「東大＋TSMC」の求心力 日本の半導体が覚醒する
半導体を受託生産するファウンドリーの世界最大手、台湾積体電路製造（TSMC）と東京大学は半導体の共同研究を開始した。そのプロジェクトには多くの有力な日本企業が集い、最先端の開発が進む。半導体産業で日本の優位性を高める起爆剤となる可能性がある。 世界政治を左右する戦略物資となった半導体を巡って各国が激しく争う最前線を、30年以上にわたって国際報道に携わってきた太田泰彦氏（日本経済新聞編集委員）の著書、『2030 半導体の地政学 戦略物資を支配するのは誰か』（日本経済新聞出版）から一部を抜粋、再編集して解説する（敬称略、肩書は執筆当時のもの）。 東大とTSMCが仕掛けた起爆剤 当時、慶応義塾大学の教授だった黒田忠広の電話が鳴ったのは、2019年3月だった。 「今、風が吹いている」 電話の主はそう言った。東京大学の知人だった。東大とTSMCが組み、次世代の半導体技術を研究する。半世紀にわたって発
今や国家の輸出金額の2割を占めるまでに成長した韓国の半導体産業。その中核が、半導体売上高の世界ランキングで首位のSamsung Electronics（サムスン電子）である。同社は2022年も半導体事業に4兆円以上を投資、その地位の確保に余念がない。韓国在住のITジャーナリストの趙章恩氏に、サムスン電子の最新の半導体戦略を報告してもらう（日経エレクトロニクス）。 2022年4月20日から22日まで、韓国ソウルで開催された展示会「World IT Show 2022」（会場：COEX）では、サムスン電子が「Team Samsung Life」をテーマに出展した。これまでは個々の製品の良さをアピールする展示を行っていたが、今回はリビングのテレビやキッチンの家電、さらにスマートフォン（スマホ）やタブレットなど同社の全製品がIoT（Internet of Things）アプリ「SmartThing
AppleやAMDなどの製品に含まれるチップのほとんどは台湾の半導体ファウンドリTSMCが製造しています。アメリカ大手紙のThe Wall Streat Journalが「チップ製造に関する世界の依存度が深まりすぎていてリスクが生じている」と報じています。 The World Relies on One Chip Maker in Taiwan, Leaving Everyone Vulnerable - WSJ https://www.wsj.com/articles/the-world-relies-on-one-chip-maker-in-taiwan-leaving-everyone-vulnerable-11624075400 The world's reliance on TSMC could be disastrous - PhoneArena https://www.pho
台湾メディア経済日報が、AppleはTSMCの3nmプロセスを使用したチップ製造を契約済みで、新型MacやiPad用のMシリーズチップが製造されると報告しています。 iPhone（2022年モデル）向けのA16を製造と噂 サプライチェーンからの情報では、TSMCの3nmプロセスの製造計画は2022年の量産開始に向けて順調に進んでいるようです。 AppleはTSMCの3nmプロセスを使用する最初の顧客としてすでに契約しており、2022年モデルのiPhoneに搭載されるA16が同プロセスで製造されると噂されています。 TSMCの3nmプロセス「N3」では、5nmプロセスである「N5」と比較して、同消費電力で15%性能が向上、トランジスタ密度は1.8倍になると予測されています。 iPadのチップもMシリーズに変更か 経済日報は、TSMCの3nmプロセスでは、A16だけではなくMacおよびiPad
半導体大手の台湾積体電路製造（TSMC）が日本に工場を建設する。日本政府は投資額の最大半額ほどを補助金で支援する。経済安全保障上の重要性が増す半導体を国内で生産できる体制を確保する。補助金の出し方によっては、世界貿易機関（WTO）ルールとの整合性が問われる可能性もある。経済安保と公正な競争環境の両立が課題となる。14日夜に記者会見した岸田文雄首相はTSMCの工場建設に関して「我が国の半導体産業
iPhone 12に搭載されたApple A14 Bionicチップの進化はTSMCの5nmプロセスの本領を発揮できていない
