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disassyとdsに関するshrkのブックマーク (6)

  • 【3DS分解6】液晶パネルを分解,裸眼3D品は2枚のパネルを一体化

    「ニンテンドー3DS」の分解はいよいよ大詰め(分解その5)。最後は,“丸”である液晶パネル・モジュールの分解に取り掛かった。 まずは,筐体上側に格納された裸眼3D表示対応の液晶パネル・モジュールだ。内部の液晶パネルが割れないよう,慎重にLEDバックライトを取り外していく。 分解して分かったのが,導光板や反射板,輝度向上フィルムといった光学部材が多いことだ。フレームなどを除けば,実に6枚に及ぶ。表示用と視差バリア用の2枚のパネルを使用しているため,輝度向上に向けて,さまざまな対策を施したとみられる。 表示用と視差バリア用の2枚の液晶パネルは,接着フィルムを使って貼り合わせれていた。上に表示用パネル,下が視差バリア用パネルである。偏光板を含めた2枚のパネルの厚さは約1.6mm。さすがにこの2枚を剥がすのは断念することに…。 続いて,筐体下側のタッチ・パネル付き液晶パネル・モジュールの分解に取

    【3DS分解6】液晶パネルを分解,裸眼3D品は2枚のパネルを一体化
  • 【3DS分解5】予想外に開けにくい筐体上側,まずはカメラ・モジュールを見る

    「ニンテンドー3DS」のメイン基板を観察し終えた日経エレクトロニクス分解班(分解その4)。続いては,裸眼3D液晶が格納されている筐体上側の分解を進めていく。 筐体上側をぐるっと見渡したところ,ネジは見当たらない。樹脂製のカバーの下に隠れているということもなさそうだ。どうやら,両面テープを用いて筐体を貼り合わせているとみられる。 筐体およびその内部の部品を傷つけないように,マイナス・ドライバーを挿し込み両面テープを引き離していく。想像以上に粘着力があり,防水機能が備わった携帯電話機のようだ(ソーラー・ケータイの分解記事)。最終的にはやや力任せとなったが,なんとか筐体を引き離すことに成功した。 早速,裸眼3D対応の液晶パネル・モジュールを取り外す。が,その解析は,下側のタッチ・パネル付き液晶パネル・モジュールと同様,後回しにすることに。まずは,カメラ・モジュールを観察する。3DSは,「ニンテン

    【3DS分解5】予想外に開けにくい筐体上側,まずはカメラ・モジュールを見る
  • 【3DS分解4】メイン基板を詳細に観察,メインCPUは…?

    「ニンテンドー3DS」の筐体下側の分解に成功した日経エレクトロニクス分解班(分解その3)。筐体からメイン基板を取り出し,詳細に観察してみることにした。 まずは,「MITSUMI」の刻印が入った無線LANモジュールやSDメモリーカード用スロットを取り外してメイン基板全体を見てみる。メイン基板(裏側)では,右下にある「TOSHIBA」「THGBM2G3PIFBAI8」(1かIかは不明)と刻印されたチップが目立つ。型番から推測すると,NANDフラッシュ・メモリとみられる。システム格納のものとみられる。 一方,逆側の基板(表側)は,ほとんど部品が実装されていない。唯一,米Texas Instruments社の「PAIC30108」とその周辺回路があるくらいだ。裏側部分にはLiイオン2次電池の接続端子があることから考えると,電源ICである可能性が高そうだ。 メイン基板の表裏をひと通り観察し終えたとこ

    【3DS分解4】メイン基板を詳細に観察,メインCPUは…?
  • 【3DS分解3】筐体下側を分解,「MITSUMI」の文字がちらほら

    「ニンテンドー3DS」のウリである裸眼での3D表示を楽しんだ(?)日経エレクトロニクス分解班(分解その2)。いよいよ,3DS体の分解作業に取り掛かる。 まずは,メイン基板などが格納されているであろう筐体下側の分解作業に取り掛かる。機器の分解をする際,最大の難関になることが多いのがこの作業だ。特に米Apple社の「iPhone」や「iPad」などは,ネジが使用されずに上下の筐体をかみ合わせていることが多く,分解班を苦しめてきた(「iPhone 4」の分解記事,「iPad」の分解記事)。 ただし,3DSに関してはこうした心配は無用だった。体の裏側には4のネジがあり,いずれもプラス・ドライバーで開けられるものだ。今回の分解はすんなりと進む予感がする。 この4のネジを取り外すと,Liイオン2次電池が顔を出す。電池容量は1300mAhである。任天堂によると,連続駆動時間はニンテンドー3DS

    【3DS分解3】筐体下側を分解,「MITSUMI」の文字がちらほら
  • 【初代を分解】ニンテンドーDS,開けて分かったコストの秘密

    任天堂は,初代の「ニンテンドーDS」を2004年11月に米国で先行発売した。日経エレクトロニクス分解班は発売と同時に製品を入手し,内部の構造を分析。以下は,その結果を解説した記事である。実装された部品や基板の端々から,1万5000円という売価に見合うように,同社がコスト削減を進めたさまが浮かび上がってくる。(以下の文は,『日経エレクトロニクス』,2004年12月6日号,pp.30-33から転載しました。内容は執筆時の情報に基づいており,現在では異なる場合があります。写真:林幸一郎) 図1 いよいよ出荷開始 無駄な装飾がほとんど見られないシンプルなデザイン。重さ は約275g。手にしてみると,見た目より軽い印象を受けた。上面ディスプレイが開く角度は,無断階で調整できる。 「へー,これかぁ」 「結構軽いね。あっ,この画面がタッチ・パネルなんだ」――。 任天堂が2004年12月2日に発売した,

    【初代を分解】ニンテンドーDS,開けて分かったコストの秘密
  • ラウンドアップ:ガジェットの中身をのぞいてみよう--分解レポート総まとめ

    CNET News.comの姉妹サイトであるTechRepublicが、iRobotの「Roomba」、Appleの「iPod nano」、任天堂の「ニンテンドーDS Lite」などを次々と分解している。分解に興味のある方も、分解に興味はないが製品に興味のある方も、普段お目にかかれない、商品の裏側に迫ってみよう。 フォトレポート:アップルの「Apple TV」を分解--後編 アップルの「Apple TV」を分解して、あの非常に薄いケースにどのように部品が収まっているのかを見ていこう。写真に解説を加えたフォトレポートの最後となる後編をお届けする。 2007/12/17 11:21 フォトレポート:アップルの「Apple TV」を分解--中編 アップルの「Apple TV」を分解して、あの非常に薄いケースにどのように部品が収まっているのかを見ていこう。写真に解説を加えたフォトレポートの中編をお

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