【CEATECプレビュー】日立ディスプレイズがMEMSディスプレイ，Pixtronix社の技術を採用日立ディスプレイズは2010年10月4日，米Pixtronix，Inc.の独自技術を用いたMEMSディスプレイを試作し，報道陣に公開した。千葉県茂原市にある第4.5世代（ガラス基板寸法：730mm×920mm）の低温多結晶Si製造ラインで試作したものである。「液晶ディスプレイに比べて消費電力が1/2と低いほか，鮮やかな色の再現が可能」（日立ディスプレイズ 開発本部 本部長の大倉理氏）という。
【MEMS2009】IMECがSiGeでマイクロミラー・アレイ
イタリアのソレントで1月29日まで開催された学会「MEMS2009」では，ベルギーIMECが，マイクロミラー・アレイのパッケージングに関して口頭発表した。
携帯電話とノートPCの境界を埋めるMEMSプロジェクタ - 日経マイクロデバイス - Tech-On!
先日の「CEATEC JAPAN 2008」（9月30日〜10月4日開催）では，MEMSミラーを使った小型プロジェクタ関連への取り組みが披露されました（関連記事 1，関連記事 2，関連記事 3，関連記事 4）。特に，NTTドコモが，小型プロジェクタを搭載した携帯電話機（関連記事 5）を出展したことが，期待感を高めたようです。 MEMSによる小型プロジェクタが携帯電話機に搭載した場合，最大のインパクトは，携帯電話機がノートPC市場と競合する機器に進化する点にあります。NTTドコモのような携帯電話機メーカーが着目する理由も，ノートPC市場を代替できる可能性にあります。具体的には，プロジェクタによって，携帯電話のディスプレイの表示寸法を格段に大きくできることです。今回の展示では，NTTドコモや日本信号が，投射距離60〜80cmで20型まで表示できる点を強調していました。 現在の携帯電話機のデ
【CEATEC】ST社，MEMSマイクロ燃料電池の実動デモを初披露
伊仏合弁STMicroelectronics社は，携帯機器向けのマイクロ燃料電池をデモンストレーションした。水素発生器からチューブで水素を供給し動作させた。このマイクロ燃料電池のデモンストレーションは初めてだという。
網膜ディスプレイ、ブラザーが2010年に発売へ
ブラザー工業は、網膜に光を当てて映像を映す、眼鏡型の網膜走査ディスプレイ（RID：Retinal Imaging Display）を2010年に発売する計画だ。まずは法人向けに展開し、ディスプレイに回路図を投影しながら工事したり、カルテを映しながら手術するといった利用を見込んでいる。 9月4日に東京で開いたプライベートショー「Brother World JAPAN 2008」（東京国際フォーラム）でモックアップを展示した。 RIDは、目に入れても安全な明るさの光を網膜に当て、その光を高速に動かすことによる残像効果を利用し、網膜に映像を投影する技術。 従来のヘッドマウントディスプレイと異なり、目に直接光を当てるため、小型液晶ディスプレイなどはなく、眼鏡型といってもレンズもない。目の前にあるのは透過型の反射板だけ。映像の向こうには外の景色が透けて見える。 眼鏡に装着する投影部は25グラムと軽く
【ISSCC】東芝が可変容量型のRF MEMS，2010年の実用化目指す
東芝は，次世代携帯電話機などマルチバンド無線通信機器の低コスト化と小型化を見込めるRF MEMSデバイスを開発した。今後，量産化に向けて開発をさらに進め，2010年の実用化を目指す。
MEMS 2008レポート昆虫に電子回路をつないで飛行を制御
「MEMS 2008」が1月17日、盛況の内に閉幕した。現地レポートもこれが最後となる。 最終日である17日は、午前にだけセッションが組まれており、1日当たりの技術講演の数そのものは14～16日よりも少ない。ただし最終日には「MEMS 2008」の目玉となる講演が控えていた。それはセッション10「埋め込みマイクロデバイス」で発表された、2件の講演である。昆虫に電子回路を直に接続して飛行を制御するという、きわめてユニークな研究だ。米Cornell Universityと米Boyce Thompson Instituteの共同研究チーム(A. Bozkurtほか)、米University of Michiganと米University of California at Berkeley、米Arizona State Universityの共同研究チーム(H. Satoほか)がそれぞれ研究成果を
MEMS 2008 報道特設サイト - Tech-On！
NXP-TSMC ，low-k材料をMEMS封止に活用 NXP-TSMC Research Centerは，先端CMOS LSIの配線に利用されている材料をMEMSデバイスのパッケージングに利用する手法を開発，1月17日まで米国で開催された「MEMS 2008」で発表した（論文番号：156-Th）。（記事を読む、01/18 21:51） 米Analog DevicesがMEMS／3次元向け新パッケージング技術 米Analog Devices, Inc.は，Al-Al接合を利用した新しいパッケージング技術を開発，米国で1月17日まで開催された「MEMS 2008」で発表した（論文番号：159-W）。MEMSデバイスに向けたウエーハ・レベルでの低コストの封止…（記事を読む、01/18 21:48） ニコンがマスクレス露光装置向け高速MEMSデバイス ニコンが次世代の半導体製造に向けたマスクレス
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