iPad AirやiPhone 12、iPhone 12 Proに搭載されているApple A14 Bionicは64bit ARMv8-AベースのSoCで、TSMCの5nmプロセスノード「N5」を採用しています。前世代のApple A13 Bionicよりもトランジスタ数が増加した一方でダイサイズは小さくなり、性能も大幅に向上しています。そんなA14 Bionicのトランジスタ数とトランジスタ密度とプロセスノードの進化について、半導体関連のニュースを扱うニュースサイト・SemiAnalysisが解説しています。 Apple’s A14 Packs 134 Million Transistors/mm², but Falls Short of TSMC’s Density Claims – SemiAnalysis https://semianalysis.com/apples-a14-p
世界最大の半導体ファウンドリである台湾TSMCは、半導体製造能力強化のために向こう3年で1000億ドル（約11兆円）投資する計画であると、米Bloombergが4月1日に報じた。 TSMCは、米国のApple、Qualcomm、NVIDIA、AMDなどの大手ファブレス企業からプロセッサ製造を委託されている。 半導体は、コロナ禍によるリモートワーク用PCの需要増や自動化の進む自動車向け需要増などにより、昨年秋ごろから不足が続いている。 昨年11月には、TSMCの生産能力が著しく不足しているため、AppleがM1チップ製造を韓国Samsung Electronicsにも発注する可能性があると報じられた。 Bloombergが入手したTSMCの顧客向け書簡でシーシー・ウェイ（魏哲家）CEOは、同社のファブが「過去12カ月、100％以上の使用率で稼働している」と語ったが、需要は依然として供給を上回
TSMC、ストップ高 インテルの量産遅れ表明で - 日本経済新聞
【台北=中村裕】台湾積体電路製造（TSMC）の株価が急騰している。27日の台湾株式市場で、前週末比9.97%高の424.50台湾ドルと制限値幅の上限（ストップ高）まで上昇し、そのまま取引を終えた。米インテルが先端半導体の量産が大幅に遅れると表明し、TSMCの優位性が一段と高まるとの見方が広がった。「我々は他社の製造プロセスを必要としている。その準備を進める」インテルのボブ・スワン最高経営責任
米中技術覇権の主戦場である半導体を巡る米中の綱引きが激化している。中国を半導体の供給網（サプライチェーン）から分離する米国の戦略は確実に進展している。拙稿「新型肺炎から垣間見えた、対中・半導体ビジネスの危うさ」で指摘した「部分的分離」戦略は決定的だ。 5月15日、世界第1位の半導体ファウンドリーである、台湾の台湾積体電路製造（TSMC）が米国のアリゾナに最先端の半導体工場を建設する計画を発表した。米国の連邦・州政府からの支援を受けて総額約120億ドルを投じ、2021年から建設を始める計画だ。 TSMCを巡って米中が工場誘致に激しい綱引きを演じていたのは周知の事実だ。米中がそれぞれ、自国の半導体供給網（サプライチェーン）にTSMCを取り込もうと争奪戦を繰り広げた。TSMCの半導体工場は台湾に集中しているが、中国政府の要請で、南京に先端半導体の工場を建設しており、2018年から稼働している。一
Apple AシリーズSoCの生産で知られるTSMCが、2nm用の次世代露光技術開発を始めたようです。 5nmラインは既に余剰なし このニュースを報じたWccftechによれば、TSMCの5nmラインとチップオンウエハー基板（CoWoS）インターポーザーは現在フル稼働状態とのことです。 同メディアによれば、AMDとNvidiaが次世代CPUおよびGPUの開発と生産を目的に、5nmラインの余剰枠を全て買い取ったことがその理由のようです。 A14を5nmラインで生産中か TSMCの5nmラインでは、iPhone12に搭載されると噂される、A14チップの生産を行っているとの報道もあります。今回、AMDとNvidiaが買い取った余剰枠は、A14以外の他の製品に振り分けることが可能な生産枠だったと予想されます。 2nmラインは2022年の立ち上げ予定 半導体ロジックは、5nmプロセスの次は3nmプロ
SK HynixがTSMCとの提携を発表、2026年に量産予定の次世代HBM4チップと高度なチップパッケージング技術の開発へ
