![Tenstorrent、AI向けのPCIe拡張カード。599ドルから購入可](https://cdn-ak-scissors.b.st-hatena.com/image/square/34734cc3aba77bf18cd86a7fb4dbadda7d053917/height=288;version=1;width=512/https%3A%2F%2Fpc.watch.impress.co.jp%2Fimg%2Fpcw%2Flist%2F1576%2F221%2F1.png)
Key Takeaways: Today, we’re publishing our research paper that dives into the underlying technology powering Stable Diffusion 3. Stable Diffusion 3 outperforms state-of-the-art text-to-image generation systems such as DALL·E 3, Midjourney v6, and Ideogram v1 in typography and prompt adherence, based on human preference evaluations. Our new Multimodal Diffusion Transformer (MMDiT) architecture uses
東工大発AIベンチャー株式会社ネフロック、デンソーウェーブ製ハンディターミナルへ超ハイスピード・高精度AIエンジン「EdgeOCR」を提供開始目視・手入力からの解放と、ヒューマンエラーの削減へ 株式会社ネフロック(本社:東京都大田区、代表取締役:靎見 敏行、以下ネフロック)は、株式会社デンソーウェーブ (本社:愛知県知多郡阿久比町、代表取締役社長:相良 隆義、以下 デンソーウェーブ)との協業により、デンソーウェーブ製のハンディターミナル上へ、超ハイスピード・高精度な文字読み取りAIエンジン「EdgeOCR」の提供を開始しました。 これまで目視・手入力で行われていた現場業務の効率化や、ヒューマンエラーの削減に貢献してまいります。 この度、ネフロックの開発した超ハイスピード・高精度な文字読み取りAIエンジン「EdgeOCR」が、デンソーウェーブ製のハンディターミナル上でご利用いただけるようにな
RAGについてまとめ RAG情報が溢れているので整理しています。 RAGの概要・入門 RAGの性能改善のテクニック まとめ 手法 RAG関係の論文 RAG関係のサーベイ論文 サーベイ論文の解説記事 RAG(検索拡張生成)包括的な論文をわかりやすく解説 コサイン類似度が本当に適しているのかをといかける論文 retrieval-augmented thoughts(RAT)という手法について書かれた論文 RAGのエラーの分類に関する論文 HyDEという手法の論文 HyDEのノートブック メタ認知をRAGに適用 実践 評価 RAGの評価ソフト ブログ記事 LLMのRAGを用いたコンペ まとめ 随時更新中です。 関連記事
差動二輪車の非線形最適制御をC/GMRES法,Multiple-Shooting C/GMRES法,ニュートン・GMRES法で実装するMATLABMPCモデル予測制御cgmres非線形最適制御 更新 2023/3/17 ①Multiple-Shooting C/GMRES法のコードにおいて、一部インデックスに誤りがあったので、修正しました。 ②ニュートン・GMRES法のコードを修正しました。コントローラー関数において、誤ってtemp.Uの定義をニュートンステップループの中に入れておりました。間違ったコードだとニュートンステップが一回しか行われないのと同じになってしまっていました。また、同じくコントローラー関数内のArnoldi法において、$F$の計算における引数が間違っておりました。こちらを修正したところC/GMRES法と同様に安定した制御となりました。 挨拶 はじめまして。制御工学が専門
プロセッサやメモリなどの進化を支えるパッケージ基板:福田昭のデバイス通信(447) 2022年度版実装技術ロードマップ(71)(1/2 ページ) 今回は第3章第4節第8項(3.4.8)「パッケージ基板」の概要を説明する。パッケージ基板の変遷と、パッケージ基板に対する要求仕様のロードマップを解説する。 用途別に改良が進むパッケージ基板 電子情報技術産業協会(JEITA)が3年ぶりに実装技術ロードマップを更新し、「2022年度版 実装技術ロードマップ」(書籍)を2022年7月に発行した。本コラムではロードマップの策定を担当したJEITA Jisso技術ロードマップ専門委員会の協力を得て、ロードマップの概要を本コラムの第377回からシリーズで紹介している。 本シリーズの第66回から、第3章第4節(3.4)「パッケージ組立プロセス技術動向」の内容説明に入った。第3章第4節は、第1項から第9項までの
リリース、障害情報などのサービスのお知らせ
最新の人気エントリーの配信
処理を実行中です
j次のブックマーク
k前のブックマーク
lあとで読む
eコメント一覧を開く
oページを開く