3nmプロセス技術で製造されるチップをテストしており、その量産は来年の後半になる見込みとのことです。 TSMCの3nmプロセスは、現在最先端の5nmプロセスに比べて、処理性能を10％～15％向上できる一方、消費電力は25％～30％削減できるとされています。 通常、Appleは最先端のプロセス技術をiPhone用のSoCに使用しますが、3nmプロセスはスケ
11月イベントのARロゴの動きは、MacBookのディスプレイ開閉を表現している？ 2020 11/03 TwitterユーザーでアナリストのNeil Cybart（@neilcybart）氏が、Appleが現地時間11月10日に開催する「One more thing.」イベントのARロゴの動きは、MacBookのディスプレイ開閉を表現しているのではないかと投稿しています。 閉じたディスプレイが展開する様子か？ Appleが現地時間11月10日に開催するイベント、「One more thing.」ではAppleシリコンを搭載する新型MacBookの発表が予想されていますが、このイベントに向けて公開されたARロゴの動きは、MacBookのディスプレイ開閉動作を表現しているのではないかとNeil Cybart（@neilcybart）氏は予想しています。 This is super cool.
1月、熊本県菊陽町にある台湾積体電路製造（TSMC）の半導体新工場で、台湾から日本へと製造技術の移管が本格的に始まった。大役を担うのが、工場計画に参加するソニーグループの半導体技術者約200人の「遣台使」だ。2023年夏まで約半年間、台湾のTSMC主力工場で製造ラインの管理などについて研修を受けた。ソニーGの技術者は、人工知能（AI）を駆使する最先端の製造技術に触れた。TSMCは納期を守るた
最先端の微細化が求められる半導体製造には極端紫外放射技術を使うEUV露光装置(ステッパー)が必要。以下の画像を参考。 2000年くらいまでは露光装置シェアの大半をもっていた日本のニコンやキヤノンは、EUV露光機の開発をすでに諦め、現状ではオランダのASMLのみが生産している状況。 ASMLは独占のEUV露光装置だけで年間約8000億円(2021年度)の売上を出しており、今後はさらに需要が見込まれている中、ニコンやキヤノンもEUV露光装置分野に参入すればいいのでは？と思うところ。 しかし、結論から言えばASMLが確立したEUV露光装置分野で他社がビジネスをやっていくことは難しい。その理由をいろいろ。 最先端半導体チップの製造は難しい 2022年時点では、半導体の微細化プロセスの最先端は5nm(ナノメートル)。2007年ごろの「インテルCore2Duoプロセッサー」が45nmなので、15年前と
Appleは今年A14システム・オン・チップ（SoC）を発表しましたが、すでに次々世代のチップについての予測が出回っています。台湾の調査会社TrendForceは11月18日、Appleは2年後に4ナノメートル（nm）プロセスルール生産のチップに移行すると報告書の中で述べました。 AppleがTSMCの5nmチップの唯一の顧客 TrendForceによれば、Appleは現在、台湾チップメーカーTSMCの5nmチップの唯一の顧客であるとのことです。TSMCの最も高度な5nm生産ラインでは、元々Huaweiの子会社HiSiliconのチップも生産される予定でしたが、米国による経済制裁により計画は停止状態となっています。 TrendForceが入手した最新のデータいわく、TSMCはAppleのA16チップで4nm技術を採用する見込みであるとのことです。 A10Xチップ以降縮小してきたチップサイズ
米国政府は2020年に、米中間の貿易戦争の一環として、Huaweiの子会社であるHiSiliconをスマートフォン向け半導体チップ市場から締め出す措置を取った。こうしてHiSiliconによって残された空白を、QualcommとMediaTekが埋めている。 中国政府の後押しを受けていたHuaweiと、その半導体設計部門であるHiSiliconは2020年7月頃、トランプ前大統領が半導体ファウンドリーのTSMCに対し、HiSiliconへの半導体供給を禁止していたにもかかわらず、世界スマートフォン市場においてトップの座を獲得し、5G（第5世代移動通信）事業でも優位性確立に向けた態勢を整えていた。 TSMCにとってHiSiliconは、売上高全体の約15％を占め、Appleに次ぐ最大顧客だった。しかし現在、TSMCはHiSiliconに半導体チップを供給していないため、その大きな空白地帯がQ
AppleはすでにM4チップ搭載MacBook Proの開発を公式に開始した、とAppleの動向に詳しいBloomebergのマーク・ガーマン氏が述べました。M4チップはTSMCの3nmプロセスの強化版で製造される可能性が高いとされています。 今年の終わりか来年にM4搭載MacBook Proが登場か M3チップ搭載MacBook Airが今月初旬に発売となったばかりですが、早くもM4チップ搭載MacBookの噂が流れ始めています。 ガーマン氏によれば、M4搭載MacBook Proの本格的な開発をAppleはちょうど始めたばかりとのことで、早ければ2024年の終わり、遅くても2025年には14インチ/16インチモデルが登場すると予想されています。 3nmの強化版で製造、AI性能を強化 Appleのチップ製造パートナーのTSMCは2025年後半に2nmプロセスでのチップ量産を開始見込みであ
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