2024年4月19日、韓国の半導体サプライヤー「SK Hynix」が台湾の半導体ファウンドリ大手のTSMCと提携を結び、次世代高帯域幅メモリ(HBM)向けチップの製造や高度なチップパッケージング技術の開発で協力すると発表しました。 SK hynix Partners With TSMC to Strengthen HBM Leadership https://news.skhynix.com/sk-hynix-partners-with-tsmc-to-strengthen-hbm-technological-leadership/ SK Hynix and TSMC Team Up for HBM4 Development https://www.anandtech.com/show/21362/sk-hynix-and-tsmc-team-up-for-hbm4-memory-adva
時給1800円のバイト！？ 4万人の町で“バブル現象” 世界的な半導体メーカー「TSMC」なぜ熊本に？ | TBS NEWS DIG
熊本県の人口4万3000人の町に台湾の巨大な半導体企業が進出してきました。IT機器から家電まで、多くの製品に欠かせない「半導体」の世界的企業の登場に、町の暮らしや経済には大きな変化が生まれています。喜入友…
【台北共同】台湾紙、聯合報は5日、台湾半導体大手の台湾積体電路製造（TSMC）が日本で新工場を建設する計画を進めていると報じた。日本の経済産業省が支援し、新会社の設立も目指すとしている。米中の貿易・科学技術を巡る対立が長期化する中、日本での工場建設によりリスクを分散する狙いがあるという。 TSMCは2020年5月に米アリゾナ州に半導体工場を建設する計画を発表。経産省は世界の半導体分野で日本の地位が低下することを懸念し、TSMC側に日本での工場建設を働き掛けてきたという。蔡英文政権は「世界のサプライチェーンにおける台湾の地位確立」を重要政策に掲げている。
【台北=中村裕】半導体の受託生産で世界最大手の台湾積体電路製造（TSMC）が2021年末の受注分から、顧客への値引きを中止することが、1日分かった。事実上の数%の値上げとなる。世界的な半導体需要の拡大に対応し、今後3年間で1000億ドル（約11兆円）の大型投資に踏み切る計画を顧客に対して明らかにし、製造コストが膨らむことを理由にしたという。具体的には、今年の12月31日から1年間、顧客から半導
ファウンドリー（半導体の受託製造）世界最大手、台湾積体電路製造（ＴＳＭＣ）の創業者である張忠謀氏は14日、同社の今後数年間の挑戦が過去と比べて厳しいものとなるとの考えを明らかにした。中央通信社が伝えた。 ＴＳＭＣが同日、新竹県立体育場で開催した全社運動会での発言。張氏は、「半導体産業においては、すでにグローバル化から遠ざかり、自由貿易もなくなった」との見方を示した。 張氏は、2019年同運動会での自身の「ＴＳＭＣはすでに世界の地政学戦略家による争いの場となっている」という発言が、「過去４年間で証明された」と述べた。 今後については、「他社が地政学的な情勢を利用してＴＳＭＣを打ち負かしに来るだろう」と指摘し、「ＴＳＭＣの今後数年間の挑戦は、過去よりも厳しくなるだろう」との見通しを示した。ただ張氏は、「ＴＳＭＣは打ち勝つことができると信じている」と強調し、「再び奇跡を起こそう」と従業員らに呼び
「半導体の経済安全保障が非常に問題だ」11日、都内で開いた次世代半導体の国内量産を目指す新会社「Rapidus（ラピダス）」の設立記者会見。立ち上げを主導した小池淳義社長は半導体を巡る地政学リスクの高まりをこう表現した。直前まで米半導体大手ウエスタンデジタル日本法人のトップを務めた半導体業界の重鎮。その言葉には焦りが色濃くにじんだ。日本企業は現在、最先端半導体の生産を海外勢に依存している。そ
TSMC熊本工場で製造するものがあるのか？巨額の補助金投入が無駄に終わる理由 28nmと16nmは足りている、7nmの需要は無い | JBpress (ジェイビープレス)
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岸田文雄新内閣の目玉政策の1つである「経済安全保障」。専任閣僚の経済安全保障相が新設され、岸田首相は就任初日の4日の記者会見で「戦略技術や物資の確保、技術流出の防止に向けた取り組みを進める」と力説した。タイミングを計ったかのように、世界最大の半導体生産受託会社である台湾積体電路製造（TSMC）が14日に新工場を建設すると発表。これにソニーグループやデンソーが参画する方向だ。総投資額の約半分の4
