shrkのブックマーク / 2009年9月10日 - はてなブックマーク

【新型PS3分解その8】ようやくメイン基板に到着

新型PS3の筐体内上部あった冷却機構や電源モジュール，BD装置の3ユニットを一通り分解し終え，いよいよメイン基板を取り出す。メイン基板は，シールド用と思われる2枚の金属板で上下を挟まれている。その様は，メイン基板という「あんこ」を金属製の皮で挟んだ最中のようである（図1）。 2枚の金属板のうち，上側の金属板は，大小の穴が数箇所空いている。中でもマイクロプロセサ「Cell」やグラフィックスLSI「RSX」の上側にあたる部分は金属板が大きく切り取られている（図2）。消費電力が大きくて熱源となる箇所をヒートシンクによって効率良く冷却するための処置である。さっそく2枚の金属板を外してメイン基板を取り出す（図3）。基板上に目立つのはCellとRSXである。Cellは今回の新型PS3で従来の65nm版から45nm版に変更された。今回のPS3が薄型・小型化でき，消費電力の低減できたのは，45nm版Ce

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【新型PS3分解その7】小さくなったBD装置

今度は新型PS3のBlu-ray Disc装置の分解に着手する（図1）（分解その6）。従来のPS3と比べて小さくなっている（図2）。さっそく装置を手に取り，分解しようとする技術者たち。装置上側と下側にある金属カバーをはがす。「こなれた設計になってきましたね」と，BD装置の制御用のLSIなどを実装してある小型基板を見たある技術者がつぶやく。実際，制御LSIの数やコネクタ，受動部品など小型基板上の部品点数が減っている。この技術者によると，CDやDVDの普及過程と同じような段階を踏んでいるという（図2，3）。今回のBD装置の光ピックアップは，BD用の対物レンズと，CD/DVD兼用の対物レンズを1枚ずつ，別々に装備する（図4）。発売当初のPS3のBD装置は，BD/CD/DVD兼用の対物レンズ1枚だけを用いる光ピックアップを採用していた（Tech-On!関連記事）。2枚レンズの光ピックアップ

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【新型PS3分解その6】電源モジュールを分解，放熱フィンにこだわりを発見

新型PS3の分解はまだ序盤だ。今度は，本体から取り外した電源モジュールの分解を試みる（分解その5）。電源モジュールは，内部構造の変化に伴い，細長い形状をしている（図1，2）。従来機種では，上から眺めると，正方形に近い形状をしていた。分解を試みるが，なかなかモジュール筐体が開かない。接着剤などで接続されているわけではないのだが，上部と下部の筐体がしっかりとくっついて離れない。そこで，わずかに出来た隙間にマイナス・ドライバーの先端を入れてこじ開ける。開かれると，台湾Delta Electronics社のマークが記載された電源基板が出てきた（図3）。「おおー，おもしろいですね」。分解された電源を手に取り，しばらく眺めていた電源系の技術者が小さく叫ぶ。電源回路にその特徴があるのかと思い，たずねると，「この放熱フィンの形状ですよ」と指差す。モジュール筐体は横から眺めると，上部は曲がっている

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【新型PS3分解その5】「高機能で低コスト」組み立て工程の簡易化を進めた冷却部

新型PS3（CECH-2000A）の分解は，冷却機構とBlu-ray Disc（BD）装置，電源モジュールを取り外し，メイン基板を取り出すところまで来た（分解その4）。メイン基板の検討に入る前に，新型PS3の冷却構造に関しての技術者のコメントをまとめておく。技術者によると，新型PS3の冷却機構の最大の特徴は「高機能で低コスト」（熱設計技術者）と思われる点という。分解に立ち会う技術者からは，従来機に比べ「小さくなった」「すっきりした」という感想がたびたび出てきた。冷却モジュール自体も個別の調整を省き，組み立て工数を減らす設計が徹底しているようだ。高機能の追求が最優先だった初代PS3に比べると，高機能ゲーム機向けの冷却性能は維持しつつ，初期段階から設計を練り上げた形跡が随所に見られるという。 PS3本体を開けると，ファンとヒートシンク，ダクトを一体化した冷却機構が目を引く。ダクトは電源モジュ

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【新型PS3分解その4】ついに分解を開始，内部構造はシンプルに

いよいよ新型PS3（型番：CECH-2000A）の分解を始めた（分解その3）。まずはHDDを取り出す。表面に張られたシールから米Hitachi Global Storage Techno logies, Inc.（HGST社）製と分かる（図1）。続いて筐体上面と裏面のビスを取り外していく。従来機種のような，半透明な光沢のあるカバーはない。この辺りからも新型PS3における低コスト設計が垣間見える。「従来機と比べてずいぶんとシンプルになっている」。上側の筐体を外し，内部を見た技術者がつぶやいた。確かに，冷却機構とBlu-ray Disc（BD）装置，電源モジュールがきれいに並べられている（図2）。従来機種では，冷却モジュールは筐体の下側に配置されており，その上にメイン基板，さらにその上にBD装置と電源モジュールなどを載せるサンドイッチ型の構成だった。新型では冷却モジュールの小型化に伴い，BD装