今や世界の半導体産業で最重要企業となった、台湾のTSMC。その創業者の張忠謀（モリス・チャン）氏が、TSMCと台湾の勃興の理由から日本の半導体メーカーの没落の理由までを語り尽くした。台湾の有力経済メディア、「財訊」とのコラボレーションによる特集『半導体・電池・EV 台湾が最強の理由』（全6回）の＃1では、半導体のゴッドファーザーのロングインタビューをお届けする。（台湾「財訊」 林宏達、林苑卿、翻訳・再編集／ダイヤモンド編集部副編集長 杉本りうこ） TSMC創業者が喝破する 日の丸半導体が没落した理由 張氏がTSMCを創業したのは意外に遅く、50代半ばのことだ。それ以前のキャリアの大半は、半導体メーカーの草分けの一つである米テキサス・インスツルメンツ（TI）で築かれた。このTIで張氏は、半導体事業を統括するバイスプレジデントに上り詰めた後に台湾の半導体産業育成とTSMC創業に転じた。インタビ
「Intelは大きな脅威ではない」と台湾の半導体メーカーTSMCの創設者が発言、2nmプロセスの開発が順調に進んでいることも明かす
台湾に本拠を置く世界最大級の半導体メーカー「TSMC」の創設者であるモリス・チャン氏が、TSMCを取り巻く地政学的な変化と半導体産業における競争の激化により、TSMCが困難に直面していることを明かしました。一方で同じく半導体を製造するIntelについて、「TSMCに対する主要な脅威とは見なしていません」と主張しています。 Morris Chang Asserts Intel Foundry Will Remain in TSMC's Shadow | Tom's Hardware https://www.tomshardware.com/news/morris-chang-asserts-intel-will-remain-in-tsmcs-shadow 示警地緣政治趨勢影響 張忠謀：台積電面臨嚴峻挑戰 | 產業熱點 | 產業 | 經濟日報 https://money.udn.com/mo
中国の半導体製造技術は飛躍的に進歩しているものの、まだ米国や台湾などには数年遅れとみられていた。しかし、同国で最大のファウンドリ（半導体受託製造企業）であるSMICが、米インテル等も苦戦していた7nmプロセスでのチップ量産に成功していたと報じられている。 米政府は製造装置の輸出を止めるべくASMLに圧力 台湾メディアの聯合新聞網によると、SMICは2021年7月から約1年間にわたり、7nmプロセスで「MinerVa 7」プロセッサを量産し、仮想通貨マイニング用として米Minerva社に納品していたとのことだ。市場調査会社TechInsightがリバースエンジニアリングしたところ、台湾TSMCの7nmプロセス技術をコピーした可能性があるという。 これが本当だとすれば、中国メーカーがTSMCのほか、インテルやサムスンといった世界最大手のチップメーカーに追いつきつつあることを意味している。これま
台湾Digitimesが1月27日付けで、TSMCがIntelの先端CPUを3nmプロセス(Intelの5nmプロセスに相当)を用いて2022年後半から製造する受託契約を結んだ模様であると伝えている。TSMCの内情に詳しい人物からの情報だというが、TSMCおよびIntelは公式発表を行っていない。 現在、TSMCは台南市南部科学工業園区に2020年11月に完成した3nmプロセス製造棟に製造装置の搬入を始めた段階にあり、2021年後半よりリスク生産を開始、2022年後半より量産を開始する予定としている。 TSMCの3nmプロセスを活用する顧客の第1号はAppleで、2022年秋に発売されると思われる新型iPhone向けSoCで利用される見込みだが、Intelは2番目の顧客になるという。また、IntelはSamsungとも製造委託の交渉を続けているが、最終的な契約には現段階では至っていないとい
ソニーグループが九州での半導体事業を拡大している。長崎県のカメラ用センサー工場を増強、台湾積体電路製造（TSMC）が熊本県菊陽町に建設する新工場にも出資した。ソニーの半導体製造部門、ソニーセミコンダクタマニュファクチャリング（熊本県菊陽町）の山口宜洋社長は、TSMCの九州進出が「サプライチェーンの強靱（きょうじん）化にプラスだ」と期待を示す。一問一答は以下の通り。――長崎県諫早市の拠点で工場棟
世界の半導体関連株が4月19日に急落した。半導体受託生産の最大手、台湾積体電路製造（TSMC）が2024年の見通しをわずかに下方修正し、市場にショックが走った。投資家は何を恐れたのか。修正したのはメモリーを除く半導体市場全体の伸び率。10%以上から約10%に変えただけだが、投資家心理は揺れた。同社の24年1～3月期はこの時期として最高益だが、ウエハーの出荷枚数は前年同期比6%減の303万枚。
日本が大手半導体メーカーの米インテル・台TSMCを国内誘致へ【スクープ】（ダイヤモンド・オンライン） - Yahoo!ニュース
経済産業省が世界の大手半導体メーカーの日本誘致を検討していることがダイヤモンド編集部の調べで分かった。コロナショックを受けて、欧米では中国を想定した外資による自国企業の買収防衛策の行使が相次いでいる。日本でも国内半導体部材メーカーの日本回帰を促す目的で、外資誘致プロジェクトを発足させることにしたのだ。水面下で動き始めた極秘計画の全貌を明らかにする。（ダイヤモンド編集部 新井美江子、浅島亮子） 【この記事の画像を見る】 ● 米中対立と買収リスクを解消する 極秘プロジェクトの全貌 新型コロナウイルスの世界的なまん延を受けて、主要国による製造業の国内回帰、基幹技術の囲い込みが活発化している。経済産業省は世界有数の半導体メーカーの生産・開発拠点を日本へ誘致するプロジェクトを進めている。狙いを定めているのが、米インテルや世界最大の半導体ファウンドリーである台湾のセミコンダクター・マニュファクチャリン
AppleやQualcomm、AMD、NVIDIAといった著名メーカーを顧客に持つ台湾の半導体製造ファウンドリ・TSMCが、アメリカのアリゾナ州に5nmプロセスの半導体製造工場を建設すると報じられています。 Taiwan Firm to Build Chip Factory in U.S. - WSJ https://www.wsj.com/articles/taiwan-company-to-build-advanced-semiconductor-factory-in-arizona-11589481659 WSJ: TSMC to Open 5nm Factory in Arizona | Tom's Hardware https://www.tomshardware.com/news/TSMC-to-open-American-factory TSMCがアメリカ国内でチップ製造を始
みなさんこんにちは、このブログを書いている東急三崎口です。 この記事では、なぜか売れている本『光と影のTSMC誘致』の内容がなぜ陰謀論と言われるのかを、元半導体エンジニアの立場から解説します。 TSMCが熊本に進出することに対して、様々な角度から批判して環境問題や水問題が起こるというのが『光と影のTSMC誘致』の著者の主張です。しかし、『光と影のTSMC誘致』は、半導体を知っている人からすれば、嘘八百の内容に見えます。 著書の主張に対して反論できる材料を持っている人は、読んだときに「こじつけだな」とか「根拠が無い」と判断できるんですが、そういう材料を持っていなければ著書の主張が正しいと勘違いしてしまうわけです。 特に、半導体は仕事などで携わったことが無い方だと、詳しい内容はよくわからないというのが実際のところだと思います。そのような半導体に対して詳しくない人に対して、根拠のないことをもっと
MTO on Twitter: "とある報告書を読んでいるのですが、以下の内容が割と衝撃的だった。 "現在出荷されている車載MCU全体の約70％がTSMC製となっている。" "TSMCの総収入に占める自動車分野の割合はわずか3％だ。""
とある報告書を読んでいるのですが、以下の内容が割と衝撃的だった。 "現在出荷されている車載MCU全体の約70％がTSMC製となっている。" "TSMCの総収入に占める自動車分野の割合はわずか3％だ。"
M2 ProとM3がTSMC 3nmプロセスで製造へ 新型Mac miniやハイエンドMacBook Pro搭載に期待 - こぼねみ
TSMCはAppleの次期チップ「M2 Pro」と「M3」を同社の3nmプロセスで製造することをDigiTimesが報じています。 M2 ProおよびM2 MaxチップのイメージBloombergのMark Gurman氏は最新のニュースレターで、M2 Proは14インチMacBook Pro、16インチMacBook Pro、ハイエンドのMac miniに採用されると予想しています（関連記事）。M3については、アップデートされた13インチMacBook Air、まったく新しい15インチMacBook Air、新しいiMac、そして詳細はまだ明らかになっていませんが、新しい12インチMacBookに搭載されるとGurman氏は予想しています。 M2 Maxも3nmプロセスに基づいて製造される可能性が高いです。M2 Maxは、MacBook Proの最上位機種や、Appleが来年以降にMac
IEDM 2022: Did We Just Witness The Death Of SRAM?（WikiChip） TSMC's 3nm Node: No SRAM Scaling Implies More Expensive CPUs and GPUs（Tom's Hardware） 第68回IEEE International Electron Devices Meeting (IEDM) が開催された。 今回もまた興味深い論文が多数明らかにされたが、TSMCの論文の1つが悪いニュースを持ってきた。それは今後のプロセスシュリンクにおいて、ロジックはまだスケーリングが見込まれるものの、SRAMは既にスケーリングが望めないというものだった。 カンファレンスではTSMCはN3世代の基本となるN3Bとその拡張版であるN3Eについて講演した。N3EはN3Bのシュリンクを若干緩めたものである。
半導体生産受託会社（ファウンドリー）の世界最大手、台湾積体電路製造（TSMC）がソニーグループなどと協力し、日本の熊本県に新工場を建設する方針が固まった。多くの国がTSMCに熱烈なラブコールを送るなか、研究開発を起点に関係を深くしてきた日本は、生産面の提携に手がかかった。工場の国内誘致を契機に、半導体産業の基盤を立て直すには課題も多い。日本とTSMCとの提携が大きく前進したのは、2019年に実
世界最大の半導体ファウンドリー（受託製造会社）、台湾積体電路製造（TSMC）を創業した張忠謀（モリス・チャン）氏が表舞台に登場する機会が増えた。以前に出版した自叙伝に続き、年内には続編を出す。既刊では誕生した1931年から博士号を取得した64年までを書いたが、続編ではTSMCができて以降の話を詳述するという。中国に生まれ、米国で技術者として大成した張氏は92歳。ゴードン・ムーア氏、アンドリュ
●TSMC/台湾セミコンダクター 世界トップの半導体受託製造会社、累進配当&株価成長期待 - おけいどんの適温生活と投資日記(FIRE生活、世界30ヵ国の増配株、ETF、リート投資)
(初回投稿：2019年12月16日) (リライト：2020年5月30日) こんにちは、okeydon(おけいどん)です。 Follow @okeydon 今日は、僕okeydonの投資先を紹介します。日米以外の企業、「世界の相場から」シリーズです。また、マニアックなんじゃないのと思われてますよね（笑） はい、きっと一瞬はマニアックに感じられるでしょう。けれど、実際のところは超メジャーですし、意外と身近なんです。是非とも、最後までお読み頂ければ幸いです。 さて、今日の記事は、台湾の企業の銘柄分析です。とはいえ、小型株ではなく、日本の時価総額トップのトヨタ自動車よりも大きな企業です。 それは、台湾セミコンダクター、世界最大の半導体ファウンドリー(半導体受託製造会社)です。分かりやすく言えば、自社製品を開発、製造するのではなく、取引先より製造受託して半導体を製造しています。 ◆台湾セミコンダクタ
ドライエッチングに抜かれた露光装置市場 2015年以降、メモリ市場が爆発的に成長するとともに、それまで最大規模を誇っていた露光装置市場は、ドライエッチング装置市場に1位の座を奪われた（拙著記事『米中・日韓貿易戦争で、中国・韓国勢が躍進の兆し…半導体製造装置市場で』、2019年10月15日）。 その露光装置市場では、オランダのASMLが圧倒的な強みを誇っていると思い込んでいた。ところが、i線（365nm）、KrF（248nm）、ArFドライ（193nm）、ArF液浸（193nm）、EUV(13.5nm)の各露光装置について、2019年の出荷額および企業別シェアを調べてみたところ、「ASMLが圧倒的」と一括りにして言うことはできないことがわかった（カッコ内は光源波長）。 なお、光源波長が短いほど、微細なパターンが形成できる上、露光装置の価格も高い。たとえば、i線が約4億円、KrFが約13億円、
半導体産業の覇権を握る「TSMC」を巡る現況とは？
by 李 季霖 1969年に人類史上初の月面着陸に成功したアポロ11号は総重量およそ32kgという数万個のトランジスタで駆動していましたが、現代のMacBookは、総重量わずか2kg弱の中に160億個ものトランジスタが組み込まれています。IT産業の隆盛とともに重要性を増し続ける半導体産業の覇権を握る「台湾セミコンダクター・マニュファクチャリング(TSMC)」について、世界初のニュース誌であるTIMEがTSMCの劉徳音会長へのインタビューを中心に解説しています。 Inside the World's Largest Semiconductor Chip Manufacturer | Time https://time.com/6102879/semiconductor-chip-shortage-tsmc/ 現代ではスマートフォンやノートPC、自動車、冷蔵庫などありとあらゆる家電機器に半導体
【台北=鄭婷方、黎子荷】米国が台湾半導体大手の台湾積体電路製造（TSMC）に対し、軍用半導体の米国生産をするよう圧力を強めていることが、15日までに分かった。複数の関係者が明らかにした。同社は半導体受託生産の世界最大手で、特に先端品に強みを持つ。半導体の大半は台湾で生産しており、要請を受け年内にも判断する見通しだ。米国とハイテク覇権を争う中国もTSMCの技術の引き込みを狙っており、米中でTSMC
iPhone15 Proシリーズ用A17 Bionicを製造していると噂のTSMCの最新プロセスである3nmプロセスについて、Apple以外のTSMCの顧客であるAMD、Qualcomm、NVIDIA、MediaTekの半導体の製造が同プロセスで開始される時期が当初予定よりも遅れると、台湾メディアDigiTimesが報じました。 報道通りであれば、今後しばらくの間、TSMCの3nmプロセスで製造されるのはAppleシリコンのみになる可能性があります。 Apple以外の顧客が3nmプロセスでの製造委託時期を延期 TSMCの3nmプロセスではもともと、2022年第4四半期（10月〜12月）にAppleシリコンの製造が、2023年第4四半期（10月〜12月）のIntelの半導体の製造が開始された後、2024年中にAMD、Qualcomm、NVIDIA、MediaTekの半導体の製造が開始されると
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なるかTSMC超え、微細化で苦戦 GAAで挽回狙うサムスン
AppleやAMDのチップ製造を一手に担う「TSMC」に世界市場が依存しすぎているという報道
Apple、iPadにもMシリーズチップ搭載か〜TSMCの3nmプロセスで製造 - iPhone Mania
TSMC新工場に政府補助 経済安保と公正さ、両立課題 - 日本経済新聞
M1チップも製造するTSMC、向こう3年で1000億ドルの設備投資──Bloomberg報道
米国の対ファーウェイ禁輸措置と台湾TSMCの半導体工場誘致の深層
【福田昭のセミコン業界最前線】 TSMCが12月のIEDMでサブnm時代をにらんだトランジスタ技術を発表へ
TSMC、2nmプロセスの開発始める 2022年のAシリーズSoC向けか - iPhone Mania
台湾TSMC日本で新工場計画か 米中対立でリスク分散狙い ｜ 共同通信
TSMC、半導体さらに値上げへ 3年間で11兆円投資計画 - 日本経済新聞
【台湾】ＴＳＭＣ創業者、「今後の挑戦は厳しい」（NNA） - Yahoo!ニュース
デンソー、経済安保の担い手に 半導体でTSMCとも連携 ビッグBiz解剖㊥ - 日本経済新聞
TSMC誘致、巨額支援に潜む「内需不足」の懸念 編集委員 安西巧 - 日本経済新聞
東芝・日立・NEC…日の丸半導体「没落」の2大原因をTSMC創業者が辛辣喝破
Snapdragon 8 Gen2向け4nmプロセスはQualcommとTSMC共同開発。その詳細が明らかに
中国SMIC、高度な7nmチップ量産か。台湾TSMCの技術を盗んだ疑い（PHILE WEB） - Yahoo!ニュース
TSMC、3nmプロセスでIntelのCPUを2022年から製造か？ - 台湾メディア報道
ソニー半導体製造トップ「TSMCは九州復活のトリガー」 - 日本経済新聞
もう一つのTSMCショック 半導体補助金「成功」の死角 日経QUICKニュース編集委員 永井洋一 - 日本経済新聞
Appleのチップ製造を担当する世界最大の半導体製造ファウンドリ「TSMC」がアメリカ国内に工場を建設か
『光と影のTSMC誘致』を読み解く～なぜ陰謀論と言われるのかを元半導体エンジニアの立場から解説～ | 東急三崎口の雑記帳
北森瓦版 - SRAMのスケーリングが鈍化―TSMC N3世代ではもはや縮小は望めず
TSMCに届いた日本のラブコール 連携、本丸の生産へ - 日本経済新聞
表に出たTSMC創業者 日本に問う「Apple育てる力」 本社コメンテーター 中山淳史 - 日本経済新聞
半導体装置市場、報じられない地殻変動…カギ握る台湾TSMCの動向、中国市場の挙動不審
米当局、台湾TSMCに軍用半導体の米国生産を要請 - 日本経済新聞
AppleシリコンがTSMCの3nmプロセスを独占か〜AMDなど他社が時期延期？ - iPhone Mania
TSMCの熊本進出、効果絶大！ 地元・菊陽町の地価上昇率、全国トップ 周辺市町の土地、取得競争が激化｜熊本日日新聞社